CN113133192A - 多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，涉及电子设备技术领域。本申请旨在解决相关技术中电路板上的空间有限，严格限制了导电孔的数量，导致电路板的布线密度难以进一步提升的问题。本申请的多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，其中，多层电路板包括：芯板以及设置在芯板两外侧面的布线层，芯板上设置有孔洞，孔洞的侧壁上具有金属层，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在孔洞的侧壁上形成多个间隔设置的连接线，每一连接线连接不同的布线层；孔洞内设置多个连接线，可以减少孔洞的数量，提高多层电路板的布线密度，进而减小多层电路板的面积。

Description

多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法。

背景技术

随着电子设备技术的逐渐发展，多层电路板已经逐渐应用在各种电子设备中，多层电路板可以减小电路板的面积，进而缩小电子设备的体积。

相关技术中，多层电路板由层叠设置的多个芯板构成，在相邻的芯板之间、以及位于最外层芯板的外侧面上均设置有布线层，为了实现不同布线层之间的电连接，一般在电路板上设置导电孔；具体地，在第一布线层所在的芯板上开设孔洞，孔洞沿垂直于电路板的方向延伸，且孔洞贯穿第二布线层，之后通过电镀的方式在孔洞的侧壁形成金属环，金属环可以实现第一布线层和第二布线层之间的电连接。

然而，相关技术中，由于电路板上的空间有限，严格限制了导电孔的数量，导致电路板的布线密度难以进一步提升。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种多层电路板、电子设备及多层电路板加工方法，以解决现有技术中电路板上的空间有限，严格限制了导电孔的数量，导致电路板的布线密度难以进一步提升的技术问题。

本申请实施例提供一种多层电路板，包括：芯板以及设置在芯板两外侧面的布线层，芯板上设置有孔洞，孔洞的侧壁上具有金属层，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在孔洞的侧壁上形成多个间隔设置的连接线，每一连接线连接不同的布线层。

基于上述技术内容，通过在芯板上设置孔洞，孔洞的侧壁上形成间隔的多个连接线，每一连接线与不同的布线层连接；孔洞内设置多个连接线，可以减少孔洞的数量，提高多层电路板的布线密度，减小多层电路板的面积。

如上所述的多层电路板，其中，芯板包括层叠设置的第一表层芯板和第二表层芯板，第一表层芯板和第二表层芯板的外侧面上均设置有布线层，第一表层芯板和第二表层芯板之间也设置有布线层；孔洞设置在第一表层芯板和第二表层芯板上；或者，孔洞设置在第一表层芯板或第二表层芯板上。

如此设置，增加了布线层的数量，进一步提高了多层电路板的布线密度。

如上所述的多层电路板，其中，孔洞贯穿第一表层芯板和第二表层芯板，同一孔洞内的两个连接线连接的布线层相同或者不完全相同。

如此设置，同一孔洞内的两个连接线连接的布线层相同或者不完全相同，可以提高多层电路板的布线密度。

如上所述的多层电路板，其中，芯板包括层叠设置的第一表层芯板、第二表层芯板以及中间芯板，中间芯板设置在第一表层芯板和第二表层芯板之间，中间芯板与第一表层芯板和第二表层芯板之间均设置有布线层，第一表层芯板和第二表层芯板的外侧面上设置有布线层；孔洞包括设置在中间芯板上第一孔洞，连接线包括在第一孔洞的侧壁上形成的多个间隔设置的第一连接线，每一第一连接线连接至少两个布线层。

设置中间芯板可以进一步增大多层电路板中布线层的数量，提高多层电路板的布线密度。

如上所述的多层电路板，其中，第一孔洞还贯穿第一表层芯板或第二表层芯板,同一第一孔洞内的两个第一连接线连接的布线层相同、或者不完全相同。

如此设置，同一第一孔洞内的两个第一连接线连接的布线层相同或者不完全相同，可以提高多层电路板的布线密度。

如上所述的多层电路板，其中，第一孔洞还贯穿第一表层芯板和第二表层芯板,同一第一孔洞内的两个连接线连接的布线层相同、或者不完全相同、或者不同。

如上所述的多层电路板，其中，中间芯板为多个，多个中间芯板层叠的设置在第一表层芯板和第二表层芯板之间，相邻中间芯板之间均设置有布线层。

进一步增大了布线层的数量，以进一步提高多层电路板的布线密度。

如上所述的多层电路板，其中，第一孔洞依次贯穿多个中间芯板。

如上所述的多层电路板，其中，第一孔洞还贯穿第一表层芯板和第二表层芯板；或者，第一孔洞还贯穿第一表层芯板或第二表层芯板。

如上所述的多层电路板，其中，同一第一孔洞内的两个第一连接线连接的布线层相同、或者不完全相同、或者不同。

如上所述的多层电路板，其中，孔洞还包括设置在第一表层芯板和第二表层芯板上的第二孔洞，或者，孔洞还包括设置在第一表层芯板或第二表层芯板上的第二孔洞；第二孔洞的侧壁上形成有间隔设置的多个第二连接线，每一第二连接线连接至少两个布线层。

如此设置，第一孔洞内的第一连接线和第二孔洞内的第二连接线均连接不同的布线层，进一步提高了多层电路板的布线密度。

如上所述的多层电路板，其中，第二孔洞为盲孔。

如上所述的多层电路板，其中，第二孔洞还贯穿中间芯板。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括多层电路板，其中多层电路板，包括：芯板以及设置在芯板两外侧面的布线层，芯板上设置有孔洞，孔洞的侧壁上具有金属层，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在孔洞的侧壁上形成多个间隔设置的连接线，每一连接线连接不同的布线层。

基于上述技术内容，通过在芯板上设置孔洞，孔洞的侧壁上形成间隔的多个连接线，每一连接线与不同的布线层连接；孔洞内设置多个连接线，可以减少孔洞的数量，提高多层电路板的布线密度，减小多层电路板的面积。

如上所述的电子设备，其中，芯板包括层叠设置的第一表层芯板和第二表层芯板，第一表层芯板和第二表层芯板的外侧面上均设置有布线层，第一表层芯板和第二表层芯板之间也设置有布线层；孔洞设置在第一表层芯板和第二表层芯板上；或者，孔洞设置在第一表层芯板或第二表层芯板上。

如此设置，增加了布线层的数量，进一步提高了多层电路板的布线密度。

如上所述的电子设备，其中，孔洞贯穿第一表层芯板和第二表层芯板，同一孔洞内的两个连接线连接的布线层相同或者不完全相同。

如此设置，同一孔洞内的两个连接线连接的布线层相同或者不完全相同，可以提高多层电路板的布线密度。

如上所述的电子设备，其中，芯板包括层叠设置的第一表层芯板、第二表层芯板以及中间芯板，中间芯板设置在第一表层芯板和第二表层芯板之间，中间芯板与第一表层芯板和第二表层芯板之间均设置有布线层，第一表层芯板和第二表层芯板的外侧面上设置有布线层；孔洞包括设置在中间芯板上第一孔洞，连接线包括在第一孔洞的侧壁上形成的多个间隔设置的第一连接线，每一第一连接线连接至少两个布线层。

设置中间芯板可以进一步增大多层电路板中布线层的数量，提高多层电路板的布线密度。

如上所述的电子设备，其中，第一孔洞还贯穿第一表层芯板或第二表层芯板,同一第一孔洞内的两个第一连接线连接的布线层相同、或者不完全相同。

如此设置，同一第一孔洞内的两个第一连接线连接的布线层相同或者不完全相同，可以提高多层电路板的布线密度。

如上所述的电子设备，其中，第一孔洞还贯穿第一表层芯板和第二表层芯板,同一第一孔洞内的两个连接线连接的布线层相同、或者不完全相同、或者不同。

如上所述的电子设备，其中，中间芯板为多个，多个中间芯板层叠的设置在第一表层芯板和第二表层芯板之间，相邻中间芯板之间均设置有布线层。

进一步增大了布线层的数量，以进一步提高多层电路板的布线密度。

如上所述的电子设备，其中，第一孔洞依次贯穿多个中间芯板。

如上所述的电子设备，其中，第一孔洞还贯穿第一表层芯板和第二表层芯板；或者，第一孔洞还贯穿第一表层芯板或第二表层芯板。

如上所述的电子设备，其中，同一第一孔洞内的两个第一连接线连接的布线层相同、或者不完全相同、或者不同。

如上所述的电子设备，其中，孔洞还包括设置在第一表层芯板和第二表层芯板上的第二孔洞，或者，孔洞还包括设置在第一表层芯板或第二表层芯板上的第二孔洞；第二孔洞的侧壁上形成有间隔设置的多个第二连接线，每一第二连接线连接至少两个布线层。

