CN113126703A - 电力传输系统 - Google Patents
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Abstract
一种电力传输系统,包括第一平面电力模块,该第一平面电力模块耦接到电源系统并且传输从电源系统接收的电力。第一平面电力模块连接器连接到第一平面电力模块,并且传输从第一平面电力模块接收的电力。第二平面电力模块连接到第一平面电力模块连接器,并传输从第一平面电力模块连接器接收的电力。第一电力传输耦接件接合第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个,并且从其接合的第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个接收电力,以及经由耦接到第一部件并接合第一电力传输耦接件的第一电力传输垫将电力传输到第一部件。
Description
技术领域
本公开总体上涉及信息处理系统,并且更具体地涉及向信息处理系统传输电力。
背景技术
随着信息的价值和使用不断增加,个人和企业寻求额外的方式来处理和存储信息。提供给用户的一种选择是信息处理系统。信息处理系统通常处理、编译、存储和/或通信用于商业、个人或者其它目的的信息或数据,从而使用户利用信息的价值。由于技术和信息处理的需求和要求可以因不同的用户或应用而有所不同,因此信息处理系统也可以对于处理什么信息,如何处理信息,处理、存储或通信多少信息以及如何可以快速和有效地处理、存储或通信信息而变化。信息处理系统的变化使信息处理系统可以是通用的或被配置用于特定用户或特定用途,诸如金融交易处理、航班订票、企业数据存储、全球通信等。另外,信息处理系统可以包括可以被配置成处理、存储和传送信息的各种硬件和软件部件,并且可以包括一个或多个计算机系统、数据存储系统和网络系统。
信息处理系统(诸如服务器设备)包括在其机箱中的电力传输系统,以便从电源系统(例如,由电源单元(PSU)、电源适配器设备和/或本领域已知的其他电源系统部件提供的)传输电力。常规的电力传输系统可以利用电缆、电源插接板、汇流排(busbar)和/或其他电力传输部件在服务器设备的机箱内传输电力。例如,来自服务器设备的机箱中的PSU的电力通常通过使用电缆传输到电路板上,然后经由电路板传输到使用电路板中的电力迹线与该电路板耦接的部件。然而,随着电路板设计变得更密集(例如,随着服务器设备尺寸的减小),利用更高的电力(例如,用于更高电力的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)),和/或提供更高的信号速度(例如,对于第4、第5和第6代外围部件快速互连(PCIe)应用),将电源和信号路由集成到此类电路板中变得越来越困难。如本领域技术人员可理解的,在这种高电力实现中的电路板需要足够大的电力平面/层以承载所需电流,同时提供避开该电力平面/层的高速信号路由。
此外,在服务器设备的整个机箱中都需要电力传输部件的互连,并且该互连常常利用该机箱中相对大量的可用体积,同时还负面影响了整个机箱的散热(例如,通过产生热量和/或阻塞气流)。在一个特定示例中,与上述电缆/电路板电力平面电力传输配合使用的电力传输部件可能占用服务器设备的机箱中约20%的可用空间,影响约20%的机箱气流,并且在电力传输和热冷却方面使系统成本增加了约20%。如上所述,在一些实施方式中,汇流排可以设置在母板上。本领域技术人员将认识到,这可以允许从电路板上移除高电力传输平面/层(其可以干扰电路板中路由的高速信号)。但是,汇流排利用在电路板的顶层中及其附近的空间,从而影响电路板上的部件(例如,CPU、存储器等)的位置。此外,汇流排通常提供取决于电路板布局的独特设计,这增加了服务器设备的设计复杂度和成本。更进一步,汇流排在电路板表面上方延伸,影响通过机箱的气流、限制电路板布局、并导致其他对于本领域技术人员而言显而易见的缺陷。
因此,期望提供一种解决上述问题的电力传输系统。
发明内容
根据一个实施方式,一种电力传输系统包括:第一平面电力模块,其耦接到电源系统并且被配置成传输从电源系统接收的电力;第一平面电力模块连接器,其连接到第一平面电力模块并被配置成传输从第一平面电力模块接收的电力;第二平面电力模块,其连接到第一平面电力模块连接器并被配置成传输从第一平面电力模块连接器接收的电力;以及第一电力传输耦接件,其接合第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个,其中,第一电力传输耦接件被配置成从第一电力传输耦接件所接合的第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个接收电力,并且经由耦接到第一部件并接合到第一电力传输耦接件的第一电力传输垫将电力传输到第一部件。
根据一个实施方式,一种信息处理系统(IHS)包括:机箱,其包括机箱内表面;电路板,其包括在机箱中,并且包括耦接到电路板上的第一部件的第一传输垫;第一平面电力模块,其位于机箱内表面和电路板之间,耦接至电源系统,并被配置成传输从电源系统接收的电力;第一平面电力模块连接器,其位于机箱内表面与电路板之间,连接至第一平面电力模块,并被配置成传输从第一平面电力模块接收的电力;第二平面电力模块,其位于机箱内表面和电路板之间,连接至第一平面电力模块连接器,并被配置成传输从第一平面电力模块连接器接收的电力;以及第一电力传输耦接件,其接合包括在电路板上的第一传输垫以及第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个,其中,第一电力传输耦接件被配置成从第一电力传输耦接件所接合的第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个接收电力,并经由第一传输垫将电力传输到电路板上的第一部件。
根据一个实施方式,一种用于传输电力的方法包括:通过位于机箱的机箱内表面与容纳在机箱中的电路板之间的第一平面电力模块传输从电源系统接收的电力;通过位于机箱内表面和电路板之间并连接至第一平面电力模块的第一平面电力模块连接器传输从第一平面电力模块接收的电力;通过位于机箱内表面和电路板之间并连接至第一平面电力模块连接器的第二平面电力模块传输从第一平面电力模块连接器接收的电力;通过接合第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个的第一电力传输耦接件来接收来自第一电力传输耦接件所接合的第一平面电力模块和第二平面电力模块中的至少一个的电力;以及通过第一电力传输耦接件经由耦接到第一部件并接合第一电力传输耦接件的第一电力传输垫将电力传输到第一部件。
附图说明
图1是示出信息处理系统(IHS)的一个实施方式的示意图。
图2是示出平面电力模块的一个实施方式的示意性透视图。
图3A是示出平面电力模块连接器的一个实施方式的示意性透视俯视图。
图3B是示出图3A的平面电力模块连接器的实施方式的示意性透视仰视图。
图4A是示出平面电力模块连接器的一个实施方式的示意性透视正视图。
图4B是示出图4A的平面电力模块连接器的实施方式的示意性透视后视图。
图5是示出电力传输耦接件的一个实施方式的示意性透视图。
图6是示出机箱的一个实施方式的示意性透视图。
图7A是示出电路板的一个实施方式的示意性透视俯视图。
图7B是示出图7A的电路板的实施方式的示意性透视仰视图。
图8A是示出电路板的一个实施方式的示意性透视正视图。
