CN113145224A - 一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构以及方式 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构以及方式，涉及药品生产技术领域。本发明包括进料箱体、研磨箱体和搅拌箱体，进料箱体的底部固定有研磨箱体，研磨箱体的底部固定有搅拌箱体，研磨箱体与搅拌箱体之间设置有第一活动抽板，搅拌箱体的底部设置有第二活动抽板；进料箱体的顶部固定有进料斗。本发明通过切割刀、搅拌粉碎机构和搅拌粉碎机构三重结构协同作用，能将惠血生片生产膏体彻底的粉碎，且第一刮料机构、第二刮料机构和第三刮料机构的设置，使得膏体物料的下料更加方便，膏体不易粘接在箱体内壁上，解决了现有的膏体粉碎结构粉碎效果不够理想，物料容易粘在箱体内壁上的问题。

Description

一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构以及方式

技术领域

本发明属于药品生产技术领域，特别是涉及一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构以及方式。

背景技术

惠血生片，中成药名，由党参、当归、冬虫夏草精、山药、大枣、白术、龙眼肉、黄芪、三七、甘草、龙血竭、砂仁组成，具有补益气血，化瘀生新的作用，用于气血两虚，瘀血阻滞所致的贫血，该药品呈现出是一种黄棕色或者是棕红色的片剂，吃起来有些微甜微苦，伴有一定的气香，此药物是需要在饭前用温开水或者是低度的米酒进行冲服。

惠血生片的生产工序包括原料拣选、切片、提取、浓缩、溶剂分离、干燥、膏体粉碎、膏体制粒、干燥、筛选、总混、压片、包衣和泡罩，其中膏体粉碎工序中的主要设备为高效粉碎机。

经检索，公告号CN205146384U，公告日期2016.04.13公开了一种膏体破碎装置，其特征在于，包括安装于底架上的电动机、减速机、同步齿轮箱、联轴器和破碎机，所述电动机与减速机连接，所述减速机通过联轴器与同步齿轮箱连接，所述同步齿轮箱通过联轴器与破碎机连接，所述破碎机一侧设有进料口，另一侧设有出料口，进料口与出料口间为中间腔，所述进料口下端安装有横向旋转轴，所述旋转轴上安装有粉碎叶片。本实用新型的有益效果是：粉碎叶片转动，通过切和撕的方式来对板结的物料进行破碎，粉碎叶片兼具有输送功能，推动物料沿轴向运动，不断被粉碎叶片切割和撕扯，直至成为小颗粒。

该专利存在以下不足之处：

该膏体破碎装置粉碎方式单一，粉碎效果不够理想；

该膏体破碎装置膏体容易粘接在箱体内壁上，不易落下。

因此，现有的膏体破碎装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构以及方式，通过切割刀、搅拌粉碎机构和搅拌粉碎机构三重结构协同作用，能将惠血生片生产膏体彻底的粉碎，且第一刮料机构、第二刮料机构和第三刮料机构的设置，使得膏体物料的下料更加方便，膏体不易粘接在箱体内壁上，解决了现有的膏体粉碎结构粉碎效果不够理想，物料容易粘在箱体内壁上的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，包括进料箱体、研磨箱体和搅拌箱体，所述进料箱体的底部固定有研磨箱体，所述研磨箱体的底部固定有搅拌箱体，所述研磨箱体与搅拌箱体之间设置有第一活动抽板，所述搅拌箱体的底部设置有第二活动抽板；

所述进料箱体的顶部固定有进料斗，所述进料箱体的内部下端固定有切割刀，所述进料箱体的上方设置有第一刮料机构；

所述研磨箱体的内部设置有研磨粉碎机构，所述研磨粉碎机构的上方设置有第二刮料机构；

所述搅拌箱体的内部设置有搅拌粉碎机构，所述搅拌粉碎机构的上方设置有第三刮料机构。

进一步地，所述第一刮料机构包括刮板、第一U型连接板和第一气缸，所述刮板设置在进料箱体的正上方，所述刮板的底部设置有与切割刀相配合的切刀槽，所述刮板的顶部与第一U型连接板的一端固定连接，所述第一U型连接板的另一端与第一气缸的活塞杆端部固定连接，所述第一气缸固定在研磨箱体的顶部。

