CN113114025A - 一种塔式倍压电路结构 - Google Patents

Abstract

本发明属于倍压电路技术领域，尤其涉及一种塔式倍压电路结构。其包括基座、电容板组、二极管外板组、二极管内板组及电阻板，二极管外板组与电容板组设置在基座上，形成框型结构，二极管内板组设置在框型结构中间，二极管内板组两侧与电容板组卡接固定，电阻板夹置与二极管外板组中。本发明用于解决倍压电路占用体积空间较大的问题。将倍压电路中的二极管、电容和电阻分组分别安装在二极管外板组、二级管内板组、电容板组及电阻板上，再将二极管外板组和电容组形成框型结构，二极管内板组和电阻板安装在框型结构中，将原有布置在一块板上的倍压电路拆分组装形成塔式结构，减小整个占用空间，使得倍压电路可以小型化。

Description

一种塔式倍压电路结构

技术领域

本发明属于倍压电路技术领域，尤其涉及一种塔式倍压电路结构。

背景技术

在集成电路领域，经常需要对输入电压进行升压，例如经升压后输出两倍于输入电压的电压，为此现有技术中开发出各种倍压电路。

但是，目前的倍压电路通常是将整个电路布图设计在一集成板上，该布图方式，会导致整个倍压电路板占用较大的一块平面面积，对于小型化器件中使用倍压电路，会导致器件难以实现小型化，倍压电路板会占用整个器件内部的较大空间。

发明内容

本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种塔式倍压电路结构，用于解决倍压电路占用体积空间较大的问题。

本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种塔式倍压电路结构，其包括：基座；

电容板组；

二极管外板组，所述二极管外板组与所述电容板组设置在所述基座上，形成框型结构；

二极管内板组，所述二极管内板组设置在所述框型结构中间，所述二极管内板组两侧与所述电容板组卡接固定；

电阻板，所述电阻板夹置与所述二极管外板组中。

相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：

将倍压电路中的二极管、电容和电阻分组分别安装在二极管外板组、二级管内板组、电容板组及电阻板上，再将二极管外板组和电容组形成框型结构，二极管内板组和电阻板安装在框型结构中，将原有布置在一块板上的倍压电路拆分组装形成塔式结构，减小整个占用空间，使得倍压电路可以小型化。

进一步地，所述二极管外板组包括相对设置的二极管外板一和二极管外板二；

所述电容板组包括相对设置的电容板一和电容板二；

所述二极管外板一、二极管外板二、电容板一和电容板二围成框型结构。

将二极管外板一、二极管外板二、电容板一和电容板二侧边相互垂直设置形成塔式框型结构，有效帮助射线机真空管筒直径的缩小，使得整体结构趋于小型化。

进一步地，所述基座上设置有两相互平行的定位块，所述二极管外板一、二极管外板二、电容板一和电容板二安装在两所述定位块四周，形成框型结构。

将二极管外板一、二极管外板二、电容板一和电容板二分别安装在固定在定位块的四周，通过定位块将四片板固定在基座上。

进一步地，所述二极管内板组包括相对设置的二极管内板一及二极管内板二；

所述二极管内板一及二极管内板二两侧设置有卡榫，所述电容板一与所述电容板二两侧开设有与所述卡榫匹配的榫槽。

通过二极管内板一和二极管内板二两侧设置的卡榫与电容板一及电容板二上的榫槽卡接固定，将二极管内板组与形成框型结构的整体进行固定，保证整体的稳定性。

进一步地，所述二极管内板一及所述二极管内板二两侧设置有分别与所述电容板一及电容板二表面抵接的抵接部。

设置在二极管内板一和二极管内板二侧面的抵接部在与电容板一和电容板二通过卡榫和榫槽相互卡接时，起到定位作用，同时，二极管内板一和二极管内板二位于电容板一和电容板二之间，二极管内板一和二极管内板二的抵接部抵住两侧的电容板二和电容板一的表面，使得外部的电容板一和电容板二安装更加稳固，避免整个塔式结构的晃动。

进一步地，还包括两连接块，所述连接块分别夹置于所述二极管内板一及二极管内板二之间上下两端。

通过位于二极管内板一和二极管内板二之间的两连接块将二极管内板组形成一个整体，之后再与外部塔式框型结构通过卡榫和榫槽卡接固定，提高整个的稳定性。

进一步地，所述连接块上开设有卡槽，所述电阻板两端设置有与所述卡槽匹配的凸块。

将电阻板卡接安装在连接块之间，利用了二极管内板组之间的空间，节约空间，同时卡接在两连接块之间，连接稳固。

进一步地，所述基座上开设有连通至所述框型结构内部的凹槽。

在基座上开设的凹槽便于将导线引入框型结构内部与其中的二极管内板组及电阻板连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明具体实施例所述的整体结构示意图。

图2为图1的爆炸结构示意图。

附图标记：

1、基座；

2、电容板组；21、电容板一；22、电容板二；

3、二极管外板组；31、二极管外板一；32、二极管内板二

4、二极管内板组；41、二极管内板一；42、二极管内板二；

5、电阻板；

6、定位块；

7、连接块；

8、卡榫；9、榫槽；

10、抵接部；

11、卡槽；12、凸块；

13、凹槽；

14、变压器；

15、安装孔；16、通孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例

如图1所示，本发明实施例所提供的一种塔式倍压电路结构，其包括：基座1、电容板组2、二极管外板组3、二极管内板组4及电阻板5，所述二极管外板组3与所述电容板组2设置在所述基座1上，形成框型结构，所述二极管内板组4设置在所述框型结构中间，所述二极管内板组4两侧与所述电容板组2卡接固定，所述电阻板5夹置与所述二极管外板组3中。

