CN113119221A - Pcb板防缠丝钻孔装置及钻孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种PCB板防缠丝钻孔装置及钻孔方法。其中，防缠丝钻孔装置包括第一钻嘴、第二钻嘴、主轴和切换机构。钻孔方法包括通过切换机构将第一钻嘴安装至主轴；控制主轴驱动第一钻嘴预钻若干第一开孔；通过切换机构将第二钻嘴安装至主轴；控制主轴驱动第二钻嘴钻出第二开孔，其中，第二开孔的位置与第一开孔的位置相匹配。通过使用第一钻嘴进行预钻孔，再使用第二钻嘴在与第一开孔相匹配的位置钻第二开孔，能够避免第二钻嘴在钻第二开孔的过程中缠上铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，提升了钻孔的速度和精度，增加了钻孔装置的使用寿命。
Description
技术领域
本发明实施例涉及但不限于PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB板防缠丝钻孔装置及钻孔方法。
背景技术
在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的生产制造过程中，常常会涉及需要对PCB板进行钻孔的操作，然而，现有的PCB钻孔方法在钻直径较大的大孔的过程中容易将大量铜丝缠绕至钻孔装置的钻嘴上，大量铜丝缠绕至钻嘴上一方面会降低钻孔的速度和精度，另一方面会增大钻嘴和钻孔装置的主轴的负担，容易导致钻嘴和主轴损坏，降低了钻孔装置的使用寿命。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本发明实施例提供了一种PCB板防缠丝钻孔装置，能够减少在PCB板钻大孔的过程中缠绕至钻嘴上的铜丝，从而提升了钻孔的速度和精度，增加了钻孔装置的使用寿命。
本发明还提出一种钻孔方法，应用于上述PCB板防缠丝钻孔装置。
根据本发明第一方面实施例的PCB板防缠丝钻孔装置，包括：
第一钻嘴，用于预钻第一开孔；
第二钻嘴，用于钻第二开孔，其中，所述第二开孔的位置与所述第一开孔的位置相匹配；
主轴，用于驱动所述第一钻嘴或所述第二钻嘴进行钻孔；
切换机构，用于将所述第一钻嘴或所述第二钻嘴安装至所述主轴。
根据本发明第一方面实施例的PCB板防缠丝钻孔装置，至少具有如下有益效果：
本发明的PCB板防缠丝钻孔装置采用了用于预钻第一开孔的第一钻嘴和用于钻第二开孔的第二钻嘴，通过使用第一钻嘴进行预钻孔，再使用第二钻嘴在与第一开孔相匹配的位置钻第二开孔，能够避免第二钻嘴在钻第二开孔的过程中缠上铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，提升了钻孔的速度和精度，增加了钻孔装置的使用寿命。
可以理解的是，所述第一钻嘴的直径小于所述第二钻嘴的直径。通过采用直径小于第二钻嘴的第一钻嘴，在使用第一钻嘴进行预钻孔时，第一钻嘴上不易缠铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，增加了钻孔装置的使用寿命。
可以理解的是，所述第一开孔设置有多个。通过设置多个第一开孔能够使得使得第二钻嘴在钻第二开孔时不易缠铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，增加了钻孔装置的使用寿命。
可以理解的是，所述第一开孔的孔边与所述第二开孔的孔边之间的最小外离距离为0.2毫米。
根据本发明第二方面实施例的钻孔方法，应用于PCB板防缠丝钻孔装置，
所述PCB板防缠丝钻孔装置包括第一钻嘴、第二钻嘴、主轴和切换机构；
所述钻孔方法包括：
通过所述切换机构将所述第一钻嘴安装至所述主轴；
控制所述主轴驱动所述第一钻嘴预钻若干第一开孔；
通过所述切换机构将所述第二钻嘴安装至所述主轴；
控制所述主轴驱动所述第二钻嘴钻出第二开孔，其中，所述第二开孔的位置与所述第一开孔的位置相匹配。
根据本发明第二方面实施例的钻孔方法，至少具有如下有益效果：
本发明的钻孔方法，通过使用第一钻嘴进行预钻孔，再使用第二钻嘴在与第一开孔相匹配的位置钻第二开孔，能够避免第二钻嘴在钻第二开孔的过程中缠上铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，提升了钻孔的速度和精度，增加了钻孔装置的使用寿命。
可以理解的是，所述第一钻嘴的直径小于所述第二钻嘴的直径。通过采用直径小于第二钻嘴的第一钻嘴，在使用第一钻嘴进行预钻孔时，第一钻嘴上不易缠铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，增加了钻孔装置的使用寿命。
可以理解的是，所述控制所述主轴驱动所述第一钻嘴预钻若干第一开孔之后，还包括控制所述切换机构从所述主轴上卸下所述第一钻嘴。
可以理解的是，所述第一开孔的直径与所述第二开孔的直径相匹配。在本发明中第一开孔的直径与第二开孔的直径之间存在对应关系，能够通过第二开孔的直径得到与之相匹配的第一开孔的直径，使得第二钻嘴在钻第二开孔时不易缠铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，增加了钻孔装置的使用寿命。
可以理解的是，所述第一开孔设置有多个。通过设置多个第一开孔能够使得使得第二钻嘴在钻第二开孔时不易缠铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，增加了钻孔装置的使用寿命。
可以理解的是，所述第一开孔的孔边与所述第二开孔的孔边之间的最小距离为0.2毫米。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
图1是本发明一个实施例提供的PCB板防缠丝钻孔装置的连接关系示意图；
图2是本发明一个实施例提供的钻孔方法的流程图；
图3是本发明另一实施例提供的钻孔方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明提供了PCB板防缠丝钻孔装置以及钻孔方法，PCB板防钻孔装置包括：第一钻嘴，用于预钻第一开孔；第二钻嘴，用于钻第二开孔，其中，第二开孔的位置与第一开孔的位置相匹配；主轴，用于驱动第一钻嘴或第二钻嘴进行钻孔；切换机构，用于将第一钻嘴或第二钻嘴安装至主轴。钻孔方法包括：通过切换机构将第一钻嘴安装至主轴；控制主轴驱动第一钻嘴预钻若干第一开孔；通过切换机构将第二钻嘴安装至主轴；控制主轴驱动第二钻嘴钻出第二开孔，其中，第二开孔的位置与第一开孔的位置相匹配。通过使用第一钻嘴进行预钻孔，再使用第二钻嘴在与第一开孔相匹配的位置钻第二开孔，能够避免第二钻嘴在钻第二开孔的过程中缠上铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，提升了钻孔的速度和精度，增加了钻孔装置的使用寿命。
下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
如图1所示，图1是本发明一个实施例提供的PCB板防缠丝钻孔装置100的示意图。
在图1的示例中，PCB板防钻孔装置包括控制模块101、移动机构102、主轴103和切换机构104。移动机构102与主轴103相连接，能够改变主轴103的位置；主轴103用于驱动第一钻嘴105或第二钻嘴106进行钻孔；切换机构104用于将第一钻嘴105或第二钻嘴106安装至主轴103或从主轴103上拆卸下来；控制模块101分别与移动机构102、主轴103和切换机构104相连接，用于根据第一开孔107或第二开孔108的位置控制移动机构102带动主轴103移动至需要进行钻孔的位置，并控制主轴103的转速，此外，控制机构还能够根据钻孔类型的不同将第一钻嘴105或第二钻嘴106安装至主轴103上。
可以理解的是，PCB防钻孔装置也可以不包含与主轴103相连接的移动机构102，而是使用能够进行移动的夹持机构来夹持待钻孔的PCB板，通过夹持机构改变PCB板相对与主轴103的位置。
本领域技术人员可以理解的是，图1中示出的PCB板防缠丝钻孔装置100并不构成对本发明实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
可以理解的是，PCB板防缠丝钻孔装置100包括第一钻嘴105和第二钻嘴106，第一钻嘴105用于预钻第一开孔107，第二钻嘴106用于钻第二开孔108，由于第一开孔107是为了在钻第二开孔108时防止第二钻嘴106缠上铜丝而预先钻设的，因此用于预钻第一开孔107的第一钻嘴105的直径小于第二钻嘴106的直径。通过采用直径小于第二钻嘴106的第一钻嘴105，在使用第一钻嘴105进行预钻孔时，第一钻嘴105上同样不易缠上铜丝，从而降低了主轴103的负担，避免了主轴103过载的发生，增加了钻孔装置的使用寿命。
需要说明的是，第一钻嘴105可以是一个也可以是多个，本发明不对此做具体限定。
需要说明的是，第二钻嘴106可以是一个也可以是多个，本发明不对此做具体限定。
可以理解的是，当第一钻嘴105和第二钻嘴106设置有多个，各个第一钻嘴105的直径彼此不同，各个第二钻嘴106的直径也彼此不同。
可以理解的是，切换机构104能够根据第二开孔108的直径以及第一开孔107的直径选择相匹配的第二钻嘴106和第一钻嘴105。
基于上述PCB板防缠丝钻孔装置100，提出本发明的钻孔方法的各个实施例。
如图2所示，图2是本发明一个实施例提供的钻孔方法的流程图，该钻孔方法包括但不限于有步骤S100、步骤S200、步骤S300和步骤S400。
步骤S100，通过切换机构将第一钻嘴安装至主轴。
在一实施例中，第一钻嘴的直径小于第二钻嘴的直径，采用较小直径的第一钻嘴能够防止在钻第一开孔时铜丝缠绕至第一钻嘴上，从而能够避免主轴过载，提高防缠丝钻孔装置的使用寿命。
在一实施例中，第一钻嘴设置有多个，切换机构选择直径与第一开孔相匹配的第一钻嘴安装至主轴。
步骤S200，控制主轴驱动第一钻嘴预钻若干第一开孔。
在一实施例中，第一开孔的直径小于第二开孔的直径，通过预钻第一开孔能够使得使得第二钻嘴在钻第二开孔时不易缠铜丝，从而降低了主轴的负担，避免了主轴过载的发生，增加了钻孔装置的使用寿命。
在一实施例中，主轴在驱动第一钻嘴时的电流在5A以下，通过限定主轴的电流能够避免主轴过载烧毁，提高了安全程度。
具体地，主轴在驱动第一钻嘴时的电流大于等于3.8A，小于等于4.5A。
需要说明的是，第一开孔可以设置有一个也可以设置有多个，本发明不对第一开孔的数量做具体限制。
在一实施例中，第一开孔的位置和直径是与第二开孔的位置和直径以及第一开孔的个数相匹配的。
步骤S300，通过切换机构将第二钻嘴安装至主轴。
在一实施例中，切换机构在第一开孔钻孔完成后将第二钻嘴安装至主轴，第二钻嘴的直径大于第一钻嘴的直径，用于钻直径较大的第二开孔。
步骤S400，控制主轴驱动第二钻嘴钻出第二开孔，其中，第二开孔的位置与第一开孔的位置相匹配。
在一实施例中，主轴在驱动第二钻嘴时的电流在5A以下，通过限定主轴的电流能够避免主轴过载烧毁，提高了安全程度。
具体地，主轴在驱动第二钻嘴时的电流大于等于3.8A，小于等于4.5A。
另外，在一实施例中，参照图3，该钻孔方法还可以包括但不限于有以下步骤：
步骤S500，控制切换机构从主轴上卸下第一钻嘴。
在一实施例中，主轴在安装第二钻嘴之前需要先将第一钻嘴从主轴上卸下。
本发明中的第一开孔与第二开孔之间存在对应关系，为了更加清楚的说明第一开孔与第二开孔之间有关位置和直径之间的对应关系，下面以具体的示例进行说明。
示例一：
第一开孔预设有四个，当第二开孔的直径是0.1毫米的整数倍时，第一开孔的直径为A＝(B-1.7)/2，其中，A表示第一开孔的直径，B表示第二开孔的直径。此外，第一开孔的孔边与第一开孔的孔边之间的最小距离预设为0.2毫米，结合第一开孔的直径与第二开孔的位置能够得到与第二开孔的位置相匹配的第一开孔的位置。
示例二：
第一开孔预设有四个，当第二开孔的直径是0.15毫米的整数倍时，第一开孔的直径为A＝(B-1.75)/2，其中，A表示第一开孔的直径，B表示第二开孔的直径。此外，第一开孔的孔边与第一开孔的孔边之间的最小距离预设为0.2毫米，结合第一开孔的直径与第二开孔的位置能够得到与第二开孔的位置相匹配的第一开孔的位置。
以上是对本发明的较佳实施方式进行的具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.PCB板防缠丝钻孔装置，其特征在于，包括：
第一钻嘴，用于预钻第一开孔；
第二钻嘴，用于钻第二开孔，其中，所述第二开孔的位置与所述第一开孔的位置相匹配；
主轴，用于驱动所述第一钻嘴或所述第二钻嘴进行钻孔；
切换机构，用于将所述第一钻嘴或所述第二钻嘴安装至所述主轴。
2.根据权利要求1所述的防缠丝钻孔装置，其特征在于，所述第一钻嘴的直径小于所述第二钻嘴的直径。
3.根据权利要求1所述的防缠丝钻孔装置，其特征在于，所述第一开孔设置有多个。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的防缠丝钻孔装置，其特征在于，所述第一开孔的孔边与所述第二开孔的孔边之间的最小外离距离为0.2毫米。
5.一种钻孔方法，其特征在于，应用于PCB板防缠丝钻孔装置，
所述PCB板防缠丝钻孔装置包括第一钻嘴、第二钻嘴、主轴和切换机构；
所述方法包括：
通过所述切换机构将所述第一钻嘴安装至所述主轴；
控制所述主轴驱动所述第一钻嘴预钻若干第一开孔；
通过所述切换机构将所述第二钻嘴安装至所述主轴；
控制所述主轴驱动所述第二钻嘴钻出第二开孔，其中，所述第二开孔的位置与所述第一开孔的位置相匹配。
6.根据权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻嘴的直径小于所述第二钻嘴的直径。
7.根据权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，所述控制所述主轴驱动所述第一钻嘴预钻若干第一开孔之后，还包括：
控制所述切换机构从所述主轴上卸下所述第一钻嘴。
8.根据权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，所述第一开孔的直径与所述第二开孔的直径相匹配。
9.根据权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，所述第一开孔设置有多个。
10.根据权利要求5至9中任意一项所述的钻孔方法，其特征在于，所述第一开孔的孔边与所述第二开孔的孔边之间的最小距离为0.2毫米。
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