CN113140159A - 柔性显示屏及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及柔性显示屏及其制作方法，该柔性显示屏包括柔性显示电路、显示驱动芯片、绝缘导热套。显示驱动芯片与柔性基材相对的表面具有晶圆凸块，晶圆凸块的底部四周向内凹陷形成凹部。绝缘导热套向内延伸形成嵌入部，嵌入部嵌入在所述凹部中，绝缘导热套内部容纳焊锡材料。本发明使驱动芯片与柔性显示电路连接可靠，解决了柔性显示屏在焊接过程中对柔性基材造成损伤问题。

Description

柔性显示屏及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示屏领域，尤其涉及柔性显示屏及其制作方法。

背景技术

柔性显示屏是由柔软材料制成的可变形可弯曲的一种显示装置。和传统显示器相比，柔性显示屏使用柔性显示基材作为显示介质、显示电路和外部控制电路的载体。目前，可以实现柔性显示的技术主要有液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)、有机电致发光(Organiclight emitting devices，OLED)、电泳显示(ElectrophoreticDisplay，EPD)。

柔性显示基材作为柔性显示技术的核心，均具有轻薄、柔软的特点。目前将柔性显示基材作为载体的显示电路与外部驱动芯片连接采用金属线，焊接方式、ACF胶形式。焊接方式可节省成本，连接后外部驱动芯片与柔性显示基材距离近，可以减少占用空间。现有技术中，一般将柔性基材和驱动芯片分别加热，使锡金熔化形成合金，完成电性连接。然而，柔性基材与驱动芯片在导热、应力性能上存在很大差距，两者加热达到焊接时机难以把控。而且柔性基材轻薄且可能容易产生形变，对柔性基材加热过程中加热片与柔性基材接触不均，导致柔性基材的受热不均匀，将影响到焊接的效果。

发明内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本发明提供一种柔性显示屏及其制作方法。

本发明为解决其问题所采用的技术方案是：

柔性显示屏，包括：柔性显示电路，形成于柔性基材上；显示驱动芯片，所述显示驱动芯片与所述柔性基材相对的表面具有晶圆凸块，所述晶圆凸块的底部四周向内凹陷形成凹部；绝缘导热套，所述绝缘导热套设置在所述柔性基材与所述显示驱动芯片之间，所述绝缘导热套向内延伸形成嵌入部，所述嵌入部嵌入在所述凹部中；所述绝缘导热套内部容纳焊锡材料。

优选地，所述显示驱动芯片包括显示驱动电路、芯片基材、保护层，所述晶圆凸块设置在所述显示驱动电路上，所述保护层具有开口，所述晶圆凸块及所述绝缘导热套从所述开口中伸出。

优选地，所述柔性显示电路具有焊盘，所述绝缘导热套的端部与所述焊盘相接触，将热量传导至所述焊盘。

优选地，所述绝缘导热套外围添加密封胶。

优选地，所述绝缘导热套由环氧树脂或丙烯酸树脂制作。

优选地，所述晶圆凸块为横截面为圆形，所述绝缘导热套具有环形主体，所述嵌入部沿所述环形主体间隔设置。

优选地，所述晶圆凸块的外沿与所述绝缘导热套环状主体的内壁之间具有间隙。

优选地，其特征在于，所述绝缘导热套具有弹性。

优选地，所述嵌入部粘接于所述芯片基材或所述显示驱动电路上。

本发明还提供了一种上述柔性显示屏的制作方法，包括以下步骤：

将所述显示驱动芯片去封装；

将所述绝缘导热套安装于所述晶圆凸块处；

对所述晶圆凸块上植锡球，所述锡球突出所述保护层的高度大于所述绝缘导热套突出所述保护层的高度；

在所述显示驱动芯片与设置所述晶圆凸块相反的表面放置加热片加热；

下压所述显示驱动芯片，使所述显示驱动芯片与所述柔性基材靠近至接触所述柔性显示电路。

综上所述，本发明提供的柔性显示屏及其制作方法具有如下技术效果：

本发明在现有技术方案基础上增加绝缘导热套结构，在焊接过程中通过从外部的显示驱动芯片一侧加热，将热量通过绝缘导热套传递到柔性显示基材上，实现对柔性基材加热后，焊锡熔化，柔性显示基材与外部显示驱动芯片电性及机械连接，绝缘导热套也提供了防止与其它脚管短路的作用，也防止柔性显示基材的损伤；

同时，本发明中绝缘导热套底部向内延伸形成嵌入部，晶圆凸块设计为底部四周具有向内凹陷的凹部，该嵌入部与凹部配合，一方面完成绝缘导热套的固定，同时，在焊锡熔化过程中，焊锡熔化可以导致绝缘导热套，焊锡可以到达绝缘导热套底部，形成更有效的固定；