如此设置，第一孔洞内的第一连接线和第二孔洞内的第二连接线均连接不同的布线层，进一步提高了多层电路板的布线密度。

如上所述的电子设备，其中，第二孔洞为盲孔。

如上所述的电子设备，其中，第二孔洞还贯穿中间芯板。

本申请实施例还提供一种多层电路板加工方法，包括：形成芯板；在芯板上形成孔洞；在芯板的两个外侧面以及孔洞的侧壁上形成金属层；对芯板的两个外侧面上的金属层进行图形化处理，以在芯板的每一侧面上均形成布线层；通过机械加工的方式去除部分金属层，以在孔洞的侧壁上形成间隔的多个连接线，且连接线的一端与芯板一侧的布线层连接，连接线的另一端与芯板另一侧的布线层连接。

基于上述技术内容，通过在芯板上设置孔洞，孔洞的侧壁上形成间隔的多个连接线，每一连接线与不同的布线层连接；孔洞内设置多个连接线，可以减少孔洞的数量，提高多层电路板的布线密度，减小多层电路板的面积。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，通过机械加工的方式去除部分金属层包括：通过钻头或者锣刀去除孔洞内的金属层，以在孔洞内形成间隔的多个连接线；或者，通过激光照射孔洞内的金属层，去除部分金属层，以在孔洞内形成间隔的多个连接线。如此设置，操作简单，提高了多层电路板的加工速率。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在孔洞的侧壁上形成间隔的多个连接线，且连接线的一端与芯板一侧的布线层连接，连接线的另一端与芯板另一侧的布线层连接之后还包括：去除残留在孔洞内的金属丝。如此设置，可以避免金属丝导致部分连接线之间连接，进而影响多层电路板使用。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，去除残留在孔洞内的金属丝之后还包括：在孔洞内填充绝缘填充物。

绝缘填充物可以实现对孔洞封堵，进而避免外界的灰尘等杂质进入到孔洞，另外绝缘填充物还可以进一步分隔孔洞内的各连接线，避免连接线之间互相接触。

本申请实施例还提供一种多层电路板加工方法，包括：形成中间芯板；在中间芯板上形成第一孔洞；在中间芯板的两个外侧面以及第一孔洞的侧壁上形成金属层；对中间芯板的两个外侧面上的金属层进行图形化处理，以在中间芯板的每一外侧面上均形成布线层；通过机械加工的方式去除部分金属层，以在第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线，且每一第一连接线连接至少两个布线层。

通过在芯板上设置第一孔洞，第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线，每一第一连接线与不同的布线层连接；第一孔洞内设置多个第一连接线，可以减少第一孔洞的数量，提高多层电路板的布线密度，减小多层电路板的面积。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，通过机械加工的方式去除部分金属层包括：通过钻头或者锣刀去除第一孔洞内的金属层，以在第一孔洞内形成间隔的多个第一连接线；或者，通过激光照射第一孔洞内的金属层，去除部分金属层，以在第一孔洞内形成间隔的多个第一连接线。如此设置，操作简单，提高了多层电路板加工速率。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线，且每一第一连接线连接至少两个布线层之后还包括：去除残留在第一孔洞内的金属丝。如此设置，可以避免金属丝导致部分第一连接线之间连接，进而影响多层电路板使用。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，去除残留在第一孔洞内的金属丝之后还包括：在第一孔洞内填充绝缘填充物。

绝缘填充物可以实现对第一孔洞封堵，进而避免外界的灰尘等杂质进入到第一孔洞，另外绝缘填充物还可以进一步分隔第一孔洞内的各第一连接线，避免第一连接线之间互相接触。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，通过机械加工的方式去除部分金属层，以在第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线，且每一第一连接线连接至少两个布线层之后还包括：在中间芯板的外侧面形成第一表层芯板；在第一表层芯板上形成第二孔洞；第二孔洞至少贯穿第一表层芯板；在第一表层芯板以及第二孔洞侧壁上形成金属层；对第一表层芯板上的金属层进行图形化处理，以在第一表层芯板上形成布线层；通过机械加工的方式去除部分第二孔洞侧壁的金属层，以在第二孔洞的侧壁上形成间隔的多个第二连接线；且每一第二连接线连接至少两个布线层。

如此设置，第一孔洞内的第一连接线和第二孔洞内的第二连接线均与不同的布线层连接，进一步提高了多层电路板的布线密度。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，通过机械加工的方式去除部分第二孔洞侧壁的金属层，以在第二孔洞的侧壁上形成间隔的多个第二连接线；且每一第二连接线连接至少两个布线层之后还包括：去除残留在第二孔洞内的金属丝。如此设置，去除残留的金属丝，可以避免金属丝导致部分第二连接线之间连接，进而影响多层电路板使用。

如上所述的多层电路板加工方法，其中，去除残留在第二孔洞内的金属丝之后还包括：在第二孔洞内填充绝缘填充物。

如此设置，绝缘填充物可以实现对第二孔洞封堵，进而避免外界的灰尘等杂质进入到第二孔洞，另外绝缘填充物还可以进一步分隔第二孔洞内的各第二连接线，避免第二连接线之间互相接触。

