CN113121153B - 一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法，属于建筑板材领域。晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，晶石碟片中具有上下连通的孔隙，孔隙率16～34％。晶石碟片厚度为2～6mm。晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，晶砂颗粒粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒粒度尺寸小于等于晶石碟片厚度的2/3。晶石碟片制备方法为模具抹压法。该无缝晶石地板由晶石碟片和浇注密封型树脂胶黏剂制备而成。本发明通过对晶砂颗粒粒度及砂胶拌和比控制，形成上下连通的孔隙，利于一体化渗透灌注封装，形成地面整体完全无缝无色差，表面光洁平整，易清洁打理、耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌，且装饰效果好，使用寿命长。

Description

一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法
技术领域
本发明涉及建筑板材技术领域，特别是涉及一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法。
背景技术
目前，市场上地面装饰材料主要包括：木质地板、瓷砖或石材地砖。其中，石材地砖与瓷砖地面均是板块材料通过粘接材料逐块粘合拼接而成，这样板块材料之间均存在拼接缝隙多、易藏污纳垢的弊端；木质地板是木质板块通过逐块干式拼接形成，同样也存在许多拼接缝，并且缝隙在使用过程中越来越大，清洁打理不容易，藏污纳垢越发严重。
随着人们生活水平的提高，人们对健康舒适环境的更高要求，对地面材料的要求也在不断提高。虽然目前市面上已有整体无缝地坪产品，但现有整体无缝地坪产品均是现场配料施工，工艺复杂，专业度要求高，标准化程度低，不适合小面积的家装市场。所以现有的地面铺装材料和铺装方法已经无法满足人们的需求。
本申请就是在此基础上，创设的一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法，使其拥有石材地砖的硬度和装饰美观度，又具有轻便易安装，整体地面完全无缝、无色差，易清洁打理，耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌的效果，满足人们对高级地面材料的需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种晶石碟片，使其拥有石材地砖的硬度和装饰美观度，又具有轻便易安装的特点，使形成的整体地面达到完全无缝、无色差，易清洁打理，耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌的效果，满足人们对高级地面材料的需求。从而克服现有的地面装饰材料的不足。
为解决上述技术问题，本发明提供一种晶石碟片，所述晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，所述晶石碟片中具有上下连通的孔隙。
进一步改进，所述晶石碟片中所述孔隙的孔隙率为16～34％。
进一步改进，所述晶石碟片的厚度为2～6mm。
进一步改进，所述晶石碟片中晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，其中，晶砂颗粒的粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒的粒度尺寸小于等于所述晶石碟片厚度的2/3。
进一步改进，所述晶砂颗粒由粗颗粒、中颗粒和细颗粒组成，其中，粗颗粒的粒度范围为≥1.2mm且≤3.0mm，中颗粒的粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，细颗粒的粒度范围为<0.40mm且≥0.20mm；并且，粗颗粒、中颗粒、细颗粒的质量配比分别为0～20％、60～96％、4～25％。
进一步改进，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的环氧树脂或聚氨酯。
进一步改进，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的环氧树脂，包括环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂，所述环氧树脂调和液A的原料及配方为：
Figure BDA0003080832780000021
Figure BDA0003080832780000031
其中，环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