图8B是示出图8A的电路板的实施方式的示意性透视后视图。
图9是示出用于传输电力的方法的一个实施方式的流程图。
图10A是示出设置在图6的机箱中的绝缘层的一个实施方式的示意性俯视图。
图10B是示出设置在图10A的机箱中的绝缘层的一个实施方式的示意性透视图。
图10C是示出设置在图10A和图10B的机箱中的绝缘层的一个实施方式的示意性截面图。
图11A是示出设置在图10A的机箱中的图2的平面电力模块的一个实施方式的示意性俯视图。
图11B是示出设置在图11A的机箱中的平面电力模块的实施方式的示意性透视图。
图11C是示出设置在图11A和图11B的机箱中的平面电力模块的实施方式的示意性剖视图。
图12A是示出设置在图11A的机箱中的图3A,图3B,图4A和图4B的平面电力模块连接器的一个实施方式的示意性俯视图。
图12B是示出设置在图12A的机箱中的平面电力模块连接器的实施方式的示意性透视图。
图12C是示出设置在图12A和图12B的机箱中的平面电力模块连接器的实施方式的示意性剖视图。
图13A是示出设置在图12A的机箱中的图5的电力传输耦接件的一个实施方式的示意性俯视图。
图13B是示出设置在图13A的机箱中的电力传输耦接件的实施方式的示意性透视图。
图13C是示出设置在图13A和图13B的机箱中的电力传输耦接件的实施方式的示意性剖视图。
图14A是示出设置在图13A的机箱中的绝缘层的一个实施方式的示意性俯视图。
图14B是示出设置在图14A的机箱中的绝缘层的实施方式的示意性透视图。
图14C是示出设置在图14A和图14B的机箱中的绝缘层的实施方式的示意性截面图。
图15A是示出设置在图14A的机箱中的图7A,图7B,图8A和图8B的电路板的一个实施方式的示意性俯视图。
图15B是示出设置在图15A的机箱中的电路板的实施方式的示意性透视图。
图15C是示出设置在图15A的机箱中的电路板的实施方式的示意性截面图。
图16A是示出根据本公开的教导提供的“线性”电力传输拓扑的一个实施方式的示意性俯视图。
图16B是示出根据本公开的教导提供的“菊花链”电力传输拓扑的一个实施方式的示意性俯视图。
图16C是示出根据本公开的教导提供的“交叉”电力传输拓扑的一个实施方式的示意性俯视图。
具体实施方式
为了本公开的目的,信息处理系统可以包括可用于计算机运算、计算、确定、分类、处理、发送、接收、检索、创建、切换、存储、显示、通信、清单记录、检测、记录、再现、处理或利用任何形式的信息、情报或数据的任何工具或工具集合以用于商业、科学、控制或其他目的。例如,信息处理系统可以是个人计算机(例如,台式电脑或笔记本电脑)、平板电脑、移动设备(例如,个人数字助理(PDA)或智能电话)、服务器(例如,刀片式服务器或机架式服务器)、网络存储设备或任何其他合适的设备,并且可以在大小、形状、性能、功能和价格上不同。信息处理系统可以包括随机存取存储器(RAM)、一个或多个处理资源(诸如中央处理单元(CPU)或硬件或软件控制逻辑)、只读存储器(ROM)和/或其他类型的非易失性存储器。信息处理系统的其他部件可能包括一个或多个磁盘驱动器、一个或多个用于与外部设备通信的网络端口以及各种输入和输出(I/O)设备(诸如键盘、鼠标、触摸屏和/或视频显示器)。信息处理系统还可包括一个或多个可操作以在各种硬件部件之间传输通信的总线。
在一个实施方式中,图1的信息处理系统100包括连接到总线104的处理器102。总线104用作处理器102和信息处理系统100的其他部件之间的连接。输入设备106耦接到处理器102以向处理器102提供输入。输入设备的示例可以包括键盘、触摸屏、指示设备(诸如鼠标、轨迹球和触控板)、和/或本领域已知的各种其他输入设备。程序和数据存储在与处理器102耦接的大容量存储设备108上。大容量存储设备的示例可以包括硬盘、光盘、磁光盘、固态存储设备和/或本领域已知的各种其他大容量存储设备。信息处理系统100还包括显示器110,显示器110通过视频控制器112耦接到处理器102。系统存储器114耦接到处理器102,以为处理器提供快速存储,以促进处理器102执行计算机程序。存储器系统的示例可以包括随机存取存储器(RAM)设备,诸如动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、固态存储设备和/或本领域已知的各种其他存储设备。在一个实施方式中,机箱116容纳信息处理系统100的一些或全部部件。应当理解,可以在上述部件和处理器102之间部署其他总线和中间电路,以促进部件和处理器102之间的互连。
现在参考图2,示出了平面电力模块200的一个实施方式。在所示的实施方式中,平面电力模块200包括基座202,基座202具有前边缘202a、与基座202的前边缘202a相对定位的后边缘202b、在前边缘202a和后边缘202b之间延伸的顶表面202c、与基座202的顶表面202c相对定位并在前边缘202a和后边缘202b之间延伸的底表面202d、以及在基座202上彼此相对定位并在前边缘202a、后边缘202b、顶表面202c和底表面202d之间延伸的一对相对的侧边缘202e和202f。如图所示,基座202可以被设置为大体平坦的平面构件,尽管拥有本公开的本领域技术人员将意识到,平面电力模块200可以具有其他形状和配置并同时落入本公开的范围内。
另外,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,基座202可以由电力传输材料提供,该电力传输材料例如是铜或能够传输足够电力以供信息处理系统(诸如服务器设备、网络设备(例如,交换设备)、存储系统、台式计算设备、膝上型/笔记本计算设备、平板计算设备、移动电话和/或本领域已知的其他计算设备)操作的其他材料。这样,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以修改基座202的尺寸,以为任何特定应用提供足够的电力传输,其中基座202包括电力传输材料,其范围从薄的平面箔(例如铜箔)到相对较厚的平面板(例如铜板)。然而,尽管提供了一些示例,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,以不同形状提供的不同材料也将落入本公开的范围内。
在所示的实施方式中,多个平面电力模块耦接件204a和204b从基座202的顶表面202c分别邻近前边缘202a和后边缘202b延伸。此外,如下所述,基座202可以包括绝缘材料,该绝缘材料提供其顶表面202c和底表面202d(例如,基座202可以由包括电力平面/层的电路板提供),其中平面电力模块耦接件204a和204b提供对基座202中的电力传输材料的接入。然而,尽管将平面电力模块耦接件204a和204b被示出为从基座202的顶表面202c延伸,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,平面电力模块耦接件可以延伸到基座202中或由基座202限定,和/或可以由对于拥有本公开的本领域技术人员而言显而易见的多种其他耦接特征来提供。这样,尽管已经示出和描述了特定的平面电力模块200,但是拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以以各种方式以各种配置提供本公开的平面电力模块,其也落入本公开的范围内。