该制作方法对柔性显示屏加工装置及控制系统的要求降低。

附图说明

图1为本发明实施例柔性显示屏示意图；

图2为本发明实施例显示驱动芯片示意图；

图3为本发明实施例绝缘导热套底部截面图；

图4为本发明实施例柔性显示屏局部放大图；

图5为本发明实施例柔性显示屏制作示意图。

其中，附图标记含义如下：

100、柔性显示屏；1、显示驱动芯片；2、柔性显示构件；3、绝缘导热套；4、加热片；11、芯片基材；12、显示驱动电路；13、保护层；14A、焊锡材料；14B、锡球；15、晶圆凸块；21、柔性基材；22、柔性显示电路；23、焊盘；31、环状主体；32、嵌入部；151、凹部。

具体实施方式

为了更好地理解和实施，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。

本发明公开了一种柔性显示屏，包括：柔性显示电路，形成于柔性基材上；显示驱动芯片，显示驱动芯片与柔性基材相对的表面具有晶圆凸块，晶圆凸块的底部四周向内凹陷形成凹部；绝缘导热套，绝缘导热套设置在柔性基材与显示驱动芯片之间，绝缘导热套向内延伸形成嵌入部，嵌入部嵌入在凹部中；绝缘导热套内部容纳焊锡材料。

如图1所示，柔性显示屏100包括位于上侧的显示驱动芯片1和位于下侧的柔性显示构件2。柔性显示构件2包括柔性显示电路22及柔性基材21，柔性显示电路22形成在柔性基材21上。在本实施例中，柔性基材21为使用氧化铟锡制作的透明阳极和使用金属铝制作的不透明阴极。柔性显示电路22用于为该阳极和阴极提供一定的驱动电压，柔性基材在电压驱动激发后发出可见光。在其它实施例中，柔性基材亦可采用其它现有材料，在此不做限定。

其中，显示驱动芯片1是为柔性显示电路22提供驱动电压控制信号的模块。显示驱动芯片1由晶圆切片制作。显示驱动芯片1具有晶圆凸块15，如图2所示，晶圆凸块15为金属质，尤其采用亲锡金属材料，如铜、金。晶圆凸块15设置在显示驱动芯片1与柔性显示构件2(或柔性基材21)相对的表面上。晶圆凸块15可以采用网板印刷进行加工，也可以采用其它晶圆凸块加工方式。

在本实施例中，晶圆凸块15采用特殊结构设计。在晶圆凸块15的底部，具有向内凹陷形成的凹部151。在本实施例中，晶圆凸块15整体为圆柱形，横截面为圆形，形成下部直径稍小，上部直径稍大的结构。凹部151具体为环状。

在其他实施例中，晶圆凸块15上部可为球形。

绝缘导热套3为具有高导热性能的绝缘体。绝缘导热套3由环氧树脂或丙烯酸树脂等制作，成本较为低廉。在其它实施例中，绝缘导热体3可由其它高导热性能的绝缘体制作，采用现有技术中高导热性能且绝缘材料。绝缘导热套3设置在柔性基材21与显示驱动芯片1之间。在本实施例中，绝缘导热套3整体为环柱形主体31，圆柱形垂直于柔性基材21或显示驱动芯片1表面的方向延伸，形成主体31，在主体31的底部(与显示驱动芯片1相对的端面)向内延伸形成嵌入部32。环柱形主体31与嵌入部32一体成型。在本实施例中，绝缘导热套3具有弹性，为具有一定弹性的环氧树脂或丙烯酸树脂等。

在优选实施例中，嵌入部32有多个，多个嵌入部32沿环状主体31间隔设置，如图3所示。嵌入部32之间具有间隙。

绝缘导热套3内部容纳焊锡材料14A。14A为锡球14B熔化挤压形成。

在本实施例中，显示驱动芯片1包括显示驱动电路12、芯片基材11、保护层13。其中芯片基材11为环氧树脂、合成玻璃或其他电路板材料。显示驱动电路12为铜质，是设计在芯片基材11上的导线图案。保护层13作为覆盖膜，可以有聚酰亚胺等作为基材形成。

