CN113138685B - 触控面板、触控装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种触控面板、触控装置及其制备方法，该触控面板包括柔性基板，包括第一区域和第二区域；驱动阵列层，位于所述柔性基板的所述第一区域的一侧；发光层，位于所述驱动阵列层背离所述柔性基板的一侧；触控面板，所述触控面板包括触控电极阵列以及与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；所述触控电极阵列位于柔性基板的所述第一区域；所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域；所述柔性基板呈沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠的状态。本发明的触控面板通过柔性基板的折叠，使得触控电极阵列与驱动电路层成层叠状态，保证与触控电极阵列连接的电路的阻值及可靠性的同时，窄化了面板的边框，有利于实现触控面板的全面屏。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板领域，具体地说，涉及一种窄边框的触控面板、触控装置及其制备方法。
背景技术
随着社会的发展，科学技术的不断进步，人们对手机显示屏幕的要求也越来越高。如具有触控功能的显示面板，能够简单方便的进行人机交流；手机显示面板的屏幕也越来越大，边框越来越窄，追求接近100％的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势。但实际上受限于现有的技术，暂时只是超高屏占比的手机，暂还没有能做到手机正面屏占比100％的手机。现在所说的全面屏手机主要是指屏占比可以达到90％以上，拥有超窄边框设计的手机。
目前，窄边框设计主要是通过减少电极驱动电路的线宽和线距，从而减小驱动电路区域的方式，但线宽和线距的减小，会增加电极的阻值及其可靠性，且通过此方式实现窄边框受工艺制程的限制，即驱动电路区域不可能无限的减小，因此，亟需一种新的技术方案以实现手机显示面板的窄边框化。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板、触控装置及其制备方法，该触控面板具有窄化的边框，有利于实现全面屏。
本发明的实施例提供了一种触控面板，包括：
柔性基板，包括第一区域和第二区域；
驱动阵列层，位于所述柔性基板的所述第一区域的一侧；
发光层，位于所述驱动阵列层背离所述柔性基板的一侧；
触控面板，所述触控面板包括触控电极阵列以及与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；
所述触控电极阵列位于柔性基板的所述第一区域；
所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域；
所述柔性基板呈沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠的状态。
优选地，所述触控电极阵列位于所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧，所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧。
优选地，所述触控面板还包括两个保护层，所述保护层覆盖所述触控电极阵列和所述驱动电路层。
优选地，所述触控面板还包括柔性电路板，设置于所述第一区域或第二区域，所述驱动电路层的电路与所述柔性电路板电连接。
优选地，所述触控电极阵列包括第一触控电极阵列和第二触控电极阵列；
所述第一触控电极阵列和所述第二触控电极阵列位于所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧；
所述驱动电路层包括与所述第一触控电极阵列电连接的第一驱动电路层和与所述第二触控电极阵列电连接的第二驱动电路层；
所述第一驱动电路层和所述第二驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧。
优选地，所述触控电极阵列包括第一触控电极阵列和第二触控电极阵列；
所述第一触控电极阵列位于所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧；
所述第二触控电极阵列位于所述柔性基板的所述第一区域的另一侧；
所述驱动电路层包括与所述第一触控电极阵列电连接的第一驱动电路层和与所述第二触控电极阵列电连接的第二驱动电路层；
所述第一驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧；
所述第二驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的另一侧。
优选地，所述第二区域还包括多个通孔和柔性电路板；
所述柔性电路板位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧；
所述第一驱动电路层的电路与所述柔性电路板电连接；
所述第二驱动电路层的电路穿过多个所述通孔与所述柔性电路板电连接。
本发明的实施例还提供了一种触控装置，其特征在于，包括上述触控面板。
本发明的实施例还提供了一种触控面板的制备方法，用于制备上述触控面板，包括如下步骤：
S100：提供一柔性基板，所述柔性基板包括第一区域和第二区域；
