CN113140601A - 显示面板及包括显示面板的显示设备 - Google Patents

显示面板及包括显示面板的显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113140601A
CN113140601A CN202110068411.4A CN202110068411A CN113140601A CN 113140601 A CN113140601 A CN 113140601A CN 202110068411 A CN202110068411 A CN 202110068411A CN 113140601 A CN113140601 A CN 113140601A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sub
pixel
data line
line
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110068411.4A
Other languages
English (en)
Inventor
朴京淳
金建熙
金亨锡
徐荣完
蔡锺哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN113140601A publication Critical patent/CN113140601A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/2003—Display of colours
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3275—Details of drivers for data electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439—Pixel structures
    • G09G2300/0452—Details of colour pixel setup, e.g. pixel composed of a red, a blue and two green components
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
    • G09G2300/0819—Several active elements per pixel in active matrix panels used for counteracting undesired variations, e.g. feedback or autozeroing
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
    • G09G2300/0842—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
    • G09G2300/0861—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor with additional control of the display period without amending the charge stored in a pixel memory, e.g. by means of additional select electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00—Command of the display device
    • G09G2310/06—Details of flat display driving waveforms
    • G09G2310/061—Details of flat display driving waveforms for resetting or blanking
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供了显示面板和包括显示面板的显示设备。显示面板包括布置在第一行中的第1‑1子像素和第1‑2子像素、布置在第二行中的第2‑1子像素和布置在第三行中的第3‑1子像素和第3‑2子像素。第一数据线从第一行延伸到第三行并且将第1‑1子像素的像素电路、第2‑1子像素的像素电路和第3‑1子像素的像素电路电连接。第2‑1数据线与第1‑2子像素的像素电路电连接。第2‑2数据线与第3‑2子像素的像素电路电连接。第一桥接线布置在与第一数据线、第2‑1数据线和第2‑2数据线不同的层上并且接触第2‑1数据线和第2‑2数据线并且包括沿第一数据线的至少一部分延伸的重叠部分。

Description

显示面板及包括显示面板的显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年1月20日提交到韩国知识产权局的第10-2020-0007378号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体地并入本文。
技术领域
本发明概念的一个或多个示例性实施方式涉及显示面板和包括显示面板的显示设备，并且更具体地，涉及具有用于显示图像的扩展显示区域的显示面板和包括该显示面板的显示设备。
背景技术
显示面板通常包括均匀排列以显示各种图像的子像素。显示面板因其薄且重量轻而广泛应用于各种电子装置中。
由于显示设备在各种不同的电子装置中使用，所以可应用各种方法来设计显示设备的形状。
然而，在现有的显示面板中，当显示面板包括作为电子元件的部件时，用于显示图像的显示区域的面积受到了限制。
发明内容
一个或多个示例性实施方式包括显示面板和包括该显示面板的显示设备，该显示面板具有扩展的显示区域以便即使在布置有作为电子元件的部件的区域中也显示图像。然而，应理解的是，本文中描述的示例性实施方式应仅被视为描述性意义，而非为了限制本发明。
附加方面将在下面的详细描述中部分地阐述，并且部分地将通过本描述而显而易见，或者可通过实践本公开的实施方式来习得。
根据一个或多个示例性实施方式，显示面板包括布置在第一行中的第1-1子像素和第1-2子像素。第2-1子像素布置在第二行中。第3-1子像素和第3-2子像素布置在第三行中。第一数据线配置成将第1-1子像素的像素电路、第2-1子像素的像素电路和第3-1子像素的像素电路电连接。第2-1数据线配置成与第1-2子像素的像素电路电连接。第2-2数据线配置成与第3-2子像素的像素电路电连接。第一桥接线布置在与第一数据线、第2-1数据线和第2-2数据线不同的层上。第一桥接线具有与第2-1数据线接触的第一侧和与第2-2数据线接触的第二侧。第一桥接线具有沿第一数据线的至少一部分延伸的部分。
第1-1子像素、第1-2子像素、第2-1子像素、第3-1子像素和第3-2子像素可布置在衬底上，其中第一桥接线的沿第一数据线的至少一部分延伸的部分在衬底的顶表面上的正交投影图像可与第一数据线在衬底的顶表面上的正交投影图像重叠。
显示面板还可包括：第一行中的第1-3子像素和第1-4子像素，其中第1-3子像素位于相对于第1-1子像素与第1-2子像素相反的方向上，并且第1-4子像素位于第1-1子像素与第1-2子像素之间；第二行中的第2-2子像素；第三行中的第3-3子像素和3-4子像素，其中第3-3子像素位于相对于第3-1子像素与第3-2子像素相反的方向上，并且第3-4子像素位于第3-1子像素与第3-2子像素之间；将第1-3子像素的像素电路、第2-2子像素的像素电路和第3-3子像素的像素电路电连接的第三数据线；与第1-4子像素的像素电路电连接的第4-1数据线；与第3-4子像素的像素电路电连接的第4-2数据线；以及第二桥接线，其中第二桥接线位于与第三数据线、第4-1数据线和第4-2数据线不同的层上，第二桥接线具有与第4-1数据线接触的一侧和与第4-2数据线接触的另一侧，第二桥接线具有沿第三数据线的至少一部分延伸的部分。
第1-3子像素、第1-4子像素、第2-2子像素、第3-3子像素和第3-4子像素可位于衬底上，其中第二桥接线的沿第三数据线的至少一部分延伸的部分在衬底的顶表面上的正交投影图像可与第三数据线在衬底的顶表面上的正交投影图像重叠。
第三数据线、第4-1数据线和第4-2数据线可位于与第一数据线、第2-1数据线和第2-2数据线相同的层上，并且第二桥接线可位于与第一桥接线相同的层上。
第一桥接线和第二桥接线可位于覆盖第一数据线、第2-1数据线、第2-2数据线、第三数据线、第4-1数据线和第4-2数据线的绝缘层上。
显示面板可包括部件区域和围绕部件区域的主要显示区域，其中第1-1子像素、第1-2子像素、第3-1子像素和第3-2子像素可位于主要显示区域中，并且第2-1子像素可位于部件区域中。
部件区域可包括在第2-1子像素外部的透射区域。
显示面板还可包括与部件区域中的一个子像素的像素电路电连接的附加数据线，其中附加数据线可沿透射区域的边缘延伸。
部件区域的分辨率可为主要显示区域的分辨率的1/2或小于1/2。
显示面板还可包括与第2-1子像素的像素电路电连接的辅助驱动电压线以向第2-1子像素的像素电路施加驱动电压，其中辅助驱动电压线可位于部件区域中，并且位于与第一数据线和第一桥接线不同的层上并且与第一数据线和第一桥接线重叠。
辅助驱动电压线可位于第一数据线和第一桥接线下方。
显示面板还可包括：主要显示区域中的驱动电压线，驱动电压线与第1-1子像素的像素电路电连接以向第1-1子像素的像素电路施加驱动电压。
驱动电压线可位于第一数据线所处的层上。
辅助驱动电压线的宽度可大于驱动电压线的宽度。
显示面板还可包括：第一行中的第1-5子像素；第三行中的第3-5子像素；以及将第1-5子像素的像素电路与第3-5子像素的像素电路电连接的第五数据线，其中显示面板可包括部件区域和围绕部件区域的主要显示区域，其中第1-1子像素、第1-2子像素、第1-5子像素、第3-1子像素、第3-2子像素和第3-5子像素可位于主要显示区域中，并且第2-1子像素可位于部件区域中，其中第五数据线可横跨部件区域，但是可不连接到部件区域中的子像素的像素电路。
显示面板还可包括：第一行中的第1-6子像素；第三行中的第3-6子像素；与第1-6子像素电连接的第6-1数据线；与第3-6子像素电连接的第6-2数据线；以及在与第6-1数据线和第6-2数据线不同的层上的第三桥接线，第三桥接线具有与第6-1数据线接触的一侧和与第6-2数据线接触的另一侧，第三桥接线具有沿第五数据线的至少一部分延伸的部分。
第6-1数据线和第6-2数据线可位于第一数据线、第2-1数据线和第2-2数据线所处的层上，并且第三桥接线可位于第一桥接线所处的层上。
第一桥接线和第三桥接线可位于覆盖第一数据线、第2-1数据线、第2-2数据线、第6-1数据线和第6-2数据线的绝缘层上。
根据一个或多个示例性实施方式，显示设备包括：包含部件区域和围绕部件区域的主要显示区域的显示面板以及排列为与显示面板的部件区域相对应的电子元件。显示面板包括布置在第一行中的第1-1子像素和第1-2子像素。第2-1子像素布置在第二行中。第3-1子像素和第3-2子像素布置在第三行中。第一数据线配置成将第1-1子像素的像素电路、第2-1子像素的像素电路和第3-1子像素的像素电路电连接。第2-1数据线配置成与第1-2子像素的像素电路电连接。第2-2数据线配置成与第3-2子像素的像素电路电连接。第一桥接线布置在与第一数据线、第2-1数据线和第2-2数据线不同的层上。第一桥接线具有与第2-1数据线接触的第一侧和与第2-2数据线接触的第二侧。第一桥接线具有沿第一数据线的至少一部分延伸的部分。
电子元件可包括成像装置。
根据本发明概念的示例性实施方式，显示面板包括被主要显示区域围绕的部件区域。部件区域具有多个辅助子像素和围绕多个辅助子像素的透射区域。透射区域配置为光经过透射区域透射。主要显示区域具有布置在与部件区域的下侧相邻的下部行中的第一多个主要子像素和布置在与部件区域的上侧相邻的上部行中的第二多个主要子像素。至少一条第一数据线从下部行横跨部件区域延伸到上部行。至少一条第一数据线中的每个配置成将下部行和上部行中的子像素与第一辅助子像素电连接。至少一条下部第二数据线配置成与下部行中的子像素电连接。至少一条上部第二数据线配置成与上部行中的子像素电连接。至少一条桥接线中的每个具有与至少一条下部第二数据线中的一个连接的第一端和与至少一条上部第二数据线中的一个连接的第二端。至少一条桥接线布置在与至少一条第一数据线不同的层上，并且至少一条桥接线中的每个具有沿至少一条第一数据线中的一个的至少一部分延伸的重叠部分。
除上述方面、特征和优点以外的其它方面、特征和优点将通过详细描述、权利要求和附图而显而易见。
附图说明
通过结合附图的以下描述，本发明概念的示例性实施方式的以上和其它方面、特征和优点将更加显而易见，在附图中：
图1是根据本发明概念的示例性实施方式的显示设备的透视图；
图2是根据本发明概念的示例性实施方式的沿图1的线A-A'截取的显示设备的剖面视图；
图3是根据本发明概念的示例性实施方式的可包括在图1的显示设备中的显示面板的平面视图；
图4是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板的主要显示区域中的像素排列结构的平面视图；
图5和图6是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板的部件区域中的像素排列结构的平面视图；
图7和图8是根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板中的子像素的像素电路的等效电路图；
图9是根据本发明概念的示例性实施方式的沿图4的线I-I'和图6的线II-II'截取的像素排列结构的剖面视图；
图10和图11是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板的子像素和线路线的排列的平面视图；
图12是根据本发明概念的示例性实施方式的沿图10和图11的线III-III'截取的子像素和线路线的排列的剖面视图；
图13是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板的驱动电压线和辅助驱动电压线的排列的平面视图；
图14和图15是示出根据本发明概念的示例性实施方式的显示面板的子像素和线路线的排列的平面视图；以及
图16和图17是示出根据本发明概念的示例性实施方式的显示面板的子像素和线路线的排列的平面视图。
具体实施方式
现将详细地参照实施方式，实施方式的实例被示出在附图中，在附图中相似的附图标记始终指示相似的元件。在这方面，本发明概念的示例性实施方式可具有不同的形式，并且不应解释为限于本文中所阐述的描述。相应地，下面仅通过参照附图对本发明概念的示例性实施方式进行描述以解释本发明概念的各方面。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。在整个公开中，表述“a、b或c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b这两者、a和c这两者、b和c这两者、a、b和c的全部或者其变体。
虽然在附图中示出了本发明概念的示例性实施方式并且在其详细描述中进行了描述，但是本发明概念的示例性实施方式可具有不同的经修改的实施方式。当参考参照附图描述的示例性实施方式时，本发明概念的效果和特征以及实现这些的方法将是显而易见的。然而，本发明概念可以许多不同的形式实施，并且不应解释为受限于本文中所阐述的示例性实施方式。
下面将参照附图对本发明概念的一个或多个示例性实施方式进行更详细的描述。与附图标记无关，相同或对应的那些部件用相同的附图标记表示，并且为了解释的便利，省略冗余的解释。