附图说明

图1为本申请实施例中双层板的结构示意图；

图2为本申请实施例中多层板的结构示意图；

图3为本申请实施例中孔洞设置在双层板上的结构示意图；

图4为本申请实施例中连接线为两个时的多层电路板的俯视图；

图5为本申请实施例中连接线为三个时的多层电路板的俯视图；

图6为本申请实施例中连接线为四个时的多层电路板的俯视图；

图7为本申请实施例中孔洞设置在多层板上时的结构示意图一；

图8为本申请实施例中孔洞设置在多层板上时的结构示意图二；

图9为本申请实施例中第一表层芯板和第二表层芯板之间设置有中间芯板的结构示意图一；

图10为本申请实施例中第一表层芯板和第二表层芯板之间设置有中间芯板的结构示意图二；

图11为本申请实施例中第一表层芯板和第二表层芯板之间设置有中间芯板的结构示意图三；

图12为本申请实施例中第一表层芯板和第二表层芯板之间设置多个中间芯板的结构示意图一；

图13为本申请实施例中第一表层芯板和第二表层芯板之间设置多个中间芯板的结构示意图二；

图14为本申请实施例中第一表层芯板和第二表层芯板之间设置多个中间芯板的结构示意图三；

图15为本申请实施例中第一表层芯板和第二表层芯板之间设置多个中间芯板的结构示意图四；

图16为本申请实施例中第二孔洞设置在第一表层芯板上的结构示意图一；

图17为本申请实施例中第二孔洞设置在第一表层芯板上的结构示意图二；

图18为本申请实施例中在第一表层芯板和第二表层芯板上均设置有第二孔洞的结构示意图；

图19为本申请实施例中第二孔洞贯穿多个中间芯板的示意图；

图20为本申请实施例中第二孔洞为通孔的结构示意图；

图21为本申请实施例中多层电路板加工方法的流程图一；

图22为本申请实施例中多层电路板加工方法中在芯板上钻孔后的示意图；

图23为本申请实施例中多层电路板加工方法中形成金属层的示意图；

图24为本申请实施例中多层电路板加工方法中对芯板两侧面上金属层进行图形化后的示意图；

图25为本申请实施例中多层电路板加工方法中在孔洞的侧壁上形成多个连接线的示意图；

图26为本申请实施例中多层电路板加工方法的流程图二；

图27为本申请实施例中多层电路板加工方法中形成中间芯板后的示意图；

图28为本申请实施例中多层电路板加工方法中在中间芯板上钻孔后的示意图；

图29为本申请实施例中多层电路板加工方法中形成金属层的示意图；

图30为本申请实施例中多层电路板加工方法中对中间芯板两外侧面上金属层进行图形化后的示意图；

图31为本申请实施例中多层电路板加工方法中在第一孔洞的侧壁上形成多个第一连接线的示意图；

图32为本申请实施例中多层电路板加工方法的流程图三；

图33为本申请实施例中多层电路板加工方法中形成第一表层芯板后的示意图；

图34为本申请实施例中多层电路板加工方法中在第一表层芯板上形成第二孔洞的示意图；

图35为本申请明实施例中多层电路板加工方法中在第一表层芯板以及第二孔洞侧壁形成金属层的示意图；

图36为本申请实施例中多层电路板加工方法中对第一表层芯板上的金属层进行图形化处理后的示意图；

图37为本申请实施例中多层电路板加工方法中在第二孔洞侧壁上形成多个第二连接线的示意图；

图38为本申请实施例中多层电路板加工方法中在第一表层芯板和第二表层芯板上均设置第二孔洞的示意图。

附图标记说明：

10：芯板；

20：布线层；

30：焊盘；

40：孔洞；

50：连接线；

101：第一表层芯板；

102：第二表层芯板；

103：中间芯板；

401：第一孔洞；

402：第二孔洞；

501：第一连接线；

502：第二连接线。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装等具有电路板的移动或固定终端。

其中、电子设备具有电路板，电路板上具有一定图形的布线层，电子元件设置在电路板上并且与布线层电连接；示例性的，电子元件可以为电容、电感、电阻等。

本申请实施例中，多层电路板可以为硬板(如：Printed Circuit Board，PCB)，当然多层电路板还可以为柔性电路板(如：Flexible Printed Circuit，FPC)。

本申请实施例中，多层电路板包括芯板，在芯板的侧面或内部设置有布线层，或者在芯板的侧面和内部均设置布线层；如图1所示，多层电路板可以为双层板，在芯板10的两个侧面上均设置有布线层20，芯板10的内部不设置布线层20；如图2所示，当然本实施例中多层电路板还可以为包括不少于三个布线层20的多层板，其中芯板10包括位于表层的第一表层芯板101和第二表层芯板102，以及位于第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的中间芯板103，在第一表层芯板101和第二表层芯板102背离中间芯板103的外侧面上均设置有布线层20，并且在中间芯板103与第一表层芯板101之间、以及中间芯板103与第二表层芯板102之间也设置有布线层20。

本申请实施例中，布线层20可以由具有一定图形的金属层构成，以使布线层20构成电路。示例性的，可以通过电镀的方式形成金属层，之后对金属层进行图形化处理，以在金属层上形成一定的图形，进而形成布线层20；其中图形化处理，可以包括：在金属层上形成保护层，之后在保护层上罩设掩膜版，掩膜版上设置有与电路图形形状相同的孔，之后对掩膜版进行曝光，以使与孔对应的保护层被曝光，并且被曝光的保护层的形状与电路图形的形状相同，之后通过酸液或者碱液去除未被曝光的保护层以及未被曝光的保护层下的金属层，由于曝光后的保护层不会被酸液和碱液腐蚀，因此被曝光的保护层以及被曝光的保护层下的金属层被保留，进而形成具有一定图形的电路。

本申请实施例中，多层电路板可以为具有两个布线层20的双层板。

如图3-图6所示，为了实现芯板10两侧布线层20之间的连接，可以在芯板10上设置孔洞40，孔洞40贯穿芯板10，位于芯板10两侧的布线层20均具有围设在孔洞40周围的焊盘30，之后在孔洞40的侧壁上形成金属层，金属层覆盖整个孔洞40的侧壁，金属层呈管状；金属层的一端与芯板10一侧的焊盘30连接，金属层的另一端与芯板10另一侧的焊盘30连接。去除孔洞40侧壁的部分金属层，以在孔洞40的侧壁上形成多个连接线50，连接线50的一端与芯板10一侧的焊盘30连接，连接线50的另一端与芯板10另一侧的焊盘30连接；芯板10一侧的焊盘30包括间隔设置的多个第一接触部，每一第一接触部与一个连接线50的一端连接，相同的，芯板10另一侧的焊盘30包括间隔设置的多个第二接触部，每一第二接触部与一个连接线50的另一端连接。

可以通过机械加工的方式去除金属层，例如可以通过磨削的方式去除金属层，示例性的可以将钻头或者锣刀伸入到孔洞40内，进而对孔洞40的侧壁进行切削，以去除孔洞40侧壁的金属层，形成间隔的多个连接线50；当然，还可以通过激光去除部分孔洞40侧壁的金属层，进而形成间隔的多个连接线50。值得说明的是，连接线50在孔洞40侧壁上可以呈直线状延伸，当然连接线50在孔洞40的侧壁上还可以弯曲的延伸；本实施例对连接线50在孔洞40内的延伸形状不作限制，只要能够保证各连接线50互不接触即可。通过机械加工的方式去除孔洞40侧壁的部分金属层，简化了加工难度，同时也提高了加工速率。

本实施例对连接线50的数量不做限制，如图4所示，设置在孔洞40内的连接线50可以为两个，两个连接线50相对于孔洞40的中心线对称的设置；相应的设置在一个布线层20上的焊盘30的两个第一接触部对称设置，设置在另一布线层20上的焊盘30的两个第二接触部也对称的设置。如图5所示，本实施例中，设置在孔洞40内的连接线50也可以为三个，三个连接线50相对于孔洞40中心线中心对称设置；相应的设置在一个布线层20上的焊盘30的三个第一接触对称设置，设置在另一布线层20上的焊盘30的三个第二接触部也对称的设置。如图6所示，本实施例中，设置在孔洞40内的连接线50也可以为四个，四个连接线50相对于孔洞40中心线中心对称设置；相应的设置在一个布线层20上焊盘30的四个第一接触对称设置，设置在另一布线层20上的焊盘30的四个第二接触部也对称的设置。当然本实施例中设置在孔洞40内的连接线50的个数还可以为八个、十个等。值得说明的是，设置在孔洞40的内的各连接线50的形状也可以不同，可以根据实际使用需求合理的设置每一连接线50的形状和尺寸。

本实施例中，通过在芯板10上设置孔洞40，孔洞40的侧壁上形成间隔的多个连接线50，每一连接线50与不同的布线层20连接；孔洞40内设置多个连接线50，可以减少孔洞40的数量，提高多层电路板的布线密度，进而减小多层电路板的面积。

本申请实施例中，多层电路板可以为具有不少于三个布线层20的多层板。

如图7所示，在一些实施例中，芯板10包括第一表层芯板101以及第二表层芯板102，第一表层芯板101和第二表层芯板102外侧面上均设置有布线层20，第一表层芯板101与第二表层芯板102之间也设置有布线层20。孔洞40可以贯穿整个多层电路板，当然孔洞40也可以只贯穿第一表层芯板101或者第二表层芯板102；示例性，继续参照图7，当孔洞40贯穿整个多层电路板时，同一孔洞40内的各连接线50连接的布线层20可以相同，示例性的，孔洞40内的各连接线50的一端可以均与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，同时孔洞40内的各连接线50的另一端均与第二表层芯板102外侧的布线层20连接；值得说明的是，连接线50还可以与第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的布线层20连接。

如此设置，增加了布线层20的数量，进一步提高了多层电路板的布线密度。

继续参照图8，当孔洞40贯穿整个多层电路板时，同一孔洞40内的各连接线50连接的布线层20可以不完全相同，示例性的，同一孔洞40内一部分连接线50的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，孔洞40内一部分连接线50的另一端与第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的布线层20连接，孔洞40内另一部分连接线50的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，孔洞40内另一部分连接线50的另一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接。或者，同一孔洞40一部分连接线50的一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接，孔洞40内一部分连接线50的另一端与第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的布线层20连接，孔洞40内另一部分连接线50的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，孔洞40内另一部分连接线50的另一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接。如此设置，同一孔洞40内的不同连接线50连接的布线层20不同，可以提高电路板的布线密度。