进一步地，所述切割刀的形状设置为网格状。

进一步地，所述研磨粉碎机构包括研磨盘、研磨电机、支撑板、螺母座、丝杆、第一轴承座和移动电机，所述移动电机固定在研磨箱体的背侧方处，所述移动电机的输出轴通过联轴器与丝杆的端部固定连接，所述丝杆通过第一轴承座支撑，所述第一轴承座固定在研磨箱体的背面上，所述丝杆上活动套设有螺母座，所述螺母座的顶部固定有支撑板，所述支撑板的顶部固定有研磨电机，所述研磨电机的输出轴插入至研磨箱体的内部且与研磨盘的转轴固定连接。

进一步地，所述丝杆设置为双向型丝杆，所述螺母座设置有两个，两个所述螺母座对称设置在丝杆的不同旋向上，且两个所述螺母座的顶部均固定有支撑板，双向型丝杆的设置使得两个研磨盘可同时移动，两个研磨盘始终对称，对物料的挤压力度相同。

进一步地，所述第二刮料机构包括第一刮料框、第二U型连接板和第二气缸，所述第一刮料框设置在研磨箱体的内部上端，所述第一刮料框与第二U型连接板的一端固定连接，所述第二U型连接板的另一端与第二气缸的活塞杆端部固定连接，所述第二气缸固定在研磨箱体的外侧面上，第一刮料框设置为弹性材料制得。

进一步地，所述搅拌粉碎机构包括搅拌器、减速箱、搅拌电机、第二轴承座和十字支撑架，所述搅拌器的顶端与减速箱的一端固定连接，所述减速箱的另一端与搅拌电机的输出轴固定连接，所述搅拌电机固定在搅拌箱体的外侧面上，所述搅拌器的底端与第二轴承座转动连接，所述第二轴承座固定在十字支撑架上，所述十字支撑架固定在搅拌箱体的内部下端。

进一步地，所述第三刮料机构包括第二刮料框、第三U型连接板和第三气缸，所述第二刮料框设置在搅拌箱体的内部上端，所述第二刮料框与第三U型连接板的一端固定连接，所述第三U型连接板的另一端与第三气缸的活塞杆端部固定连接，所述第三气缸固定在搅拌箱体的外侧面上。

本发明亦提供一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎方式，包括以下步骤：

S1：通过进料斗向进料箱体内加入待粉碎的惠血生片生产膏体；

S2：通过第一刮料机构下压膏体，膏体经切割刀被切割成块状，并落入至研磨箱体内；

S3：通过研磨粉碎机构对块状膏体进行研磨粉碎，研磨粉碎后，打开第一活动抽板，通过第二刮料机构将研磨粉碎后的膏体刮入至搅拌箱体内；

S4：通过搅拌粉碎机构对研磨粉碎后的膏体进行搅拌粉碎，搅拌粉碎后，打开第二活动抽板，通过第三刮料机构将搅拌粉碎后的膏体刮出该粉碎结构。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过设置切割刀、搅拌粉碎机构和搅拌粉碎机构，待粉碎的惠血生片生产膏体先经切割刀被切割成块状，再通过研磨粉碎机构对块状膏体进行研磨粉碎，最后通过搅拌粉碎机构对研磨粉碎后的膏体进行搅拌粉碎，三重结构协同作用，能将惠血生片生产膏体彻底的粉碎，粉碎效果得到大大提高。

本发明通过设置第一刮料机构、第二刮料机构和第三刮料机构，使得膏体物料的下料更加方便，膏体不易粘接在箱体内壁上，通过第一刮料机构将进料箱体内的物料下压至研磨箱体内，通过第二刮料机构将研磨箱体内的物料刮至搅拌箱体内，通过第三刮料机构将搅拌箱体内的物料刮出该粉碎结构。