现在参考图3A和图3B,示出了平面电力模块连接器300的一个实施方式。在所示的实施方式中,平面电力模块连接器300包括基座302,基座302具有前边缘302a、与基座302的前边缘302a相对定位的后边缘302b、在前边缘302a与后边缘302b之间延伸的顶表面302c、与基座302的顶表面302c相对定位且在前边缘302a和后边缘302b之间延伸的底表面302d以及在基座302上彼此相对定位并在前边缘302a、后边缘302b、顶表面302c和底表面302d之间延伸的一对相对的侧边缘302e和302f。如图所示,基座302可以被设置为大体平坦的平面构件,尽管拥有本公开的本领域技术人员将意识到,平面电力模块300可以具有其他形状和配置,并同时落入本公开的范围内。
另外,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,基座302可以由电力传输材料提供,该电力传输材料例如是铜或能够传输足够电力以供信息处理系统(诸如服务器设备、网络设备(例如,交换设备)、存储系统、台式计算设备、膝上型/笔记本计算设备、平板计算设备、移动电话和/或本领域已知的其他计算设备)操作的其他材料。这样,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以修改基座302的尺寸,以为任何特定应用提供足够的电力传输。然而,拥有本公开的本领域技术人员将理解,以不同形状提供的不同材料也将落入本公开的范围内。
在所示的实施方式中,多个平面电力模块连接器耦接件304a和304b由基座302限定,并且分别邻近前边缘302a和后边缘302b延伸到基座302的底表面302d中。此外,如下所述,基座302可以包括绝缘材料,该绝缘材料提供其顶表面302c和底表面302d(例如,基座302可以由包括电力平面/层的电路板提供),其中平面电力模块连接器耦接件304a和304b提供对基座302中的电力传输材料的接入。然而,尽管平面电力模块连接器耦接件304a和304b被示出为延伸到基座302的底表面302d中,但是拥有本公开的本领域技术人员将认识到,平面电力模块连接器耦接件可以从基座302延伸,和/或可以由对于拥有本公开的本领域技术人员来说显而易见的多种其他耦接特征来提供。这样,尽管已经示出和描述了特定的平面电力模块连接器300,但是拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以以各种方式以各种配置提供本公开的平面电力模块连接器,其也将落入本公开的范围内。
现在参考图4A和图4B,示出了平面电力模块连接器400的一个实施方式。在所示的实施方式中,平面电力模块连接器400包括第一基座部分402,第一基座部分402具有前边缘402a、从前边缘402a延伸的顶表面402b、与第一基座部分402的顶表面402b相对定位且从前边缘402a延伸的底表面402c,以及在第一基座部分402上彼此相对定位并从前边缘402a、顶表面402b和底表面402c延伸的一对相对的侧边缘402d和402e。在所示的实施方式中,平面电力模块连接器400还包括第二基座部分404,第二基座部分404具有顶边缘404a、从顶边缘404a延伸的前表面404b,与第二基座部分404的前表面404b相对定位并从顶边缘404a延伸的后表面404c,以及在第二基座部分404上彼此相对定位并从顶边缘404a、前表面404b和后表面404c延伸的一对相对的侧边缘404d和404e。如图所示,第一基座部分402和第二基座部分404以彼此大体垂直的方向设置,尽管拥有本公开的本领域技术人员将理解,可以为平面电力模块连接器400提供其他形状和配置,同时也落入本公开的范围内。
另外,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,第一基座部分402和第二基座部分404可以由电力传输材料提供,该电力传输材料例如是铜或能够传输足够电力以供信息处理系统(诸如服务器设备、网络设备(例如,交换设备)、存储系统、台式计算设备、膝上型/笔记本计算设备、平板计算设备、移动电话和/或本领域已知的其他计算设备)操作的其他材料。这样,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以修改第一基座部分402和第二基座部分404的尺寸,以为任何特定应用提供足够的电力传输。然而,拥有本公开的本领域技术人员将理解,以不同形状提供的不同材料也将落入本公开的范围内。
在示出的实施方式中,平面电力模块连接器耦接件406由第二基座部分404限定并且延伸到基座部分404的后表面404c中,并且尽管未示出,但是第一基座部分402也可以限定相似的平面电力模块连接器耦接件并同样延伸到基座部分402的底表面402c中。此外,如下所述,基座402可以包括绝缘材料,该绝缘材料提供其顶表面402b、前表面404b、底表面402c和后表面404c(例如,第一基座部分402和第二基座部分404可以由包括电力平面/层的电路板提供),其中平面电力模块连接器耦接件(例如,平面电力模块连接器耦接件406)提供对第一基座部分402和第二基座部分404中的电力传输材料的接入。然而,尽管所示出和/或描述的平面电力模块连接器耦接件延伸到第一基座部分402和第二基座部分404中,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,平面电力模块连接器耦接件可以从第一基座部分402和第二基座部分404延伸,和/或可以通过对拥有本公开的本领域技术人员显而易见的各种其他耦接特征来提供。这样,尽管已经示出和描述了特定的平面电力模块连接器400,但是拥有本公开所属领域的技术人员将认识到,可以以各种方式以各种配置提供本公开的平面电力模块连接器,其也将落入本公开的范围内。
现在参考图5,示出了平面传输耦接件500的一个实施方式。在所示的实施方式中,平面传输耦接件500包括基座502,基座502具有前边缘502a、与基座502的前边缘502a相对定位的后边缘502b、在前边缘502a与后边缘502b之间延伸的顶表面502c、与基座502的顶表面502c相对定位并在前边缘502a和后边缘502b之间延伸的底表面502d,以及在基座502上彼此相对定位并在前边缘502a、后边缘502b、顶表面502c和底表面502d之间延伸的一对相对的侧边缘502e和502f。此外,垫接合构件504从基座502的顶表面502c延伸。如图所示,基座502可以被设置为具有位于中心的垫接合构件的大体平坦的平面构件,尽管拥有本公开的本领域技术人员将理解,平面传输耦接件500可以具有其他形状和构造,并同时落入本公开的范围内。
另外,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,基座502和垫接合构件504可以由电力传输材料提供,该电力传输材料例如是导电橡胶材料和/或能够接合下面讨论的电力传输垫的其他材料,以传输足够电力以供信息处理系统部件操作,该信息处理系统部件可以被提供在服务器设备、网络设备(例如,交换设备)、存储系统、台式计算设备、膝上型/笔记本计算设备、平板计算设备、移动电话和/或本领域已知的其他计算设备中。这样,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以修改基座502和垫接合构件504的尺寸,以为任何特定应用提供足够的电力传输。然而,尽管提供了一些示例,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,以不同形状提供的不同材料也将落入本公开的范围内。此外,尽管已经示出和描述了特定的平面传输耦接件500,但是拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以以各种方式以各种配置提供本公开的平面传输耦接件,其也将落入本公开的范围内。