在一些实施例中，孔洞40可以只贯穿第一表层芯板101，相应的，孔洞40内的各连接线50的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，孔洞40内的各连接线50的另一端与第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的布线层20连接；当然，孔洞40也可以只贯穿第二表层芯板102，相应的，孔洞40内的各连接线50的一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接，孔洞40内的各连接线50的另一端与第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的布线层20连接。

在一些实施例中，如图9所示，当多层电路板为多层板时，芯板10还可以包括设置在第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的中间芯板103，中间芯板103与第一表层芯板101和第二表层芯板102之间均设置有布线层20，孔洞40包括设置在中间芯板103上的第一孔洞401，连接线50包括间隔的设置在第一孔洞401内的第一连接线501，第一孔洞401内设置有金属层，去除部分金属层，以在第一孔洞401的侧壁上形成间隔的多个第一连接线501，每一第一连接线501连接不同的布线层20。通过设置中间芯板103可以增加布线层20的数量，进而增大多层电路板的布线面积，进一步提高多层电路板的布线密度，减小多层电路板的面积。第一孔洞401贯穿中间芯板103，相应的，第一孔洞401内的第一连接线501的一端与中间芯板103的一侧的布线层20连接，第一孔洞401内的第一连接线501的另一端与中间芯板103另一侧的布线层20连接。

其中，可以通过机械加工的方式去除金属层，例如可以通过磨削的方式去除金属层，示例性的可以将钻头或者锣刀伸入到第一孔洞401内，进而第一孔洞401的侧壁进行切削，以去除第一孔洞401侧壁的金属层，形成间隔的多个第一连接线501；当然，还可以通过激光去除部分第一孔洞401侧壁的金属层，进而形成间隔的多个第一连接线501。

本实施例中，通过在多层电路板上设置第一孔洞401，并且第一孔洞401内具有多个第一连接线501，每一第一连接线501和不同的布线层20连接，实现了布线层20之间的连接；并且每一第一孔洞401内的第一连接线501为多个，可以提高多层电路板的布线密度，进而减小多层电路板的面积。

本实施例中，如图10所示，孔洞40还可以包括设置在第一表层芯板101或第二表层芯板102上的第二孔洞402，或者，孔洞40还包括设置在第一表层芯板101和第二表层芯板102上的第二孔洞402；第二孔洞402内设置有金属层，去除部分金属层，以在第二孔洞402的侧壁上形成间隔的多个第二连接线502，每一第二连接线502连接不同的布线层20。示例性的，继续参照图10，第二孔洞402可以为盲孔，第二孔洞402贯穿第一表层芯板101后延伸至中间芯板103，第二孔洞402内的各第二连接线502的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，第二孔洞402内的各第二连接线502的另一端与中间芯板103和第一表层芯板101之间的布线层20连接；当然，第二孔洞402还可以贯穿第二表层芯板102，第二孔洞402贯穿第二表层芯板102后延伸至中间芯板103，相应的，第二孔洞402内的各第二连接线502的一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接，第二孔洞402内的各第二连接线502的另一端与第二表层芯板102和中间芯板103之间的布线层20连接。

如此设置，第一孔洞401内的第一连接线501和第二孔洞402内的第二连接线502均连接不同的布线层20，进一步提高了多层电路板的布线密度。

其中，可以通过机械加工的方式去除金属层，例如可以通过磨削的方式去除金属层，示例性的可以将钻头或者锣刀伸入到第二孔洞402内，进而第二孔洞402的侧壁进行切削，以去除第二孔洞402侧壁的金属层，形成间隔的多个第二连接线502；当然，还可以通过激光去除部分第二孔洞402侧壁的金属层，进而形成间隔的多个第二连接线502。

本实施例中，通过设置第二孔洞402，并且第二孔洞402内间隔的设置多个第二连接线502，每一第二连接线502连接不同的布线层20，可以进一步提高多层电路板的布线密度，进一步减小多层电路板的面积。

本实施例中，第二孔洞402还可以贯穿第一表层芯板101和第二表层芯板102，并且同一第二孔洞402内的各第二连接线502连接的布线层20可以相同；当然第二孔洞402内的各第二连接线502连接的布线层20也可以不完全相同，示例性的同一第二孔洞402内的部分第二连接线502的一端与另一部分第二连接线502的一端与相同的布线层20连接，部分第二连接线502的另一端与另一部分第二连接线502的另一端与不同的布线层20连接；当然，第二孔洞402内的各第二连接线502连接的布线层20也可以不同，示例性的同一第二孔洞402的部分第二连接线502的两端与另一部分第二连接线502的两端连接的布线层20均不同。

如图11所示，第二孔洞402贯穿第一表层芯板101和第二表层芯板102，第二孔洞402内的第二连接线502连接的布线层20不完全相同，第二孔洞402内的部分第二连接线502的一端与第一表层芯板101外的布线层20连接，部分第二连接线502的另一端与第一表层芯板101和中间芯板103之间的布线层20连接，同一第二孔洞402内另一部分第二连接线502的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，另一部分第二连接线502的另一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接。

在本实施例中，当第二连接线502经过多个布线层20时，第二连接线502还可以与经过的一个或者多个布线层20连接。

本实施例中，多层电路板上可以同时设置第一孔洞401和第二孔洞402，当然多层电路板上还可以只设置第一孔洞401或者只设置第二孔洞402，本实施例对此不作限制。

在一些实施例中，如图12所示，中间芯板103可以为多个，并且相邻的中间芯板103之间设置有布线层20，第一孔洞401贯穿至少一个中间板；第一孔洞401可以只贯穿一个中间芯板103，此时第一孔洞401内的各第一连接线501的一端与被贯穿的中间芯板103一侧的布线层20连接，各第一连接线501的另一端与被贯穿的中间芯板103另一侧的布线层20连接；示例性的，被贯穿的中间芯板103可以为各中间芯板103中靠近第一表层芯板101的一个，当然被贯穿的中间芯板103还可以为各中间芯板103中靠近第二表层芯板102的一个；或者，被贯穿的中间芯板103还可以位于靠近第一表层芯板101的中间芯板103以及靠近第二表层芯板102的中间芯板103之间的中间芯板103。中间芯板103为多个，进一步增大了布线层20的数量，以进一步提高多层电路板的布线密度。

本实施例中，通过在多层电路板上设置第一孔洞401和第二孔洞402，并且第一孔洞401内具有多个第一连接线501，第二孔洞402内具有多个第二连接线502，每一第一连接线501和第二连接线502均连接不同的布线层20，实现了布线层20之间的连接；并且每一第一孔洞401内的第一连接线501为多个，每一第二孔洞402内的第二连接线502为多个，可以提高多层电路板的布线密度，减少第一孔洞401和第二孔洞402的数量，进而减小多层电路板的面积。另外由于多层电路板的布线密度增加，还可以减少中间芯板103的数量，进而减小多层电路板的体积。

在一个可实现的方式中，如图13所示，当中间芯板103为多个时，第一孔洞401可以贯穿所有的中间芯板103，第一孔洞401内的各第一连接线501连接的布线层20可以相同，示例性的，第一孔洞401内所有的第一连接线501一端均可以与靠近第一表层芯板101的布线层20连接，相应的，第一孔洞401内所有的第一连接线501的另一端均可以与靠近第二表层芯板102的布线层20连接；值得说明的是，第一连接线501还可以与一个或者多个被第一孔洞401穿过的布线层20连接，不同的第一连接线501可以与不同的被穿过的布线层20连接，当然不同的第一连接线501还可以与相同的被穿过的布线层20连接。