在优选实施例中，嵌入部32通过导热胶粘接于芯片基材11或显示驱动电路12上。

如图2所示，晶圆凸块15设置在显示驱动电路12上。保护层13具有开口，晶圆凸块15及绝缘导热套3从该开口中伸出。开口内径大于绝缘导热套3的主体的外径。

柔性显示电路2具有焊盘23，焊盘23与柔性显示电路22连接。绝缘导热套3的端部(与柔性显示构件2相对的端面)与焊盘23相接触，能够将热量传导至焊盘23。

在绝缘导热套3外围添加有密封胶，密封胶隔绝水、氧的接触。

在优选实施例中，晶圆凸块15的外沿与绝缘导热套主体31内壁之间具有间距。也就是说，晶圆凸块15的直径小于绝缘导热套主体31的直径。这样，在焊接过程中，熔化的焊锡材料14A可以通过晶圆凸块15与绝缘导热套主体31的间隙，进入晶圆凸块15底部的凹部151中。随着底部被焊锡材料14A填充，并将绝缘导热套3底部扩张，此时绝缘导热套3与显示驱动芯片1的连接将更为牢固。

本实施例还提供了一种柔性显示屏100的制作方法。该制作方法主要包括以下步骤：

将显示驱动芯片1去封装。

将绝缘导热套的嵌入部32嵌入晶圆凸块15的凹部151中。

对晶圆凸块15上植锡球14B，锡球14B的高度H2大于绝缘导热套主体31延伸高度H1，该高度H1、H2以保护层13为参考高度，如图5所示。

将晶圆凸块15位置与焊盘23位置相对应。

从显示驱动芯片1与设置晶圆凸块15相反的表面放置加热片4加热，使锡球14B熔化；

下压显示驱动芯片1，使绝缘导热套3与柔性基材21靠近至接触，达到将热量传递至柔性显示电路22的焊盘23的效果，随着锡球13B熔化并靠近柔性显示构件2，使柔性显示电路22与显示驱动芯片1形成共金。在此过程中，由于绝缘导热套3具有高导热性能，在锡球14B靠近焊盘23时，焊盘23被加热，锡球14B熔化后形成焊锡材料14A将被绝缘导热套3所限制在内部。

随后，可采用封装胶将环境中的水、氧等隔离。

在本发明实施例中，锡球14B的高度H2不超过绝缘导热套主体31延伸高度H1的5/4倍，使焊锡材料14A的填充效果良好。

在该制作方法中，在变形率低的显示驱动芯片一侧设置加热片加热，简化整个焊接装置及焊接控制。

本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.柔性显示屏，其特征在于，包括：

柔性显示电路，形成于柔性基材上；

显示驱动芯片，所述显示驱动芯片与所述柔性基材相对的表面具有晶圆凸块，所述晶圆凸块的底部四周向内凹陷形成凹部；

绝缘导热套，所述绝缘导热套设置在所述柔性基材与所述显示驱动芯片之间，所述绝缘导热套向内延伸形成嵌入部，所述嵌入部嵌入在所述凹部中；

所述绝缘导热套内部容纳焊锡材料。

2.根据权利要求1所述的柔性显示屏，其特征在于，所述显示驱动芯片包括显示驱动电路、芯片基材、保护层，所述晶圆凸块设置在所述显示驱动电路上，所述保护层具有开口，所述晶圆凸块及所述绝缘导热套从所述开口中伸出。

3.根据权利要求1所述的柔性显示屏，其特征在于，所述柔性显示电路具有焊盘，所述绝缘导热套的端部与所述焊盘相接触，将热量传导至所述焊盘。

4.根据权利要求1所述的柔性显示屏，其特征在于，所述绝缘导热套外围添加密封胶。

5.根据权利要求1所述的柔性显示屏，其特征在于，所述绝缘导热套由环氧树脂或丙烯酸树脂制作。

6.根据权利要求1所述的柔性显示屏，其特征在于，所述晶圆凸块为横截面为圆形，所述绝缘导热套具有环形主体，所述嵌入部沿所述环形主体间隔设置。

7.根据权利要求6所述的柔性显示屏，其特征在于，所述晶圆凸块的外沿与所述绝缘导热套环状主体的内壁之间具有间隙。

8.根据权利要求1所述的柔性显示屏，其特征在于，所述绝缘导热套具有弹性。

9.根据权利要求8所述的柔性显示屏，其特征在于，所述嵌入部粘接于所述芯片基材或所述显示驱动电路上。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的柔性显示屏的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述显示驱动芯片去封装；

将所述绝缘导热套安装于所述晶圆凸块处；

对所述晶圆凸块上植锡球，所述锡球突出所述保护层的高度大于所述绝缘导热套突出所述保护层的高度；

在所述显示驱动芯片与设置所述晶圆凸块相反的表面放置加热片加热；

下压所述显示驱动芯片，使所述显示驱动芯片与所述柔性基材靠近至接触所述柔性显示电路。

Images