现在参考图6,示出了机箱600的一个实施方式。在所示的实施方式中,机箱600包括前壁602a、与机箱600的前壁602a相对定位的后壁602b、在前壁602a和后壁602b之间延伸的底壁602c,以及在机箱600上彼此相对定位并在前壁602a,后壁602b和底壁602c之间延伸的一对相对的侧壁602d和602e。如图所示,在前壁602a、后壁602b、底壁602c以及侧壁602d和602e之间限定了机箱壳体604,其中前壁602a、后壁602b、底壁602c、侧壁602d和602e中的每一个提供了紧邻机箱壳体604定位的机箱内表面。
拥有本公开的本领域技术人员将意识到,图6所示的机箱600的实施方式被大大简化以便于下面的讨论,并且其通常将包括许多其他部件和/或特征,包括用于将下面讨论的电力传输系统的部件耦接到机箱600的不同部分的特征。例如,机箱600可以包括顶盖,该顶盖可以接合前壁602a、后壁602b以及侧壁602d和602e,以封闭机箱壳体604。另外,拥有本公开的本领域技术人员将理解,机箱600还可以包括以下的任何一个:在机箱壳体604中的各种信息处理系统部件(例如,服务器部件)、路由和安装特征(例如,在前壁602a、后壁602b、底壁602c和/或侧壁602d和602e上)和/或对于拥有本公开的本领域技术人员将是显而易见的任何其他机箱元件。这样,虽然示出并描述了特定的机箱600,但是拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以以各种方式以各种配置提供在本公开中利用的机箱,其也将落入本公开的范围内。
现在参考图7A和图7B,示出了电路板700的一个实施方式。在所示的实施方式中,电路板700包括基座702,基座702具有前边缘702a、与基座702的前边缘702a相对定位的后边缘702b、在前边缘702a与后边缘702b之间延伸的顶表面702c、与基座702的顶表面702c相对定位且在前边缘702a和后边缘702b之间延伸的底表面702d,以及在基座702上彼此相对定位并在前边缘702a、后边缘702b、顶表面702c和底表面702d之间延伸的一对相对的侧边缘702e和702f。如拥有本公开的本领域技术人员将理解的,可以将各种部件中的任何一个安装或耦接到基座702,该部件包括处理器、存储器设备、存储设备和/或其他本领域中已知的电路板部件。为了清楚起见,在与以下讨论相关的图示中省略了那些部件。
在不同的实施方式中,电路板700被设置在服务器设备、网络设备(例如,交换设备)、存储系统,台式计算设备,膝上型/笔记本计算设备、平板计算设备、移动电话和/或本领域已知的其他计算设备中。这样,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以针对任何特定应用来修改基座702的尺寸。在所示的实施方式中,多个电力传输垫704a和704b位于基座702的底表面702d上,并且其每个都可以耦接至一个或多个耦接至或安装在基座702上的部件。这样在特定示例中,电力传输垫704a和704b可以位于基座702的底表面702d上,在基座702上与安装在基座702的顶表面702c上的部件直接相对,这可以消除在整个基座702中提供电力平面/层/耦接件(例如,电力迹线)的需要,而且可以提供将提供到电力传输垫704a和704b的电力提供给那些部件的直接连接。然而,尽管已经描述了电力传输垫704a和704b以及部件的特定配置,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,电力传输垫和由电力传输垫提供电力的部件可以以各种方式被定向、配置和/或提供,其也将落入本公开的范围内。这样,尽管已经示出并描述了特定的电路板,但是拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以以各种方式以各种配置提供本公开的电路板,其也将落入本公开的范围内。
现在参考图8A和图8B,示出了电路板800的一个实施方式。在所示的实施方式中,电路板800包括基座802,基座802具有前边缘802a、与基座802的前边缘802a相对定位的后边缘802b、在前边缘802a和后边缘802b之间延伸的顶边缘802c、与基座802的顶边缘802c相对定位并在前边缘802a和后边缘802b之间延伸的底边缘802d、以及在基座802上彼此相对定位并在前边缘802a、后边缘802b、顶边缘802c和底边缘802d之间延伸的一对相对的侧表面802e和802f。如拥有本公开的本领域技术人员将理解的,可以将各种部件中的任何一个安装或耦接到基座802,该部件包括处理器、存储器设备、存储设备和/或其他在本领域中已知的电路板部件。为了清楚起见,在与以下讨论相关的图示中省略了那些部件。
在不同的实施方式中,电路板800被设置在服务器设备、网络设备(例如,交换设备)、存储系统,台式计算设备、膝上型计算机/笔记本计算设备、平板计算设备,移动电话和/或本领域已知的其他计算设备中。这样,拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以针对任何特定应用来修改基座802的尺寸。在所示的实施方式中,电力传输垫804位于基座802的侧表面802e上,并且可以耦接至一个或多个耦接至或安装在基座802上的部件。这样,在特定示例中,电力传输垫804可以位于基座802的侧面802e上,在基座802上与安装在基座802的侧面802f上的部件直接相对,这可以消除在整个基座802中布置电力耦接件(例如,电力迹线)的需要,而且可以提供将提供到电力传输垫804的电力提供给那些部件的直接连接。然而,尽管已经描述了电力传输垫804和部件的特定配置,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,电力传输垫和由电力传输垫提供电力的部件可以以各种方式被定向、配置和/或提供,其也将落入本公开的范围内。这样,尽管已经示出并描述了特定的电路板,但是拥有本公开的本领域技术人员将认识到,可以以各种方式以各种配置提供本公开的电路板,其也将落入本公开的范围内。
现在参考图9,示出了用于传输电力的方法900的一个实施方式。如下所讨论的,本公开的系统和方法的实施方式经由可位于机箱壁和电路板之间的一个或多个平面电力模块提供信息处理系统中的电力传输。例如,可以在由一个或多个机箱壁提供的一个或多个机箱内表面上设置绝缘层,并且可以在绝缘层上设置多个平面电力模块,并经由平面电力模块连接器将这些平面电力模块连接在一起。然后,可以在平面电力模块上设置一个或多个电力传输耦接件,其中根据与机箱中的电路板和/或要被供电的部件相关联的电力传输计划提供平面电力模块和电力传输耦接件的配置。然后可以在平面电力模块和平面电力模块连接器上提供绝缘层,然后可以将平面电力模块耦接到电源(例如,经由电力传输耦接件中的一个)。然后可以在机箱中设置一个或多个电路板,以使电路板上的与电路板上的部件耦接的电力传输垫与相应的电力传输耦接件接合。然后可以从电源通过平面电力模块和平面电力模块连接器,并经由电力传输耦接件和电力传输垫向电路板上的部件提供电力。这样,提供了一种电力传输系统,该电力传输系统消除了经由电路板中的电力平面/层来路由电力的需求,同时还以大体上不限制空气流向机箱中的部件的方式在电路板和机箱之间路由该电力。