如图14所示，当第一孔洞401贯穿所有的中间芯板103时，第一孔洞401内的各第一连接线501连接的布线层20可以不完全相同；以图14所示方位为例，位于第一孔洞401内的部分第一连接线501的一端与靠近第一表层芯板101的布线层20连接，位于第一孔洞401内的部分第一连接线501的另一端与由上之下第三个布线层20连接；位于同一孔洞40内的另一部分第一连接线501的一端与靠近第一表层芯板101的布线层20连接，位于第一孔洞401内的另一部分第一连接线501的另一端与靠近第二表层芯板102的布线层20连接。当然本实施例并不依次为限，只要保证一部分第一连接线501与另一部分第一连接线501连接的布线层20不完全相同即可。当然，第一孔洞401内的各第一连接线501连接的布线层20可以不同，示例性的，位于第一孔洞401内的部分第一连接线501的一端与靠近第一表层芯板101的布线层20连接，位于第一孔洞401内的部分第一连接线501的另一端与由上之下第三个布线层20连接；位于同一孔洞40内的另一部分第一连接线501的一端与由上之下第四个布线层20连接，位于第一孔洞401内的另一部分第一连接线501的另一端与靠近第二表层芯板102的布线层20连接。

在一个可实现的方式中，如图15所示，第一孔洞401可以依次贯穿多个中间芯板103，但第一孔洞401并不贯穿所有的中间芯板103。依次贯穿多个中间芯板103，可以保证第一孔洞401的连续性，以便于在第一孔洞401的侧壁上设置第一连接线501。示例性的，第一孔洞401可以由靠近第一表层芯板101的中间芯板103向第二表层芯板102延伸，或者第一孔洞401由靠近第二表层芯板102的中间芯板103向第一表层芯板101延伸，当然本实施例中，多个中间芯板103依次层叠设置，第一孔洞401还可以贯穿位于多个中间芯板103中部的一个或几个中间芯板103。位于第一孔洞401内的各第一连接线501连接的布线层20可以相同、不完全相同或者不同；另外第一连接线501还可以与被其穿过的布线层20中的一个或者几个连接。

在上述实现方式中，当中间芯板103为多个时，还可以在第一表层芯板101或第二表层芯板102上设置第二孔洞402，或者，以在第一表层芯板101和第二表层芯板102上设置第二孔洞402；在第二孔洞402侧壁上设置有金属层，去除部分金属层，以在第二孔洞402的侧壁上形成间隔的多个第二连接线502，第二连接线502连接不同的布线层20。其中可以通将钻头或者锣刀伸入到第二孔洞402内，之后通过钻头或者锣刀去除部分金属层，以在第二孔洞402的侧壁上形成多个间隔的第二连接线502；还可以通过激光去除部分金属层，以在第二孔洞402侧壁上形成多个间隔的第二连接线502。

如图16所示，示例性的，第一孔洞401可以仅贯穿多个中间芯板103中位于中部的一个或者多个中间芯板103，第二孔洞402可以为盲孔，第二孔洞402可以只贯穿第一表层芯板101，此时各第二连接线502的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，各第二连接线502的另一端与中间芯板103与第一表层芯板101之间的布线层20连接。如图17所示，第一孔洞401贯穿所有的中间芯板103，第二孔洞402只贯穿第一表层芯板101。如图18所示，当然，也可以在第二表层芯板102上设置第二孔洞402。

本实施例中，当第二孔洞402为盲孔时，第二孔洞402可以向多层电路板的中部延伸，并且贯穿一个或者多个中间芯板103；示例性的，如图19所示，第二孔洞402贯穿第一表层芯板101之后向第二表层芯板102延伸，并且依次贯穿两个中间芯板103，第二孔洞402内的第二连接线502的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，第二孔洞402内的第二连接线502的另一端可以与相同或者不同的布线层20连接；值得说明的是，第二孔洞402在贯穿第一表层芯板101之后还可以贯穿一个或多个中间芯板103，本实施例对第二孔洞402贯穿的中间芯板103的数量不限制；另外，第二孔洞402内的各第二连接线502连接的布线层20可以相同、不完全相同或者不同。当然，第二孔洞402可以在贯穿第二表层芯板102后向第一表层芯板101延伸，并且依次贯穿一个或者多个中间芯板103，第二孔洞402内的各第二连接线502连接的布线层20可以相同、不完全相同或者不同。在上述实现方式中，第二孔洞402依次贯穿多个中间芯板103，可以保证第二孔洞402的连续性，以便在第二孔洞402的侧壁上形成第二连接线502。

本实施例中，如图20所示，第二孔洞402还可以为通孔，即第二孔洞402贯穿第一表层芯板101、第二表层芯板102以及第一表层芯板101和第二表层芯板102之间的各中间芯板103；相应的，设置在第二孔洞402内的各第二连接线502连接的布线层20可以相同，示例性的，各第二连接线502的一端均与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，各第二连接线502的另一端均与第二表层芯板102外侧的布线层20连接。

当然，各第二连接线502连接的布线层20也可以不同；同一第二孔洞402内，部分第二连接线502与另一部分第二连接线502连接的布线层20可以完全不同，部分第二连接线502的一端可以与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，部分第二连接线502的另一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接，另一部分第二连接线502的一端可以与相邻中间芯板103之间的一个布线层20连接，另一部分第二连接线502的另一端可以与中间芯板103之间的另一布线层20连接。当然，部分第二连接线502与另一部分第二连接线502连接的布线层20可以不完全相同，示例性的，第二孔洞402内所有的第二连接线502的一端与第一表层芯板101外侧的布线层20连接，其中部分第二连接线502的另一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接，另一部分第二连接线502的另一端与相邻中间芯板103之间的布线层20连接。

在上述实施例中，当第一孔洞401贯穿多个布线层20时，第一孔洞401内的第一连接线501可以与被穿过的布线层20中的一个或者多个连接，相同的，当第二孔洞402贯穿多个布线层20时，第二孔洞402内的第二连接线502可以与被穿过的布线层20中的一个或者多个连接。

本实施例中，通过在多层电路板上设置第一孔洞401和第二孔洞402，并且第一孔洞401内具有多个第一连接线501，第二孔洞402内具有多个第二连接线502，每一第一连接线501和第二连接线502均连接不同的布线层20，实现了布线层20之间的连接；并且每一第一孔洞401内的第一连接线501为多个，每一第二孔洞402内的第二连接线502为多个，可以提高多层电路板的布线密度，减少第一孔洞401和第二孔洞402的数量，进而减小多层电路板的面积。另外由于多层电路板的布线密度增加，还可以减少中间芯板103的数量，减小多层电路板的厚度，进而减小多层电路板的体积，也可以减小多层电路板的成本。

本申请实施例还提供一种多层电路板加工方法，如图21所示，多层电路板加工方法包括如下步骤：

S101：形成芯板。

S102：在芯板上钻孔，以形成孔洞。

如图22所示，芯板10可以由绝缘材质构成；形成芯板10之后可以通过钻头或者锣刀在芯板10上形成孔洞40，当然还可以通过激光钻孔的方式在芯板10上形成孔洞40，并且孔洞40贯穿芯板10。

本实施例中在形成孔洞之后还包括：S103：在芯板的两个侧面以及孔洞的侧壁上形成金属层。

如图23所示，可以通过电镀的方式在芯板10的两侧侧面以及孔洞40的侧壁上形成金属层，当然还可以将金属层直接贴附在芯板10的侧面和孔洞40的侧壁上。

本实施例中，在形成金属层之后还包括：S104：对芯板两个侧面上的金属层进行图形化处理，以在芯板的每一侧面上均形成布线层。

如图24所示，对金属层进行图形化处理，以在芯板10的每一侧面上均形成具有一定图形的布线层20；示例性的，在芯板10的一侧的金属层上形成保护层，之后将掩膜版罩设在保护层上，掩膜版上具有与图形形状相同的孔，之后对掩膜版进行曝光，以使与掩膜版上孔正对的保护层被曝光，之后通过酸液或者碱液去除未被曝光的保护层以及未被曝光的保护层对应的金属层，由于被曝光的保护层不会与酸液和碱液反应，使得被曝光的保护层以及被曝光的保护层对应金属层被保留，进而形成具有一定图形的布线层20。值得说明的是，在对金属层进行图形化处理时可以在孔洞40周围芯板10的表面形成焊盘，使得在形成连接线50时，连接线50通过焊盘30与布线层20连接；由于连接线50为多个，相应的焊盘可以包括环绕孔洞40间隔设置的多个接触部。