进一步改进，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的聚氨酯，包括聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂，所述聚氨酯调和液A的原料及配方为：
Figure BDA0003080832780000032
其中，聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂的质量配比为4：1。
进一步改进，所述晶砂颗粒为彩色石英砂、天然石英砂、陶瓷砂、玻璃砂中的一种或多种组合。
进一步改进，所述晶石碟片的制备方法为模具抹压法。
本发明还提供一种上述的晶石碟片的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将晶砂颗粒和树脂胶黏剂拌和均匀后，倒入碟片模具中；其中，所述模具的深度为所述晶石碟片的厚度；(2)采用抹压或振动方式摊平成型，固化放置，脱模，切割，即得所述晶石碟片。
本发明还提供一种无缝晶石地板，所述无缝晶石地板由上述的晶石碟片和浇注密封型树脂胶黏剂制备而成。
进一步改进，所述浇注密封型树脂胶黏剂包括环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂，所述环氧树脂调和液C的原料及配方为：
Figure BDA0003080832780000041
其中，环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
进一步改进，所述无缝晶石地板的制备方法包括如下步骤：(1)对基础地面进行打磨、找平预处理，涂覆环氧树脂底涂界面剂；(2)根据装饰设计要求，将所述晶石碟片逐块粘合在预处理后的基础地面上，且两两相邻的所述晶石碟片紧密贴合布置；(3)将所述浇注密封型树脂胶黏剂倒在紧密贴合的所述晶石碟片上，采用刮涂方式进行整体渗透灌注封装，即得所述无缝晶石地板。
本发明还提供一种无缝晶石地板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)对基础地面进行打磨、找平预处理，涂覆环氧树脂底涂界面剂；(2)根据装饰设计要求，将所述晶石碟片逐块粘合在预处理后的基础地面上，且两两相邻的所述晶石碟片紧密贴合布置；(3)将所述浇注密封型树脂胶黏剂倒在紧密贴合的所述晶石碟片上，采用刮涂方式进行整体渗透灌注封装，即得所述无缝晶石地板。
进一步改进，上述步骤(1)中还包括在找平预处理后的基础地面上铺设2～6mm厚的水泥砂浆自流平或环氧砂浆自流平的步骤；所述步骤(2)中将所述晶石碟片粘合在基础地面上的方式为速干粘结剂点粘接方式或采用环氧树脂面粘接方式。
采用这样的设计后，本发明至少具有以下优点：
1.本发明晶石碟片通过对其晶砂颗粒粒度的控制，以及树脂胶黏剂的配方控制，彻底改变现有石材配方均需在砂石颗粒中加入石英粉等细粉的设计理念，形成了具有上下连通孔隙的晶砂颗粒复合材料，使其制备晶石地板时，利于浇注密封型树脂胶黏剂的从上至下渗透的一体化灌注封装，形成的地面整体完全无缝、无色差，表面光洁平整，而且抗重压、抗冲击强度高，耐水防水性能好，同时彻底消除现有石材地砖、瓷砖、木质地板中的缝隙、裂纹、裂隙等带来的不良使用效果，属于制备高级无缝晶石地板的半成品片材。该晶石碟片轻且薄，其尺寸大小为(200～800)×(200～800)mm，厚度为2～6mm。该晶石碟片既具有石材饰面一样的硬度材质和美观装饰效果，又具有木质地板一样的轻便，易安装，易运输的优点。
2.本发明无缝晶石地板是固态晶石碟片与液态封装树脂的复合体，其能实现整体地面的无缝、无色差效果，具有易清洁打理、耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌的优势，还具有色彩丰富、美观大气、装饰效果好，且健康环保、步感舒适、使用寿命长的特点。该产品性能优越，不仅适用于民用商业市场，也适用于一些工业装备制造领域。
3.本发明晶石碟片的制备方法通过采用模具抹压法，形成孔隙率、厚度满足要求的薄型片材，该方法是采用抽真空或垂直压制方式无法达到的技术效果。
4.本发明无缝晶石地板的制备方法通过先紧密贴合布置固态的晶石碟片，再采用后期液态的浇注密封型树脂胶黏剂通过刮涂方式进行整体渗透灌注渗透封装，能实现整体地板的无缝无色差铺装，避免现有硬质板材与缝隙填充软料之间的色差，制备方法简单实用，易操作，施工效率高，适合各种地面装饰装修，具有广阔的市场空间。
具体实施方式
实施例1制备晶石碟片1
取晶砂颗粒与树脂胶黏剂按10：1的质量比拌和均匀，倒入标准厚度为3mm的碟片模具中，先布料摊平，再进行抹压成型；然后在常温25-30℃下，静置固化20h；然后脱模，放置24h以上；按标准尺寸对碟片进行精密切割，即得该晶石碟片1。