方法900从框902开始,其中在机箱内表面上设置绝缘层。在一个实施方式中,在框902处,基于用于设置在机箱中的信息处理系统(例如,服务器设备)的电力路由计划,可以利用绝缘材料在与机箱壳体604相邻的机箱内表面上设置绝缘层。如拥有本公开的本领域技术人员将理解的那样,在方法900之前,可以先确定将在机箱600中提供的部件的配置和相对位置,这将使本公开的电力传输系统的提供者能够根据本公开的教导,确定如何将电力路由通过机箱600。这样,在框902处,可以利用该电力路由计划来确定由绝缘材料设置的绝缘层的配置/路由。例如,图10A、图10B和图10C示出了设置在机箱600的底壁602c上的绝缘材料1000a、1000b和1000c以及设置在机箱600的后壁602b上的绝缘材料1000d,并且拥有本公开的本领域技术人员将理解根据上面讨论的电力路由计划可以如何设置图10A和图10B所示的路由。在一个实施方式中,提供绝缘层的绝缘材料可以包括粘合剂,以在机箱内表面上设置绝缘材料。例如,在框902处,可使用绝缘胶带来提供绝缘层,尽管拥有本公开的本领域技术人员将理解,用于提供绝缘层的其他材料和技术将落入本发明的范围内。
然后,方法900行进到框904,其中在绝缘层上设置平面电力模块。在一个实施方式中,在框904处,基于用于在机箱600中提供的信息处理系统(例如,服务器设备)的电力路由计划,可以在绝缘层上设置多个平面电力模块200。如上所述,在方法900之前,可以先确定将在机箱600中提供的部件的配置和相对位置,这允许本公开的电力传输系统的提供者能够根据本公开的教导,确定如何将电力路由通过机箱600。这样,在框904处,可以利用该电力路由计划来确定在绝缘层上提供的平面电力模块200的配置/路由,其中相邻的平面电力模块被定向为使得在那些相邻的平面电力模块上的相应平面电力模块耦接件以一距离彼此相邻,该距离允许下面讨论的平面电力模块连接器经由其平面电力模块耦接件连接这些相邻的平面电力模块。
例如,图11A、图11B和图11C示出了设置在绝缘材料1000a上的三个平面电力模块200,设置在绝缘材料1000b上的平面电力模块200和设置在绝缘材料1000c上的平面电力模块200以及设置在绝缘材料1000d上的两个平面电力模块200,并且拥有本公开的本领域技术人员将理解根据上面讨论的电力路由计划可以如何设置图11A和图11B所示的路由。在一个实施方式中,平面电力模块200可以包括粘合剂,以在绝缘材料上提供那些平面电力模块200。此外,在一些实施方式中,可以通过例如在平面电力模块200的底表面202d上提供具有粘合剂的绝缘材料(该粘合剂允许平面电力模块200被粘附到机箱内表面,其中在平面电力模块200的电力传导部分和机箱壁之间具有绝缘层)来组合平面电力模块200和绝缘材料。如上所述,可以提供绝缘层上的平面电力模块200的间隔,以使得可以通过下面讨论的平面电力模块连接器来连接不同平面电力模块上的相邻平面电力模块连接器。
然后,方法900行进到框906,其中设置一个或多个平面电力模块连接器以连接平面电力模块。在一个实施方式中,在框906处,可以设置多个平面电力模块连接器300和/或400以连接包括在机箱600中的相邻平面电力模块200。如上所述,在方法900之前,可以先确定将在机箱600中提供的部件的配置和相对位置,这允许本公开的电力传输系统的提供者根据本公开的教导确定如何将电力路由通过机箱600。这样,在框904处,可以利用该电力路由计划来确定设置在绝缘层上的平面电力模块200的路由,其中相邻的平面电力模块使用平面电力模块连接器300和/或400连接在一起。
例如,图12A、图12B和图12C示出了设置在绝缘材料1000a上并使用两个平面电力模块连接器300连接在一起的三个平面电力模块200,设置在绝缘材料1000b上并通过平面电力模块连接器300连接至设置在绝缘材料1000a上的平面电力模块200中的一个的平面电力模块200,设置在绝缘材料1000c上并通过平面电力模块连接器300连接至设置在绝缘材料1000b上的平面电力模块200,以及设置在绝缘材料1000d上并使用平面电力模块连接器300连接在一起的两个平面电力模块200(其中设置在绝缘材料1000d上的平面电力模块200中的一个通过平面电力模块连接器400连接至设置绝缘层1000c上的平面电力模块200),以及拥有本公开的本领域技术人员将理解如何根据上面讨论的电力路由计划来设置图12A和图12B所示的路由。
在一个实施方式中,任何平面电力模块连接器300可以通过以下方式连接到相邻平面电力模块200:将在平面电力模块200中的一个上平面电力模块耦接件204a或204b定位在平面电力模块连接器300上的平面电力模块连接器耦接件304a或304b中的一个内,并且将在另一个相邻平面电力模块200上的平面电力模块耦接件204a或204b定位在该平面电力模块连接器300上的相应平面电力模块连接器耦接件304a或304b中的另一个内。类似地,平面电力模块连接器400可以通过以下方式连接到相邻平面电力模块200:将在平面电力模块200中的一个上的平面电力模块耦接件204a或204b定位在平面电力模块连接器400上的平面电力模块连接器耦接件中的一个(例如,图4B所示的平面电力模块连接器耦接件406)内,并且将在另一个相邻平面电力模块200上的平面电力模块耦接件204a或204b定位在该平面电力模块连接器400上的相应平面电力模块连接器耦接件中的另一个内。如拥有本公开的本领域技术人员将理解的,相邻平面电力模块的通过平面电力模块连接器300和/或400的连接/耦接允许传输到那些平面电力模块中的一个的电力经由平面电力模块连接器传输到那些平面电力模块中的另一个。这样,图12A和图12B所示的配置允许电力传输通过已经设置在机箱600中的每一个平面电力模块200。
此外,尽管在图12A、图12B和图12C中示出了特定的平面电力模块/平面电力模块连接器配置,拥有本公开的本领域技术人员将理解,本公开的电力传输系统可以提供各种电力传输配置,其也将落入本公开的范围内。例如,可以在机箱中提供单独的电力传输配置以提供不同的电力“导轨”(例如,在提供相对高的电力导轨的平面电力模块/平面电力模块连接器配置中的第一组平面电力模块/平面电力模块连接器,在提供相对低的电力导轨的平面电力模块/平面电力模块连接器配置中的第二组平面电力模块/平面电力模块连接器等。)此外,拥有本公开的本领域技术人员将理解平面电力模块连接器如何允许在机箱中提供多种可能的电力传输配置,并且然后根据期望的机箱配置将那些电力传输配置中的一个或多个选择性地连接至电源。
然后,方法900行进到框908,其中在平面电力模块上设置电力传输耦接件。在一个实施方式中,在框908处,可以在包括在机箱600中的平面电力模块200上设置多个平面传输耦接件500。如上所述,在方法900之前,可以先确定将在机箱600中设置的部件的配置和相对位置,这允许本公开的电力传输系统的提供者根据本公开的教导确定如何将电力路由通过机箱600。这样,可以利用该电力路由计划来确定平面电力模块200上的平面传输耦接件500的定位。例如,图13A、图13B和图13C示出了设置在绝缘材料1000a上的、设置在三个平面电力模块200中的两个上的平面传输耦接件500,设置在绝缘材料1000c上的平面电力模块200上的平面传输耦接件500和设置在绝缘材料1000d上的平面电力模块200中的一个上的平面传输耦接件500,并且拥有本公开的本领域技术人员将理解根据电力路由计划可以如何设置图13A和图13B所示的路由。在一个实施方式中,平面传输耦接件500可以在其底表面502d上包括导电粘合剂材料,以允许将那些平面传输耦接件500设置在平面电力模块200上,尽管将平面传输耦接件500设置在平面电力模块200上的其它技术也是可以的并且落入本公开的范围内。