本实施例中，在形成布线层之后还包括：S105：去除部分孔洞侧壁的金属层，以在孔洞侧壁上形成间隔的多个连接线；且每一连接线的一端与芯板一侧的布线层连接，连接线的另一端与芯板的另一侧的布线层连接。

如图25所示，在孔洞40的侧壁上形成金属层之后，可以通过机械加工的方式去除部分金属层，以形成多个间隔的多个连接线50；在一个可实现的方式中，可以通过磨削的方式去除金属层，示例性的可以将钻头或者锣刀伸入到孔洞40内，进而使钻头或者锣刀沿平行于孔洞40中心线的方向移动，进而在金属层上形成沿平行于孔洞40中心线方向延伸的开口，重复上述过程，可以在金属层上形成多个开口，相邻的两个开口之间形成连接线50；在其他实现方式中，还可以通过激光去除部分金属层，示例性的，可以用激光照射孔洞40侧壁的金属层，进而在金属层上形成沿平行于孔洞40中心线方向延伸的开口，在金属层上形成多个开口，相邻的两个开口之间形成连接线50。通过机械加工的方式去除部分孔洞40侧壁的金属层，操作简单，提高了多层电路板加工速率。

本实施例中，通过在芯板10上设置孔洞40，孔洞40的侧壁上形成间隔的多个连接线50，每一连接线50与不同的布线层20连接；孔洞40内设置多个连接线50，可以减少孔洞40的数量，提高多层电路板的布线密度，减小多层电路板的面积。

本实施例中，在通过机械加工的方式去除部分孔洞40侧壁的金属层，以在孔洞40侧壁上形成间隔的多个连接线50之后还可以包括：S106：去除残留在孔洞内的金属丝。

由于机械加工的方式去除孔洞40侧壁上的部分金属层后，会在孔洞40侧壁上残留金属丝(毛刺)，去除残留的金属丝，可以避免金属丝导致部分连接线50之间连接，进而影响多层电路板使用。示例性的，在通过机械加工的方式去除部分孔洞40侧壁的金属层之后，向孔洞40内滴入酸液或者碱液，以将残留的金属丝腐蚀掉；值得说明的是，合理的设置酸液和碱液的浓度，可以在保证能够将金属丝腐蚀掉的同时避免酸液或碱液破坏连接线50。

本实施例中，如图21所示在去除残留在孔洞40内的金属丝之后还包括：S107：在孔洞内填充绝缘填充物。

绝缘填充物可以实现对孔洞40封堵，进而避免外界的灰尘、水汽等杂质进入到孔洞40，另外绝缘填充物还可以进一步分隔孔洞40内的各连接线50，避免分隔孔洞40后的孔壁件的线路短路或者连接线50之间互相接触。

本实施例中，在孔洞40内填充绝缘填充物之后，还包括：压合多层电路板。通过压合的工艺以使多层电路板中的各层连接良好，提高了多层电路板的强度；示例性的在压合的过程中可以对多层电路板进行加热，以进一步提高整个多层电路板的强度。

本实施例中，绝缘填充物可以由绝缘树脂、绝缘油墨或者其他的绝缘材料构成。示例性的，绝缘填充物在填充之前可以呈液态，并且在填充的过程中在孔洞40内制造真空环境，之后在真空环境中将液态的绝缘填充物滴入到孔洞40内，真空环境可以避免滴入绝缘填充物后在孔洞40内形成气泡；在滴入绝缘填充物后可以通过加热或者冷却等方式使孔洞40内的绝缘填充物固化。

本申请实施例，通过在芯板10上设置孔洞40，孔洞40的侧壁上形成间隔的多个连接线50，每一连接线50的两端与芯板10两侧的布线层20连接；孔洞40内设置多个连接线50，可以减少孔洞40的数量，提高多层电路板的布线密度，进而减小多层电路板的面积。

本申请实施例还提供了一种多层电路板加工方法，如图26所示，多层电路板加工方法包括：

S201：形成中间芯板。

如图27所示，中间芯板103可以为一个或者多个，中间芯板103由绝缘材质构成。

当中间芯板103为多个是，形成中间芯板103可以包括先在一个中间芯板103上形成金属层，之后通过图形化处理，以使该金属层形成具有一定图形的布线层20；之后在该布线层20上层上形成另一中间芯板103，重复上述操作，以使多个中间芯板103层叠的设置，并且相邻的两个中间芯板103之间具有布线层20。

本实施例中，在形成中间芯板103之后还包括：S202：在中间芯板上钻孔，以形成第一孔洞。

如图28所示，形成中间芯板103之后，在最外侧的中间芯板103上钻孔，以形成第一孔洞401，第一孔洞401可以贯穿一个或者多个中间芯板103。

本实施例中，在形成第一孔洞401之后还包括：S203：在中间芯板的两个外侧面以及孔洞的侧壁上形成金属层。

如图29所示，在形成第一孔洞401之后，可以通过电镀的方式在两个最外层的中间芯板103外侧面以及孔洞40内形成金属层；当然还可以将金属层直接贴附在两个最外层的中间芯板103的外侧面上。

本实施例中，在形成金属层之后还包括：S204：对中间芯板两个外侧面上的金属层进行图形化处理，以在中间芯板的每一外侧面上均形成布线层。

对金属层进行图形化处理，以在两个最外层的中间芯板103的外侧面上均形成具有一定图形的布线层20；示例性的，在中间芯板103一侧的金属层上形成保护层，之后将掩膜版罩设在保护层上，掩膜版上具有与图形形状相同的孔，之后对掩膜版进行曝光，以使与掩膜版上孔正对的保护层被曝光，之后通过酸液或者碱液去除未被曝光的保护层以及未被曝光的保护层对应的金属层，由于被曝光的保护层不会与酸液和碱液反应，使得被曝光的保护层以及被曝光的保护层对应金属层被保留，进而形成具有一定图形的布线层20。

本实施例中，形成布线层20之后还包括：S205：去除部分第一孔洞侧壁的金属层，以在第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线；且每一第一连接线连接不同的布线层。

如图31所示，可以通过机械加工的方式去除部分第一孔洞401侧壁上的金属层以形成多个间隔的第一连接线501。在一个可实现的方式中，可以通过磨削的方式去除金属层，示例性的可以将钻头或者锣刀伸入到第一孔洞401内，进而使钻头或者锣刀沿平行于第一孔洞401中心线的方向移动，进而在金属层上形成沿平行于第一孔洞401中心线方向延伸的开口，重复上述过程，可以在金属层上形成多个开口，相邻的两个开口之间形成第一连接线501；在其他实现方式中，还可以通过激光去除部分金属层，示例性的，可以用激光照射第一孔洞401侧壁的金属层，进而在金属层上形成沿平行于第一孔洞401中心线方向延伸的开口，在金属层上形成多个开口，相邻的两个开口之间形成第一连接线50。通过机械加工的方式去除部分第一孔洞401侧壁的金属层，操作简单，提高了多层电路板加工速率。示例性的，第一孔洞401内的各第一连接线501连接的布线层20可以相同、不完全相同或者不同，本实例对此不作限制。

本实施例中，通过在芯板10上设置第一孔洞401，第一孔洞401的侧壁上形成间隔的多个第一连接线501，每一第一连接线501与不同的布线层20连接；第一孔洞401内设置多个第一连接线501，可以减少第一孔洞401的数量，提高多层电路板的布线密度，减小多层电路板的面积。

本实施例中，继续参照图26，在通过机械加工的方式去除部分第一孔洞401侧壁的金属层，以在第一孔洞401的侧壁上形成间隔的多个第一连接线501；且每一第一连接线501连接不同的布线层20之后还包括：S206：去除残留在第一孔洞孔内的金属丝。

由于机械加工的方式去除第一孔洞401侧壁上的部分金属层后，会在第一孔洞401侧壁上残留金属丝(毛刺)，去除残留的金属丝，可以避免金属丝导致部分第一连接线501之间连接，进而影响多层电路板使用。示例性的，在通过机械加工的方式去除部分第一孔洞401侧壁的部分金属层之后，向第一孔洞401内滴入酸液或者碱液，以将残留的金属丝腐蚀掉；值得说明的是，合理的设置酸液和碱液的浓度，可以在保证能够将金属丝腐蚀掉的同时避免酸液或碱液破坏第一连接线501。