将理解的是，当层、区或部件被称为“形成在”或“排列在”另一层、区或部件“上”时，其可直接或间接地形成在另一层、区或部件上。例如，可存在中间层、区或部件。然而，当层、区或部件被称为“直接形成在”或“直接排列在”另一层、区或部件“上”时，可不存在有中间层、区或部件。为了解释的便利，附图中的元件的大小可被夸大。例如，由于附图中的部件的尺寸和厚度为了解释的便利而被任意地示出，因此以下实施方式不限于此。
在以下示例性实施方式中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以更广泛的意义进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。
图1是根据本发明概念的示例性实施方式的显示设备1的示意性透视图。
参照图1的示例性实施方式，显示设备1包括显示区域DA和显示区域DA外部的外围区域PA。显示区域DA包括部件区域CA和至少部分地围绕部件区域CA的主要显示区域MDA。在示例性实施方式中，部件区域CA和主要显示区域MDA可单独或一起显示图像。外围区域PA可为其中未排列有显示元件的非显示区域。显示区域DA可完全被外围区域PA围绕。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，显示区域DA可延伸到显示设备1的至少一个边缘，并且在至少一侧上可不被外围区域PA围绕。
图1示出了一个部件区域CA位于主要显示区域MDA中。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，显示设备1可具有多个部件区域CA。多个部件区域CA中的每个的形状和尺寸可相同，或者多个部件区域CA中的至少一个的形状和尺寸可彼此不同。多个部件区域CA可以各种不同的布置排列在显示区域DA中。
在下文中，有机发光显示设备将被描述为根据本发明概念的示例性实施方式的显示设备1。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，显示设备1可为无机发光显示设备(或无机电致发光(Electro-Luminescence，EL)显示设备)、量子点发光显示设备等。例如，显示设备1的显示元件的发射层可包括有机材料、无机材料、量子点、有机材料及量子点或无机材料及量子点。
在图1的示例性实施方式中，部件区域CA被示出为具有基本上圆形形状。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且当在基本上垂直于衬底的上表面的方向上(例如，在由x方向和y方向限定的平面中的平面视图中)观看时，部件区域CA可具有包括椭圆、多边形(诸如正方形、星形和菱形)、不规则形状等的各种形状中的一个。
在图1的示例性实施方式中，当在基本上垂直于衬底的上表面的方向上(例如，在x方向和y方向限定的平面中的平面视图中)观看时，部件区域CA排列在具有基本上矩形形状的主要显示区域MDA的上侧(+y方向)的中心(例如，在x方向上)。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，部件区域CA可排列在主要显示区域MDA的各种不同区域中，诸如在具有基本上矩形形状的主要显示区域MDA的x方向的一侧(例如，右上侧或左上侧)上。虽然主要显示区域MDA在图1的示例性实施方式中被示出为具有基本上矩形形状，但是本发明概念的示例性实施方式不限于此。在其它示例性实施方式中，主要显示区域MDA可具有包括球面形、多边形和不规则形状的各种不同的形状。
显示设备1可使用排列在主要显示区域MDA中的多个主要子像素Pm和排列在部件区域CA中的多个辅助子像素Pa来提供图像。
如以下参照图2的示例性实施方式所描述的，作为电子元件的部件20可排列在部件区域CA下方。在示例性实施方式中，部件20是使用红外光或可见光的相机并且可包括成像装置。可替换地，部件20可具有接收声音的功能。为了减少部件20的功能限制，部件区域CA可包括用于将从部件20输出的光和/或声音透射到外部和/或将来自外部的光和/或声音透射到部件20的透射区域TA。透射区域TA可不包括像素或子像素。通过根据本发明概念的示例性实施方式的显示面板10和根据本发明概念的示例性实施方式的具有该显示面板10的显示设备1，当红外光透射过部件区域CA时，透光率可为约10％或更多，例如，约20％或更多、约25％或更多、约50％或更多、约85％或更多或约90％或更多。
多个辅助子像素Pa可排列在部件区域CA中。多个辅助子像素Pa可发射光以生成图像。在部件区域CA中显示的图像是辅助图像并且可具有比在主要显示区域MDA中显示的图像更低的分辨率。由于部件区域CA包括能够透射光和声音的透射区域TA并且在透射区域TA中未排列有子像素，所以每单位区域可排列的辅助子像素Pa的数量可小于主要显示区域MDA中每单位区域排列的主要子像素Pm的数量。
图2是根据本发明概念的示例性实施方式的沿图1的线A-A'截取的显示设备1的一部分的示意性剖面视图。
参照图2的示例性实施方式，显示设备1可包括显示面板10和部件20，其中显示面板10包括显示元件，部件20位于显示面板10下方(例如，在-z方向上)并且是与部件区域CA相对应的电子元件。
显示面板10可包括衬底100、排列在衬底100上的显示元件层200以及密封显示元件层200的薄膜封装层300。显示面板10还可包括各种部件。例如，如图2的示例性实施方式中所示，显示面板10还可包括排列在衬底100下方的下部保护膜175和类似物。
在示例性实施方式中，衬底100可包括玻璃或聚合物树脂。例如，衬底100可包括聚合物树脂，诸如选自聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和醋酸丙酸纤维素中的至少一种化合物。包括聚合物树脂的衬底100可为柔性的、可卷曲的或可弯折的。衬底100可具有包括包含前述聚合物树脂的层和无机层的多层结构。例如，衬底100可包括包含前述聚合物树脂及插置于其间的无机阻挡层的两层。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。
显示元件层200可包括包含薄膜晶体管TFT的电路层、作为显示元件的有机发光二极管OLED以及位于电路层与有机发光二极管OLED之间的绝缘层IL。
主要子像素Pm排列在主要显示区域MDA中。主要子像素Pm包括包含薄膜晶体管TFT的像素电路和与像素电路电连接的有机发光二极管OLED。另外，与主要子像素Pm和辅助子像素Pa电连接的线路线可排列在主要显示区域MDA中。
在部件区域CA中，排列有辅助子像素Pa，辅助子像素Pa包括包含薄膜晶体管TFT的像素电路和与像素电路电连接的有机发光二极管OLED。另外，部件区域CA可具有不包括薄膜晶体管TFT且其中未排列有子像素的透射区域TA。透射区域TA是从部件20发射的光/声音/信号或入射到部件20(例如，来自外部环境)的光/声音/信号可至少部分经过的区域。
位于显示面板10下方(例如，在-z方向上)的部件20可定位成与部件区域CA相对应。部件20可为使用光或声音的电子元件。例如，部件20可为诸如相机的成像装置、接收并且使用光的传感器(像红外传感器那样)、输出并且感测光或声音以测量距离或识别指纹或类似物的传感器、输出光的小灯或输出声音的扬声器。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。使用光的电子元件可使用不同波段中的光，诸如可见光、红外光和紫外光。在部件区域CA中，可排列一个部件20或可排列多个部件20。例如，第一部件(诸如发光元件)和第二部件(诸如光接收元件)可排列成对应于一个部件区域CA。可替换地，一个部件20可包括发光部分和光接收部分，并且可排列成对应于一个部件区域CA。
在示例性实施方式中，薄膜封装层300可包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图2作为实例示出了薄膜封装层300(例如，在z方向上)包括第一无机封装层310、第二无机封装层330以及它们之间的有机封装层320。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。
在示例性实施方式中，第一无机封装层310和第二无机封装层330可包括选自氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种无机绝缘材料。有机封装层320可包括聚合物类材料。例如，聚合物类材料可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯、六甲基二硅氧烷、丙烯酸类树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸)或其任何组合。
下部保护膜175可附接到衬底100的下表面并且可支撑和保护衬底100。例如，如图2的示例性实施方式中所示，下部保护膜175的上表面可直接接触衬底100的下表面。下部保护膜175可具有与部件区域CA相对应的开口175OP。由于下部保护膜175具有开口175OP，所以穿过部件区域CA的光/声音可被引导到部件20，或者来自部件20的光/声音可进入部件区域CA。在示例性实施方式中，下部保护膜175可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
部件区域CA的面积(例如，在x方向和y方向上的面积)可大于排列有部件20的面积。虽然在图2中部件区域CA和下部保护膜175中的开口175OP具有相同的面积，但这仅是实例。下部保护膜175中的开口175OP的面积可不等于部件区域CA的面积。例如，开口175OP的面积可小于部件区域CA的面积。
虽然图2中未示出，但是可在显示面板10上排列用于感测触摸输入的输入感测构件。另外，可在显示面板10上排列包括偏振器和延迟器或包括滤色器和黑色矩阵的抗反射构件。此外，可在显示面板10上排列诸如具有透明窗的覆盖件的部件。
在图2中，如上所述，薄膜封装层300用作密封显示元件层200的封装构件。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，通过密封剂或熔块与衬底100联接的封装衬底可用作密封显示元件层200的构件。
图3是根据本发明概念的示例性实施方式的可包括在图1的显示设备1中的显示面板10的示意性平面视图。
参照图3的示例性实施方式，构成显示面板10的各种部件排列在衬底100上。衬底100包括显示区域DA和围绕显示区域DA的外围区域PA(例如，在x方向和y方向上)。显示区域DA包括主要显示区域MDA和部件区域CA，其中在主要显示区域MDA上显示主要图像，部件区域CA包括透射区域TA，并且辅助图像在部件区域CA上显示。在示例性实施方式中，辅助图像可与主要图像一起形成一个整体图像，并且辅助图像可为独立于主要图像的图像。
在主要显示区域MDA中排列有多个主要子像素Pm。多个主要子像素Pm中的每个可包括显示元件，诸如有机发光二极管OLED。多个主要子像素Pm中的每个可发射，例如，红色光、绿色光、蓝色光或白色光。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。如以上参照图2所描述的，薄膜封装层300可覆盖主要显示区域MDA以用于保护其免受环境空气或湿气的影响。
部件区域CA可排列在主要显示区域MDA内，并且多个辅助子像素Pa排列在部件区域CA中。多个辅助子像素Pa中的每个可包括诸如有机发光二极管的显示元件。多个辅助子像素Pa中的每个可发射，例如，红色光、绿色光、蓝色光或白色光。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。如以上参照图2所描述的，薄膜封装层300可覆盖部件区域CA以用于保护其免受环境空气或湿气的影响。
部件区域CA可包括透射区域TA。透射区域TA可排列为围绕多个辅助子像素Pa。可替换地，透射区域TA可与多个辅助子像素Pa以格子形状排列(参见图10)。
由于部件区域CA包括透射区域TA，所以部件区域CA的分辨率可低于主要显示区域MDA的分辨率。例如，在示例性实施方式中，部件区域CA的分辨率可为主要显示区域MDA的分辨率的约1/2、约3/8、约1/3、约1/4、约2/9、约1/8、约1/9、约1/16或类似值。例如，在示例性实施方式中，主要显示区域MDA的分辨率可为约400ppi或更多，并且部件区域CA的分辨率可为约200ppi或约100ppi。
主要子像素Pm和辅助子像素Pa中的每个可与排列在外围区域PA中的外部电路电连接。外围区域PA中可排列有第一扫描驱动电路110、第二扫描驱动电路120、端子140、第一电源线160和第二电源线170。
第一扫描驱动电路110可通过扫描线SL将扫描信号施加到主要子像素Pm和辅助子像素Pa中的每个。此外，第一扫描驱动电路110可通过发射控制线EL将发射控制信号施加到每个像素。第二扫描驱动电路120可相对于主要显示区域MDA(例如，在+x方向上)位于第一扫描驱动电路110的相对侧上，并且可与第一扫描驱动电路110基本上平行。主要显示区域MDA中的第一多个主要子像素Pm可与第一扫描驱动电路110电连接，并且剩余的主要子像素Pm(例如，第二多个主要子像素Pm)可与第二扫描驱动电路120电连接。第二扫描驱动电路120可经由扫描线SL和发射控制线EL，将扫描信号和发射控制信号施加到主要显示区域MDA中的主要子像素Pm之中的与第二扫描驱动电路120电连接的主要子像素Pm。部件区域CA中的第一多个辅助子像素Pa可与第一扫描驱动电路110电连接，并且剩余的辅助子像素Pa(例如，第二多个辅助子像素Pa)可与第二扫描驱动电路120电连接。第二扫描驱动电路120可经由扫描线SL和发射控制线EL，将扫描信号和发射控制信号施加到部件区域CA中的辅助子像素Pa之中的与第二扫描驱动电路120电连接的辅助子像素Pa。
可替换地，主要显示区域MDA中的主要子像素Pm中的每个可与第一扫描驱动电路110和第二扫描驱动电路120这两者电连接，并且因此可经由与第一扫描驱动电路110和第二扫描驱动电路120这两者连接的扫描线SL接收扫描信号并且经由与第一扫描驱动电路110和第二扫描驱动电路120这两者连接的发射控制线EL来接收发射控制信号。部件区域CA中的辅助子像素Pa中的每个还可与第一扫描驱动电路110和第二扫描驱动电路120这两者电连接，并且因此可经由与第一扫描驱动电路110和第二扫描驱动电路120这两者连接的扫描线SL接收扫描信号并且经由与第一扫描驱动电路110和第二扫描驱动电路120这两者连接的发射控制线EL来接收发射控制信号。
然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在一些示例性实施方式中可省略第二扫描驱动电路120。在这种实施方式中，主要显示区域MDA中的所有主要子像素Pm可与第一扫描驱动电路110电连接，并且类似地，部件区域CA中的所有辅助子像素Pa可与第一扫描驱动电路110电连接。
作为参考，尽管在图3中第一扫描驱动电路110被示出为一个部件，但是本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，第一扫描驱动电路110可包括彼此分离(例如，在x方向和/或y方向上)的第一扫描信号驱动电路和第一发射控制驱动电路。在该实施方式中，第一扫描信号驱动电路可与扫描线SL电连接，并且第一发射控制驱动电路可与发射控制线EL电连接。第二扫描驱动电路120也可包括彼此分离的第二扫描信号驱动电路和第二发射控制驱动电路。在该实施方式中，第二扫描信号驱动电路可与扫描线SL电连接，并且第二发射控制驱动电路可与发射控制线EL电连接。
