CN113140454A - 显示面板的制作方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板的制作方法及显示面板。显示面板的制作方法包括：提供第一基板，第一基板上具有多个器件区，每个器件区包括预设区域；提供第二基板，第二基板包括相对的第一表面和第二表面，第二基板的第一表面具有凹槽；将第一基板与第二基板的第一表面贴合，使得预设区域在第一表面的正投影位于凹槽在第一表面的正投影内；从第二基板的第二表面切割，使得预设区域对应的第二基板剥离。本申请先在第二基板的第一表面加工凹槽，再将第二基板的第一表面与第一基板贴合，最后在第二基板的第二表面沿凹槽进行切割，并剥离第二基板的对应区域，使得整个切割和剥离过程不会对第一基板的表面造成划伤，保证了显示面板的质量。

Description

显示面板的制作方法及显示面板

技术领域

本申请属于显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法及显示面板的基板。

背景技术

在制作硅基显示面板时，需要对显示面板进行测试，先要将玻璃盖板与晶圆贴合，再将晶圆上的电极区对应的玻璃剥离掉，以进行显示面板的测试。在相关技术中，通常会采用背面刀轮一次性或多次透切的形式来切割玻璃盖板，在透切时，刀轮可能会切透晶圆与玻璃载板之间的胶体，划伤晶圆表面，而影响晶圆的正常检测或使用。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示面板的制作方法及显示面板，在进行检测前，将第二基板的进行切割剥离，同时避免切割对显示面板造成损伤。

第一方面，本申请实施例提供一种显示面板制作方法，包括：提供第一基板，第一基板上具有多个器件区，每个器件区包括预设区域；提供第二基板，第二基板包括相对的第一表面和第二表面，第二基板的第一表面具有凹槽；将第一基板与第二基板的第一表面贴合，使得预设区域在第一表面的正投影位于凹槽在第一表面的正投影内；从第二基板的第二表面切割，使得预设区域对应的第二基板剥离。

本申请的一个实施例中，提供第一基板，包括：器件区阵列排布，器件区包括电极区和非电极区，电极区位于预设区域内；提供第二基板，包括：第二基板包括待剥离区，待剥离区为多个平行排布的条形区域，待剥离区第一表面的正投影与凹槽在第一表面的正投影形状相同。

本申请的一个实施例中，提供第二基板，还包括：图案化第一表面，使第一表面具有凹槽。

本申请的一个实施例中，图案化第二基板的第一表面，包括：在加工凹槽后，凹槽的底面与第二表面的距离处处相等。

本申请的一个实施例中，第一基板还包括多个冗余区，多个冗余区围绕多个器件区的外周；第二基板还包括多个第一非剥离区和多个第二非剥离区，第一非剥离区与冗余区对应，第二非剥离区与非电极区对应。

本申请的一个实施例中，将第一基板与第二基板的第一表面贴合，包括：第二非剥离区包括中心区和边缘区，在中心区涂抹面胶，在边缘区域涂抹框胶，在第一非剥离区涂抹调试胶；再将第二基板的第一表面与第一基板贴合。

本申请的一个实施例中，将第一基板与第二基板的第一表面贴合，还包括：在将第二基板的第一表面与第一基板贴合时，第二非剥离区在第一表面的正投影与非电极区在第一表面的正投影重合。

本申请的一个实施例中，从第二基板的第二表面切割，包括：切割的深度大于或等于凹槽的底面到第二表面的厚度，且切割的深度小于第二基板的厚度。

本申请的一个实施例中，在从第二基板的第二表面切割之后，显示面板制作方法还包括：完成切割后，使用吸笔、气枪或刀片将第二基板位于待剥离区的部分取下。

第二方面，本申请实施例提供一种显示面板，根据第一方面的显示面板的制作方法制得。

根据本申请实施例提供的显示面板的制作方法及显示面板，在进行第二基板的切割时，先在第一表面加工凹槽，再将第二基板的第一表面与第一基板贴合，最后在第二基板的第二表面沿凹槽进行切割，并剥离第二基板的对应区域，使得整个切割和剥离过程不会对第一基板的表面造成划伤，保证了显示面板的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例的显示面板制作方法的流程图。