然后,方法900行进至框910,其中在平面电力模块上设置绝缘层。在一个实施方式中,在框910处,可以利用绝缘材料在设置在机箱600中的平面电力模块200上提供绝缘层。例如,图14A,图14B和图14C示出了设置在机箱600的底壁602c上的平面电力模块200上的绝缘材料1400a,1400b和1400c,以及设置在机箱600的后壁602b上的平面电力模块上的绝缘材料1400d。拥有本公开的本领域技术人员将理解,在一些实施方式中,可以如何不将平面电力模块200以及平面电力模块连接器300和400绝缘,并且因此可以在那些平面电力模块和平面电力模块连接器上以一种方式提供绝缘材料,以确保通过这些部件进行绝缘的电力传输。在一个实施方式中,提供绝缘层的绝缘材料可包括粘合剂,以在平面电力模块200以及平面电力模块连接器300和400上提供绝缘材料。例如,在框910处,绝缘胶带可用于提供绝缘层,尽管拥有本公开的本领域技术人员将理解,用于提供绝缘层的其他材料和技术也将落入本公开的范围内。此外,如上所述,在一些实施方式中,可以通过例如在平面电力模块200的顶表面202c上提供绝缘材料来结合平面电力模块200和绝缘材料。类似地,在一些实施方式中,可以通过例如在平面电力模块连接器300的顶表面302c上提供绝缘材料以及在电力模块连接器400的顶表面402b和前表面404b上提供绝缘材料来结合平面电力模块连接器300和400与绝缘材料。
然后,方法900行进到框912,其中一个或多个部件被耦接到电力传输耦接件。在一个实施方式中,在框912处,部件可以经由电路板耦接到电力传输耦接件500。例如,图15A、图15B和图15C示出了定位在机箱壳体604中的电路板700,其中电路板700的底表面702d上的电力传输垫704a和704b与设置在与机箱600的底壁602c相邻的平面电力模块200上的相应电力传输耦接件500接合,以及定位在机箱壳体604中的电路板800,其中电路板800的侧表面802e上的电力传输垫804与设置在与机箱600的后壁602b相邻的平面电力模块200上的电力传输耦接件500接合。这样,通过可以位于机箱600的机箱内表面与容纳在该机箱600中的电路板700和800之间的平面电力模块提供了一种电力传输系统。
另外,图15A、图15B和图15C示出了如何将电源电路板1500定位在机箱壳体604中,以使得电路板1500的底表面上的电力传输垫(未示出)与设置在与机箱600的底壁602c相邻的平面电力模块200上的电力传输耦接件500接合,以便将电源(未示出)耦接到机箱600中的平面电力模块200。然而,尽管图15A和图15B所示的实施方式提供了经由本公开的电力传输耦接件500将电源耦接到平面电力模块200,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,电源可以经由电缆或本领域已知的其他技术耦接到平面电力模块200。此外,虽然特定的电路板被示出和描述为耦接至本公开的电力传输系统,但是其他受电部件(例如,底板、设备等)也可以耦接至本公开的电力传输系统,同时落入本发明的范围内。更进一步,尽管本文提供的附图不一定按比例绘制,但是图15C示出了电力传输系统部件、机箱600和电路板700的相对厚度如何在电路板700和机箱600/电力传输系统部件之间提供气隙A。如拥有本公开的本领域技术人员理解的,气隙A示出了电力传输系统如何大体上不影响电路板700和机箱600之间的气流(或将其影响最小化)。
然后,方法900行进到框914,其中电力从电源系统经由平面电力模块和电力传输耦接件传输到部件。在一个实施方式中,在框914处,来自电源的电力可以经由平面电力模块200和连接它们的平面电力模块从电源传输到与其连接的平面电力模块,然后到电力传输耦接件500。电路板700和800上的电力传输垫704a,704b和804可以经由那些电力传输耦接件500接收该电力,并将该电力提供给耦接至它们的部件。因此,电力传输垫可以如上所述的直接连接到与它们相对地安装在电路板上的部件,并且可以相应地为那些部件供电。此外,电力传输垫可以经由电缆和/或其他电力部件间接地连接至安装至电路板的部件,并且也可以相应地为那些部件供电。
现在参考16A至图16C,示出了不同的电力传输拓扑的实施方式以提供本公开的电力传输系统的实施方式的实例。图16A示出了根据本公开的教导提供的“线性”电力传输拓扑的示例,并且包括通过电力模块连接器300“串联”连接的多个平面电力模块200,拥有本公开的本领域技术人员可以理解,其可以用于将电力从电源传递到部件。此外,图16B示出了根据本公开的教导提供的“菊花链”电力传输拓扑的示例,并且包括通过电力模块连接器300“串联”连接的三个平面电力模块200,其中这些平面电力模块中的一个通过电力模块连接器300连接到第一对电力模块200并且通过电力模块连接器300连接到第二对电力模块200,并且拥有本公开的本领域技术人员将理解,其可以用于将电力从电源传递到多个部件。如拥有本公开的本领域技术人员将理解的,图16B所示的电力传输拓扑可包括修改的电力模块连接器300,其通过允许单个平面电力模块连接到两个或更多个平面电力模块(如图16B所示)的特征(例如,类似于平面电力模块耦接件204a和204b)和/或适配器将平面电力模块200连接到第一对电力模块200和第二对电力模块200。
此外,图16C示出了根据本公开的教导提供的“交叉”电力传输拓扑的示例,并且包括通过电力模块连接器300“串联”连接的第一组五个平面电力模块200,以及通过电力模块连接器300“串联”连接的第二组三个平面电力模块200,其中拥有本公开的本领域技术人员应理解,其允许由一个或多个电源传输不同的电力至不同的部件(例如,由第一组五个平面电力模块200传递第一电力,以及由第二组三个平面电力模块200传递第二电力)。如拥有本公开的本领域技术人员将理解的,可以在第一组五个平面电力模块200中的重叠平面电力模块和第二组三个平面电力模块200中的重叠平面电力模块之间提供类似于上述绝缘层的绝缘层。然而,尽管已经示出了一些特定的示例拓扑,但是拥有本公开的本领域技术人员将理解,本公开的教导允许本发明的电力传输系统的用户基于要为其传送电力的计算系统的需求来创建各种电力传送拓扑。
因此,已经描述了经由位于机箱壁和电路板之间的平面电力模块在信息处理系统中传输电力的系统和方法。例如,可以在由一个或多个机箱壁提供的一个或多个机箱内表面上设置绝缘层,并且可以在绝缘层上设置多个平面电力模块,并通过平面电力模块连接器将该平面电力模块连接在一起。然后可以在平面电力模块上设置一个或多个电力传输耦接件,其中根据要在机箱中提供电力的电路板和/或部件来提供平面电力模块和电力传输耦接件的配置。然后可以在平面电力模块和平面电力模块连接器上设置绝缘层,然后可以将平面电力模块耦接到电源(例如,经由电力传输耦接件中的一个)。然后可以在机箱中设置一个或多个电路板,以使电路板上的与电路板上的部件耦接的电力传输垫与相应的电力传输耦接件接合。然后可以从电源通过平面电力模块和平面电力模块连接器,并经由电力传输耦接件和电力传输垫向电路板上的部件供电。