端子140可排列在衬底100的一侧上。例如，如图3的示例性实施方式中所示，端子140可排列在衬底100的下侧(例如，在-y方向)上。端子140可通过不被绝缘层覆盖而暴露并且与印刷电路板PCB电连接。印刷电路板PCB的端子PCB-P可与显示面板10的端子140电连接。印刷电路板PCB将控制器的信号或电力传输到显示面板10。由控制器生成的控制信号可通过印刷电路板PCB传输到第一扫描驱动电路110和第二扫描驱动电路120中的每个。控制器可通过第一连接线161将第一电源电压ELVDD(参见图7和图8)提供到第一电源线160，并且可通过第二连接线171将第二电源电压ELVSS(参见图7和图8)提供到第二电源线170。第一电源电压ELVDD可通过与第一电源线160连接的驱动电压线PL施加到主要子像素Pm和辅助子像素Pa中的每个，并且第二电源电压ELVSS可施加到与第二电源线170连接的主要子像素Pm和辅助子像素Pa中的每个的相对电极。第一电源电压ELVDD可称为驱动电压。在下文中，为了方便起见，将第一电源电压ELVDD称为驱动电压。
数据驱动电路150与数据线DL电连接。数据驱动电路150的数据信号可通过与端子140连接的连接线151和与连接线151连接的数据线DL施加到主要子像素Pm和辅助子像素Pa。虽然图3的示例性实施方式示出了数据驱动电路150排列在印刷电路板PCB上，但是本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在其它示例性实施方式中，数据驱动电路150可排列在衬底100上。例如，数据驱动电路150可(例如，在y方向上)排列在端子140与第一电源线160之间。
第一电源线160可包括在x轴方向上延伸并且在y方向上与第一电源线160间隔开的第一子线162和第二子线163，其中主要显示区域MDA位于第一子线162与第二子线163之间。位于主要显示区域MDA的+y方向上的第二子线163可经由沿y轴延伸的驱动电压线PL中的一些与位于主要显示区域MDA的-y方向上的第一子线162电连接，以便横跨主要显示区域MDA，如图3中所示。例如，驱动电压线PL中的一些可仅与第一子线162电连接，驱动电压线PL中的一些可仅与第二子线163电连接，并且驱动电压线PL中的一些可与第一子线162和第二子线163电连接。可替换地，线可位于外围区域PA中，以使得该线可将第二子线163与第一子线162电连接。
第二电源线170可具有环形状，其中环形状具有一个开口侧(例如，y方向的下侧)并且部分围绕主要显示区域MDA。
图4是示出图3的显示面板10的主要显示区域MDA中的像素排列结构的示意性平面视图，并且图5和图6是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板10的部件区域CA中的像素排列结构的示意性平面视图。
如图4的示例性实施方式中所示，主要显示区域MDA中可排列有多个主要子像素Pm。多个主要子像素Pm中的每个可包括诸如有机发光二极管的显示元件。多个主要子像素Pm中的每个可发射红色光、绿色光、蓝色光和白色光中的一种。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，多个主要子像素Pm可包括发射红色光的主要子像素Pr、发射绿色光的主要子像素Pg和发射蓝色光的主要子像素Pb。在图4的示例性实施方式中，多个主要子像素Pm以pentile型排列。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，多个主要子像素Pm可排列成条纹形状或各种其它形状。
如图5的示例性实施方式中所示，多个辅助子像素Pa可排列在部件区域CA中。多个辅助子像素Pa中的每个可包括诸如有机发光二极管的显示元件。多个辅助子像素Pa中的每个可发射红色光、绿色光、蓝色光和白色光中的一种。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。
部件区域CA可包括包含至少一个辅助子像素Pa的像素组PG和透射区域TA。如图5的示例性实施方式中所示，像素组PG和透射区域TA可交替地排列在x轴方向和y轴方向上，并且例如，可以格子形状排列。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。如图5的示例性实施方式中所示，部件区域CA可包括多个像素组PG和多个透射区域TA。
像素组PG可限定为子像素集合，其中多个辅助子像素Pa或主要子像素Pm以预设单位分组。在图5和图6的示例性实施方式中，一个像素组PG包括八个辅助子像素Pa。换句话说，在图5和图6中，一个像素组PG包括在第一行中在x轴方向上排列的红色子像素Pr、绿色子像素Pg、蓝色子像素Pb和绿色子像素Pg以及在与第一行不同的第二行中在x轴方向上平行排列的蓝色子像素Pb、绿色子像素Pg、红色子像素Pr和绿色子像素Pg。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，像素组PG中包括的辅助子像素Pa的数量或排列可根据部件区域CA的分辨率进行修改。此外，可理解的是，图5中所示的一个像素组PG不是指一个像素，而是包括多个像素。而且，如图4的示例性实施方式中所示，对于主要显示区域MDA中的主要子像素Pm，像素组PG可以相同的方式来限定。稍后将描述的辅助子像素Pa的像素组PG的描述也可应用于主要子像素Pm的像素组PG。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在一些示例性实施方式中，用于主要子像素Pm的像素组PG可具有与用于辅助子像素Pa的像素组PG不同的子像素数量或不同的子像素排列。
如上所述，像素组PG可包括八个辅助子像素Pa，并且图5示出了辅助子像素Pa以pentile型排列。然而，辅助子像素Pa可排列成条纹形状或其它各种形状。
透射区域TA可排列在像素组PG的一侧上。例如，如图5的示例性实施方式中所示，多个透射区域TA和多个像素组PG交替地排列成格子形状。然而，如图6所示，多个透射区域TA可排列为围绕一个像素组PG。在这个实施方式中，多个透射区域TA可在x方向和/或y方向上彼此相邻，并且透射区域TA和像素组PG不以格子形状排列。
透射区域TA是部件区域CA中未排列有辅助子像素Pa中包括的部件的至少一些的部分。例如，在透射区域TA中，可未排列有包括在有机发光二极管OLED中的像素电极、包括发射层的中间层和相对电极中的至少一些，或者与有机发光二极管OLED电连接的像素电路的至少一部分。数据线DL、扫描线SL和发射控制线EL(参见图3)中的被连接以将信号提供到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa的一些信号线可排列成横跨透射区域TA。然而，即使在该实施方式中，数据线DL、扫描线SL和发射控制线EL也可排列成朝向透射区域TA的边缘而非朝向透射区域TA的中心偏置，以增加透射区域TA中的光/声音透射。
虽然图5和图6的示例性实施方式中未示出，但是金属层可在衬底100上排列成对应于部件区域CA的像素组PG。例如，金属层可(例如，在z方向上)排列在辅助子像素Pa的薄膜晶体管TFT与衬底100之间。金属层可阻挡从部件20发射的光或引导到部件20的外部光进入辅助子像素Pa的像素电路PC(参见图7和图8)。此外，金属层可防止因一线路线与另一线路线之间的细微间隙而导致的光衍射，或者减少光的衍射程度。可向金属层施加恒定电压或信号以防止因静电放电而损坏像素电路PC。在示例性实施方式中，部件区域CA中可排列有多个金属层，并且在某些情况下，可对多个金属层中的至少一个施加不同的电压。格子形式的单个金属层可位于部件区域CA中。
图7和图8是根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板10中的子像素的像素电路PC的等效电路图。
参照图7的示例性实施方式，每个主要子像素Pm或辅助子像素Pa包括与扫描线SL和数据线DL电连接的像素电路PC，以及与像素电路PC电连接的有机发光二极管OLED。
像素电路PC包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。开关薄膜晶体管T2与扫描线SL和数据线DL电连接，并且配置成根据经由扫描线SL接收的扫描信号Sn，将经由数据线DL接收的数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1。
存储电容器Cst与开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL电连接。存储电容器Cst存储与从开关薄膜晶体管T2接收的电压和提供到驱动电压线PL的驱动电压ELVDD之间的差对应的电压。
驱动薄膜晶体管T1与驱动电压线PL和存储电容器Cst电连接，并且可根据存储电容器Cst中存储的电压来控制从驱动电压线PL流向有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可基于驱动电流的大小来发射具有一定亮度的光。
虽然在图7的示例性实施方式中所示的像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，如图8的示例性实施方式中所示，像素电路PC可包括七个薄膜晶体管和一个存储电容器。虽然图7的示例性实施方式中所示的像素电路PC包括一个存储电容器，但是在其它示例性实施方式中，像素电路PC可包括两个或更多个存储电容器。此外，虽然在图7的示例性实施方式中所示的驱动薄膜晶体管T1和开关薄膜晶体管T2均具有单栅电极，但是在其它示例性实施方式中，晶体管中的至少一个可具有双栅电极等。
参照图8的示例性实施方式，每个主要子像素Pm或辅助子像素Pa包括像素电路PC和与像素电路PC电连接的有机发光二极管OLED。像素电路PC可包括多个薄膜晶体管和存储电容器Cst。薄膜晶体管和存储电容器Cst可与诸如扫描线SL、前一扫描线SL-1、发射控制线EL和数据线DL的信号线电连接。薄膜晶体管和存储电容器Cst还可与初始化电压线VL和驱动电压线PL电连接。
虽然在图8的示例性实施方式中每个主要子像素Pm或辅助子像素Pa与信号线、初始化电压线VL和驱动电压线PL电连接，但是本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，信号线、初始化电压线VL和驱动电压线PL中的至少中的一个可由相邻子像素共享。
信号线包括配置成传输扫描信号Sn的扫描线SL、将前一扫描信号Sn-1传输到第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7的前一扫描线SL-1、将发射控制信号En传输到操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6的发射控制线EL以及与扫描线SL相交并且传输数据信号Dm的数据线DL。驱动电压线PL配置成将驱动电压ELVDD传输到驱动薄膜晶体管T1，并且初始化电压线VL将初始化电压Vint传输到第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7，其中初始化电压Vint初始化驱动薄膜晶体管T1和有机发光二极管OLED的像素电极。
驱动薄膜晶体管T1包括与存储电容器Cst的下部电极CE1连接的驱动栅电极G1、经由操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL的驱动源电极S1以及经由发射控制薄膜晶体管T6与有机发光二极管OLED的像素电极电连接的驱动漏电极D1。驱动薄膜晶体管T1根据开关薄膜晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm，并且将驱动电流IOLED提供给有机发光二极管OLED。
开关薄膜晶体管T2包括连接到扫描线SL的开关栅电极G2、连接到数据线DL的开关源电极S2以及开关漏电极D2，其中开关漏电极D2连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极S1并且还经由操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL。开关薄膜晶体管T2根据经由扫描线SL接收的扫描信号Sn导通，并且执行将从数据线DL接收的数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极S1的开关操作。
补偿薄膜晶体管T3包括连接到扫描线SL的补偿栅电极G3、与驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极D1连接并且还经由发射控制薄膜晶体管T6连接到有机发光二极管OLED的像素电极的补偿源电极S3以及连接到存储电容器Cst的下部电极CE1、第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化漏电极D4和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1的补偿漏电极D3。补偿薄膜晶体管T3根据经由扫描线SL接收的扫描信号Sn导通，并且将驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1和驱动漏电极D1彼此电连接，以使得驱动薄膜晶体管T1为二极管连接。如图8的示例性实施方式中所示，补偿栅电极G3可为双栅电极。
第一初始化薄膜晶体管T4包括连接到前一扫描线SL-1的第一初始化栅电极G4、与第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化漏电极D7和初始化电压线VL连接的第一初始化源电极S4以及与存储电容器Cst的下部电极CE1、补偿薄膜晶体管T3的补偿漏电极D3和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1连接的第一初始化漏电极D4。第一初始化薄膜晶体管T4根据经由前一扫描线SL-1接收的前一扫描信号Sn-1导通，并且配置成将初始化电压Vint传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1，从而初始化驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1的电压。如图8的示例性实施方式中所示，第一初始化薄膜晶体管T4可为双栅电极。
操作控制薄膜晶体管T5包括连接到发射控制线EL的操作控制栅电极G5、连接到驱动电压线PL的操作控制源电极S5以及操作控制漏电极D5，其中操作控制漏电极D5与驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极S1和开关薄膜晶体管T2的开关漏电极D2连接。
发射控制薄膜晶体管T6包括连接到发射控制线EL的发射控制栅电极G6、与驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极D1和补偿薄膜晶体管T3的补偿源电极S3连接的发射控制源电极S6以及发射控制漏电极D6，其中发射控制漏电极D6与第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化源电极S7和有机发光二极管OLED的像素电极电连接。
操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6根据经由发射控制线EL接收的发射控制信号En而同时导通，并且因此驱动电压ELVDD被传输到有机发光二极管OLED，以使得驱动电流IOLED可在有机发光二极管OLED中流动。