本实施例中晶砂颗粒采用彩色石英砂，即在天然石英砂基础上经过染色加工制造而成的色彩亮丽的石英砂。彩色石英砂颗粒的莫氏硬度大于5，粒度范围为：0.20mm～2.0mm。其粗颗粒粒度范围为≥1.2mm且≤2.0mm，中颗粒的粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，细颗粒的粒度范围为<0.40mm且≥0.20mm。该粗颗粒、中颗粒、细颗粒的质量配比分别为6％、84％、10％。
本实施例中树脂胶黏剂采用含固化剂的透明环氧树脂，包括环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂，该环氧树脂调和液A的原料及配方为：环氧树脂128#80％、AGE稀释剂12％、苯甲醇稀释剂2.2％、环氧增韧剂(F100)4.2％、增稠剂(气相二氧化硅)0.8％、消泡剂(BYK-A530)0.8％，且环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
本实施例采用的碟片模具的深度为3mm，长度为400mm，宽度为200mm，则根据上述方法制备得到的晶石碟片1的尺寸为400×200×3mm。
实施例2制备晶石碟片2
取晶砂颗粒与树脂胶黏剂按12：1的质量比拌和均匀，倒入标准厚度为6mm的碟片模具中，先布料摊平，再进行抹压成型；然后在温度为60-70℃的烘箱内，静置固化约3h；然后脱模，常温放置进一步固化24h以上；按标准尺寸对碟片进行精密切割，即得该晶石碟片2。
本实施例中晶砂颗粒采用彩色石英砂、天然石英砂、陶瓷砂和玻璃砂四种颗粒组合，其颗粒的莫氏硬度均大于5，粒度范围为：0.20mm～3.0mm。其中，粗颗粒粒度范围为≥1.2mm且≤3.0mm，并且粗颗粒主要采用陶瓷砂和玻璃砂，以及一部分彩色石英砂，其陶瓷砂、玻璃砂和彩色石英砂的配比为45：35：20。中颗粒的粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，中颗粒全部为彩色石英砂，细颗粒的粒度范围为<0.40mm且≥0.20mm，细颗粒全部采用天然石英砂。该粗颗粒、中颗粒、细颗粒的质量配比分别为20％、65％、15％。
本实施例中树脂胶黏剂采用含固化剂的透明环氧树脂，包括环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂，该环氧树脂调和液A的原料及配方为：环氧树脂128#85％、AGE稀释剂7％、苯甲醇稀释剂3.0％、环氧增韧剂(F100)3.7％、增稠剂(气相二氧化硅)0.6％、消泡剂(BYK-A530)0.7％，且环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
本实施例采用的碟片模具的深度为6mm，长度为800mm，宽度为800mm，则根据上述方法制备得到的晶石碟片2的尺寸为800×800×6mm。
实施例3制备晶石碟片3
取晶砂颗粒与树脂胶黏剂按8：1的质量比拌和均匀，倒入标准厚度为2mm的碟片模具中，先布料摊平，再进行抹压成型；然后在常温25-30℃下，静置固化20h；然后脱模，放置24h以上；按标准尺寸对碟片进行精密切割，即得该晶石碟片3。
本实施例中晶砂颗粒采用彩色石英砂和陶瓷砂颗粒组合，其颗粒的莫氏硬度均大于5，粒度范围为：0.40mm～1.2mm。其中颗粒采用彩色石英砂和陶瓷砂的组合，二者组合的配比为3:1，中颗粒粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm；细颗粒全部为彩色石英砂，其粒度范围为≥0.2mm且<0.4mm。该中颗粒和细颗粒的质量配比分别为75％和25％。
本实施例中树脂胶黏剂采用含固化剂的水性聚氨酯，包括聚氨酯调和液A和聚氨酯固化剂B，该聚氨酯调和液A的原料及配方为：水性聚氨酯(固含量42％)82.5％，PH调节剂(AMP-95)0.3％，润湿剂(PE100)0.5％，消泡剂(NXZ)0.7％，羧甲基纤维素(水溶解)6％，清水(去离子水)10％。水性聚氨酯固化剂B采用亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂(HDI)，聚氨酯调和液A与HDI固化剂B的质量配比为4：1。
本实施例采用的碟片模具的深度为2mm，长度为200mm，宽度为200mm，则根据上述方法制备得到的晶石碟片3的尺寸为200×200×2mm。
实施例4制备晶石碟片4
取晶砂颗粒与树脂胶黏剂按14：1的质量比拌和均匀，倒入标准厚度为4mm的碟片模具中，先布料摊平，再进行抹压成型；然后在温度为60-70℃的烘箱内，静置固化约4h；然后脱模，常温放置进一步固化24h以上；按标准尺寸对碟片进行精密切割，即得该晶石碟片4。
本实施例中晶砂颗粒采用彩色石英砂、陶瓷砂与天然石英砂颗粒组合，其颗粒的莫氏硬度均大于5，粒度范围为：0.40mm～2.5mm。其中粗颗粒粒度范围为为<2.5mm且≥1.2mm，采用彩色石英砂和陶瓷砂的组合，二者组合的配比为1:1；中颗粒粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，全部为彩色石英砂；细颗粒全部为天然石英砂，其粒度范围为≥0.2mm且<0.4mm。该颗粒组合中，粗颗粒、中颗粒和细颗粒的质量配比分别为5％、90％和5％。