图2为本申请一个实施例的第一基板的示意图。

图3为本申请一个实施例的第一基板俯视图。

图4为本申请一实施例对应图3中A区域的局部放大图。

图5为本申请另一实施例对应图3中A区域的局部放大图。

图6为本申请一个实施例的第二基板的示意图。

图7为本申请一个实施例的第二基板的第一表面的俯视图。

图8为本申请一个实施例对应图7中B-B截面的剖视图。

图9为本申请一个实施例对应图7中C区域的局部放大图。

图10为本申请一个实施例的第一基板和第二基板贴合的示意图。

图11为本申请一个实施例对应图10中D-D截面的剖视图。

图12为本申请另一个实施例对应图7中C区域的局部放大图。

图13为本申请一个实施例中，对第二基板进行透切的示意图。

附图中：

1，第一基板；11，器件区；111，预设区域；112，电极区；113，非电极区；12，冗余区；13，显示芯片；

2，第二基板；21，第一表面；211，凹槽；22，第二表面；23，待剥离区；24，第一非剥离区；25，第二非剥离区；251，中心区；252，边缘区；

3，调试胶；4，面胶；5，框胶；6，切割刀。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

为了方便量产显示面板，通常会在一块基板上制作多个显示面板，再将基板分割为多个单独的显示面板，例如在同一基板上图案化制作多个显示膜层结构或显示芯片，再将同一基板上的多个显示膜层结构或显示芯片与另一作为盖板的基板贴合，在完成显示面板的切割前，对所有显示面板进行检测，以确认显示面板是否能够正常工作。为了能够进行检测，需要将作为盖板的基板上对应显示面板电极区的部分进行剥离。在对作为盖板的基板进行切割时，由于其厚度不均匀，或者贴合胶的厚度不均匀，切割刀可能会接触到显示膜层结构或显示芯片的表面，对显示面板造成损坏。

以硅基显示面板为例，将带有芯片的晶圆与玻璃基板进行贴合，在将每个硅基显示面案分割开前，需要对整个晶圆上的所有芯片进行检测，为了进行电路连接，需要将每个芯片的电极区对应的玻璃基板切割并剥离掉，在对玻璃基板进行切割时，刀轮存在划伤晶圆表面造成芯片损坏的风险。

鉴于上述问题，本申请实施例提出了一种显示面板制作方法，在将第一基板和第二基板贴合前，在第二基板的第一表面加工与第一基板的预设区域相对应的凹槽，再将第二基板的第一表面与第一基板贴合，最后在第二基板的第二表面进行切割，并将凹槽对应位置玻璃掉。在第一基板与第二基板贴合后，由于在第二表面的切割只需要透切凹槽底部与第二表面之间的部分，而凹槽可以作为透切的缓冲区域，能够防止透切时切割刀对第一基板造成划伤，保证了显示面板制作的成品率。

需要说明的是，本申请实施例提供的显示面板制作方法并不限于显示面板的类型，以硅基显示面板为例，第一基板为带有显示芯片的硅晶圆衬底，第二基板为盖板，例如玻璃盖板。

图1为本申请一个实施例的显示面板制作方法的流程图。参考图1，本申请实施例提供的显示面板制作方法包括：

S1，提供第一基板。

图2为本申请一个实施例的第一基板1的示意图。图3为本申请一个实施例的第一基板1俯视图。图4为本申请一实施例对应图3中A区域的局部放大图。参考图2、图3和图4，第一基板1上具有多个器件区11，器件区11对应显示面板的发光器件，示例性地，发光器件可以为显示芯片13。每个器件区11包括预设区域111，预设区域111用于后续显示面板的检测过程中的线路连接。器件区11在第一基板1上阵列排布，可以充分利用第一基板1上的空间，使得同一第一基板1能够同时制作更多的显示面板。