本发明通过设置螺母座、丝杆和移动电机，使得两个研磨盘之间的间距可自由调节，研磨效果进一步提高。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构正面示意图；

图2为本发明的整体结构背面示意图；

图3为本发明的进料箱体结构示意图；

图4为本发明的研磨箱体结构示意图；

图5为本发明的研磨粉碎机构结构示意图；

图6为本发明的第二刮料机构结构示意图；

图7为本发明的搅拌箱体结构示意图；

图8为本发明的搅拌粉碎机构结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、进料箱体；2、研磨箱体；3、搅拌箱体；4、第一活动抽板；5、第二活动抽板；11、进料斗；12、第一刮料机构；13、切割刀；21、研磨粉碎机构；22、第二刮料机构；31、搅拌粉碎机构；32、第三刮料机构；121、刮板；122、切刀槽；123、第一U型连接板；124、第一气缸；211、研磨盘；212、研磨电机；213、支撑板；214、螺母座；215、丝杆；216、第一轴承座；217、移动电机；221、第一刮料框；222、第二U型连接板；223、第二气缸；311、搅拌器；312、减速箱；313、搅拌电机；314、第二轴承座；315、十字支撑架；321、第二刮料框；322、第三U型连接板；323、第三气缸。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-2所示，本发明为一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，包括进料箱体1、研磨箱体2和搅拌箱体3，进料箱体1的底部固定有研磨箱体2，研磨箱体2的底部固定有搅拌箱体3，研磨箱体2与搅拌箱体3之间设置有第一活动抽板4，搅拌箱体3的底部设置有第二活动抽板5。

其中如图3所示，进料箱体1的顶部固定有进料斗11，进料箱体1的内部下端固定有切割刀13，切割刀13的形状设置为网格状，进料箱体1的上方设置有第一刮料机构12，第一刮料机构12包括刮板121、第一U型连接板123和第一气缸124，刮板121设置在进料箱体1的正上方，刮板121的底部设置有与切割刀13相配合的切刀槽122，刮板121的顶部与第一U型连接板123的一端固定连接，第一U型连接板123的另一端与第一气缸124的活塞杆端部固定连接，第一气缸124固定在研磨箱体2的顶部，第一刮料机构12具体使用时，启动第一气缸124，第一气缸124带动第一U型连接板123下降，第一U型连接板123带动刮板121下降，通过刮板121对进料箱体1内的膏体下压，膏体经切割刀13被切割成块状，并落入至研磨箱体2内。

其中如图4所示，研磨箱体2的内部设置有研磨粉碎机构21，研磨粉碎机构21的上方设置有第二刮料机构22。

其中如图5所示，研磨粉碎机构21包括研磨盘211、研磨电机212、支撑板213、螺母座214、丝杆215、第一轴承座216和移动电机217，移动电机217固定在研磨箱体2的背侧方处，移动电机217的输出轴通过联轴器与丝杆215的端部固定连接，丝杆215通过第一轴承座216支撑，第一轴承座216固定在研磨箱体2的背面上，丝杆215上活动套设有螺母座214，螺母座214的顶部固定有支撑板213，支撑板213的顶部固定有研磨电机212，研磨电机212的输出轴插入至研磨箱体2的内部且与研磨盘211的转轴固定连接，其中，丝杆215设置为双向型丝杆，螺母座214设置有两个，两个螺母座214对称设置在丝杆215的不同旋向上，且两个螺母座214的顶部均固定有支撑板213，研磨粉碎机构21具体使用时，启动研磨电机212和移动电机217，研磨电机212带动研磨盘211转动，通过两个高速转动的研磨盘211，对膏体进行研磨粉碎，且在研磨过程中，移动电机217带动丝杆215转动，丝杆215带动两个螺母座214移动，两个螺母座214分别带动各自的研磨盘211、研磨电机212和支撑板213移动，从而使得两个研磨盘211之间的间距可调节，研磨效果进一步提高。