S200：在柔性基板的所述第一区域的一侧依次形成驱动阵列层和发光层；
S300：在所述第一区域的一侧和所述柔性基板的所述第二区域的一侧分别形成触控电极阵列和与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；
S400：沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠所述柔性基板。
优选地，所述S300步骤包括：
S301：在所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧形成第一触控电极阵列；在柔性基板的所述第二区域的一侧形成所述第一触控电极阵列连接的第一驱动电路层以及与所述第一驱动电路层电连接的柔性电路板；
S302：在所述第一区域背离所述驱动阵列层的一侧和柔性基板的所述第二区域的另一侧分别形成第二触控电极阵列和与所述第二触控电极阵列连接的第二驱动电路层；
S303：在所述第二区域形成多个通孔；
S304：穿过多个所述通孔电连接所述第二驱动电路层的电路与所述柔性电路板。
优选地，在所述S400步骤前，还包括：
S310：在所述触控电极阵列背离所述柔性基板的一侧和所述驱动电路层背离所述柔性基板的一侧形成保护层。
本发明的触控面板通过折叠柔性基板，使得触控电极阵列与驱动电路层成层叠状态，保证与触控电极阵列连接的电路的阻值及可靠性的同时，窄化了面板的边框，有利于实现触控面板的全面屏。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的柔性基板未折叠前的触控面板的俯视图；
图2为本发明一实施例的触控面板的剖面结构示意图；
图3为本发明又一实施例的S301步骤后的触控面板一侧的俯视图；
图4为本发明又一实施例的S301步骤后的触控面板另一侧的俯视图；
图5为本发明一实施例的触控面板的制备方法的流程图；
图6和图7分别为本发明另一实施例的柔性基性基板未折叠前和折叠后的触控面板的剖面结构示意图。
附图标记
111 第一区域
112 第二区域
113 分隔线
120 驱动阵列层
130 发光层
140 触控电极
141 第一触控电极
142 第二触控电极
150 驱动电路层
151 第一驱动电路层
152 第二驱动电路层
160 保护层
170 柔性电路板
180 通孔
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。
图1为本发明一实施例的柔性基板未折叠前的触控面板的俯视图，图2为本发明一实施例的触控面板的剖面示意图。如图1和图2所示，触控面板，包括：
柔性基板，可以是具有单层或多层柔性基板膜的结构，柔性基板可以采用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸丁二醇(PBN)或聚碳酸酯等柔性基板材料，也可以是金属箔等材料。在图1实施例中，柔性基板采用单层透明PI膜。柔性基板包括第一区域111和第二区域112，即图1中的左右两个区域，此实施例中，第一区域111和第二区域112大小相同，柔性基板的中心线可看成是两区域的分隔线113。
驱动阵列层120，位于所述柔性基板的所述第一区域111的一侧；
发光层130，位于所述驱动阵列层120背离所述柔性基板的一侧；
触控面板，所述触控面板包括触控电极阵列140以及与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层150；
所述触控电极阵列140位于柔性基板的所述第一区域111；
所述驱动电路层150位于所述柔性基板的所述第二区域112；
所述柔性基板呈沿所述第一区域111和所述第二区域112的分隔线113折叠的状态。
图1的实施例中，触控电极阵列140可以包括第一触控电极阵列141和第二触控电极阵列142；第一触控电极阵列141包括沿第一方向延伸(图1中的Y轴方向)并沿第二方向(图1中的X轴方向)依次排布的n个第一触控电极(X1……Xn)，第二触控电极阵列142沿第二方向延伸(图1中的X轴方向)并沿第一方向(图1中的Y轴方向)依次排布的n个第一触控电极(Y1……Yn)，第一方向与第二方向交错；第一触控电极与第二触控电极在交错处通过介电层分隔开，介电层可选用具有绝缘性能的无机材料或具有绝缘性能的有机材料。在第一触控电极与第二触控电极的交错重叠处形成电容，用于感测用户触控位置。
实施例中，所述驱动电路层150也可包括与所述第一触控电极阵列电连接的第一驱动电路层和与所述第二触控电极阵列电连接的第二驱动电路层。
触控面板还包括柔性电路板170(Flexible Printed Circuit，FPC)，柔性电路板170电连接所述驱动电路层150的电路，柔性电路板170可以设置于所述第一区域111(如图1)，也可以设置于第二区域112(如图3和图4)。
图1的实施例中，触控电极阵列140，包括第一触控电极阵列141和第二触控电极阵列142均位于所述发光层130背离所述驱动阵列层120的一侧，所述驱动电路层150位于所述柔性基板的所述第二区域112的一侧。这儿，可以理解为，触控电极阵列140和驱动电路层150都位于触控面板的出光侧
将柔性基板沿所述第一区域111和所述第二区域112的分隔线113折叠，则形成本发明所述的触控面板，其剖面结构示意图见图2。
在上述实施例中，在折叠所述柔性基板前，在所述触控电极阵列140和所述驱动电路层150表面还可以形成保护层160(over coat，OC)，用于保护覆盖着的触控电极阵列140和驱动电路层150。
