CN109217692A - 一种多层立体大功率倍压整流装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板的两端均通过卡座固定于前封板与后封板之间，所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻。将倍压整流所需的电气元件分层安装，最终形成一个一体化散热结构的倍压整流装置，并能实现与高压变压器的多种连接方式。

Description

一种多层立体大功率倍压整流装置
技术领域
本发明涉及整流装置技术领域，特别涉及一种多层立体大功率倍压整流装置。
背景技术
倍压整流是在一些需用高电压、小电流的地方，常常使用倍压整流电路。倍压整流，可以把较低的交流电压，用耐压较高的整流二极管和电容器，“整”出一个较高的直流电压。电压越高，所需的二极管和电容数量也越多。并且二极管是发热元件，以往都是各厂家自行安装，没有一个整体的结构，不利于形成一个整体的产品，如何将倍压整流的电气元件集中安装，形成一个整体的倍压整流装置，同时还不影响电气元件的散热，是我们需要解决的问题。
另外，针对于高压变压器的应用，还需要与配套的高压变压器的多种连接方式的灵活使用。
发明内容
为了解决背景技术中所述问题，本发明提供一种多层立体大功率倍压整流装置，将倍压整流所需的电气元件分层安装，最终形成一个一体化散热结构的倍压整流装置。并能实现与高压变压器的多种连接方式。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案实现：
一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的前封板与后封板卡接于第一层PCB板至第六层PCB板的两端，各层PCB板之间留出散热间隙。
所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻。
所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端的二极管各分成两个区，四个区的二极管与其下端PCB板上的对应的电容电气连接成四个半波倍压整流电路。
所述的四个半波倍压整流电路中，第一层PCB板的上端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，第六层PCB板的下端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，交流侧各接收两个相位相差180度的交流输入信号，两个并联的半波倍压整流电路共同组成全波倍压整流电路。
所述的四个半波倍压整流电路的交流侧还可以分别接收4个相位相差90度的交流信号，构成4相倍压整流电路。
所述的限流电阻和热敏电阻串联在倍压整流电路的输出端。
所述的前封板中部设有电缆出线孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、将倍压整流所需的电气元件整体安装，能够形成一个整体结构的产品；
2、分层安装，散热效果好；
3、二极管安装在整个装置的表面，散热效果好，不需要安装散热片；
4、可以组成四个独立的半波倍压整流电路，每个独立的半波倍压整流电路最高可输出0.5A，这四个独立的半波倍压整流电路可以组成一个全波倍压整流电路，还可以组成四相半波倍压整流电路，灵活配置用于不同的高压变压器的连接方式的使用。
附图说明
图1为本发明的分层立体结构图；
图2为本发明的主视图；
图3为本发明整体结构立体图；
图4为本发明的四个半波倍压整流电路组成的全波倍压整流电路图。
其中：1-第一层PCB板 2-第二层PCB板 3-第三层PCB板 4-第四层PCB板 5-第五层PCB板 6-第六层PCB板 7-前封板 8-后封板 9-二极管 10-电容 11-热敏电阻12-限流电阻13-支撑螺柱 14-电缆出线孔 15-电缆。
具体实施方式
以下结合附图对本发明提供的具体实施方式进行详细说明。
如图1-3所示，一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层PCB板1、第二层PCB板2、第三层PCB板3、第四层PCB板4、第五层PCB板5和第六层PCB板6，还包括前封板7和后封板8，所述的前封板7与后封板8卡接于第一层PCB板1、第二层PCB板2、第三层PCB板3、第四层PCB板4、第五层PCB板5和第六层PCB板6的两端，各层PCB板之间留出散热间隙。
所述的第一层PCB板1的上端和第六层PCB板6的下端均安装有多个二极管9，所述的第二层PCB板2的下端和第五层PCB板5的上端均安装有多个电容10，所述的第三层PCB板3的下端和第四层PCB板4的上端均安装有限流电阻12和热敏电阻11。
所述的第一层PCB板1的上端和第六层PCB板6的下端的二极管9各分成两个区，以第一层PCB板1为例，见图3中的9-1和9-2两个区，四个区的二极管9与其下端PCB板上的对应的电容10电气连接成四个半波倍压整流电路。
见图4，所述的四个半波倍压整流电路中，第一层PCB板1的上端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，第六层PCB板6的下端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，交流侧各接收两个相位相差180度的交流输入信号(A+B或C+D，A与B相差180度，C与D相差180度)，两个并联的半波倍压整流电路共同组成全波倍压整流电路。
所述的四个半波倍压整流电路的交流侧分别接收4个相位相差90度的交流信号，构成4相倍压整流电路。
所述的限流电阻12和热敏电阻11串联在倍压整流电路的输出端。见图1的第一层PCB板1(与第六层PCB板6相同)，本实施例中的二极管9为4个一组，每4个串联，相当于图4中的一个二极管D，每组二极管D对应一个电容C，二极管组的数量与电容10的数量相等。见图1的第三层PCB板3(与第四层PCB板4相同)，热敏电阻11为多个串联，限流电阻也为多个串联。
所述的第二层PCB板2至所述的第五层PCB板5之间还有支撑螺柱13。
所述的前封板7中部设有电缆出线孔14。见图1，第三层PCB板3和第四层PCB板4的前端还开有长方形的槽，为输入电缆预留了安装空间。
以上实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。

Claims (4)

1.一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的前封板与后封板卡接于第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板的两端，各层PCB板之间留出散热间隙；
所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻；
所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端的二极管各分成两个区，四个区的二极管与其下端PCB板上的对应的电容电气连接成四个半波倍压整流电路。
2.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的四个半波倍压整流电路中，第一层PCB板的上端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，第六层PCB板的下端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，交流侧各接收两个相位相差180度的交流输入信号，两个并联的半波倍压整流电路共同组成全波倍压整流电路。
3.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的四个半波倍压整流电路的交流侧分别接收4个相位相差90度的交流信号，构成4相倍压整流电路。
4.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的前封板中部设有电缆出线孔。
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