第二初始化薄膜晶体管T7包括连接到前一扫描线SL-1的第二初始化栅电极G7、与发射控制薄膜晶体管T6的发射控制漏电极D6和有机发光二极管OLED的像素电极连接的第二初始化源电极S7以及与第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化源电极S4和初始化电压线VL连接的第二初始化漏电极D7。第二初始化薄膜晶体管T7根据经由前一扫描线SL-1接收的前一扫描信号Sn-1导通，并且初始化有机发光二极管OLED的像素电极。
虽然在图8的示例性实施方式中第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7连接到前一扫描线SL-1，但是本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，第一初始化薄膜晶体管T4可连接到前一扫描线SL-1并且根据前一扫描信号Sn-1操作，并且第二初始化薄膜晶体管T7可连接到分离的信号线(例如，后一扫描线等)并且根据从分离的信号线传输的信号操作。
存储电容器Cst的上部电极CE2连接到驱动电压线PL，并且有机发光二极管OLED的相对电极连接到第二电源电压ELVSS。因此，有机发光二极管OLED可接收来自驱动薄膜晶体管T1的驱动电流IOLED并且发射光，从而显示图像。
虽然在图8的示例性实施方式中补偿薄膜晶体管T3和第一初始化薄膜晶体管T4中的每个具有双栅电极，但是在其它示例性实施方式中，补偿薄膜晶体管T3和第一初始化薄膜晶体管T4中的至少一个可具有单栅电极。
图9是根据本发明概念的示例性实施方式的沿图4的线I-I'和图6的线II-II'截取的像素排列结构的示意性剖面视图。
如上所述，显示面板10包括主要显示区域MDA和部件区域CA。主要显示区域MDA中排列有多个主要子像素Pm，并且在部件区域CA中排列有多个辅助子像素Pa。部件区域CA包括透射区域TA。
主要子像素Pm可包括主要薄膜晶体管TFT、主要存储电容器Cst和有机发光二极管OLED。辅助子像素Pa可包括辅助薄膜晶体管TFT'、辅助存储电容器Cst'和有机发光二极管OLED'。显示面板10可具有与透射区域TA相对应的透射孔TAH。
第一金属层BSM1可排列在主要子像素Pm的主要薄膜晶体管TFT下方(例如，在-z方向上)以与主要薄膜晶体管TFT重叠。第二金属层BSM2可排列在辅助子像素Pa的辅助薄膜晶体管TFT'下方(例如，在-z方向上)，以与辅助薄膜晶体管TFT'重叠。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且显示面板10可具有各种修改。例如，可省略排列成与主要薄膜晶体管TFT重叠的第一金属层BSM1。
在下文中，将描述显示面板10的堆叠结构。
如上所述，衬底100可包括聚合物树脂。如图9的示例性实施方式中所示，衬底100包括(例如，在z方向上)顺序堆叠的第一基础层101、第一无机层102、第二基础层103和第二无机层104。第一基础层101和第二基础层103各自可包括如上所述的聚合物树脂。第一无机层102和第二无机层104中的每个都是阻止杂质从外部渗透的阻挡层。在示例性实施方式中，第一无机层102和第二无机层104可包括诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)或氮氧化硅(SiON)的无机材料，并且可具有单层结构或多层结构。
缓冲层111可布置在衬底100上以防止或减少来自衬底100的底部的杂质的渗透，并且也可用于在衬底100上提供平坦表面以使其平坦化。在示例性实施方式中，缓冲层111可包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或有机-无机化合物。缓冲层111可具有单层结构或者可具有多层结构。
如上所述，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2可(例如，在z方向上)布置在衬底100与缓冲层111之间。例如，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2可直接布置在第二无机层104与缓冲层111之间。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在其它示例性实施方式中，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2可布置在第二无机层104下方。例如，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2可直接布置在第二基础层103与第二无机层104之间。可替换地，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2可排列在不同的层上。
第一金属层BSM1和第二金属层BSM2中的每个可通过接触孔连接到排列在另一层上的导电线CL。在示例性实施方式中，可从导电线CL向第一金属层BSM1和第二金属层BSM2施加恒定电压或信号。例如，驱动电压ELVDD或扫描信号可施加到第一金属层BSM1和第二金属层BSM2。通过向第一金属层BSM1和第二金属层BSM2施加恒定电压或信号，可显著减少像素电路PC因静电放电而损坏的概率。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在其它示例性实施方式中，可不将电信号施加到第一金属层BSM1和第二金属层BSM2。在另一示例性实施方式中，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2中的一个可为电浮置的，并且可将电信号施加到另一金属层。
在示例性实施方式中，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2中的每个可包括选自铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种金属。另外，第一金属层BSM1和第二金属层BSM2可各自具有单层结构或多层结构。
主要薄膜晶体管TFT和辅助薄膜晶体管TFT'可布置在缓冲层111上。例如，如图9的示例性实施方式中所示，主要薄膜晶体管TFT和辅助薄膜晶体管TFT'直接布置在缓冲层111上。主要薄膜晶体管TFT包括第一半导体层A1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1。辅助薄膜晶体管TFT'包括第二半导体层A2、第二栅电极G2、第二源电极S2和第二漏电极D2。主要薄膜晶体管TFT可与主要显示区域MDA中的主要子像素Pm的有机发光二极管OLED电连接，以驱动有机发光二极管OLED。辅助薄膜晶体管TFT'可与部件区域CA中的辅助子像素Pa的有机发光二极管OLED'电连接，以驱动有机发光二极管OLED'。
在示例性实施方式中，第一半导体层A1和第二半导体层A2可布置在缓冲层111上，并且可各自包括多晶硅或非晶硅。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在另一示例性实施方式中，第一半导体层A1和第二半导体层A2中的每个可包括选自铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)中的至少一种材料的氧化物。第一半导体层A1和第二半导体层A2中的每个可包括沟道区以及掺杂有杂质的源区和漏区。
第一半导体层A1可与第一金属层BSM1(例如，在z方向上)重叠，而缓冲层111位于其间。第一半导体层A1的面积(例如，在由x方向和y方向限定的平面上)可小于第一金属层BSM1的面积，并且因此，当在垂直于衬底100的方向(例如，-z方向)观看时，第一半导体层A1的整个部分可与第一金属层BSM1重叠。
第二半导体层A2可与第二金属层BSM2(例如，在z方向上)重叠，而缓冲层111位于其间。第二半导体层A2的面积(例如，在由x方向和y方向限定的平面上)可小于第二金属层BSM2的面积，并且因此，当在垂直于衬底100的方向(例如，-z方向)观看时，第二半导体层A2的整个部分可与第二金属层BSM2重叠。
第一栅极绝缘层112覆盖第一半导体层A1和第二半导体层A2。例如，如图9的示例性实施方式中所示，第一栅极绝缘层112的下表面可直接布置在缓冲层111、第一半导体层A1和第二半导体层A2的上表面上。在示例性实施方式中，第一栅极绝缘层112可包括无机绝缘材料，诸如选自氧化硅(SiO2)、硅氮化物(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和锌氧化物(ZnO2)中的至少一种化合物。第一栅极绝缘层112可具有单层结构或者可具有多层结构。
第一栅电极G1和第二栅电极G2排列在第一栅极绝缘层112上，以分别(例如，在z方向上)与第一半导体层A1和第二半导体层A2重叠。在示例性实施方式中，第一栅电极G1和第二栅电极G2中的每个可包括Mo、Al、Cu、Ti和类似元素，并且可具有单层结构或多层结构。例如，第一栅电极G1和第二栅电极G2中的每个可具有包括Mo的单层结构。
第二栅极绝缘层113覆盖第一栅电极G1和第二栅电极G2。例如，如图9的示例性实施方式中所示，第二栅极绝缘层113的下表面可直接接触第一栅极绝缘层112、第一栅电极G1和第二栅电极G2的上表面。在示例性实施方式中，第二栅极绝缘层113可包括无机绝缘材料，诸如选自SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2和ZnO2中的至少一种化合物。第二栅极绝缘层113可具有单层结构或多层结构。
主要存储电容器Cst的第一上部电极CE2和辅助存储电容器Cst'的第二上部电极CE2'可布置在第二栅极绝缘层113上。例如，如图9的示例性实施方式中所示，第一上部电极CE2和第二上部电极CE2'的下表面可直接接触第二栅极绝缘层113的上表面。
在主要显示区域MDA中，第一上部电极CE2可与其下方(例如，在z方向上)的第一栅电极G1重叠。彼此重叠的第一栅电极G1和第一上部电极CE2可形成主要存储电容器Cst，其中第二栅极绝缘层113位于第一栅电极G1与第一上部电极CE2之间。如图9的示例性实施方式中所示，第一栅电极G1可为主要存储电容器Cst的第一下部电极CE1。在部件区域CA中，第二上部电极CE2'可与其下方(例如，在z方向上)的第二栅电极G2重叠。彼此重叠的第二栅电极G2和第二上部电极CE2'可形成辅助存储电容器Cst'，其中第二栅极绝缘层113位于第二栅电极G2与第二上部电极CE2'之间。如图9的示例性实施方式中所示，第一栅电极G1可为辅助存储电容器Cst'的第二下部电极CE1'。
在示例性实施方式中，第一上部电极CE2和第二上部电极CE2'中的每个可包括选自Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu中的至少一种化合物，并且可具有单层结构或多层结构。
层间绝缘层115可形成为覆盖第一上部电极CE2和第二上部电极CE2'。例如，如图9的示例性实施方式中所示，层间绝缘层115的下表面可直接接触第一上部电极CE2、第二上部电极CE2'和第二栅极绝缘层113的上表面。在示例性实施方式中，层间绝缘层115可包括选自SiO2、SiNX、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO2和类似物中的至少一种化合物。
第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间绝缘层115统称为无机绝缘层IL。无机绝缘层IL可具有对应于透射区域TA的第一孔H1。第一孔H1可暴露缓冲层111或衬底100的上表面的一部分。第一孔H1可通过使形成为对应于透射区域TA的第一栅极绝缘层112的开口、第二栅极绝缘层113的开口和层间绝缘层115的开口重叠来形成。开口可通过单独的工艺单独地形成，或者可通过相同的工艺同时形成。当通过单独的工艺形成开口时，第一孔H1的内表面不光滑并且可具有阶梯状台阶。
然而，在其它示例性实施方式中，无机绝缘层IL可具有凹槽而非暴露缓冲层111的第一孔H1。可替换地，无机绝缘层IL可不具有与透射区域TA相对应的第一孔H1或凹槽。无机绝缘层IL包括通常具有优异的透光率的无机绝缘材料，并且因此，即使其不具有与透射区域TA相对应的孔或凹槽，也具有足够的透射率。因此，即使在无机绝缘层IL中不包括第一孔H1或凹槽的实施方式中，部件20(参见图2)也可传输/接收足够量的光。
第一源电极S1和第二源电极S2以及第一漏电极D1和第二漏电极D2排列在层间绝缘层115上。第一源电极S1和第二源电极S2中的每个以及第一漏电极D1和第二漏电极D2中的每个可包括包含Mo、Al、Cu、Ti和类似元素的导电材料，并且可具有多层结构或单层结构。例如，第一源电极S1和第二源电极S2中的每个以及第一漏电极D1和第二漏电极D2中的每个可具有Ti/Al/Ti的多层结构。
第一平坦化层117覆盖第一源电极S1和第二源电极S2以及第一漏电极D1和第二漏电极D2。例如，如图9的示例性实施方式中所示，第一平坦化层117的下表面可直接接触第一源电极S1和第二源电极S2以及层间绝缘层115的上表面。第一平坦化层117可具有上表面，该上表面具有(例如，基本上沿x方向延伸的)基本上平坦形状。第二平坦化层118可布置在第一平坦化层117上(例如，在z方向上直接在第一平坦化层117上)。多个接触金属层CM和CM'可排列在第一平坦化层117与第二平坦化层118之间(例如，在z方向上)。多个接触金属层CM和CM'可分别通过形成在第一平坦化层117和第二平坦化层118中的接触孔将第一像素电极221和第二像素电极221'与对应的第一漏电极D1和第二漏电极D2电连接。
在示例性实施方式中，第一平坦化层117和第二平坦化层118中的每个可包括有机材料或无机材料，并且可具有单层结构或多层结构。例如，第一平坦化层117和第二平坦化层118中的每个可包括诸如苯并环丁烯(Benzocyclobutene，BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(Hexamethyldisiloxane，HMDSO)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)或聚苯乙烯(Polystyrene，PS)的商用聚合物、具有酚类的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物、其共混物或类似物。在示例性实施方式中，第一平坦化层117和第二平坦化层118中的每个可包括选自SiO2、SiNX、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO2和类似物中的至少一种化合物。在示例性实施方式中，当形成第一平坦化层117和第二平坦化层118时，可对每层的顶表面执行化学机械抛光，以在每层形成后提供平坦的顶表面。
第一平坦化层117和第二平坦化层118可具有对应于透射区域TA的第二孔H2。第二孔H2可(例如，在z方向上)与第一孔H1重叠。在图9的示例性实施方式中，第二孔H2的面积大于第一孔H1的面积(例如，在x方向和y方向限定的平面中)。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在另一示例性实施方式中，第一平坦化层117和第二平坦化层118可布置在无机绝缘层IL的第一孔H1的侧边缘上以覆盖第一孔H1的边缘，并且因此，第二孔H2的面积可小于第一孔H1的面积。
第一平坦化层117和第二平坦化层118可具有暴露主要薄膜晶体管TFT的第一源电极S1和第一漏电极D1中的一个的开口，并且第一像素电极221可通过该开口，凭借接触第一源电极S1或第一漏电极D1而与主要薄膜晶体管TFT电连接。另外，第一平坦化层117和第二平坦化层118可具有暴露辅助薄膜晶体管TFT'的第二源电极S2和第二漏电极D2中的一个的开口，并且第二像素电极221'可通过该开口，凭借接触第二源电极S2或第二漏电极D2而与辅助薄膜晶体管TFT'电连接。