本实施例中树脂胶黏剂采用含固化剂的水性聚氨酯，包括聚氨酯调和液A和聚氨酯固化剂B，该聚氨酯调和液A的原料及配方为：水性聚氨酯(固含量42％)85％，PH调节剂(AMP-95)0.3％，润湿剂(PE100)0.5％，消泡剂(NXZ)0.7％，羧甲基纤维素(水溶解)5％，清水(去离子水)8.5％。水性聚氨酯固化剂B采用亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂(HDI)，聚氨酯调和液A与HDI固化剂B的质量配比为4：1。
本实施例采用的碟片模具的深度为4mm，长度为500mm，宽度为500mm，则根据上述方法制备得到的晶石碟片4的尺寸为500×500×4mm。
对比例1制备石坪硬质板材
本对比例制备石坪硬质板材的方法引用本申请人前期申请发明专利201710750735.X中的实施例3方法制备。
石坪复合软料的各原料质量百分比为：石材颗粒骨料40％、集合粉砂料45％、环氧树脂调和剂12％、环氧树脂固化剂3％。
其中，石材颗粒骨料按质量百分比计包括：30％大粒径骨料(辉绿岩颗粒∶白瓷粒∶玻璃砂的混合比例＝1∶4∶5)，粒径范围为2-4mm；30％中粒径骨料(辉绿岩砂∶白瓷粒∶玻璃砂的混合比例＝1∶4∶5)，其粒径范围为1.2-2mm；40％细粒径骨料(石英砂∶白云石砂的混合比例＝1∶4)，其粒径范围为0.3-1.2mm。
集合粉砂料按质量百分比计包括：石英粉砂(80-120目)50％，大理石粉砂(80-120目)50％。
环氧树脂调和剂中各组分按质量百分比计包括：环氧树脂50％、矿物粉料45.6％、助剂2.8％、调色剂1.6％。其中矿物粉料的目数范围为1200目。
采用上述石坪复合软料制备该石坪硬质板材的制作方法为：
使用布料机将石坪复合软料倒入板材模具，再使用振动压机将所述板材模具内的石坪复合软料压平实，然后将模具放置在35℃的电炉内固化养护16小时，脱模后，即得成型石坪硬质板材。
本对比例采用的板材模具的深度为6mm，长度为300mm，宽度为300mm，则根据上述方法制备得到的石坪硬质板材的尺寸为300×300×6mm。
实施例5晶石碟片的性能测试
取上述实施例1、2、3、4制备得到的晶石碟片1、2、3、4和对比例制备得到的石坪硬质板材，进行孔隙率和渗水率的测定。
1.孔隙率的测试及结果
测试方法
取带刻度的量筒，装入能浸没晶石碟片或硬质板材的清水，记录清水上刻度V1。将上述晶石碟片或硬质板材放入量筒中，使清水完全浸没该晶石碟片或硬质板材，直至碟片或板材中不冒泡，此时再记录清水上刻度V2，根据下式(1)计算该晶石碟片或硬质板材的孔隙率P。
Figure BDA0003080832780000101
其中，V0为该晶石碟片或硬质板材的实际表观体积。
测试结果
取上述实施例1、2、3、4制备得到的晶石碟片1、2、3、4和对比例制备得到的石坪硬质板材，根据上述测试方法进行孔隙率测定，结果见下表1。
表1晶石碟片孔隙率测定结果
Figure BDA0003080832780000111
结果表明，采用本申请实施例1、2、3、4方法制备得到的晶石碟片孔隙率大大超过由对比例1制备得到的石坪硬质板材的孔隙率，分析与本申请晶砂颗粒的粒度控制以及砂胶拌和比和制备方法有关，本申请避免了采用细粉料添加至颗粒料中，并采用抹压方式，避免采用垂直压实方式制备，使得实施例1、2、3、4方法制备得到的晶石碟片1、2、3、4均具有较高的孔隙结构。
2.渗水性的测试及结果
取相同大小的晶石碟片1、2、3、4和对比例制备得到的石坪硬质板材，水平放置，分别向该晶石碟片或石坪硬质板材上滴加相同体积的清水，记录清水渗透时间，以碟片上表面无存水为准。测试结果见下表2。
表2晶石碟片渗水性测定结果
Figure BDA0003080832780000112
结果显示，采用本申请实施例1、2、3、4方法制备得到的晶石碟片的渗水性大大超过了由对比例1制备得到的石坪硬质板材的渗水性，并且均在3.5s内完成渗透。从测试结果分析可知，本申请晶砂颗粒中的孔隙属于上下连通状态，该孔隙为后续浇注树脂胶黏剂提供快速渗透封装的可能，提高施工效率，提升地板质量。
实施例6制备无缝晶石地板
利用上述实施例1制备得到的晶石碟片1进行无缝晶石地板的铺设，具体步骤如下：
首先，对基础地面进行打磨、找平预处理；还可以根据地面状况不同，做一层2-6mm厚的水泥砂浆自流平或环氧砂浆自流平。要求预处理后的地面平整度高，用2米靠尺水平放置检测，缝隙小于3mm为宜；
其次，根据装饰设计要求，采用速干粘结剂通过点粘接方式将所述晶石碟片1逐块粘合在预处理后的基础地面上，两两相邻的晶石碟片1紧密贴合布置，即晶石碟片1之间不留缝隙；
接着，将浇注密封型树脂胶黏剂倾倒在紧密贴合的晶石碟片1上，采用橡胶刮板或不锈钢刮片刮涂的方式进行一次性整体渗透灌注封装，通常进行两次以上的灌浆密封，以保障表面封装均匀效果。