其中如图6所示，第二刮料机构22包括第一刮料框221、第二U型连接板222和第二气缸223，第一刮料框221设置在研磨箱体2的内部上端，第一刮料框221与第二U型连接板222的一端固定连接，第二U型连接板222的另一端与第二气缸223的活塞杆端部固定连接，第二气缸223固定在研磨箱体2的外侧面上，第二刮料机构22具体使用时，启动第二气缸223，第二气缸223带动第二U型连接板222下降，第二U型连接板222带动第一刮料框221下降，通过第一刮料框221将研磨箱体2内的膏体刮入搅拌箱体3内。

其中如图7所示，搅拌箱体3的内部设置有搅拌粉碎机构31，搅拌粉碎机构31的上方设置有第三刮料机构32，第三刮料机构32包括第二刮料框321、第三U型连接板322和第三气缸323，第二刮料框321设置在搅拌箱体3的内部上端，第二刮料框321与第三U型连接板322的一端固定连接，第三U型连接板322的另一端与第三气缸323的活塞杆端部固定连接，第三气缸323固定在搅拌箱体3的外侧面上，第三刮料机构32具体使用时，启动第三气缸323，第三气缸323带动第三U型连接板322下降，第三U型连接板322带动第二刮料框321下降，通过第二刮料框321将搅拌箱体3内的膏体刮出该粉碎结构。

其中如图8所示，搅拌粉碎机构31包括搅拌器311、减速箱312、搅拌电机313、第二轴承座314和十字支撑架315，搅拌器311的顶端与减速箱312的一端固定连接，减速箱312的另一端与搅拌电机313的输出轴固定连接，搅拌电机313固定在搅拌箱体3的外侧面上，搅拌器311的底端与第二轴承座314转动连接，第二轴承座314固定在十字支撑架315上，十字支撑架315固定在搅拌箱体3的内部下端，搅拌粉碎机构31具体使用时，启动搅拌电机313，搅拌电机313的动力经减速箱312减速后传输至搅拌器311上，通过高速旋转的搅拌器311对膏体进行搅拌粉碎。

本发明亦提供一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎方式，包括以下步骤：

S1：通过进料斗11向进料箱体1内加入待粉碎的惠血生片生产膏体；

S2：通过第一刮料机构12下压膏体，膏体经切割刀13被切割成块状，并落入至研磨箱体2内；

S3：通过研磨粉碎机构21对块状膏体进行研磨粉碎，研磨粉碎后，打开第一活动抽板4，通过第二刮料机构22将研磨粉碎后的膏体刮入至搅拌箱体3内；

S4：通过搅拌粉碎机构31对研磨粉碎后的膏体进行搅拌粉碎，搅拌粉碎后，打开第二活动抽板5，通过第三刮料机构32将搅拌粉碎后的膏体刮出该粉碎结构。

以上仅为本发明的优选实施例，并不限制本发明，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，包括进料箱体（1）、研磨箱体（2）和搅拌箱体（3），其特征在于：所述进料箱体（1）的底部固定有研磨箱体（2），所述研磨箱体（2）的底部固定有搅拌箱体（3），所述研磨箱体（2）与搅拌箱体（3）之间设置有第一活动抽板（4），所述搅拌箱体（3）的底部设置有第二活动抽板（5）；

所述进料箱体（1）的顶部固定有进料斗（11），所述进料箱体（1）的内部下端固定有切割刀（13），所述进料箱体（1）的上方设置有第一刮料机构（12）；

所述研磨箱体（2）的内部设置有研磨粉碎机构（21），所述研磨粉碎机构（21）的上方设置有第二刮料机构（22）；

所述搅拌箱体（3）的内部设置有搅拌粉碎机构（31），所述搅拌粉碎机构（31）的上方设置有第三刮料机构（32）。

2.根据权利要求1所述的一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，其特征在于，所述第一刮料机构（12）包括刮板（121）、第一U型连接板（123）和第一气缸（124），所述刮板（121）设置在进料箱体（1）的正上方，所述刮板（121）的底部设置有与切割刀（13）相配合的切刀槽（122），所述刮板（121）的顶部与第一U型连接板（123）的一端固定连接，所述第一U型连接板（123）的另一端与第一气缸（124）的活塞杆端部固定连接，所述第一气缸（124）固定在研磨箱体（2）的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，其特征在于，所述切割刀（13）的形状设置为网格状。