图5为本申请另一实施例对应图3中A区域的局部放大图。参考图3和图5，器件区11包括电极区112和非电极区113。电极区112位于预设区域111内，在进行后续显示面板的检测时，检测线路通过电极区112与发光器件电连接，从而完成对显示面板的检测。非电极区113为显示面板上需要盖板保护的区域。本申请实施例中，以发光器件为显示芯片13为例，显示芯片13为矩形，电极区112位于矩形的一组对边对应的显示芯片13的两侧，因此预设区域111为多个平行排布的条形区域。

继续参考图1，本申请实施例提供的显示面板制作方法还包括：

S2，提供第二基板。

图6为本申请一个实施例的第二基板2的示意图。图7为本申请一个实施例的第二基板2的第一表面的俯视图。图8为本申请一个实施例对应图7中B-B截面的剖视图。图9为本申请一个实施例对应图7中C区域的局部放大图。参考图6、图7、图8和图9，第二基板2包括相对的第一表面21和第二表面22。第二基板2的第一表面21与第一基板1贴合。第二基板2的第一表面21具有凹槽211。需要说明的是，步骤S2中，第二基板2可以是第二表面22直接带有凹槽211的成品，而直接获得，第二基板2也可以通过在没有凹槽211的第二基板2的第二表面22加工凹槽211而间接获得。

继续参考图7和图9，本申请的一个实施例中，第二基板2包括待剥离区23，待剥离区23是第二基板2上需要剥离掉的区域，以方便进行显示面板的检测。由于预设区域111为多个平行排布的条形区域，因此待剥离区23为多个平行排布的条形区域，需要说明的是为了有利于简化凹槽211的加工，待剥离区的1个条形区域与预设区域111的多个条形区域对应。由于凹槽211用于将待剥离区23剥离掉，因此待剥离区23在第一表面21的正投影与凹槽211在第一表面21的正投影形状相同。

如果采用间接获得第二基板2的形式，那么在加工凹槽211时，可以以待剥离区23的边界线为依据，在第二基板2的第一表面21进行图案化处理获得凹槽211。图案化处理的方式可以包括但不限于刻蚀或机械切割。

继续参考图8，在加工凹槽211后，凹槽211的底面与第二表面22的距离处处相等。第一基板1与第二基板2贴合后，在第二基板2的第二表面22进行透切时，由于第二基板2的厚度存在不均一的问题，且第一基板1和第二基板2在贴合时使用的贴合胶的厚度也存在不均一的问题，因此在某一切割深度下，可能存在第二基板2未透切的情况，使得第二基板2的待剥离区23无法剥离，也可能存在过度切割的情况，使得第一基板1被划伤。本申请中，由于凹槽211的底面与第二表面22的距离处处相等，在从第二表面22进行透切时，只需要切割固定深度，即可将凹槽211的底部进行透切，既能够保证实现对第二基板2的透切，还能够避免过度切割划伤第一基板1的表面。

需要说明的是，在本申请实施例中，步骤S1和步骤S2的顺序可以调换，也可以二者同时进行。

继续参考图1，本申请实施例提供的显示面板制作方法还包括：

S3，将第一基板1与第二基板2的第一表面21贴合。

继续参考图3，第一基板1还包括多个冗余区12，多个冗余区12围绕多个器件区11的外周，由于器件区11在第一基板1上阵列排布，在靠近第一基板1边缘的位置设置冗余区12，使得冗余区12与器件区11均在第一基板1上以相同或相似的阵列规律进行排布。在第一基板1和第二基板2贴合时，靠近第一基板1边缘的位置的贴合的稳定性会比远离第一基板1边缘的位置的贴合稳定性差，将靠近第一基板1的边缘区域设置为冗余区12，能够保证制造出的显示面板的盖板的贴合性能的均一性。在当器件区11的形状与第基板的形状不一致时，例如器件区11为矩形、第一基板1为圆形，第一基板1的边缘处无法满足器件区11的形状需求时，该区域即可设置为冗余区12，从而保证出预设区域111以外的整个第一基板1都能够与第二基板2牢固地贴合。