保护层160，覆盖于所述触控电极阵列140和所述驱动电路层150的表面，实际中，保护层160可以包括多层膜层结构，各膜层的性能可以有一定的互补作用。无机的膜层具有较高的致密性，无机的膜层的材料可为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机材料。但是无机的膜层的弹性较低，内应力较大，比较容易受内力或者外力作用产生裂缝或剥离；而有机的膜层的柔韧性强，可用于降低各个膜层之间的应力。本发明中，由于需要折叠柔性基板，可以选择有机膜层/无机膜层层叠结构的保护层160。
在本发明的另一实施例中，触控电极阵列140包括第一触控电极阵列141和第二触控电极阵列142；驱动电路层150包括与所述第一触控电极阵列电连接的第一驱动电路层151和与所述第二触控电极阵列电连接的第二驱动电路层152。
同样地，第一触控电极阵列141包括沿第一方向延伸(图1中的Y轴方向)并沿第二方向(图1中的X轴方向)依次排布的n个第一触控电极(X1……Xn)，第二触控电极阵列142沿第二方向延伸(图1中的X轴方向)并沿第一方向(图1中的Y轴方向)依次排布的n个第一触控电极(Y1……Yn)，第一方向与第二方向交错。
与图1的实施例不同的是，第一触控电极阵列141和第一驱动电路层151位于发光层130背离驱动阵列层120的一侧；第二触控电极阵列142和第二驱动电路层152则位于柔性基板的另一侧，分别见图3和图4。
此实施例中，柔性电路板170设置于第二区域112，且设置于与第一驱动电路层同侧，由于第二驱动电路层152设置于柔性基板的另一侧，为了使第二驱动电路层152的电路与柔性电路板170相电连接，所述第二区域还包括多个通孔180第二驱动电路层152穿过多个所述通孔180柔性电路板170。
上述第一触控电极阵列141和第二触控电极阵列142可以分别是触控驱动电极(TX)和触控感应电极(RX)，或反之。
本发明中，触控面板通过柔性基板的折叠，使得触控电极阵列与驱动电路层成层叠状态，同时，驱动电路层的电路可采用带有弯曲段或锯齿形的蛇形形状等弯折图案的导线，以使折叠区域(可以看成是分隔线所在区域)抵抗弯曲时的损坏。
图5为本发明一实施例的触控面板的制备方法的流程图，具体地，包括如下步骤：
S100：提供一柔性基板，所述柔性基板包括第一区域和第二区域；
S200：在柔性基板的所述第一区域的一侧依次形成驱动阵列层和发光层；
S300：在所述第一区域的一侧和所述柔性基板的所述第二区域的一侧分别形成触控电极阵列和与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；
S400：沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠所述柔性基板。
其中，S300步骤还可以具体地包括如下步骤：
S301：在所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧形成第一触控电极阵列；在柔性基板的所述第二区域的一侧形成所述第一触控电极阵列连接的第一驱动电路层以及与所述第一驱动电路层电连接的柔性电路板；
S302：在所述第一区域背离所述驱动阵列层的一侧和柔性基板的所述第二区域的另一侧分别形成第二触控电极阵列和与所述第二触控电极阵列连接的第二驱动电路层；
S303：在所述第二区域形成多个通孔；
S304：穿过多个所述通孔电连接所述第二驱动电路层与所述柔性电路板。
另外，在所述S400步骤前，还可以包括S310步骤，即在所述触控电极阵列背离所述柔性基板的一侧和所述驱动电路层背离所述柔性基板的一侧形成保护层。
下面以制备图6和图7实施例的触控面板为例，进一步上面上述制备方法的步骤：
S100：提供一柔性基板，柔性基板包括第一区域111和第二区域112；
S200：在柔性基板的第一区域111的一侧依次形成驱动阵列层120和发光层130；
S301：在发光层背离驱动阵列层的一侧形成第一触控电极阵列141；在柔性基板的第二区域的一侧形成第一触控电极阵列连接的第一驱动电路层151以及与第一驱动电路层电连接的柔性电路板；
S302：在第一区域背离驱动阵列层的一侧和柔性基板的第二区域的另一侧分别形成第二触控电极阵列142和与第二触控电极阵列连接的第二驱动电路层152；
S303：在所述第二区域112形成多个通孔180；
S304：穿过多个所述通孔180电连接所述第二驱动电路层152的电路与所述柔性电路板170。
S310：在第一触控电极阵列141和第一驱动电路层151表面形成保护层160；
重复S310：在第二触控电极阵列142或第二驱动电路层152表面形成保护层160；由于柔性基板折叠后，如果没有保护层160，第二触控电极阵列142和第二驱动电路层152相邻，因此，为减少触控面板的厚度，保护层160只需择一覆盖第二触控电极阵列142或第二驱动电路层152；
S400：沿分隔线113向下折叠柔性基板。
本公开实施例还提供了触控装置，该触控装置包括上述触控面板。在具体实施时，本公开实施例提供的触控装置可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、媒体播放器、手表装置、挂件装置、耳机或耳机装置、导航装置、可穿戴或微型装置、具有触控显示器的电子设备安装在自助服务终端或汽车中的系统的嵌入式装置等任何具有触控显示功能的产品或部件。