4.根据权利要求1所述的一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，其特征在于，所述研磨粉碎机构（21）包括研磨盘（211）、研磨电机（212）、支撑板（213）、螺母座（214）、丝杆（215）、第一轴承座（216）和移动电机（217），所述移动电机（217）固定在研磨箱体（2）的背侧方处，所述移动电机（217）的输出轴通过联轴器与丝杆（215）的端部固定连接，所述丝杆（215）通过第一轴承座（216）支撑，所述第一轴承座（216）固定在研磨箱体（2）的背面上，所述丝杆（215）上活动套设有螺母座（214），所述螺母座（214）的顶部固定有支撑板（213），所述支撑板（213）的顶部固定有研磨电机（212），所述研磨电机（212）的输出轴插入至研磨箱体（2）的内部且与研磨盘（211）的转轴固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，其特征在于，所述丝杆（215）设置为双向型丝杆，所述螺母座（214）设置有两个，两个所述螺母座（214）对称设置在丝杆（215）的不同旋向上，且两个所述螺母座（214）的顶部均固定有支撑板（213）。

6.根据权利要求1所述的一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，其特征在于，所述第二刮料机构（22）包括第一刮料框（221）、第二U型连接板（222）和第二气缸（223），所述第一刮料框（221）设置在研磨箱体（2）的内部上端，所述第一刮料框（221）与第二U型连接板（222）的一端固定连接，所述第二U型连接板（222）的另一端与第二气缸（223）的活塞杆端部固定连接，所述第二气缸（223）固定在研磨箱体（2）的外侧面上。

7.根据权利要求1所述的一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，其特征在于，所述搅拌粉碎机构（31）包括搅拌器（311）、减速箱（312）、搅拌电机（313）、第二轴承座（314）和十字支撑架（315），所述搅拌器（311）的顶端与减速箱（312）的一端固定连接，所述减速箱（312）的另一端与搅拌电机（313）的输出轴固定连接，所述搅拌电机（313）固定在搅拌箱体（3）的外侧面上，所述搅拌器（311）的底端与第二轴承座（314）转动连接，所述第二轴承座（314）固定在十字支撑架（315）上，所述十字支撑架（315）固定在搅拌箱体（3）的内部下端。

8.根据权利要求1所述的一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎结构，其特征在于，所述第三刮料机构（32）包括第二刮料框（321）、第三U型连接板（322）和第三气缸（323），所述第二刮料框（321）设置在搅拌箱体（3）的内部上端，所述第二刮料框（321）与第三U型连接板（322）的一端固定连接，所述第三U型连接板（322）的另一端与第三气缸（323）的活塞杆端部固定连接，所述第三气缸（323）固定在搅拌箱体（3）的外侧面上。

9.一种用于惠血生片生产加工的膏体粉碎方式，其特征在于，包括以下步骤：

S1：通过进料斗（11）向进料箱体（1）内加入待粉碎的惠血生片生产膏体；

S2：通过第一刮料机构（12）下压膏体，膏体经切割刀（13）被切割成块状，并落入至研磨箱体（2）内；

S3：通过研磨粉碎机构（21）对块状膏体进行研磨粉碎，研磨粉碎后，打开第一活动抽板（4），通过第二刮料机构（22）将研磨粉碎后的膏体刮入至搅拌箱体（3）内；

S4：通过搅拌粉碎机构（31）对研磨粉碎后的膏体进行搅拌粉碎，搅拌粉碎后，打开第二活动抽板（5），通过第三刮料机构（32）将搅拌粉碎后的膏体刮出该粉碎结构。

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