在示例性实施方式中，第一像素电极221和第二像素电极221'中的每个可包括导电氧化物，诸如选自氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(Indium Gallium Oxide，IGO)和氧化铝锌(Aluminum Zinc Oxide，AZO)中的至少一种化合物。第一像素电极221和第二像素电极221'中的每个可包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其化合物的反射层。例如，第一像素电极221和第二像素电极221'中的每个可具有以下结构：在反射层上方或下方包括包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。在该实施方式中，第一像素电极221和第二像素电极221'中的每个可具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构。
像素限定层119可覆盖第一像素电极221和第二像素电极221'中的每个的侧边缘。像素限定层119具有分别与第一像素电极221和第二像素电极221'重叠的第一开口OP1和第二开口OP2，并且限定了子像素的发射区域。像素限定层119增加第一像素电极221和第二像素电极221'的边缘与其上的相对电极223之间的距离，从而防止在第一像素电极221和第二像素电极221'的边缘中出现电弧。在示例性实施方式中，像素限定层119可包括诸如选自聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、BCB、HMDSO和酚树脂中的至少一种化合物的有机绝缘材料，并且可通过旋涂或类似方式形成。
像素限定层119可具有位于透射区域TA中的第三孔H3。第三孔H3可与第一孔H1和第二孔H2重叠。如图9的示例性实施方式中所示，第三孔H3的面积(例如，在x方向和y方向限定的平面中)可大于第二孔H2的面积。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。透射区域TA中的透光率可通过第一孔H1至第三孔H3提高。稍后将描述的相对电极223的一部分可排列在第一孔H1至第三孔H3的内表面上。
第一中间层222a排列成覆盖像素限定层119。第一中间层222a可具有单层结构或多层结构。第一中间层222a可包括具有单层结构的空穴传输层(Hole Transport Layer，HTL)。可替换地，第一中间层222a可包括空穴注入层(Hole Injection Layer，HIL)和HTL。第一中间层222a可在分别包括在主要显示区域MDA和部件区域CA中的主要子像素Pm和辅助子像素Pa中整体地形成。
分别对应于第一像素电极221和第二像素电极221'的第一发射层222b和第二发射层222b'排列在第一中间层222a上。在示例性实施方式中，第一发射层222b和第二发射层222b'中的每个可包括聚合物材料或低分子材料并且可发射红色光、绿色光、蓝色光或白色光。
第二中间层222c可位于第一发射层222b和第二发射层222b'上。第二中间层222c可具有单层结构或多层结构。第二中间层222c可包括电子传输层(Electron TransportLayer，ETL)和/或电子注入层(Electron Injection Layer，EIL)。第二中间层222c可在分别包括在主要显示区域MDA和部件区域CA中的主要子像素Pm和辅助子像素Pa中整体地形成。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在一些示例性实施方式中，显示面板10可不包括第一中间层222a和第二中间层222c中的至少一个。
相对电极223布置在第二中间层222c上。相对电极223可包括具有低功函数的导电材料。例如，在示例性实施方式中，相对电极223可包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或其合金的(半)透明层。可替换地，相对电极223可在包括上述材料的(半)透明层上进一步包括包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。相对电极223可整体地形成为对应于分别排列在主要显示区域MDA和部件区域CA中的主要子像素Pm和辅助子像素Pa。
形成在主要显示区域MDA中的从第一像素电极221到相对电极223的层可形成主要有机发光二极管OLED。形成在部件区域CA中的从第二像素电极221'到相对电极223的层可形成有机发光二极管OLED'。
覆盖层250可布置在相对电极223上(例如，在z方向上直接布置在其上)。在示例性实施方式中，覆盖层250可包括LiF。可替换地，覆盖层250可包括诸如氮化硅的无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在一些示例性实施方式中，显示面板10可不包括覆盖层250。
第一中间层222a、第二中间层222c、相对电极223和覆盖层250可具有与透射区域TA相对应的透射孔TAH。例如，第一中间层222a、第二中间层222c、相对电极223和覆盖层250可分别具有与透射区域TA相对应的开口，其共同形成透射孔TAH。在示例性实施方式中，第一中间层222a、第二中间层222c、相对电极223和覆盖层250的开口的面积可基本上相同。相对电极223的开口的面积可基本上与透射孔TAH的面积相同。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在另一示例性实施方式中，第一中间层222a的开口的面积(例如，在x方向和y方向限定的平面中)、第二中间层222c的开口的面积、相对电极223的开口的面积以及覆盖层250的开口的面积可不相同，并且开口中的任何一个的面积可小于或大于另一些开口的面积。例如，第一中间层222a的开口的内表面可位于透射孔TAH中，并且因此，限定第一中间层222a的开口的部分可具有突出到透射孔TAH内的形状。
透射孔TAH与透射区域TA的对应意味着透射孔TAH与透射区域TA重叠。在示例性实施方式中，透射孔TAH的面积可小于形成在无机绝缘层IL中的第一孔H1的面积。例如，如图9的示例性实施方式中所示，透射孔TAH的宽度Wt(例如，x方向上的长度)小于第一孔H1的宽度W1(例如，x方向上的长度)。在该实施方式中，透射孔TAH的面积可由面板的各层之中位于透射部分中的层的重叠开口之中的、具有最小尺寸的开口来限定。第一孔H1的面积也可限定为构成第一孔H1的开口之中具有最小面积的开口的面积。
由于透射孔TAH，所以相对电极223的一部分在透射区域TA中不存在，并且因此可显著提高透射区域TA中的透光率。相对电极223可以各种方式形成。例如，通过由用于相对电极223的材料来形成一层并且然后通过激光剥离去除与透射区域TA相对应的部分，具有开口的相对电极223可形成。可替换地，具有开口的相对电极223可通过精细金属掩模图案化形成。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。
主要显示区域MDA中的有机发光二极管OLED和部件区域CA中的有机发光二极管OLED'可通过薄膜封装层300密封。薄膜封装层300可布置在覆盖层250上。例如，如图9的示例性实施方式中所示，薄膜封装层300的下表面可直接接触覆盖层250的上表面。薄膜封装层300可防止外部湿气或异物渗透到有机发光二极管OLED和有机发光二极管OLED'中。
薄膜封装层300可包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在图9中所示的示例性实施方式中，薄膜封装层300具有第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330(例如，在z方向上)被连续堆叠的结构。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且在其它示例性实施方式中，可改变有机封装层的数量、无机封装层的数量和堆叠顺序。
在示例性实施方式中，第一无机封装层310和第二无机封装层330中的每个可包括诸如氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的一种或多种无机绝缘材料，并且可由化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)形成。有机封装层320可包括聚合物类材料。聚合物类材料的实例可包括硅类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。
第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330可整体地形成为覆盖主要显示区域MDA和部件区域CA。因此，第一无机封装层310、有机封装层320、第二无机封装层330也可排列在透射孔TAH中。例如，如图9的示例性实施方式中所示，第一无机封装层310的下表面可直接接触透射孔TAH中的缓冲层111的上表面，并且有机封装层320和第二无机封装层330连续堆叠在其上。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在一些示例性实施方式中，有机封装层320可整体地形成为覆盖主要显示区域MDA和部件区域CA，但是可不布置在透射区域TA中。例如，有机封装层320可具有与透射区域TA相对应的开口。在该实施方式中，第一无机封装层310和第二无机封装层330可在透射孔TAH中直接彼此接触。
图10和图11是示出根据本发明概念的示例性实施方式的图3的显示面板10的子像素和线路线的排列的示意性平面视图。由于平面视图仅显示显示面板10的一部分，所以省略了很多的子像素。而且，由于平面视图仅显示描述所需的线路线，所以为了解释的便利，省略了很多的线路线。平面视图显示了部件区域CA的部分和部件区域CA外部的主要显示区域MDA的部分。图10的示例性实施方式中所示的子像素和线路线的排列包括线路线之中的第一数据线D1、第2-1数据线D2-1、第2-2数据线D2-2、第三数据线D3、第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2。图11的示例性实施方式中所示的子像素的排列示出了线路线之中的第一桥接线B1和第二桥接线B2。在图10和图11的示例性实施方式中，为了说明的便利，第一数据线D1、第2-1数据线D2-1、第2-2数据线D2-2、第三数据线D3、第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2、第一桥接线B1和第二桥接线B2被示出为穿过子像素的中心。然而，可以各种方式修改线路线，诸如穿过子像素的边缘等。在结合以下描述的示例性实施方式及其修改的附图中所示的线路线也可以各种方式修改，并且不受其图示限制。
如图10和图11的示例性实施方式中所示，子像素排列在沿x轴方向延伸的多行中。第1-1子像素Sub1-1和第1-2子像素Sub1-2位于第一行R1中，其中第一行R1定位成与部件区域CA的下侧(例如，在y方向上)相邻。第一行R1在-y方向上与部件区域CA的下侧相邻。第2-1子像素Sub2-1位于第二行R2中，其中第二行R2位于部件区域CA中(例如，在-y方向上在部件区域CA的中心部分之下)并且在+y方向上与第一行R1间隔开。第3-1子像素Sub3-1和第3-2子像素Sub3-2位于第三行R3中，其中第三行R3定位成与部件区域CA的上侧(例如，在y方向上)相邻。第三行R3在+y方向上与部件区域CA的上侧相邻并且在+y方向上与第二行R2间隔开。
在图10的示例性实施方式中，第一行R1、第二行R2和第三行R3中的每个被示出为包括在x轴方向上延伸并且在y方向上间隔开的两行。例如，在第三行R3的情况下，在图10的示例性实施方式的左上角中示出的红色子像素Pr以及自红色子像素Pr在+x方向上示出的绿色子像素Pg、自红色子像素Pr在-y方向上示出的蓝色子像素Pb和自蓝色子像素Pb在+x方向上示出的绿色子像素Pg可构成一个像素。因此，在图10的示例性实施方式中，第三行R3被示出为包括在x轴方向上延伸的两行。这也适用于第一行R1或第二行R2。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，在另一示例性实施方式中，第一行R1、第二行R2和第三行R3中的每个可包括在x轴方向上延伸的一行，并且红色子像素Pr、自红色子像素Pr位于+x方向上的绿色子像素Pg以及自绿色子像素Pg位于+x方向上的蓝色子像素Pb可重复地排列在一行中。在该示例性实施方式中，红色子像素Pr、自红色子像素Pr位于+x方向上的绿色子像素Pg以及自绿色子像素Pg位于+x方向上的蓝色子像素Pb可构成一个像素。在其它示例性实施方式中，形成像素的子像素的排列可改变。在下文中，为了解释的便利，将描述在图10中示出的子像素排列的情况。
第1-1子像素Sub1-1、第1-2子像素Sub1-2、第3-1子像素Sub3-1和第3-2子像素Sub3-2可位于主要显示区域MDA中，并且第2-1子像素Sub2-1可位于部件区域CA中。在该示例性实施方式中，在部件区域CA处于中心的情况下，第1-1子像素Sub1-1和第1-2子像素Sub1-2位于与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的第一行R1中。第3-1子像素Sub3-1和第3-2子像素Sub3-2位于与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的第三行R3中。因此，部件区域CA具有在第一行R1与第二行R2之间以及在第二行R2与第三行R3之间的透射区域TA。因此，部件区域CA具有排列在第2-1子像素Sub2-1外部(例如，在-y方向和+y方向上以及在-x方向和+x方向上的外部)的透射区域TA。
第一数据线D1基本上在+y方向上从第一行R1横跨部件区域CA延伸到第三行R3，并且将主要显示区域MDA中的第1-1子像素Sub1-1的像素电路、部件区域CA中的第2-1子像素Sub2-1的像素电路以及主要显示区域MDA中的第3-1子像素Sub3-1的像素电路电连接。
第2-1数据线D2-1也在+y方向上延伸，并且与位于主要显示区域MDA中的第1-2子像素Sub1-2的像素电路电连接。然而，第2-1数据线D2-1未连接到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa。例如，第2-1数据线D2-1可终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。第2-1数据线D2-1可不延伸到第二行R2和第三行R3。
第2-2数据线D2-2在-y方向上延伸，并且与位于主要显示区域MDA中的第3-2子像素Sub3-2的像素电路电连接。第2-2数据线D2-2未连接到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa。例如，第2-2数据线D2-2可终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。第2-2数据线D2-2可不延伸到第一行R1和第二行R2。
如上所述参照图3的示例性实施方式，数据线DL将来自位于主要显示区域MDA外部(例如，在-y方向上)的数据驱动电路150的数据信号Dm传送到主要子像素Pm和辅助子像素Pa。