其中，该浇注密封型树脂胶黏剂采用特制的浇注密封型环氧树脂，属于一种高效能透明环氧树脂，包括环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂。本实施例中该环氧树脂调和液C的原料及配方为：
Figure BDA0003080832780000121
Figure BDA0003080832780000131
且该环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
最后，检查碟片表面的灌封效果，表面应无孔洞无气泡，达到光洁平整的一体化效果，即得该整体无缝的晶石地板1。
实施例7制备无缝晶石地板
利用上述实施例2制备得到的晶石碟片2进行无缝晶石地板的铺设，具体步骤同实施例6的方法，不同点在于：
本实施例中该环氧树脂调和液C的原料及配方为：
Figure BDA0003080832780000132
且该环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比同样为2：1。
不同点还在于，该晶石碟片2逐块粘合在预处理后的基础地面上是通过采用环氧树脂面粘接的方式粘合在基础地面上的，这种方式会使晶石碟片能更好的固定在地面上，不会因浇注胶黏剂时移动位置，保证最终得到晶石地板的平整度。
最后，检查碟片表面的灌封效果，表面应无孔洞无气泡，达到光洁平整的一体化效果，即得该整体无缝的晶石地板2。
实施例8制备无缝晶石地板
利用上述实施例3制备得到的晶石碟片3进行无缝晶石地板的铺设，具体步骤同实施例6的方法，不同点在于：
本实施例中该环氧树脂调和液C的原料及配方为：
Figure BDA0003080832780000141
且该环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比同样为2：1。
最后，检查碟片表面的灌封效果，表面应无孔洞无气泡，达到光洁平整的一体化效果，即得该整体无缝的晶石地板3。
实施例9无缝晶石地板的性能测试
对上述实施例6、7、8制备得到的无缝晶石地板进行目视观察，发现晶石地板1、2、3整体均无缝，色泽均匀无色差，整体感强，外观似硬石质的地毯。
还通过抗冲击、耐磨性、耐水性和耐污性测试方法对上述晶石地板1、2、3进行检测，具体检测方法如下描述，且结果见下表3。
抗冲击测试：将1公斤重的铁球，从1米高的地方自由落体落在晶石地板上，连续3次，观察晶石地板表面是否有裂纹。
耐磨性测试：用改锥或其他铁器在晶石地板表面上划擦，观察晶石地板表面是否有划痕。
耐水性测试：将60℃的热水浇到晶石地面上，并让水自由流淌，2小时后观察用干抹布拭擦的效果。
耐污性测试：将有沾满黑色墨水的毛笔在地面上随意涂鸦，待干燥后，观察用湿布擦洗的效果。能轻易擦净，无有被污染的痕迹。
表3晶石地板性能检测结果
Figure BDA0003080832780000151
从上述结果显示，上述实施例6、7、8制备得到的无缝晶石地板1、2、3均具有抗冲击、耐磨性、耐水性和耐污性优异的特性。
从上述测试可知，本申请该晶石地板利用固态晶石碟片中上下连通的孔隙，利于液态封装树脂的浇注，并且由于晶石碟片之间的紧密贴合布置，能实现浇注封装后整体地面的无缝、无色差效果，并且易清洁打理、耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌，还由于晶石碟片的彩色晶砂效果，使整体地面色彩丰富、美观大气、装饰效果好。该晶石地板健康环保、步感舒适、使用寿命长。该产品性能优越，制备方法简单实用，易操作，施工效率高，适合各种地面装饰装修，具有广阔的市场空间。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，所述晶石碟片中具有上下连通的孔隙；
所述晶砂颗粒由粗颗粒、中颗粒和细颗粒组成，其中，粗颗粒的粒度范围为≥1.2mm且≤3.0mm，中颗粒的粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，细颗粒的粒度范围为<0.40mm且≥0.20mm；并且，粗颗粒、中颗粒、细颗粒的质量配比分别为0～20％、60～96％、4～25％；
所述树脂胶黏剂采用含固化剂的环氧树脂，包括环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂，所述环氧树脂调和液A的原料及配方为：
Figure FDA0003585560380000011
其中，环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1；
所述晶石碟片的厚度为2～6mm，所述晶石碟片的制备方法为模具抹压法。
2.根据权利要求1所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片中所述孔隙的孔隙率为16～34％。