本实施例中，继续参照图26，在去除残留在第一孔洞401内的金属丝之后还包括：S207：在第一孔洞内填充绝缘填充物。

绝缘填充物可以实现对第一孔洞401封堵，进而避免外界的灰尘等杂质进入到第一孔洞401，另外绝缘填充物还可以进一步分隔第一孔洞401内的各第一连接线501，避免第一连接线501之间互相接触。

本申请实施例中，在第一孔洞401内填充绝缘填充物之后，还包括：对所中间芯板103进行压合。通过压合的工艺以使各中间芯板103之间连接良好，提高多层电路板的强度；示例性的在压合的过程中可以对各中间芯板103进行加热，以进一步提高整个多层电路板的强度。

本实施例中，绝缘填充物可以由绝缘树脂、绝缘油墨或者其他的绝缘材料构成。示例性的，绝缘填充物在填充之前可以呈液态，并且在填充的过程中在第一孔洞401内制造真空环境，之后在真空环境中将液态的绝缘填充物滴入到第一孔洞401内，真空环境可以避免滴入绝缘填充物后再第一孔洞401内形成气泡；在滴入绝缘填充物后可以通过加热或者冷却等方式使第一孔洞401内的绝缘填充物固化。

本实施例中，在第一孔洞401内填充绝缘填充物之后，还可以在最外层中间芯板103的外侧继续形成中间芯板103，以使第一孔洞401设置在多个中间芯板103中位于中部的一个或者多个中间芯板103上。

本申请实施例中，如图32所示，在通过机械加工的方式去除部分第一孔洞401侧壁的金属层，以在第一孔洞401的侧壁上形成间隔的多个第一连接线501；且每一第一连接线501连接不同的布线层20之后还包括：S208：在中间芯板的外侧面形成第一表层芯板。

如图33所示，在中间芯板103的外侧面上形成由绝缘材质构成的第一表层芯板101；第表层芯板101的材质可以与中间芯板103的材质相同。

本实施例中，在形成第一表层芯板101之后还包括：S209：在第一表层芯板上形成第二孔洞；第二孔洞至少贯穿第一表层芯板。

如图34所示，可以通过钻头、锣刀或者激光在第一表层芯板101上形成第二孔洞402；第二孔洞402可以为盲孔，示例性的第二孔洞402可以仅贯穿第一表层芯板101，第二孔洞402可以在贯穿第一表层芯板101后向中间芯板103延伸，并且贯穿一个或者多个中间芯板103；当然第二孔洞402也可以为贯穿整个多层电路板的通孔。

本实施例中，在形成第二孔洞402之后还包括：S210：在第一表层芯板以及第二孔洞侧壁上形成金属层。

如图35所示，在形成第二孔洞402之后，可以通过电镀的方式在第一表层芯板101的外侧面和第二孔洞402的侧壁上形成金属层；当然还可以将金属呈贴附在第一表层芯板101的外侧面和第二孔洞402的侧壁上。

本实施例中，在第一表层芯板101以及第二孔洞402侧壁上形成金属层之后还包括：S211：对第一表层芯板上的金属层进行图形化处理，以在第一表层芯板上形成布线层。

如图36所示，通过图形化处理，以在第一表层芯板101的外侧面上形成布线层20；示例性的，在第一表层芯板101外侧面的金属层上形成保护层，之后将掩膜版罩设在保护层上，掩膜版上具有与图形形状相同的孔，之后对掩膜版进行曝光，以使与掩膜版上孔正对的保护层被曝光，之后通过酸液或者碱液去除未被曝光的保护层以及未被曝光的保护层对应的金属层，由于被曝光的保护层不会与酸液和碱液反应，使得被曝光的保护层以及被曝光的保护层对应金属层被保留，进而形成具有一定图形的布线层20

S212：去除部分第二孔洞侧壁的金属层，以在第二孔洞的侧壁上形成间隔的多个第二连接线；且每一第二连接线连接不同的布线层。

如图37所示，可以通过机械加工的方式去除部分第二孔洞402侧壁上的金属层以形成多个间隔的第二连接线502；在一个可实现的方式中，可以通过磨削的方式去除金属层，示例性的可以将钻头或者锣刀伸入到第二孔洞402内，进而使钻头或者锣刀沿平行于第二孔洞402中心线的方向移动，进而在金属层上形成沿平行于第二孔洞402中心线方向延伸的开口，重复上述过程，可以在金属层上形成多个开口，相邻的两个开口之间形成第二连接线502；在其他实现方式中，还可以通过激光去除部分金属层，示例性的，可以用激光照射第二孔洞402侧壁的金属层，进而在金属层上形成沿平行于第二孔洞402中心线方向延伸的开口，在金属层上形成多个开口，相邻的两个开口之间形成第二连接线502。通过机械加工的方式去除部分第二孔洞402侧壁的金属层，操作简单，提高了多层电路板加工速率。

值得说明的是，同一第二孔洞402内的各第二连接线502连接的布线层20可以相同、不完全相同或者不同，本实施例对此不作限制。

本申请实施例中，在通过机械加工的方式去除部分第二孔洞402侧壁的金属层，以在第二孔洞402的侧壁上形成间隔的多个第二连接线502；且每一第二连接线502连接不同的布线层20之后还包括：S213：去除残留在第二孔洞内的金属丝。

由于机械加工的方式去除第二孔洞402侧壁上的部分金属层后，会在第二孔洞402侧壁上残留金属丝(毛刺)，去除残留的金属丝，可以避免金属丝导致部分第二连接线502之间连接，进而影响多层电路板使用。在一些实施例中，在通过机械加工的方式去除部分第二孔洞402侧壁的部分金属层之后，向第二孔洞402内滴入酸液或者碱液，以将残留的金属丝腐蚀掉；值得说明的是，合理的设置酸液和碱液的浓度，可以在保证能够将金属丝腐蚀掉的同时避免酸液或碱液破坏第二连接线502。

本申请实例中，在去除残留在第二孔洞402内的金属丝之后还包括：S214：在第二孔洞内填充绝缘填充物。

绝缘填充物可以实现对第二孔洞402封堵，进而避免外界的灰尘等杂质进入到第二孔洞402，另外绝缘填充物还可以进一步分隔第二孔洞402内的各第二连接线502，避免第二连接线502之间互相接触。

本申请实施例中，在第二孔洞402内填充绝缘填充物之后，还包括：对电路进行压合。通过压合的工艺以使第一表层芯板101和各中间芯板103之间连接良好，提高多层电路板的强度；示例性的在压合的过程中可以对第一表层芯板101和各中间芯板103进行加热，以进一步提高整个多层电路板的强度。

示例性的，绝缘填充物可以由绝缘树脂、绝缘油墨或者其他的绝缘材料构成。示例性的，绝缘填充物在填充之前可以呈液态，并且在填充的过程中在第二孔洞402内制造真空环境，之后在真空环境中将液态的绝缘填充物滴入到第二孔洞402内，真空环境可以避免滴入绝缘填充物后再第二孔洞402内形成气泡；在滴入绝缘填充物后可以通过加热或者冷却等方式使第二孔洞402内的绝缘填充物固化。

在一些实施例中，如图38所示，第一表层芯板101形成在中间芯板103一个外侧面上，还可以在中间芯板103的另一外侧面上形成第二表层芯板102；在第二表层芯板102上形成第二孔洞402，并且在第二表层芯板102的外侧面以及第二孔洞的侧壁上上形成金属层；之后对第二表层芯板102外侧的金属层进行图形化处理，以形成具有一定图形的布线层20；之后通过机械加工的方式去除部分第二孔洞402侧壁上的金属层，以形成多个间隔的第二连接线502，每一第二连接线502连接不同的布线层20。