主要显示区域MDA中的第1-1子像素Sub1-1、部件区域CA中的第2-1子像素Sub2-1和主要显示区域MDA中的第3-1子像素Sub3-1与在+y方向上横跨部件区域CA延伸的第一数据线D1电连接，并且因此可从数据驱动电路150接收数据信号Dm。位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向相邻)的一部分中的第1-2子像素Sub1-2与第2-1数据线D2-1电连接，并且因此，可从数据驱动电路150接收数据信号Dm。然而，位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的第3-2子像素Sub3-2与第2-2数据线D2-2电连接。然而，第2-2数据线D2-2朝向部件区域CA在-y方向上延伸，但不横跨部件区域CA延伸到与部件区域CA的下侧相邻定位(例如，在-y方向上相邻)的主要显示区域MDA。因此，在该配置中，数据信号Dm不通过数据线施加到位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的第3-2子像素Sub3-2。
然而，由于根据本发明概念的显示设备1包括如图11的示例性实施方式中所示的第一桥接线B1，所以数据信号Dm也可施加到位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的第3-2子像素Sub3-2。例如，第一桥接线B1的第一侧接触位于与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的第一行R1中的第2-1数据线D2-1，并且第一桥接线B1的第二侧接触位于与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的第三行R3中的第2-2数据线D2-2。因此，第2-2数据线D2-2与第2-1数据线D2-1电连接。因此，数据信号Dm可通过第2-2数据线D2-2施加到第3-2子像素Sub3-2。
第一桥接线B1位于与第一数据线D1、第2-1数据线D2-1和第2-2数据线D2-2不同的层上。例如，在示例性实施方式中，第一数据线D1、第2-1数据线D2-1和第2-2数据线D2-2可布置在如图9的示例性实施方式中所示的层间绝缘层115上，并且第一桥接线B1可布置在覆盖第一数据线D1、第2-1数据线D2-1和第2-2数据线D2-2的第一平坦化层117上(参见图9)。在该示例性实施方式中，第一数据线D1、第2-1数据线D2-1和第2-2数据线D2-2可由与第一源电极S1、第一漏电极D1、第二源电极S2和第二漏电极D2相同的材料且与第一源电极S1、第一漏电极D1、第二源电极S2和第二漏电极D2同时形成，并且第一桥接线B1可由与多个接触金属层CM和CM'相同的材料且与多个接触金属层CM和CM'同时形成。第一桥接线B1可通过第一平坦化层117中形成的接触孔与位于第一平坦化层117下方的第2-1数据线D2-1和第2-2数据线D2-2中的每个电连接。
根据本示例性实施方式的显示设备1可在主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻定位(例如，在-y方向相邻)的一部分中显示高分辨率图像，并且还可在主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻定位(例如，在+y方向上相邻)的一部分中显示高分辨率图像。
第一桥接线B1可具有沿第一数据线D1的至少一部分延伸的部分(例如，重叠部分)。因此，第一桥接线B1的沿第一数据线D1的至少一部分延伸的该部分在与衬底100的顶表面垂直的方向(例如，在z方向)上的正交投影图像与第一数据线D1的在与衬底100的顶表面垂直的方向(z方向)上的正交投影图像重叠。这是可能的，因为第一桥接线B1位于与第一数据线D1所处的层不同的层上。参照图10和图11的示例性实施方式，第一桥接线B1基本上在除了与部件区域CA的上侧的边缘相邻的区和与部件区域CA的下侧的边缘相邻的区之外的所有区中与第一数据线D1(例如，在z方向上)重叠。
通过该配置，根据本示例性实施方式的显示设备1甚至可在主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻定位(例如，在+y方向上相邻)的一部分中显示高分辨率图像。在部件区域CA中，透射区域TA的光透射区域可(例如，在由x方向和y方向限定的平面中)具有大面积，因为第一桥接线B1并不导致在透射区域TA的光透射区域中的损失。
如图10和图11的示例性实施方式中所示，第1-3子像素Sub1-3和第1-4子像素Sub1-4可位于第一行R1中，第2-2子像素Sub2-2可位于第二行R2中，并且第3-3子像素Sub3-3和第3-4子像素Sub3-4可位于第三行R3中。第1-3子像素Sub1-3在-x方向上与第1-1子像素Sub1-1相邻定位，其中-x方向为与相对于第1-1子像素Sub1-1布置第1-2子像素Sub1-2的方向(例如，+x方向)相反的方向。第1-4子像素Sub1-4位于第1-1子像素Sub1-1与第1-2子像素Sub1-2之间。第3-3子像素Sub3-3在-x方向上与第3-1子像素Sub3-1相邻定位，其中-x方向为与相对于第3-1子像素Sub3-1布置第3-2子像素Sub3-2的方向(例如，+x方向)相反的方向。第3-4子像素Sub3-4位于第3-1子像素Sub3-1与第3-2子像素Sub3-2之间。
因此，第1-3子像素Sub1-3、第1-4子像素Sub1-4、第3-3子像素Sub3-3和第3-4子像素Sub3-4可位于主要显示区域MDA中。第2-2子像素Sub2-2可位于部件区域CA中。另外，在部件区域CA处于中心的情况下，第1-3子像素Sub1-3和第1-4子像素Sub1-4定位成与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)，并且第3-3子像素Sub3-3和第3-4子像素Sub3-4定位成与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)。部件区域CA具有排列在第2-2子像素Sub2-2外部的透射区域TA。
第三数据线D3基本上在+y方向上从第一行R1横跨部件区域CA延伸到第三行R3，并且将主要显示区域MDA中的第1-3子像素Sub1-3的像素电路、部件区域CA中的第2-2子像素Sub2-2的像素电路以及主要显示区域MDA中的第3-3子像素Sub3-3的像素电路电连接。
第4-1数据线D4-1也在+y方向上延伸，并且与位于主要显示区域MDA中的第1-4子像素Sub1-4的像素电路电连接。然而，第4-1数据线D4-1未连接到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa。例如，第4-1数据线D4-1可终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。第4-1数据线D4-1可不延伸到第二行R2和第三行R3。
第4-2数据线D4-2在-y方向上延伸，并且与位于主要显示区域MDA中的第3-4子像素Sub3-4的像素电路电连接。第4-2数据线D4-2未连接到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa。例如，第4-2数据线D4-2可终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。第4-2数据线D4-2可不延伸到第一行R1和第二行R2。
主要显示区域MDA中的第1-3子像素Sub1-3、部件区域CA中的第2-2子像素Sub2-2和主要显示区域MDA中的第3-3子像素Sub3-3与在+y方向上延伸的第三数据线D3电连接，并且因此，可从数据驱动电路150接收数据信号Dm。位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的一部分中的第1-4子像素Sub1-4与第4-1数据线D4-1电连接，并且因此，可从数据驱动电路150接收数据信号Dm。然而，位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的第3-4子像素Sub3-4与第4-2数据线D4-2电连接。然而，第4-2数据线D4-2在-y方向上朝向部件区域CA延伸，但不横跨部件区域CA延伸到与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的主要显示区域MDA。因此，在该配置中，数据信号Dm未通过数据线施加到位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的第3-4子像素Sub3-4。
然而，由于根据本发明概念的显示设备1包括如图11的示例性实施方式中所示的第二桥接线B2，所以数据信号Dm也可施加到位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的第3-4子像素Sub3-4。例如，第二桥接线B2的第一侧接触位于与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的第一行R1中的第4-1数据线D4-1，并且第二桥接线B2的第二侧接触位于与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的第三行R3中的第4-2数据线D4-2。因此，第4-2数据线D4-2与第4-1数据线D4-1电连接。因此，数据信号Dm可通过第4-2数据线D4-2施加到第3-4子像素Sub3-4。
第二桥接线B2与第三数据线D3、第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2位于不同的层上。例如，在示例性实施方式中，第三数据线D3、第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2可布置在如图9的示例性实施方式中所示的层间绝缘层115上，并且第二桥接线B2可布置在如图9的示例性实施方式中所示的第一平坦化层117上。在该示例性实施方式中，第三数据线D3、第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2可由与第一源电极S1、第一漏电极D1、第二源电极S2和第二漏电极D2相同的材料且同时形成，并且第二桥接线B2可由与多个接触金属层CM和CM'相同的材料且同时形成。第二桥接线B2可通过在第一平坦化层117中形成的接触孔与位于第一平坦化层117下方的第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2中的每个电连接。
根据本示例性实施方式的显示设备1可在主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻定位(例如，在-y方向上相邻)的一部分中显示高分辨率图像，并且也可在主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中显示高分辨率图像。
第二桥接线B2可具有沿第三数据线D3的至少一部分延伸的部分(例如，重叠部分)。因此，第二桥接线B2的沿第三数据线D3的至少一部分延伸的该部分在与衬底100的顶表面垂直的方向(z方向)上的正交投影图像与第三数据线D3的在与衬底100的顶表面垂直的方向(z方向)上的正交投影图像重叠。这是可能的，因为第二桥接线B2布置在与其上布置有第三数据线D3的层不同的层上。参照图10和图11的示例性实施方式，第二桥接线B2在除了与部件区域CA的上侧的边缘相邻的区和与部件区域CA的下侧的边缘相邻的区之外的所有区中与第三数据线D3(例如，在z方向上)基本上重叠。
通过该配置，根据本示例性实施方式的显示设备1甚至可在主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻定位(例如，在+y方向上相邻)的一部分中显示高分辨率图像。在部件区域CA中，透射区域TA的光透射区域可具有大面积，因为第二桥接线B2不会在透射区域TA的光透射区域中造成损失。
图12是根据本发明概念的示例性实施方式的沿图10和图11的线III-III'截取的子像素和线路线的排列的示意性剖面视图。如图12的示例性实施方式中所示，第三数据线D3布置在与第一数据线D1相同的层上(例如，布置在层间绝缘层115上)，并且第二桥接线B2布置在与第一桥接线B1相同的层上(例如，布置在第一平坦化层117上)。第一数据线D1和第三数据线D3也可位于与第2-1数据线D2-1、第2-2数据线D2-2、第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2相同的层上。如图12的示例性实施方式中所示，第一桥接线B1和第二桥接线B2可具有分别与第一数据线D1和第三数据线D3(例如，在z方向上)重叠的部分，从而减少透射区域TA的光透射区域中的损失。
显示面板10可包括与位于第一行R1中的在-x方向上与第1-3子像素Sub1-3相邻的子像素的像素电路电连接的附加数据线Da。附加数据线Da可基本上在+y方向上延伸并且可延伸到部件区域CA中。附加数据线Da可具有与第一数据线D1基本上平行的形状。在该示例性实施方式中，附加数据线Da与部件区域CA中的一个子像素的像素电路电连接，并且然后可在第2-1子像素Sub2-1的在-x方向上的外部沿透射区域TA的边缘基本上在+y方向上延伸。附加数据线Da可在主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中与第三行R3中的主要子像素Pm的像素电路电连接。例如，如图10的示例性实施方式中所示，附加数据线Da可电连接到位于第三行R3中的在-x方向上与第3-3子像素Sub3-3相邻的子像素。
如上所述，驱动电压ELVDD被施加到每个子像素的像素电路。图13是示出根据本发明概念的示例性实施方式的多个驱动电压线PL1、PL2、PL3、PL4和PL5以及图3的显示面板10的辅助驱动电压线PLca的排列的示意性平面视图。
来自与第一子线162(参见图3)电连接的多个驱动电压线PL2和PL5的驱动电压被施加到主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的一部分中的主要子像素Pm。来自与第二子线163(参见图3)电连接的多个驱动电压线PL3和PL4的驱动电压被施加到主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的主要子像素Pm。来自与第一子线162和/或第二子线163电连接的驱动电压线PL1的驱动电压被施加到主要显示区域MDA的剩余部分中的主要子像素Pm。
在示例性实施方式中，来自与第一子线162和/或第二子线163电连接的多个驱动电压线PL4和PL5的驱动电压也可被施加到部件区域CA中的辅助子像素Pa。然而，在如图13中所示的另一示例性实施方式中，驱动电压可通过位于部件区域CA中的辅助驱动电压线PLca施加到部件区域CA中的辅助子像素Pa。
辅助驱动电压线PLca布置在与第一数据线D1和第一桥接线B1不同的层上。例如，在示例性实施方式中，辅助驱动电压线PLca可布置在与如图9的示例性实施方式中所示的第一金属层BSM1和第二金属层BSM2相同的层上，并且由与第一金属层BSM1和第二金属层BSM2相同的材料形成。例如，辅助驱动电压线PLca可直接布置在第二无机层104上(图9)。在该示例性实施方式中，辅助驱动电压线PLca位于第一数据线D1和第一桥接线B1下方。多个驱动电压线PL1、PL2、PL3、PL4和PL5可位于与第一数据线D1和第三数据线D3相同的层上。