因此,提供了一种电力传输系统,该电力传输系统包括相对于常规电力传输系统的各种益处。例如,本公开的电力传输系统提供了适应性设计,其允许设计者将平面电力模块用作构建块来为不同的计算系统设计不同的电力传输配置。此外,平面电力模块在机箱壁和电路板之间的定位不会影响电路板中的高速和/或其他敏感信号路由和/或信令,同时还允许更薄和更便宜的电路板设计。更进一步,本公开的电力传输系统中的诸如短路之类的故障将不会影响电路板,防止电路板和部件在这种故障的情况下而损坏。本公开的电力传输系统还提供了容易的更新、修改和维护,同时允许单独的和可选的电力传输路由(例如,用于不同的电力导轨)。最后,本公开的电力传输系统节省了机箱中的体积,不影响部件放置和电路板设计,并且大体上不影响机箱壳体的气流。
尽管已经示出和描述了示例性实施方式,但是在前述公开中设想了各种各样的修改、改变和替换,并且在一些情况下,可以采用实施方式的一些特征而不相应地使用其他特征。因此,适当的是,所附权利要求应被广义地解释并以与本文公开的实施方式的范围一致的方式解释。
Claims (20)
1.一种电力传输系统,包括:
第一平面电力模块,其耦接到电源系统并且被配置成传输从所述电源系统接收的电力;
第一平面电力模块连接器,其连接到所述第一平面电力模块并被配置成传输从所述第一平面电力模块接收的电力;
第二平面电力模块,其连接到所述第一平面电力模块连接器并被配置成传输从所述第一平面电力模块连接器接收的电力;以及
第一电力传输耦接件,其接合所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的至少一个,其中,所述第一电力传输耦接件被配置成从所述第一电力传输耦接件所接合的所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的至少一个接收电力,并且经由耦接到第一部件并接合到第一电力传输耦接件的第一电力传输垫将电力传输到第一部件。
2.根据权利要求1所述的电力传输系统,还包括:
第二平面电力模块连接器,其连接到第二平面电力模块并被配置成传输从所述第二平面电力模块接收的电力;以及
第三平面电力模块,其连接到所述第二平面电力模块连接器并被配置成传输从所述第二平面电力模块连接器接收的电力。
3.根据权利要求2所述的电力传输系统,还包括:
第二电力传输耦接件,其接合所述第三平面电力模块,其中,所述第二电力传输耦接件被配置成从所述第三平面电力模块接收电力,并且经由耦接到所述第二平面电力模块并与所述第二电力传输耦接件接合的第二电力传输垫将电力传输到第二部件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电力传输系统,还包括:
绝缘层,其接合所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电力传输系统,其中,所述第一电力传输耦接件包括导电橡胶材料。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电力传输系统,其中,所述第一部件是电路板。
7.一种信息处理系统,包括:
机箱,其包括机箱内表面;
电路板,其包括在所述机箱中,并且包括耦接到所述电路板上的第一部件的第一传输垫;
第一平面电力模块,其位于所述机箱内表面和电路板之间,耦接至电源系统,并被配置成传输从所述电源系统接收的电力;
第一平面电力模块连接器,其位于所述机箱内表面与所述电路板之间,连接至所述第一平面电力模块,并被配置成传输从所述第一平面电力模块接收的电力;
第二平面电力模块,其位于所述机箱内表面和所述电路板之间,连接至所述第一平面电力模块连接器,并被配置成传输从所述第一平面电力模块连接器接收的电力;以及
第一电力传输耦接件,其接合包括在所述电路板上的所述第一传输垫以及所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的至少一个,其中,所述第一电力传输耦接件被配置成从所述第一电力传输耦接件所接合的所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的至少一个接收电力,并经由所述第一传输垫将电力传输到所述电路板上的第一部件。
8.根据权利要求7所述的信息处理系统,还包括:
第二平面电力模块连接器,其位于所述机箱内表面与所述电路板之间,连接至所述第二平面电力模块,并被配置成传输从所述第二平面电力模块接收的电力,以及
第三平面电力模块,其位于所述机箱内表面和所述电路板之间,连接至所述第二平面电力模块连接器,并被配置成传输从所述第二平面电力模块连接器接收的电力。
9.根据权利要求8所述的信息处理系统,其中,所述电路板包括第二传输垫,所述第二传输垫耦接到所述电路板上的第二部件,并且还包括:
第二电力传输耦接件,其接合包括在所述电路板上的第二传输垫和第三平面电力模块,其中,所述第二电力传输耦接件被配置成从所述第三平面电力模块接收电力并且经由所述第二传输垫将电力传输到所述电路板上的所述第二部件。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的信息处理系统,还包括:
绝缘层,其接合所述机箱内表面以及所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的每一个。
11.根据权利要求7至9中任一项所述的信息处理系统,其中,所述第一电力传输耦接件包括导电橡胶材料。
12.根据权利要求7至9中任一项所述的信息处理系统,还包括:
绝缘层,位于所述电路板与第一平面电力模块和第二平面电力模块中的每一个之间。
13.根据权利要求7至9中任一项所述的信息处理系统,其中,所述电路板没有电力层。
14.一种用于传输电力的方法,包括:
通过位于机箱的机箱内表面与容纳在所述机箱中的电路板之间的第一平面电力模块传输从电源系统接收的电力;
通过位于所述机箱内表面和所述电路板之间并连接至所述第一平面电力模块的第一平面电力模块连接器传输从所述第一平面电力模块接收的电力;
通过位于所述机箱内表面和所述电路板之间并连接至所述第一平面电力模块连接器的第二平面电力模块传输从所述第一平面电力模块连接器接收的电力;
通过接合所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的至少一个的第一电力传输耦接件来接收来自所述第一电力传输耦接件所接合的所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的至少一个的电力;以及
通过所述第一电力传输耦接件经由耦接到第一部件并接合所述第一电力传输耦接件的第一电力传输垫将电力传输到所述第一部件。
15.根据权利要求14所述的方法,还包括:
通过位于所述机箱内表面和所述电路板之间并连接到所述第二平面电力模块的第二平面电力模块连接器传输从所述第二平面电力模块接收的电力;以及
通过位于所述机箱内表面和所述电路板之间并连接到所述第二平面电力模块连接器的第三平面电力模块传输从所述第二平面电力模块连接器接收的电力。
16.根据权利要求15所述的方法,还包括:
通过与所述第三平面电力模块接合的第二电力传输耦接件接收来自所述第三平面电力模块的电力;以及