综上所述，本发明提供了一种触控面板、触控装置及其制备方法，该触控面板包括柔性基板，包括第一区域和第二区域；驱动阵列层，位于所述柔性基板的所述第一区域的一侧；发光层，位于所述驱动阵列层背离所述柔性基板的一侧；触控面板，所述触控面板包括触控电极阵列以及与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；所述触控电极阵列位于柔性基板的所述第一区域；所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域；所述柔性基板呈沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠的状态。本发明的触控面板通过柔性基板的折叠，使得触控电极阵列与驱动电路层成层叠状态，保证与触控电极阵列连接的电路的阻值及可靠性的同时，窄化了面板的边框，有利于实现触控面板的全面屏。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。应当理解的是，“下”或“上”，“向下”或“向上”等用语用来参照示例性实施例的特征在图中显示的位置描述这些特征；第一、第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
Claims (8)
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
柔性基板，包括第一区域和第二区域；
驱动阵列层，位于所述柔性基板的所述第一区域的一侧；
发光层，位于所述驱动阵列层背离所述柔性基板的一侧；
触控面板，所述触控面板包括触控电极阵列以及与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；
所述触控电极阵列位于柔性基板的所述第一区域；
所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域；
所述柔性基板呈沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠的状态；
所述触控电极阵列包括第一触控电极阵列和第二触控电极阵列；
所述第一触控电极阵列位于所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧；
所述第二触控电极阵列位于所述柔性基板的所述第一区域的另一侧；
所述驱动电路层包括与所述第一触控电极阵列电连接的第一驱动电路层和与所述第二触控电极阵列电连接的第二驱动电路层；
所述第一驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧；
所述第二驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的另一侧。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：
所述触控电极阵列位于所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧，所述驱动电路层位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括两个保护层，所述保护层覆盖所述触控电极阵列和所述驱动电路层。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：还包括柔性电路板，设置于所述第一区域或第二区域，所述驱动电路层的电路与所述柔性电路板电连接。
5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：
所述第二区域还包括多个通孔和一柔性电路板；
所述柔性电路板位于所述柔性基板的所述第二区域的一侧；
所述第一驱动电路层与所述柔性电路板电连接；
所述第二驱动电路层的电路穿过多个所述通孔与所述柔性电路板电连接。
6.一种触控装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任意一项所述的触控面板。
7.一种触控面板的制备方法，用于制备如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，包括如下步骤：
S100：提供一柔性基板，所述柔性基板包括第一区域和第二区域；
S200：在柔性基板的所述第一区域的一侧依次形成驱动阵列层和发光层；
S300：在所述第一区域的一侧和所述柔性基板的所述第二区域的一侧分别形成触控电极阵列和与所述触控电极阵列电连接的驱动电路层；
S400：沿所述第一区域和所述第二区域的分隔线折叠所述柔性基板；
所述S300步骤包括：
S301：在所述发光层背离所述驱动阵列层的一侧形成第一触控电极阵列；在柔性基板的所述第二区域的一侧形成所述第一触控电极阵列连接的第一驱动电路层以及与所述第一驱动电路层电连接的柔性电路板；
S302：在所述第一区域背离所述驱动阵列层的一侧和柔性基板的所述第二区域的另一侧分别形成第二触控电极阵列和与所述第二触控电极阵列连接的第二驱动电路层；
S303：在所述第二区域形成多个通孔；
S304：穿过多个所述通孔电连接所述第二驱动电路层的电路与所述柔性电路板。
8.根据权利要求7所述的触控面板的制备方法，其特征在于，在所述S400步骤前，还包括：
S310：在所述触控电极阵列背离所述柔性基板的一侧和所述驱动电路层背离所述柔性基板的一侧形成保护层。
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