此外，辅助驱动电压线PLca可(例如，在z方向上)与第一数据线D1、第三数据线D3、第一桥接线B1和第二桥接线B2重叠，并且可与作为位于部件区域CA中的辅助子像素Pa的第2-1子像素Sub2-1的像素电路电连接，以将驱动电压施加到该像素电路。缓冲层111或类似层中可形成有接触孔，以使得第2-1子像素Sub2-1的像素电路与辅助驱动电压线PLca电连接。此外，辅助驱动电压线PLca可通过部件区域CA的边缘处的接触孔与位于不同于辅助驱动电压线PLca的层上的多个驱动电压线PL4和PL5电连接。
辅助驱动电压线PLca可保护部件区域CA中的像素电路PC免受来自外部的光或来自部件20(参见图2)的光的影响。此外，由于辅助驱动电压线PLca与第一数据线D1、第三数据线D3、第一桥接线B1和第二桥接线B2重叠，所以辅助驱动电压线PLca可防止或减少由于各种线路线(诸如第一数据线D1、第三数据线D3、第一桥接线B1和第二桥接线B2)之间的小间隙而发生的光衍射，而该光衍射可导致由部件20(诸如成像装置)收集的数据中的噪声。如图13的示例性实施方式中所示，辅助驱动电压线PLca的宽度(例如，在x方向上的长度)可大于多个驱动电压线PL1、PL2、PL3、PL4和PL5中的每个的宽度。
在图10和图11的示例性实施方式中，部件区域CA中的辅助子像素Pa被示出为沿y轴方向以锯齿状排列。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，如图14和图15的示例性实施方式中所示(图14和图15是示出根据另一示例性实施方式的显示面板的子像素和线路线的排列的示意性平面视图)，部件区域CA中的辅助子像素Pa可以矩阵形状排列。如图14至图15的示例性实施方式中所示，与图10至图11的示例性实施方式不同，辅助子像素Pa以多个对齐的行和列排列在部件区域CA中。因此，透射区域TA的布置在辅助子像素Pa的相邻列之间的部分可从部件区域CA的上边缘延伸到部件区域CA的下边缘。透射区域TA的布置在相邻行之间的部分可从+x方向上的部件区域CA的边缘延伸到-x方向上的部件区域CA的边缘。
由于图14和图15的示例性实施方式仅显示出显示面板的一部分，所以省略了很多的子像素。而且，由于平面视图只显示用于描述所需的线路线，所以省略了很多的线路线。平面视图显示了部件区域CA以及部件区域CA外部的主要显示区域MDA的部分。图14示出了线路线之中的第一数据线D1、第2-1数据线D2-1、第2-2数据线D2-2、第三数据线D3、第4-1数据线D4-1和第4-2数据线D4-2，并且图15示出了线路线之中的第一桥接线B1和第二桥接线B2。在图14和图15的示例性实施方式中，为了图示的便利，第一数据线D1、第2-1数据线D2-1、第2-2数据线D2-2、第三数据线D3、第4-1数据线D4-1、第4-2数据线D4-2、第一桥接线B1和第二桥接线B2仅仅被示出为穿过子像素的中心。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此，并且线路线可穿过相应子像素的任何部分。例如，可以各种方式修改线路线，诸如穿过子像素的边缘等。这也适用于下面描述的结合实施方式及其修改在附图中所示的线路线。
根据上述参照图10至图13描述的示例性实施方式的显示设备1的描述可应用于根据图14至图15的示例性实施方式的显示设备。
例如，如图14的示例性实施方式中所示，第一数据线D1基本上在+y方向上横跨部件区域CA延伸并且与主要显示区域MDA的第一行R1中的第1-1子像素Sub1-1的像素电路、部件区域CA中的第二行R2中的第2-1子像素Sub2-1的像素电路以及主要显示区域MDA中的第三行R3中的第3-1子像素Sub3-1的像素电路电连接。
第2-1数据线D2-1也在+y方向上延伸，并且与主要显示区域MDA中位于第一行R1中的第1-2子像素Sub1-2的像素电路电连接。然而，第2-1数据线D2-1未连接到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa，并且第2-1数据线D2-1终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。
第2-2数据线D2-2在-y方向上延伸，并且与位于主要显示区域MDA的第三行R3中的第3-2子像素Sub3-2的像素电路电连接。然而，第2-2数据线D2-2未连接到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa，并且第2-2数据线D2-2终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。
如图15的示例性实施方式中所示，第一桥接线B1的第一侧接触与部件区域CA的下侧相邻定位(例如，相对于部件区域CA在-y方向上相邻)的第2-1数据线D2-1，并且第一桥接线B1的第二侧接触与部件区域CA的上侧相邻(例如，相对于部件区域CA在+y方向上相邻)的第2-2数据线D2-2，并且因此，第2-2数据线D2-2与第2-1数据线D2-1电连接。因此，数据信号Dm可通过第2-2数据线D2-2施加到第3-2子像素Sub3-2。
以上参照图10至图13的示例性实施方式给出的描述可应用于图14至图15的示例性实施方式中的第三数据线D3、第4-1数据线D4-1、第4-2数据线D4-2和第二桥接线B2。
当第一数据线D1基本上在+y方向上延伸时，第一数据线D1在透射区域TA附近经过。在该实施方式中，需要增加透射区域TA的面积。因此，如图14的示例性实施方式中所示，第一数据线D1可在经过部件区域CA中的辅助子像素Pa之间时适当地弯折，并且因此，可尽可能地靠近在+y方向上以直线形状延伸的第三数据线D3。如图15的示例性实施方式中所示，该结构也可应用于第一桥接线B1和第二桥接线B2。例如，第一桥接线B1可在经过部件区域CA中的辅助子像素Pa之间时适当地弯折，并且因此，可尽可能地靠近在+y方向上以直线形状延伸的第二桥接线B2。
到目前为止，已描述了由部件区域CA中的辅助子像素Pa构成的像素组PG(参见图5和图6)具有与由主要显示区域MDA中的主要子像素Pm构成的像素组PG(参见图4)相同的配置的示例性实施方式。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。
例如，如图16和图17的示例性实施方式中所示(图16和图17是示出根据另一示例性实施方式的显示面板的子像素和线路线的排列的示意性平面视图的)，主要显示区域MDA中的像素组PG可包括总共八个主要子像素Pm，八个主要子像素Pm包括在一行中在+x方向上顺序排列的红色子像素Pr、绿色子像素Pg、蓝色子像素Pb和绿色子像素Pg以及在其下面一行中在+x方向上顺序排列的蓝色子像素Pb、绿色子像素Pg、红色子像素Pr和绿色子像素Pg。相比之下，部件区域CA中的像素组PG可包括总共六个辅助子像素Pa，六个辅助子像素Pa包括在一行中在+x方向上顺序排列的红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb以及在其下面一行中在+x方向上顺序排列的蓝色子像素Pb、绿色子像素Pg和红色子像素Pr。通过该配置，部件区域CA中可确保具有更大面积的透射区域TA。
在该实施方式中，第1-5子像素Sub1-5的像素电路与第3-5子像素Sub3-5的像素电路通过第五数据线D5彼此电连接，其中第1-5子像素Sub1-5是与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的第一行R1中的主要子像素Pm，第3-5子像素Sub3-5是与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向相邻)的第三行R3中的主要子像素Pm。第五数据线D5横跨部件区域CA，但是未连接到位于部件区域CA中的辅助子像素Pa的像素电路。因为主要显示区域MDA中的像素组PG中包括的主要子像素Pm的数量大于部件区域CA中的像素组PG中包括的辅助子像素Pa的数量，所以第五数据线D5未连接到辅助子像素Pa的像素电路。
第6-1数据线D6-1与位于第一行R1中的第1-6子像素Sub1-6电连接。然而，第6-1数据线D6-1在主要显示区域MDA中在+y方向上延伸，但不横跨部件区域CA延伸。例如，第6-1数据线D6-1可终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。第6-2数据线D6-2与位于第三行R3中的第3-6子像素Sub3-6电连接。然而，第6-2数据线D6-2在主要显示区域MDA中在-y方向上延伸，但不横跨部件区域CA延伸。例如，第6-2数据线D6-2可终止于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的或位于部件区域CA中的一部分中。
如图17的示例性实施方式中所示，第6-1数据线D6-1和第6-2数据线D6-2通过第三桥接线B3彼此电连接，其中第三桥接线B3位于与第6-1数据线D6-1和第6-2数据线D6-2不同的层上，并且具有与第6-1数据线D6-1接触的一侧和与第6-2数据线D6-2接触的另一侧。另外，第三桥接线B3具有沿第五数据线D5的至少一部分延伸的部分，并且因此，透射区域TA的面积可是大的。第三桥接线B3不穿过部件区域CA中被辅助子像素Pa占据的部分，并且(例如，在+x方向上)沿辅助子像素Pa的外部基本上在+y方向上延伸。
以上参照图10和图11的示例性实施方式对第4-1数据线D4-1、第4-2数据线D4-2和第二桥接线B2给出的描述可应用于第6-1数据线D6-1、第6-2数据线D6-2和第三桥接线B3。例如，第6-1数据线D6-1和第6-2数据线D6-2可位于与第一数据线D1、第2-1数据线D2-1和第2-2数据线D2-2相同的层上，并且第三桥接线B3可位于与第一桥接线B1相同的层上。第一桥接线B1和第三桥接线B3可位于覆盖第一数据线D1、第2-1数据线D2-1、第2-2数据线D2-2、第6-1数据线D6-1和第6-2数据线D6-2的绝缘层上。
已参照图16和图17的示例性实施方式描述了主要显示区域MDA中的像素组PG中包括的主要子像素Pm的数量大于部件区域CA中的像素组PG中包括的辅助子像素Pa的数量的实施方式。然而，参照图16和图17的示例性实施方式给出的描述可应用于主要显示区域MDA中的像素组PG中包括的主要子像素Pm的数量等于部件区域CA中的像素组PG中包括的辅助子像素Pa的数量的示例性实施方式。例如，部件区域CA中的分辨率低于主要显示区域MDA中的分辨率的约1/2。
本发明概念的示例性实施方式不限于图10至图17的示例性实施方式中所示的线路线或子像素的数量。例如，在示例性实施方式中，显示面板可包括至少一条第一数据线，该至少一条第一数据线从与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的下部行(诸如第一行R1)横跨部件区域CA延伸到与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的上部行(诸如第三行R3)。该至少一条第一数据线将下部行和上部行中的主要子像素Pm与部件区域CA中的辅助子像素Pa电连接。至少一条下部第二数据线与下部行中的主要子像素Pm电连接，并且不横跨部件区域CA延伸。至少一条上部第二数据线与上部行中的主要子像素Pm电连接，并且不横跨部件区域CA延伸。显示面板包括具有连接到一条下部第二数据线的第一端和连接到一条上部第二数据线的第二端的至少一条桥接线。该至少一条桥接线布置在与至少一条第一数据线不同的层上，并且该至少一条桥接线中的每个具有沿如前所述的一条第一数据线的至少一部分延伸的重叠部分。
与位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的下侧相邻(例如，在-y方向上相邻)的一部分中的主要子像素Pm的像素电路电连接的数据线可通过位于与数据线不同的层上的桥接线与一数据线电连接，该一数据线与位于主要显示区域MDA的与部件区域CA的上侧相邻(例如，在+y方向上相邻)的一部分中的主要子像素Pm的像素电路电连接。桥接线具有沿横跨部件区域CA的数据线的至少一部分延伸的部分，并且因此，透射区域TA的面积可是大的。另外，由于部件区域CA中的分辨率低于主要显示区域MDA中的分辨率的约1/2，所以桥接线不穿过部件区域CA中被辅助子像素Pa占据的部分，并且沿辅助子像素Pa的外部基本上在+y方向上延伸。
到目前为止，已描述了具有显示面板10和作为电子元件的部件20的显示设备。然而，本发明概念的示例性实施方式不限于此。例如，如上所述的显示面板10本身也在本发明概念的范围内。
根据本发明概念的一个或多个示例性实施方式，可实现显示面板和包括该显示面板的显示设备，其中该显示面板具有扩展的显示区域以便即使在排列有作为电子元件的部件的区域中也显示图像。然而，本发明概念的范围不受这些效果限制。
应理解的是，本文中描述的示例性实施方式应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。对每个示例性实施方式中的特征或方面的描述通常应被视为可用于其它示例性实施方式中的其它类似特征或方面。虽然已参照附图描述了一个或多个示例性实施方式，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不背离如随附权利要求书中限定的范围和精神的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。

Claims (22)

1.一种显示面板，包括：
第1-1子像素和第1-2子像素，所述第1-1子像素和所述第1-2子像素布置在第一行中；
第2-1子像素，所述第2-1子像素布置在第二行中；
第3-1子像素和第3-2子像素，所述第3-1子像素和所述第3-2子像素布置在第三行中；
第一数据线，所述第一数据线配置成将所述第1-1子像素的像素电路、所述第2-1子像素的像素电路和所述第3-1子像素的像素电路电连接；
第2-1数据线，所述第2-1数据线配置成与所述第1-2子像素的像素电路电连接；
第2-2数据线，所述第2-2数据线配置成与所述第3-2子像素的像素电路电连接；以及
第一桥接线，所述第一桥接线布置在与所述第一数据线、所述第2-1数据线和所述第2-2数据线不同的层上，所述第一桥接线具有与所述第2-1数据线接触的第一侧和与所述第2-2数据线接触的第二侧，所述第一桥接线具有沿所述第一数据线的至少一部分延伸的部分。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第1-1子像素、所述第1-2子像素、所述第2-1子像素、所述第3-1子像素和所述第3-2子像素布置在衬底上，
其中，所述第一桥接线的沿所述第一数据线的所述至少一部分延伸的所述部分在所述衬底的顶表面上的正交投影图像与所述第一数据线在所述衬底的所述顶表面上的正交投影图像重叠。
3.根据权利要求1所述的显示面板，还包括：
第1-3子像素和第1-4子像素，所述第1-3子像素和所述第1-4子像素布置在所述第一行中，其中，所述第1-3子像素和所述第1-2子像素在相反的方向上与所述第1-1子像素相邻，并且所述第1-4子像素布置在所述第1-1子像素与所述第1-2子像素之间；
第2-2子像素，所述第2-2子像素布置在所述第二行中；
第3-3子像素和第3-4子像素，所述第3-3子像素和所述第3-4子像素布置在所述第三行中，其中，所述第3-3子像素和所述第3-2子像素在相反的方向上与所述第3-1子像素相邻，并且所述第3-4子像素布置在所述第3-1子像素与所述第3-2子像素之间；
第三数据线，所述第三数据线配置成将所述第1-3子像素的像素电路、所述第2-2子像素的像素电路和所述第3-3子像素的像素电路电连接；
第4-1数据线，所述第4-1数据线与所述第1-4子像素的像素电路电连接；
第4-2数据线，所述第4-2数据线与所述第3-4子像素的像素电路电连接；以及