设置在第二表层芯板102上的第二孔洞402可以为盲孔或者通孔，示例性的第二孔洞402可以仅贯穿第二表层芯板102，相应的第二孔洞402侧壁上的各第二连接线502的一端与第二表层芯板102外侧的布线层20连接，各第二连接线502的另一端与第二表层芯板102和靠近第二表层芯板102的中间芯板103之间的布线层20连接。当然，第二孔洞402也可以贯穿一个或者多个中间芯板103，此时各第二连接线502连接的布线层20可以相同、不完全相同或者不同，本实施例对此不作限制。

本申请实施例，通过在多层电路板上设置第一孔洞401和第二孔洞402，并且第一孔洞401内具有多个第一连接线501，第二孔洞402内具有多个第二连接线502，每一第一连接线501和第二连接线502均连接不同的布线层20，实现了布线层20之间的连接；并且每一第一孔洞401内的第一连接线501为多个，每一第二孔洞402内的第二连接线502为多个，可以提高多层电路板的布线密度，进而减小多层电路板的面积。另外由于多层电路板的布线密度增加，还可以减少中间芯板103的数量，减小多层电路板的厚度，进而减小多层电路板的体积，也可以减小多层电路板的成本。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (25)

1.一种多层电路板，其特征在于，包括：芯板以及设置在所述芯板两外侧面的布线层，所述芯板上设置有孔洞，所述孔洞的侧壁上具有金属层，通过机械加工的方式去除部分所述金属层，以在所述孔洞的侧壁上形成多个间隔设置的连接线，每一所述连接线连接不同的所述布线层。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述芯板包括层叠设置的第一表层芯板和第二表层芯板，所述第一表层芯板和所述第二表层芯板的外侧面上均设置有所述布线层，所述第一表层芯板和所述第二表层芯板之间也设置有所述布线层；所述孔洞设置在所述第一表层芯板和所述第二表层芯板上；

或者，所述孔洞设置在所述第一表层芯板或所述第二表层芯板上。

3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述孔洞贯穿所述第一表层芯板和所述第二表层芯板，同一所述孔洞内的两个所述连接线连接的所述布线层相同或者不完全相同。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述芯板包括层叠设置的第一表层芯板、第二表层芯板以及中间芯板，所述中间芯板设置在所述第一表层芯板和所述第二表层芯板之间，所述中间芯板与所述第一表层芯板和所述第二表层芯板之间均设置有所述布线层，所述第一表层芯板和所述第二表层芯板的外侧面上设置有所述布线层；所述孔洞包括设置在所述中间芯板上第一孔洞，所述连接线包括在所述第一孔洞的侧壁上形成的多个间隔设置的第一连接线，每一所述第一连接线连接至少两个所述布线层。

5.根据权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，所述第一孔洞还贯穿所述第一表层芯板或所述第二表层芯板,同一所述第一孔洞内的两个所述第一连接线连接的所述布线层相同、或者不完全相同。

6.根据权利要求4或5所述的多层电路板，其特征在于，所述第一孔洞还贯穿所述第一表层芯板和所述第二表层芯板,同一所述第一孔洞内的两个所述第一连接线连接的所述布线层相同、或者不完全相同、或者不同。

7.根据权利要求4-6任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述中间芯板为多个，多个所述中间芯板层叠的设置在所述第一表层芯板和所述第二表层芯板之间，相邻所述中间芯板之间均设置有所述布线层。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述第一孔洞依次贯穿多个所述中间芯板。

9.根据权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，所述第一孔洞还贯穿所述第一表层芯板和所述第二表层芯板；或者，所述第一孔洞还贯穿所述第一表层芯板或所述第二表层芯板。

10.根据权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，同一所述第一孔洞内的两个所述第一连接线连接的所述布线层相同、或者不完全相同、或者不同。

11.根据权利要求4-10任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述孔洞还包括设置在所述第一表层芯板和所述第二表层芯板上的第二孔洞，或者，所述孔洞还包括设置在所述第一表层芯板或所述第二表层芯板上的第二孔洞；所述第二孔洞的侧壁上形成有间隔设置的多个第二连接线，每一所述第二连接线连接至少两个所述布线层。

12.根据权利要求11所述的多层电路板，其特征在于，所述第二孔洞为盲孔。

13.根据权利要求12所述的多层电路板，其特征在于，所述第二孔洞还贯穿所述中间芯板。

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述多层电路板。

15.一种多层电路板加工方法，其特征在于，包括：

形成芯板；

在所述芯板上形成孔洞；

在所述芯板的两个外侧面以及所述孔洞的侧壁上形成金属层；

对所述芯板的两个外侧面上的所述金属层进行图形化处理，以在所述芯板的每一侧面上均形成布线层；

通过机械加工的方式去除部分所述金属层，以在所述孔洞的侧壁上形成间隔的多个连接线，且所述连接线的一端与所述芯板一侧的所述布线层连接，所述连接线的另一端与所述芯板另一侧的所述布线层连接。

16.根据权利要求15所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述通过机械加工的方式去除部分所述金属层包括：

通过钻头或者锣刀去除所述孔洞内的所述金属层，以在所述孔洞内形成间隔的多个连接线；

或者，通过激光照射所述孔洞内的所述金属层，去除部分所述金属层，以在所述孔洞内形成间隔的多个连接线。

17.根据权利要求15或16所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述通过机械加工的方式去除部分所述金属层，以在所述孔洞的侧壁上形成间隔的多个连接线，且所述连接线的一端与所述芯板一侧的所述布线层连接，所述连接线的另一端与所述芯板另一侧的所述布线层连接之后还包括：

去除残留在所述孔洞内的金属丝。

18.根据权利要求17所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述去除残留在所述孔洞内的金属丝之后还包括：

在所述孔洞内填充绝缘填充物。

19.一种多层电路板加工方法，其特征在于，包括：

形成中间芯板；

在所述中间芯板上形成第一孔洞；

在所述中间芯板的两个外侧面以及所述第一孔洞的侧壁上形成金属层；

对所述中间芯板的两个外侧面上的所述金属层进行图形化处理，以在所述中间芯板的每一外侧面上均形成布线层；

通过机械加工的方式去除部分所述金属层，以在所述第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线，且每一所述第一连接线连接至少两个所述布线层。

20.根据权利要求19所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述通过机械加工的方式去除部分所述金属层包括：

通过钻头或者锣刀去除所述第一孔洞内的所述金属层，以在所述第一孔洞内形成间隔的多个所述第一连接线；

或者，通过激光照射所述第一孔洞内的所述金属层，去除部分所述金属层，以在所述第一孔洞内形成间隔的多个所述第一连接线。

21.根据权利要求19或20所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述通过机械加工的方式去除部分所述金属层，以在所述第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线，且每一所述第一连接线连接至少两个所述布线层之后还包括：

去除残留在所述第一孔洞内的金属丝。

22.根据权利要求21所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述去除残留在所述第一孔洞内的金属丝之后还包括：

在所述第一孔洞内填充绝缘填充物。

23.根据权利要求19-22任一项所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述通过机械加工的方式去除部分所述金属层，以在所述第一孔洞的侧壁上形成间隔的多个第一连接线，且每一所述第一连接线连接至少两个所述布线层之后还包括：

在所述中间芯板的外侧面形成第一表层芯板；

在所述第一表层芯板上形成第二孔洞；所述第二孔洞至少贯穿所述第一表层芯板；

在所述第一表层芯板以及所述第二孔洞侧壁上形成金属层；

对所述第一表层芯板上的金属层进行图形化处理，以在所述第一表层芯板上形成布线层；

通过机械加工的方式去除部分所述第二孔洞侧壁的所述金属层，以在所述第二孔洞的侧壁上形成间隔的多个第二连接线；且每一所述第二连接线连接至少两个所述布线层。

24.根据权利要求23所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述通过机械加工的方式去除部分所述第二孔洞侧壁的所述金属层，以在所述第二孔洞的侧壁上形成间隔的多个第二连接线；且每一所述第二连接线连接至少两个所述布线层之后还包括：

去除残留在所述第二孔洞内的金属丝。

25.根据权利要求24所述的多层电路板加工方法，其特征在于，所述去除残留在所述第二孔洞内的金属丝之后还包括：

在所述第二孔洞内填充绝缘填充物。

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