继续参考图7，第二基板2还包括多个第一非剥离区24和多个第二非剥离区25，第一非剥离区24与冗余区12对应，第二非剥离区25与非电极区113对应。在第一基板1和第二基板2贴合时，第一非剥离区24与冗余区12贴合，第二非剥离区25非电极区113贴合。

继续参考图3和图7，在将第一基板1与第二基板2的第一表面21贴合时，预设区域111在第一表面21的正投影位于凹槽211在第一表面21的正投影内。考虑到凹糟在第一表面21的正投影形状与待剥离区23的形状一致，均为多个平行排布的条形区域，且预设区域111为器件区11的一部分，而器件区11一同阵列排布，所有预设区域111也会在第一基板1上阵列排布，且所有预设区域111在第一表面21的正投影均位于凹槽211在第一表面21的多个平行排布的条形正投影内。此时，第一非剥离区24在第一表面21的正投影与冗余区12在第一表面21的正投影重合，第二非剥离区25在第一表面21的正投影与非电极区113在第一表面21的正投影重合。通过第一基板1与第二基板2的上述投影重合关系，能够使得第一基板1与第二基板2能够稳定地贴合，且获得的显示面板的结构均一，显示芯片13能够盖板相互对齐。

图10为本申请一个实施例的第一基板1和第二基板2贴合的示意图。图11为本申请一个实施例对应图10中D-D截面的剖视图。继续参考图3和图7，并结合图10和图11，针对整个第一基板1而言，由于冗余区12比器件区11更靠近第一基板1的边缘，因此在将第一基板1和第二基板2贴合后，冗余区12更容易与第二基板2脱落。本申请实施例中，在第一非剥离区24涂抹调试胶(Dummy胶)，使得第一基板1的边缘处的冗余区12均能够与第二基板2稳定地贴合。

图12为本申请另一个实施例对应图7中C区域的局部放大图。继续参考图7并结合图12，第二非剥离区25包括中心区251和边缘区252。在将第二非剥离区25与非电极区113贴合时，将第一基板1和第二基板2贴合后，边缘区252更容易与第二基板2脱落，因此边缘区252域和中心区251采用不同的贴合胶进行贴合。

继续参考图11，在中心区251涂抹面胶4，在边缘区252域涂抹框胶5。通过在中心区251和边缘区252采用不同的贴合胶进行贴合，来保证每个第二非剥离区25与第二基板2贴合都具备良好的稳定性。

继续参考图1，本申请实施例提供的显示面板制作方法还包括：

S4，从第二基板2的第二表面22切割。

图13为本申请一个实施例中，对第二基板2进行透切的示意图。参考图13，在将第一基板1和第二基板2的第一表面21贴合后，从第二基板2的第二表面22沿凹槽211的侧壁进行透切，即可将待剥离区23的第二基板2切割下。在对第二基板2进行透切的过程中，只需要透切凹槽211底面至第二表面22之间的部分即可实现对第二基板2的透切，凹槽211的深度可以作为透切时的缓冲区域，既能够保证实对第二基板2的透切，还能防止切割刀6对第一基板1造成损坏。因此，切割的深度大于或等于凹槽211的底面到第二表面22的厚度，且切割的深度小于第二基板2的厚度。即使第二基板2的厚度存在不均一性，第二基板2与第一基板1之间的贴合胶也存在不均一性，只要满足切割的深度大于或等于凹槽211的底面到第二表面22的厚度，且切割的深度小于第二基板2的厚度，也能够在部损伤第一基板1的基础上完成对第二基板2的透切。