第二桥接线，所述第二桥接线布置在与所述第三数据线、所述第4-1数据线和所述第4-2数据线不同的层上，所述第二桥接线具有与所述第4-1数据线接触的第一侧和与所述第4-2数据线接触的第二侧，所述第二桥接线具有沿所述第三数据线的至少一部分延伸的部分。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，
所述第1-3子像素、所述第1-4子像素、所述第2-2子像素、所述第3-3子像素和所述第3-4子像素布置在衬底上，
其中，所述第二桥接线的沿所述第三数据线的所述至少一部分延伸的所述部分在所述衬底的顶表面上的正交投影图像与所述第三数据线在所述衬底的所述顶表面上的正交投影图像重叠。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其中，
所述第三数据线、所述第4-1数据线和所述第4-2数据线布置在与所述第一数据线、所述第2-1数据线和所述第2-2数据线相同的层上；并且
所述第二桥接线布置在与所述第一桥接线相同的层上。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述第一桥接线和所述第二桥接线布置在覆盖所述第一数据线、所述第2-1数据线、所述第2-2数据线、所述第三数据线、所述第4-1数据线和所述第4-2数据线的绝缘层上。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板包括部件区域和围绕所述部件区域的主要显示区域，其中，所述第1-1子像素、所述第1-2子像素、所述第3-1子像素和所述第3-2子像素位于所述主要显示区域中，并且所述第2-1子像素位于所述部件区域中。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述部件区域包括位于所述第2-1子像素外部的透射区域。
9.根据权利要求8所述的显示面板，还包括：
附加数据线，所述附加数据线与所述部件区域中的一个子像素的像素电路电连接，
其中，所述附加数据线沿所述透射区域的边缘延伸。
10.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述部件区域的分辨率为所述主要显示区域的分辨率的1/2或小于1/2。
11.根据权利要求7所述的显示面板，还包括：
辅助驱动电压线，所述辅助驱动电压线配置成与所述第2-1子像素的所述像素电路电连接以向所述第2-1子像素的所述像素电路施加驱动电压，
其中，所述辅助驱动电压线位于所述部件区域中，布置在与所述第一数据线和所述第一桥接线不同的层上，并且与所述第一数据线和所述第一桥接线重叠。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述辅助驱动电压线布置在所述第一数据线和所述第一桥接线的下方。
13.根据权利要求11所述的显示面板，还包括所述主要显示区域中的驱动电压线，所述驱动电压线配置成与所述第1-1子像素的所述像素电路电连接以向所述第1-1子像素的所述像素电路施加驱动电压。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述驱动电压线和所述第一数据线布置在同一层上。
15.根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述辅助驱动电压线的宽度大于所述驱动电压线的宽度。
16.根据权利要求1所述的显示面板，还包括：
第1-5子像素，所述第1-5子像素布置在所述第一行中；
第3-5子像素，所述第3-5子像素布置在所述第三行中，以及
第五数据线，所述第五数据线配置成将所述第1-5子像素的像素电路与所述第3-5子像素的像素电路电连接，
其中，所述显示面板包括部件区域和围绕所述部件区域的主要显示区域，其中，所述第1-1子像素、所述第1-2子像素、所述1-5子像素、所述第3-1子像素、所述第3-2子像素和所述第3-5子像素位于所述主要显示区域中，并且所述第2-1子像素位于所述部件区域中，
其中，所述第五数据线横跨所述部件区域，并且不连接到所述部件区域中的子像素的像素电路。
17.根据权利要求16所述的显示面板，还包括：
第1-6子像素，所述第1-6子像素布置在所述第一行中；
第3-6子像素，所述第3-6子像素布置在所述第三行中；
第6-1数据线，所述第6-1数据线配置成与所述第1-6子像素电连接；
第6-2数据线，所述第6-2数据线配置成与所述第3-6子像素电连接；以及
第三桥接线，所述第三桥接线布置在与所述第6-1数据线和所述第6-2数据线不同的层上，所述第三桥接线具有与所述第6-1数据线接触的第一侧和与所述第6-2数据线接触的第二侧，所述第三桥接线具有沿所述第五数据线的至少一部分延伸的部分。
18.根据权利要求17所述的显示面板，其中，
所述第6-1数据线、所述第6-2数据线、所述第一数据线、所述第2-1数据线和所述第2-2数据线布置在同一层上；并且
所述第三桥接线和所述第一桥接线布置在同一层上。
19.根据权利要求18所述的显示面板，其中，所述第一桥接线和所述第三桥接线布置在覆盖所述第一数据线、所述第2-1数据线、所述第2-2数据线、所述第6-1数据线和所述第6-2数据线的绝缘层上。
20.一种显示设备，包括：
显示面板，所述显示面板包括部件区域和围绕所述部件区域的主要显示区域；以及
电子元件，所述电子元件排列为与所述显示面板的所述部件区域相对应，
其中，所述显示面板包括：
第1-1子像素和第1-2子像素，所述第1-1子像素和所述第1-2子像素布置在第一行中；
第2-1子像素，所述第2-1子像素布置在第二行中；
第3-1子像素和第3-2子像素，所述第3-1子像素和所述第3-2子像素布置在第三行中；
第一数据线，所述第一数据线配置成将所述第1-1子像素的像素电路、所述第2-1子像素的像素电路和所述第3-1子像素的像素电路电连接；
第2-1数据线，所述第2-1数据线配置成与所述第1-2子像素的像素电路电连接；
第2-2数据线，所述第2-2数据线配置成与所述第3-2子像素的像素电路电连接；以及
第一桥接线，所述第一桥接线布置在与所述第一数据线、所述第2-1数据线和所述第2-2数据线不同的层上，所述第一桥接线具有与所述第2-1数据线接触的第一侧和与所述第2-2数据线接触的第二侧，所述第一桥接线具有沿所述第一数据线的至少一部分延伸的部分。
21.根据权利要求20所述的显示设备，其中，所述电子元件包括成像装置。
22.一种显示面板，包括：
部件区域，所述部件区域被主要显示区域围绕，所述部件区域具有多个辅助子像素和围绕所述多个辅助子像素的透射区域，所述透射区域配置为光经过所述透射区域透射；
所述主要显示区域，所述主要显示区域具有布置在与所述部件区域的下侧相邻的下部行中的第一多个主要子像素和布置在与所述部件区域的上侧相邻的上部行中的第二多个主要子像素；
至少一条第一数据线，所述至少一条第一数据线从所述下部行横跨所述部件区域延伸到所述上部行，并且所述至少一条第一数据线中的每个配置成将所述下部行和所述上部行中的子像素与第一辅助子像素电连接；
至少一条下部第二数据线，所述至少一条下部第二数据线配置成与所述下部行中的子像素电连接；
至少一条上部第二数据线，所述至少一条上部第二数据线配置成与所述上部行中的子像素电连接；
至少一条桥接线，所述至少一条桥接线中的每个具有与所述至少一条下部第二数据线中的一个连接的第一端和与所述至少一条上部第二数据线中的一个连接的第二端，
其中，所述至少一条桥接线布置在与所述至少一条第一数据线不同的层上，并且所述至少一条桥接线中的每个具有沿所述至少一条第一数据线中的一个的至少一部分延伸的重叠部分。
CN202110068411.4A 2020-01-20 2021-01-19 显示面板及包括显示面板的显示设备 Pending CN113140601A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200007378A KR20210094189A (ko) 2020-01-20 2020-01-20 디스플레이 패널 및 이를 구비하는 디스플레이 장치
KR10-2020-0007378 2020-01-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113140601A true CN113140601A (zh) 2021-07-20

Family

ID=76811170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110068411.4A Pending CN113140601A (zh) 2020-01-20 2021-01-19 显示面板及包括显示面板的显示设备

Country Status (3)

Country Link
US (3) US11386850B2 (zh)
KR (1) KR20210094189A (zh)
CN (1) CN113140601A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220208870A1 (en) * 2020-12-24 2022-06-30 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210094189A (ko) 2020-01-20 2021-07-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 구비하는 디스플레이 장치
CN112116874B (zh) * 2020-10-09 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
KR20220051683A (ko) * 2020-10-19 2022-04-26 엘지디스플레이 주식회사 표시패널과 이를 이용한 표시장치
WO2022123431A1 (en) 2020-12-07 2022-06-16 Oti Lumionics Inc. Patterning a conductive deposited layer using a nucleation inhibiting coating and an underlying metallic coating
KR20220090127A (ko) * 2020-12-22 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN115280406A (zh) * 2021-01-06 2022-11-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置
EP4369891A1 (en) * 2021-08-11 2024-05-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including udc

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104699318B (zh) * 2015-04-01 2017-12-19 上海天马微电子有限公司 阵列基板、触控显示面板和触控显示装置
KR102430819B1 (ko) * 2015-08-19 2022-08-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20170113066A (ko) 2016-03-24 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이를 가진 전자 장치 및 그의 이미지 표시 방법
KR102645631B1 (ko) 2016-11-22 2024-03-08 삼성디스플레이 주식회사 벤디드 표시 장치
CN107045239A (zh) * 2017-04-05 2017-08-15 合肥京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置
KR102326386B1 (ko) 2017-05-11 2021-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102012444B1 (ko) * 2017-10-31 2019-08-20 엘지디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210094189A (ko) 2020-01-20 2021-07-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 구비하는 디스플레이 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220208870A1 (en) * 2020-12-24 2022-06-30 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20220284864A1 (en) 2022-09-08
US11386850B2 (en) 2022-07-12
KR20210094189A (ko) 2021-07-29
US20210225292A1 (en) 2021-07-22
US20230335063A1 (en) 2023-10-19
US12002429B2 (en) 2024-06-04
US11715426B2 (en) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3660827A1 (en) Display panel
CN113140601A (zh) 显示面板及包括显示面板的显示设备
EP3836220A1 (en) Display apparatus
EP3822959A2 (en) Display apparatus
KR20200136549A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11844248B2 (en) Display panel and display apparatus including the same
US20230413628A1 (en) Display device
KR102623058B1 (ko) 표시 장치
CN112992989A (zh) 显示面板和包括显示面板的显示装置
EP3817063A1 (en) Display panel and display device including the same
CN113066823A (zh) 显示装置
CN113013196B (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示设备
EP3955308A2 (en) Display panel and display apparatus including the same
CN113644094A (zh) 显示面板和显示设备
CN112447809A (zh) 显示装置
CN114300509A (zh) 显示面板和显示设备
CN113889511A (zh) 显示设备和制造该显示设备的方法
CN113937134A (zh) 显示装置
US20220285468A1 (en) Display panel and display apparatus including the same
CN114759043A (zh) 显示设备和制造显示设备的方法
CN113745285A (zh) 显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination