CN113114876A - 一种电子设备 - Google Patents

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CN113114876A CN202010033703.XA CN202010033703A CN113114876A CN 113114876 A CN113114876 A CN 113114876A CN 202010033703 A CN202010033703 A CN 202010033703A CN 113114876 A CN113114876 A CN 113114876A
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Abstract

本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括壳体和摄像头组件,其中,壳体具有至少两个安装腔,且沿电子设备的厚度方向,至少两个安装腔的深度不同,各摄像头组件分别对应安装于各安装腔中,通过安装腔对各摄像头组件进行定位,安装腔的深度不同,可用于安装不同的摄像头组件,这样的设计能够省去用于定位各摄像头组件的安装支架,进而减少摄像头组件安装所需的空间,有利于电子设备小型化、轻薄化,更符合人们的使用需求。

Description

一种电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着技术的发展,电子设备例如手机、平板电脑等以逐渐成为人们日常生活当中常用的通信设备,电子设备的功能也逐渐多样化,例如拍摄功能,随着人们对拍摄质量的要求越来越高,单一摄像头拍摄的图像质量已无法满足人们的需求,通常情况下,通过增加电子设备的摄像头数量以提高拍摄质量,当电子设备具有多个摄像头时,在安装时需要对各摄像头进行定位,通常先将各摄像头安装在同一安装支架,以对各摄像头进行定位,而后将各摄像头与安装支架整体安装于电子设备的壳体,这样的方式虽然能够对各摄像头进行定位,但是这样的方式会增加摄像头在安装时占用的空间,同时增加电子设备的厚度,不利于电子设备小型化、轻薄化。
发明内容
本申请提供了一种电子设备,用于解决安装摄像头组件时需占用较大空间,不利于电子设备小型化、轻薄化的问题
本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体设置有至少两个安装腔,沿电子设备的厚度方向,至少两个所述安装腔的深度不同;
摄像头组件,各所述摄像头组件分别安装于对应的所述安装腔。
通过在壳体设置多个安装腔以用于对各摄像头组件分别进行定位,由于安装腔的深度不同,各安装腔可分别用于安装不同的摄像头组件,通过这样的方式能够省去安装支架,进而减小摄像头组件在安装时所需的空间,同时在计算电子设备的厚度时无需计算安装支架的厚度,进而有利于实现电子设备小型化、轻薄化。
在一种可能的实现方式中,所述壳体包括本体部和凸起部,沿所述电子设备的厚度方向,所述凸起部朝向远离所述本体部的方向凸起;
所述凸起部用于围成所述安装腔。
通过在本体部设置凸起部一围成用于安装摄像头组件的安装腔,这样的设计便于加工,且可以通过改变凸起部的设置位置改变安装腔的结构以及位置,在对安装腔进行加工时更加灵活,能够用于安装不同的额摄像头组件。
在一种可能的实现方式中,所述壳体包括本体部,所述本体部设置有凹槽,所述凹槽沿所述电子设备的厚度方向凹陷,所述凹槽为所述安装腔;
沿电子设备的厚度方向,所述凹槽的底壁各处的高度不同。
通过在壳体的本体部设置凹槽,将摄像头组件安装于凹槽中,这样的方式不仅便于加工,同时由于摄像头组件至少部分位于凹槽,因此在计算电子设备的厚度时无需对该部分进行计算,进而能够减小电子设备的厚度,使电子设备的结构更加紧凑,有利于实现电子设备小型化、轻薄化。
在一种可能的实现方式中,所述凹槽为阶梯形结构,所述凹槽包括多个深度不同槽段;
各所述槽段为所述安装腔。
可以通过设置一个阶梯形的凹槽以形成多个安装腔,由于各槽段的位置相对固定,因此将摄像头组件安装于各槽段时,各摄像头组件的位置也相对固定,进而提升各摄像头组件之间的相对位置精度。
在一种可能的实现方式中,所述凹槽具有台阶结构,所述台阶结构的台阶面设置有限位凸起,沿电子设备的厚度方向,所述限位凸起朝向远离所述台阶面的方向凸起。
通过设置限位凸起以对各摄像头组件的安装位置进行进一步的限制,进而提高各摄像头组件安装时的位置精度。
在一种可能的实现方式中,所述安装腔的侧壁设置有开口。
通过设置开口便于摄像头组件的柔性电路板与电子设备的其他部件进行连接。
在一种可能的实现方式中,所述安装腔的底壁设置有通孔。
通过设置开口便于摄像头组件的柔性电路板与电子设备的其他部件进行连接。
在一种可能的实现方式中,所述电子设备还包括配合部件,所述配合部件朝向所述安装腔的一侧与所述摄像头组件相抵;
所述配合部件与所述壳体固定连接,以使所述摄像头组件固定安装于所述安装腔。
通过将配合部件与壳体固定连接,以将摄像头组件夹持固定于安装腔,这样的方式可以省去在壳体预计摄像头组件之间设置粘性物质使二者固定连接的步骤,能够节省时间,提升生产效率。
在一种可能的实现方式中,所述配合部件包括定位孔,所述摄像头组件的至少部分位于所述定位孔。
通过定位孔对各摄像头组件的位置进行进一步限制,同时还能够提高各摄像头组件之间的相对位置精度。
在一种可能的实现方式中,所述摄像头组件安装于所述安装腔时,沿所述电子设备的厚度方向,各所述摄像头组件远离所述安装腔的底壁的一侧位于同一平面,以使各摄像头组件的至少部分位于所述定位孔。
通过使各摄像头组件远离安装腔的底壁的一侧位于同一平面,以使各摄像头组件均能至少部分位于定位孔,从而能够通过各定位孔对分别对摄像头组件进行定位,进而提高各摄像头组件的相对位置精度。
本申请实施例提供了一种电子设备,其中,该电子设备包括壳体和摄像头组件,壳体具有多个安装腔,且至少两个安装腔的深度不同,摄像头组件安装于安装腔,通过这样的方式不仅能够对各摄像头组件进行定位,提升摄像头组件与壳体连接的稳定性,同时还能够省去用于定位各摄像头组件的安装支架,进而减小摄像头组件安装所需的空间,有利于电子设备小型化、轻薄化。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请实施例所提供的电子设备的局部爆炸图;
图2为本申请实施例所提供的电子设备的局部结构示意图;
图3为图2沿A-A方向的剖视图;
图4为本申请实施例所提供的壳体的结构示意图;
图5为本申请实施例所提供的壳体的另一实施例剖视图。
附图标记:
1-壳体;
11-安装腔;
111-开口;
112-通孔;
12-本体部;
13-凸起部;
14-凹槽;
141-台阶面;
142-限位凸起;
2-摄像头组件;
3-配合部件;
31-定位孔;
4-垫块。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了更好的理解本申请的技术方案,下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要注意的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
随着技术的发展,电子设备如手机、平板电脑等已成为人们日常生活当中常用的通信设备,随着电子设备的功能逐渐多样化,拍照功能以逐渐成为电子设备必备的功能,随着用户对手机的拍摄性能的要求越来越高,通过单一摄像头组件拍摄的照片的质量并不能满足用户的需求,为提升拍摄质量,通常情况下,电子设备设置有两个或是多个摄像头组件,通过设置不同像素、不同焦距或是不同色域的摄像头组件,并通过算法将各摄像头组件拍摄的算法进行整合、优化,以提升拍摄图像的质量。以设置不同像素的摄像头组件为例,电子设备设置有高像素摄像头组件和低像素摄像头组件,其中,高像素摄像头组件负责主要拍摄,低像素摄像头组件负责测算景深范围和空间信息,与高像素摄像头组件的拍摄内容通过一定的算法进行整合,可以实现背景虚化,在拍摄人像时能够使人像更加突出,拍摄出的图像质量优于单一摄像头组件拍摄的图像质量。
由于各摄像头组件的结构、光轴的位置不同,因此在安装时需要对各摄像头组件分别进行定位。通常情况下,电子设备包括安装支架,在安装摄像头组件时,先将摄像头组件安装到安装支架,通过安装支架对各摄像头组件进行定位,再将摄像头组件以及安装支架整体安装于电子设备,进而实现各摄像头组件在电子设备中的定位,这样的方式虽然实现了在安装时能够对各摄像头组件进行定位,然而,由于设置了安装支架,导致摄像头组件在安装于电子设备时所需的空间增加,不利于电子设备小型化,同时还增加了成本。
为解决该技术问题,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备可以是手机或平板电脑等,在安装摄像头组件时能够省去安装支架,节省空间,使电子设备轻薄化,进而提升使用者的使用体验。
如图1~5所示,本申请实施例提供了一种电子设备,其中,该电子设备包括壳体1和摄像头组件2,壳体1设置有至少两个安装腔11,各安装腔11分别用于安装对应的摄像头组件2,且至少两个安装腔11的深度不同,即预先在电子设备的壳体1设置安装腔11用于对各摄像头组件2进行定位。
其中,安装腔11的数量可以与待安装的摄像头组件2的数量相同,用于分别对各摄像头组件2进行定位安装。
本申请实施例提供的电子设备,通过在壳体1上直接设置多个安装腔11,将各摄像头组件2分别安装于对应的安装腔11中,因此可以通过设置在壳体1的各安装腔11对摄像头组件2分别进行定位,进而能够省去安装支架,节省空间,进而有利于实现电子设备小型化,轻薄化,更加符合使用者的使用需求,提升使用者的使用体验。
由于安装腔11的深度不同,因此可以对各摄像头组件2在沿电子设备的厚度方向进行定位,安装腔的具体深度可以根据实际情况进行设计。在一种可能的设计中,各安装腔可用于安装不同焦距的摄像头组件2,通过不同焦距的摄像头组件2进行相互配合,能够实现无损变焦,进而提升电子设备拍摄的图像的质量。
现有的通过安装支架安装各摄像头组件2的方式,由于安装支架的结构为固定结构,因此安装支架仅能应用于部分摄像头组件2的安装,当摄像头组件2的安装位置出现变化,或是设计出现变更时,原有的安装支架便无法使用,需要对安装支架以及用于加工安装支架的模具进行重新设计、加工,这极大的增加了电子设备生产加工的成本,不利于实际生产,而本申请实施例所提供的方案,在摄像头组件2的安装位置出现变化,或是设计出现变更时,仅需对安装腔的设置位置进行调整即可,相较于重新对安装支架进行设计的方案,本申请实施例所提供的方案极大地降低了成本,同时节约了时间,更加有利于实际生产。
如图4所示,本申请实施例提供了一种电子设备,其中,电子设备的壳体1包括本体部12和凸起部13,凸起部13设置在本体部12,且与本体部12连接,二者可以一体设置,沿电子设备的厚度方向,凸起部13朝向远离本体部12的方向凸起,凸起部13用于围成安装腔11,凸起部13可以作为安装腔11的侧壁以及底壁,通过将凸起部13作为底壁可以改变安装腔11的深度,进而使安装腔11能够用于安装不同的摄像头组件2。
通过在壳体1的本体部12设置凸起部13围成安装腔11,这样的设计能够便于安装腔11的加工,在加工壳体1时,可以将安装腔11一体成型在壳体1,无需额外的加工步骤,节省了时间,更加符合实际生产的需求。
如图5所示,在一种可能的设计中,电子设备的壳体1包括本体部12,其中,本体部12设置有凹槽14,凹槽14沿电子设备的厚度方向凹陷,该凹槽14即可作为安装腔11,具体地,可以根据各摄像头组件2的位置,在本体部12开设一个或多个凹槽14,当在本体部12开设多个凹槽14时,各凹槽14分别用于安装摄像头组件2,当本体部12开设一个凹槽14时,沿电子设备的厚度方向,凹槽14的底壁的各处高度不同,以形成深度不同的各安装腔11。
本申请实施例提供的电子设备,通过在本体部12开设凹槽14以形成安装腔11,这样的设计在安装摄像头组件2时,可以使至少部分摄像头组件2位于本体部12,从而减小摄像头组件2安装于本体部12后的整体厚度,进而可以降低电子设备的厚度,使电子设备小型化、轻薄化,更加符合使用者的使用需求。
凹槽14可以在壳体1加工时与壳体1一体成型,也可以在壳体1成型后,根据实际需求在壳体1的对应位置开设凹槽14,相较于前者,后者所提供的方式在加工时更加灵活,当摄像头组件2的安装位置或是设计出现变更时,仅对凹槽14的位置以及结构进行调整即可,无需对壳体1的加工模具进行调整,能够减少电子设备在生产时额外增加的成本。具体地,如图5所示,在一种可能的设计中,凹槽14为阶梯型结构,凹槽14包括多个深度不同槽段,沿电子设备的厚度方向,各槽段的底壁高度不同,各所述槽段即可作为安装腔11,这样设计可以通过设置一个凹槽14即可实现设置多个安装腔11,无需在本体部12分别开设多个凹槽14,节省了安装腔11的加工步骤,提高生产效率,更加符合实际生产的需求。
具体地,如图5所示,在一种可能的设计中,凹槽14通过台阶结构分成多个槽段,各槽段可分别用于安装对应的摄像头组件2,台阶结构的台阶面141和凹槽14的底壁均可作为安装腔11的底壁,且由于各台阶面141之间,以及台阶面141与底壁之间,存在高度差,因此,能够在沿电子设备的厚度方向,形成不同深度的安装腔11,进而能够实现对各摄像头组件2分别进行定位,以提高各摄像头组件2的位置精度,同时这由于各槽段的位置相对固定,进而在将各摄像头组件2安装于对应槽段时,能够提升各摄像头组件2之间的相对位置精度,进而提升摄像头组件2整体的位置精度,从而提升电子设备拍摄的图像质量。
具体地,在一种可能的设计中,凹槽14具有台阶结构,台阶结构的台阶面141设置有限位凸起142,沿电子设备的厚度方向,限位凸起142朝向远离台阶面141的方向凸起。凹槽14可以通过限位凸起142分成不同槽段,同时在安装摄像头组件2时,限位凸起142能够对摄像头组件2进行限位,提升摄像头组件2在安装时的位置精度。
如图4所示,本申请实施例提供了一种电子设备,其中,在安装腔11的侧壁设置有开口111,该开口111可以便于摄像头组件2的柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)与电子设备的其他部件进行连接,在设置开口111时,可以通过在凹槽14的侧壁或是设置在本体部12的凸起部13设置对应的凹陷部,以形成开口111;当通过凸起部13围成安装腔11时,还可以通过在安装腔11的一侧不设置凸起部13,其中,未设置凸起部13的一侧即可作为开口111。这样的设计能够使摄像头组件2的柔性电路板沿侧向延伸出安装腔11,便于柔性电路板与其他部件进行连接,例如与主电路板进行连接,这样的设计能够降低柔性电路板与其他部件连接时的难度,便于对电子设备进行组装,提升生产效率,更加符合实际生产的需求。
如图5所示,本申请实施例提供了一种电子设备,其中,在安装腔11的底壁设置有通孔112,柔性电路板可通过通孔112与电子设备的其他部件进行连接,摄像头组件2的柔性电路板可以设置在摄像头组件2朝向壳体1的一侧,在安装摄像头组件2时,柔性电路板位于壳体1和摄像头组件2之间,并通过通孔112与电子设备其他部件,例如主电路板进行连接,当摄像头组件2的柔性电路板位于摄像头组件2朝向安装腔11的一侧时,便于摄像头组件2通过柔性电路板与其他部件进行连接,同时柔性电路板可以至少部分位于安装腔11中,进而无需占用安装腔11外的空间,从而能够使电子设备的整体得到优化,减小摄像头组件2安装时所需的空间,进而有利于实现电子设备小型化、轻薄化,更加符合使用需求。
在加工时,可根据实际情况进行选择,既可以仅在安装腔的壁面设置开口或通孔,也可以同时设置开口和通孔,本申请的实施例中,对开口和通孔的位置并没有进行限制,只要能够便于柔性电路板与电子设备的其他部件进行连接即可。
在一种可能的设计中,如图3所示,本申请实施例提供了一种电子设备,其中,该电子设备包括配合部件3,在将各摄像头组件2放入对应的安装腔11后,将配合部件3与壳体1连接,且覆盖至少部分安装腔11,配合部件3朝向安装腔11的一侧与摄像头组件2相抵,以使配合部件3和安装腔11的底壁分别与摄像头组件2的相对两侧相抵,以使摄像头组件2被夹持固定于安装腔11,进而使摄像头组件2被固定安装于安装腔11。
可以通过配合部件3和安装腔11的底壁与摄像头组件2的相对两侧直接相抵,也可以在摄像头组件2与配合部件3和/或安装腔11的底壁之间设置垫块4,以使二者通过垫块4与摄像头组件的相对两侧抵接,在一种可能的设计中,垫块4为泡棉。这样的方式能够增加配合部件3和/或安装腔11的底壁对摄像头组件2施加的作用力,进而提升摄像头组件2安装的稳定性。
通过上述的方式,可以在将摄像头组件2放置于安装腔11时,无需将二者固定连接,通过配合部件3与壳体1分别与摄像头组件2的相对两侧进行抵接,以分别对摄像头组件2施加作用力,将摄像头组件固定于安装腔11,以使摄像头组件2安装于壳体1。在组装电子设备时,可以省去摄像头组件2与壳体1在安装腔11和/或摄像头组件2点胶的步骤,或是其他用于使摄像头组件2与壳体1之间固定连接的步骤,简化操作步骤,提高生产效率,降低成本,同时由于摄像头组件2和壳体1之间无需设置用于连接的粘性物质,因此在摄像头组件2与壳体1之间无需为粘性物质预留空间,从而可以进一步减小设置摄像头组件2所需的空间,进而能够对电子设备的整体结构进行优化,使电子设备小型化,轻薄化,符合使用者的使用需求,提升使用者的使用体验。
上述实施例所提供的方案中,当摄像头组件2出现损坏或是其他情况,需要对摄像头组件2进行拆卸时,仅需拆下配合部件3即可取出摄像头组件2,无需额外步骤,不仅便于摄像头组件的安装与拆卸,同时还能够降低摄像头组件在拆卸过程中被损坏的可能。
当壳体1的本体部12设置有凹槽14时,配合部件3可以与壳体1的本体部12连接;当壳体1的本体部12设置有凸起部13时,配合部件3可以与设置在本体部12的凸起部13和/或本体部12连接。
如图1~3所示,在一种可能的设计中,配合部件3包括定位孔31,摄像头组件2的至少部分位于定位孔31,具体地,配合部件3可以包括多个定位孔31,各摄像头组件2的至少部分分别位于对应的定位孔31,这样的设计能够通过配合部件3对各摄像头组件2进一步进行定位,进而提升各摄像头组件2安装时的位置精度,同时由于各定位孔31均设置于配合部件3,在摄像头组件2伸入定位孔31时,能对各摄像头组件2的相对位置进行调整,提升各摄像头组件2相互之间的位置精度,进而提升拍摄效果,提升拍摄的图像质量,使拍摄的图像能够满足使用者的要求。
如图3所示,在一种可能的设计中,在组装电子设备的过程中,先将各摄像头组件2放置在对应的安装腔11中,可以通过安装腔11对摄像头组件2进行预定位,然后将配合部件3安装于壳体1,且使各摄像头组件2的至少部分位于配合部件3的定位孔31,进一步提升摄像头组件2的位置精度,为使各摄像头组件2在预定位后均能实现至少部分位于定位孔31,在将各摄像头组件2设置在安装腔11后,可以沿电子设备的厚度方向,使各摄像头组件2远离安装腔11的底壁的一侧处于同一平面,以使在配合部件3与壳体1连接时,各摄像头均能够伸入定位孔31,以使配合部件3能够通过定位孔31对各摄像头组件2进行精准定位,降低因沿电子设备的厚度方向,各摄像头组件2远离安装腔11的底壁的一端的高度不一致,导致部分摄像头组件2无法伸入定位孔31的可能,进而提升配合部件3对各摄像头组件2的定位精度。
在此需要特别说明的是,上述描述中所提及的处于同一平面,并不是绝对意义上的处于同一平面,而是近似处于同一平面的状态。
本申请实施例提供了一种电子设备,其中,该电子设备可以包括壳体1和摄像头组件2,壳体1具有至少两个安装腔11,且沿电子设备的厚度方向,至少两个安装腔11的深度不同,通过将各摄像头组件2分别安装于对应的安装腔11,以通过安装腔11对各摄像头组件2进行定位,从而能够省去用于安装摄像头组件2的安装支架,进而能够减小摄像头安装所需的空间,对电子设备的结构进行优化,有利于实现电子设备小型化、轻薄化,更加符合人们的使用需求,同时提升使用者的使用体验。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体设置有至少两个安装腔,沿电子设备的厚度方向,至少两个所述安装腔的深度不同;
摄像头组件,各所述摄像头组件分别安装于对应的所述安装腔。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括本体部和凸起部,沿所述电子设备的厚度方向,所述凸起部朝向远离所述本体部的方向凸起;
所述凸起部用于围成所述安装腔。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括本体部,所述本体部设置有凹槽,所述凹槽沿所述电子设备的厚度方向凹陷,所述凹槽为所述安装腔;
沿电子设备的厚度方向,所述凹槽的底壁各处的高度不同。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述凹槽为阶梯形结构,所述凹槽包括多个深度不同槽段;
各所述槽段为所述安装腔。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述凹槽具有台阶结构,所述台阶结构的台阶面设置有限位凸起,沿电子设备的厚度方向,所述限位凸起朝向远离所述台阶面的方向凸起。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述安装腔的侧壁设置有开口。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述安装腔的底壁设置有通孔。
8.根据权利要求1~5中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括配合部件,所述配合部件朝向所述安装腔的一侧与所述摄像头组件相抵;
所述配合部件与所述壳体固定连接,以使所述摄像头组件固定安装于所述安装腔。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头组件与所述配合部件和/或所述安装腔的底壁之间设置有垫块;
所述配合部件和/或所述安装腔的底壁通过所述垫块与所述摄像头组件相抵。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述配合部件包括定位孔,所述摄像头组件的至少部分位于所述定位孔。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头组件安装于所述安装腔时,沿所述电子设备的厚度方向,各所述摄像头组件远离所述安装腔的底壁的一侧位于同一平面,以使各摄像头组件的至少部分位于所述定位孔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023074154A1 (ja) * 2021-10-25 2023-05-04 ソニーグループ株式会社 電子機器

Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202135207U (zh) * 2011-05-24 2012-02-01 青岛海信移动通信技术股份有限公司 摄像头固定装置及便携式移动终端
CN203482537U (zh) * 2013-09-03 2014-03-12 联想(北京)有限公司 一种电子设备
JP2015056818A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 撮像装置及び撮像装置を用いたステレオカメラ
CN105120017A (zh) * 2015-07-16 2015-12-02 广东欧珀移动通信有限公司 终端
CN205883337U (zh) * 2016-08-01 2017-01-11 陆争 一种拆分式手机壳的摄像头包覆结构
CN206212062U (zh) * 2016-10-06 2017-05-31 南昌与德通讯技术有限公司 终端设备
CN106941582A (zh) * 2017-02-07 2017-07-11 奇鋐科技股份有限公司 摄像模组保护结构
WO2017148068A1 (zh) * 2016-03-03 2017-09-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 成像模组及电子装置
US20180176350A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-21 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing assembly, dual-camera module and mobile terminal
US20180288296A1 (en) * 2016-10-28 2018-10-04 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array Imaging Module and Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof for Electronic Device
CN208112756U (zh) * 2018-03-28 2018-11-16 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其摄像头组件
CN208128310U (zh) * 2018-04-16 2018-11-20 深圳沸石科技股份有限公司 主板堆叠组件以及终端设备
CN208401952U (zh) * 2018-06-30 2019-01-18 何锦锋 一种手机壳及外置镜头装置
CN208489922U (zh) * 2018-07-24 2019-02-12 Oppo(重庆)智能科技有限公司 摄像头组件及电子设备
CN109510929A (zh) * 2018-11-21 2019-03-22 惠州Tcl移动通信有限公司 多摄像头模组及移动终端
CN110049214A (zh) * 2019-03-25 2019-07-23 华为技术有限公司 摄像组件及电子设备
CN110266934A (zh) * 2019-07-24 2019-09-20 Oppo(重庆)智能科技有限公司 摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备
CN110381182A (zh) * 2019-06-28 2019-10-25 联想(北京)有限公司 电子设备
CN110392196A (zh) * 2019-07-23 2019-10-29 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
US20190369678A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Dual camera module and portable electronic device
CN110572540A (zh) * 2019-06-28 2019-12-13 RealMe重庆移动通信有限公司 摄像头模组和电子设备
CN110636190A (zh) * 2019-08-06 2019-12-31 RealMe重庆移动通信有限公司 电子设备
CN209930313U (zh) * 2019-08-28 2020-01-10 北京小米移动软件有限公司 移动终端

Patent Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202135207U (zh) * 2011-05-24 2012-02-01 青岛海信移动通信技术股份有限公司 摄像头固定装置及便携式移动终端
CN203482537U (zh) * 2013-09-03 2014-03-12 联想(北京)有限公司 一种电子设备
JP2015056818A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 撮像装置及び撮像装置を用いたステレオカメラ
CN105120017A (zh) * 2015-07-16 2015-12-02 广东欧珀移动通信有限公司 终端
WO2017148068A1 (zh) * 2016-03-03 2017-09-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 成像模组及电子装置
CN205883337U (zh) * 2016-08-01 2017-01-11 陆争 一种拆分式手机壳的摄像头包覆结构
CN206212062U (zh) * 2016-10-06 2017-05-31 南昌与德通讯技术有限公司 终端设备
US20180288296A1 (en) * 2016-10-28 2018-10-04 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array Imaging Module and Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof for Electronic Device
US20180176350A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-21 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing assembly, dual-camera module and mobile terminal
CN106941582A (zh) * 2017-02-07 2017-07-11 奇鋐科技股份有限公司 摄像模组保护结构
CN208112756U (zh) * 2018-03-28 2018-11-16 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其摄像头组件
CN208128310U (zh) * 2018-04-16 2018-11-20 深圳沸石科技股份有限公司 主板堆叠组件以及终端设备
US20190369678A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Dual camera module and portable electronic device
CN208401952U (zh) * 2018-06-30 2019-01-18 何锦锋 一种手机壳及外置镜头装置
CN208489922U (zh) * 2018-07-24 2019-02-12 Oppo(重庆)智能科技有限公司 摄像头组件及电子设备
CN109510929A (zh) * 2018-11-21 2019-03-22 惠州Tcl移动通信有限公司 多摄像头模组及移动终端
CN110049214A (zh) * 2019-03-25 2019-07-23 华为技术有限公司 摄像组件及电子设备
CN110381182A (zh) * 2019-06-28 2019-10-25 联想(北京)有限公司 电子设备
CN110572540A (zh) * 2019-06-28 2019-12-13 RealMe重庆移动通信有限公司 摄像头模组和电子设备
CN110392196A (zh) * 2019-07-23 2019-10-29 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN110266934A (zh) * 2019-07-24 2019-09-20 Oppo(重庆)智能科技有限公司 摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备
CN110636190A (zh) * 2019-08-06 2019-12-31 RealMe重庆移动通信有限公司 电子设备
CN209930313U (zh) * 2019-08-28 2020-01-10 北京小米移动软件有限公司 移动终端

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023074154A1 (ja) * 2021-10-25 2023-05-04 ソニーグループ株式会社 電子機器

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