继续参考图1，本申请实施例提供的显示面板制作方法还包括：

S5，剥离切割预设区域111对应的第二基板2。

完成切割后，使用吸笔、气枪或刀片将第二基板2位于待剥离区23的部分取下，能够进一步避免对第一基板1的损伤。

继续参考图1，本申请实施例提供的显示面板制作方法还包括：

S6，检测显示面板。

将预设区域111对应的第二基板2剥离后，第一基板1的电极区112就可以暴露出来，将测试电路接入电极区112，就可以对每个显示面板进行检测，如果所有的显示面板都没有问题那么，对第一基板1进行分割，获取显示面板。

本申请的另一个实施例还提供了一种显示面板，通过本申请的上述实施例的制作方法进行制作。

综上所述，本申请实施例提供的显示面板的制作方法及显示面板，在进行第二基板2的切割时，先在第一表面21加工凹槽211，再将第二基板2的第一表面21与第一基板1贴合，最后在第二基板2的第二表面22沿凹槽211进行切割，并剥离第二基板2的对应区域，使得整个切割和剥离过程不会对第一基板1的表面造成划伤，保证了显示面板的质量。我们现在独权没有限制两种基板的类型，所以是只要有两个基板贴合并且切割的方案都可以保护到。在说明书中，说一下不限于显示面板的类型。然后说以下将以硅基显示面板为例进行说明，当显示面板是硅基显示面板时，第一基板1包括硅衬底，第二基板2例如盖板，盖板的材质例如是玻璃。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板，所述第一基板上具有多个器件区，每个器件区包括预设区域；

提供第二基板，所述第二基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第二基板的所述第一表面具有凹槽；

将所述第一基板与所述第二基板的第一表面贴合，使得所述预设区域在所述第一表面的正投影位于所述凹槽在所述第一表面的正投影内；

从所述第二基板的第二表面切割，使得所述预设区域对应的第二基板剥离。

2.根据权利要求1所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述提供第一基板，包括：

所述器件区阵列排布，所述器件区包括电极区和非电极区，所述电极区位于所述预设区域内；

所述提供第二基板，包括：

所述第二基板包括待剥离区，所述待剥离区为多个平行排布的条形区域，所述待剥离区在所述第一表面的正投影与所述凹槽在所述第一表面的正投影形状相同。

3.根据权利要求2所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述提供第二基板，还包括：

图案化所述第一表面，使所述第一表面具有凹槽。

4.根据权利要求3所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述图案化所述第二基板的所述第一表面，包括：

在加工所述凹槽后，所述凹槽的底面与所述第二表面的距离处处相等。

5.根据权利要求2所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述第一基板还包括多个冗余区，所述多个冗余区围绕所述多个器件区的外周；

所述第二基板还包括多个第一非剥离区和多个第二非剥离区，所述第一非剥离区与所述冗余区对应，所述第二非剥离区与所述非电极区对应。

6.根据权利要求5所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述将所述第一基板与所述第二基板的所述第一表面贴合，包括：

所述第二非剥离区包括中心区和边缘区，在所述中心区涂抹面胶，在所述边缘区域涂抹框胶，在所述第一非剥离区涂抹调试胶；再将所述第二基板的第一表面与所述第一基板贴合。

7.根据权利要求6所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述将所述第一基板与所述第二基板的所述第一表面贴合，还包括：

在将所述第二基板的所述第一表面与所述第一基板贴合时，所述第二非剥离区在所述第一表面的正投影与所述非电极区在所述第一表面的正投影重合。

8.根据权利要求1所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述从所述第二基板的第二表面切割，包括：

切割的深度大于或等于所述凹槽的底面到所述第二表面的厚度，且切割的深度小于所述第二基板的厚度。

9.根据权利要求1所述的显示面板制作方法，其特征在于，在所述从所述第二基板的第二表面切割之后，所述显示面板制作方法还包括：

完成切割后，使用吸笔、气枪或刀片将所述第二基板位于待剥离区的部分取下。

10.一种显示面板，其特征在于，根据权利要求1至9任一所述的显示面板的制作方法制得。

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