其中，基座1采用塑料等绝缘材质制成，用于与基座1下方设置的低压侧的器件如变压器14等进行隔离。

将倍压电路中的二极管、电容和电阻分组分别安装在二极管外板组3、二级管内板组、电容板组2及电阻板5上，再将二极管外板组3和电容组形成框型结构，二极管内板组4和电阻板5安装在框型结构中，将原有布置在一块板上的倍压电路拆分组装形成塔式结构，减小整个占用空间，使得倍压电路可以小型化。

其中，所述二极管外板组3包括相对设置的二极管外板一31和二极管外板二32；所述电容板组2包括相对设置的电容板一21和电容板二22；所述二极管外板一31、二极管外板二32、电容板一21和电容板二22围成框型结构。

将二极管外板一31、二极管外板二32、电容板一21和电容板二22侧边相互垂直设置形成塔式框型结构，有效帮助射线机真空管筒直径的缩小，使得整体结构趋于小型化。

具体地，所述基座1上设置有两相互平行的定位块6，两定位块6四周开设有安装孔15，所述二极管外板一31、二极管外板二32、电容板一21和电容板二22安装在两所述定位块6四周，形成框型结构，二极管外板一31、二极管外板二32、电容板一21和电容板二22端部开设有与安装孔15匹配的通孔16，利用紧固件将其紧固在两个定位块6四周，通过定位块6将四片板固定在基座1上。

如图2所示，所述二极管内板组4包括相对设置的二极管内板一41及二极管内板二42；

所述二极管内板一41及二极管内板二42两侧设置有卡榫8，所述电容板一21与所述电容板二22两侧开设有与所述卡榫8匹配的榫槽9。

还包括两连接块7，所述连接块7分别夹置于所述二极管内板一41及二极管内板二42之间上下两端。同样的，连接块7与二极管内板一41和二极管内板二42连接的两面设置有安装孔15，与二极管内板一41和二极管内板二42的上下两端的通孔16定位连接，通过位于二极管内板一41和二极管内板二42之间的两连接块7将二极管内板组4形成一个整体，之后再与外部塔式框型结构通过卡榫8和榫槽9卡接固定，提高整个的稳定性。

之后通过二极管内板一41和二极管内板二42两侧均匀间隔设置的卡榫8与电容板一21及电容板二22上均匀间隔设置的榫槽9卡接固定，将二极管内板组4与形成框型结构的整体进行固定，保证整体的稳定性。

所述二极管内板一41及所述二极管内板二42两侧设置有分别与所述电容板一21及电容板二22表面抵接的抵接部10，每一抵接部10对应设置在一卡榫8的一侧，设置在二极管内板一41和二极管内板二42侧面的抵接部10在与电容板一21和电容板二22通过卡榫8和榫槽9相互卡接时，抵住电容板一21和电容板二22的表面起到定位作用，同时，二极管内板一41和二极管内板二42位于电容板一21和电容板二22之间，二极管内板一41和二极管内板二42的抵接部10抵住两侧的电容板二22和电容板一21的表面，使得外部的电容板一21和电容板二22安装更加稳固，避免整个塔式结构的晃动。

所述连接块7上开设有卡槽11，所述电阻板5两端设置有与所述卡槽11匹配的凸块12。

将电阻板5卡接安装在连接块7之间，利用了二极管内板组4之间的空间，节约空间，同时卡接在两连接块7之间，连接稳固。

所述基座1上开设有连通至所述框型结构内部的凹槽13。

在基座1上开设的凹槽13便于将导线引入框型结构内部与其中的二极管内板组4及电阻板5连接。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种塔式倍压电路结构，其特征在于，包括：基座；

电容板组；

二极管外板组，所述二极管外板组与所述电容板组设置在所述基座上，形成框型结构；

二极管内板组，所述二极管内板组设置在所述框型结构中间，所述二极管内板组两侧与所述电容板组卡接固定；

电阻板，所述电阻板夹置与所述二极管外板组中。

2.根据权利要求1所述的塔式倍压电路结构，其特征在于，所述二极管外板组包括相对设置的二极管外板一和二极管外板二；

所述电容板组包括相对设置的电容板一和电容板二；

所述二极管外板一、二极管外板二、电容板一和电容板二围成框型结构。

3.根据权利要求2所述的塔式倍压电路结构，其特征在于，所述基座上设置有两相互平行的定位块，所述二极管外板一、二极管外板二、电容板一和电容板二安装在两所述定位块四周，形成框型结构。

4.根据权利要求2所述的塔式倍压电路结构，其特征在于，

所述二极管内板组包括相对设置的二极管内板一及二极管内板二；

所述二极管内板一及二极管内板二两侧设置有卡榫，所述电容板一与所述电容板二两侧开设有与所述卡榫匹配的榫槽。

5.根据权利要求4所述的塔式倍压电路结构，其特征在于，所述二极管内板一及所述二极管内板二两侧设置有分别与所述电容板一及电容板二表面抵接的抵接部。

6.根据权利要求4所述的塔式倍压电路结构，其特征在于，

还包括两连接块，所述连接块分别夹置于所述二极管内板一及二极管内板二之间上下两端。

7.根据权利要求6所述的塔式倍压电路结构，其特征在于，所述连接块上开设有卡槽，所述电阻板两端设置有与所述卡槽匹配的凸块。

8.根据权利要求1所述的塔式倍压电路结构，其特征在于，所述基座上开设有连通至所述框型结构内部的凹槽。

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