3.根据权利要求1或2所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片中晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，其中，晶砂颗粒的粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒的粒度尺寸小于等于所述晶石碟片厚度的2/3。
4.一种晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，所述晶石碟片中具有上下连通的孔隙；
所述晶砂颗粒由粗颗粒、中颗粒和细颗粒组成，其中，粗颗粒的粒度范围为≥1.2mm且≤3.0mm，中颗粒的粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，细颗粒的粒度范围为<0.40mm且≥0.20mm；并且，粗颗粒、中颗粒、细颗粒的质量配比分别为0～20％、60～96％、4～25％；
所述树脂胶黏剂采用含固化剂的聚氨酯，包括聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂，所述聚氨酯调和液A的原料及配方为：
Figure FDA0003585560380000021
其中，聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂的质量配比为4：1；
所述晶石碟片的厚度为2～6mm，所述晶石碟片的制备方法为模具抹压法。
5.根据权利要求4所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片中所述孔隙的孔隙率为16～34％。
6.根据权利要求4或5所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片中晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，其中，晶砂颗粒的粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒的粒度尺寸小于等于所述晶石碟片厚度的2/3。
7.根据权利要求1或4所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶砂颗粒为彩色石英砂、陶瓷砂、玻璃砂中的一种或多种组合。
8.权利要求1至7任一项所述的晶石碟片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)将晶砂颗粒和树脂胶黏剂拌和均匀后，倒入碟片模具中；其中，所述模具的深度为所述晶石碟片的厚度；
(2)采用抹压方式摊平成型，固化放置，脱模，切割，即得所述晶石碟片。
9.一种无缝晶石地板，其特征在于，所述无缝晶石地板由权利要求1至7任一项所述的晶石碟片和浇注密封型树脂胶黏剂制备而成。
10.根据权利要求9所述的无缝晶石地板，其特征在于，所述浇注密封型树脂胶黏剂包括环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂，所述环氧树脂调和液C的原料及配方为：
Figure FDA0003585560380000031
以上原料配比满足100％，其中，环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
11.根据权利要求9或10所述的无缝晶石地板，其特征在于，所述无缝晶石地板的制备方法包括如下步骤：
(1)对基础地面进行打磨、找平预处理，涂覆环氧树脂底涂界面剂；
(2)根据装饰设计要求，将所述晶石碟片逐块粘合在预处理后的基础地面上，且两两相邻的所述晶石碟片紧密贴合布置；
(3)将所述浇注密封型树脂胶黏剂倒在紧密贴合的所述晶石碟片上，采用刮涂方式进行整体渗透灌注封装，即得所述无缝晶石地板。
12.权利要求9或10所述的无缝晶石地板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)对基础地面进行打磨、找平预处理，涂覆环氧树脂底涂界面剂；
(2)根据装饰设计要求，将所述晶石碟片逐块粘合在预处理后的基础地面上，且两两相邻的所述晶石碟片紧密贴合布置；
(3)将所述浇注密封型树脂胶黏剂倒在紧密贴合的所述晶石碟片上，采用刮涂方式进行整体渗透灌注封装，即得所述无缝晶石地板。
13.权利要求12所述的无缝晶石地板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中还包括在找平预处理后的基础地面上铺设2～6mm厚的水泥砂浆自流平或环氧砂浆自流平的步骤；
所述步骤(2)中将所述晶石碟片粘合在基础地面上的方式为速干粘结剂点粘接方式或采用环氧树脂面粘接方式。
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