通过所述第二电力传输耦接件,经由耦接到第二部件并与所述第二电力传输耦接件接合的第二电力传输垫将电力传输到所述第二部件。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的方法,还包括:
通过接合所述机箱内表面与所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的每一个的绝缘层,使所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的每一个与所述机箱绝缘。
18.根据权利要求14至16中任一项所述的方法,其中,所述第一电力传输耦接件包括导电橡胶材料。
19.根据权利要求14至16中任一项所述的方法,还包括:
通过位于所述电路板与所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块中的每一个之间的绝缘层,使所述第一平面电力模块和所述第二平面电力模块与所述电路板绝缘。
20.根据权利要求14至16中任一项所述的方法,其中所述电路板没有电力层。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070232091A1 (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Finisar Corporation | Communications module edge connector having multiple communication interface pads |
US20120074899A1 (en) * | 2011-08-04 | 2012-03-29 | Tsai Ming-Chiu | Wireless charging coil structure in electronic devices |
CN105075413A (zh) * | 2013-01-28 | 2015-11-18 | 戴尔产品有限公司 | 在配置成收纳多个模块化信息处理系统和多个模块化信息处理资源的机壳中镜像虚拟功能的系统和方法 |
CN106256068A (zh) * | 2014-02-28 | 2016-12-21 | 庞巴迪无接触运行有限责任公司 | 感应式电力传输垫、用于感应式电力传输的系统以及运行感应式电力传输垫的方法 |
TWM544040U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-06-21 | 廣達電腦股份有限公司 | 可切換輸出介面之電子設備 |
US20190334261A1 (en) * | 2016-10-14 | 2019-10-31 | Inevit Llc | Module-to-module power connector between battery modules of an energy storage system and arrangement thereof |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10011633A1 (de) * | 2000-03-10 | 2001-09-20 | Eupec Gmbh & Co Kg | Anordnung zur Verschaltung von Leistungshalbleiterchips in Modulen |
TWI425713B (zh) * | 2010-02-12 | 2014-02-01 | First Int Computer Inc | 諧振產生之三頻段天線 |
US8466541B2 (en) * | 2011-10-31 | 2013-06-18 | Infineon Technologies Ag | Low inductance power module |
JP5893126B2 (ja) * | 2012-03-01 | 2016-03-23 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール及び電力変換装置 |
DE102014104716B3 (de) * | 2014-04-03 | 2015-02-26 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
US9839146B2 (en) * | 2015-10-20 | 2017-12-05 | Cree, Inc. | High voltage power module |
WO2018142863A1 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール、電気自動車、及びパワーコントロールユニット |
-
2020
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- 2020-06-15 US US16/902,014 patent/US11096281B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070232091A1 (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Finisar Corporation | Communications module edge connector having multiple communication interface pads |
US20120074899A1 (en) * | 2011-08-04 | 2012-03-29 | Tsai Ming-Chiu | Wireless charging coil structure in electronic devices |
CN105075413A (zh) * | 2013-01-28 | 2015-11-18 | 戴尔产品有限公司 | 在配置成收纳多个模块化信息处理系统和多个模块化信息处理资源的机壳中镜像虚拟功能的系统和方法 |
CN106256068A (zh) * | 2014-02-28 | 2016-12-21 | 庞巴迪无接触运行有限责任公司 | 感应式电力传输垫、用于感应式电力传输的系统以及运行感应式电力传输垫的方法 |
US20190334261A1 (en) * | 2016-10-14 | 2019-10-31 | Inevit Llc | Module-to-module power connector between battery modules of an energy storage system and arrangement thereof |
TWM544040U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-06-21 | 廣達電腦股份有限公司 | 可切換輸出介面之電子設備 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
李晶晶: ""110KV户外配送式变电站电气设计研究"", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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