CN113088253A - 一种用于芯片的研磨液及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于芯片的研磨液，包括研磨粉30‑40份、脱离子水50‑60份、润滑剂20‑30份、积压剂5‑15份、非离子表面活性剂10‑20份、防霉防腐剂5‑8份、分散剂10‑20份、螯合剂10‑20份、光亮剂3‑5份、悬浮稳定剂5‑15份。本发明能大幅度提高研磨速率，也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性，对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果，并且具备优良的悬浮性，短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象，使用性能更强，其次，一方面减少了装载研磨液需要大量的容器，解决运输困难现象，提高运输效率，另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象，增加研磨液的保质期限，更加利于储存。

Description

一种用于芯片的研磨液及其制备方法
技术领域
本发明涉及研磨液领域，涉及一种用于芯片的研磨液，特别涉及一种用于芯片的研磨液及其制备方法。
背景技术
研磨液，是一种以液态形状展现的研磨材料，通常还有研磨砂、研磨粉等固态研磨材料，主要用于配合外部设备对产品表面进行研磨、抛光使用，在芯片制作过程中，就需要使用研磨液对芯片表面进行研磨，使得芯片表面光滑。
但现有的用于芯片的研磨液在制备时存在着一定的不足有待改善，首先，现有用于芯片的研磨液在制备的时候，研磨速率差，润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性差，而且悬浮能力差，在短时间内容易产生絮凝、沉淀和分层等现象，使用性能差；其次，现有的用于芯片的研磨液在制备的时候，直接制作成研磨液，一方面需要大容量容器进行装载，增加包装难度，同时也导致运输困难，实用性差，另一方面，研磨液各个试剂长时间混合在一起，长时间反应，会导致反应过度，影响研磨液质量的现象，导致研磨液的保质期限降低，实用性差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于芯片的研磨液，解决了现有用于芯片的研磨液在制备的时候，研磨速率差，润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性差，而且悬浮能力差，在短时间内容易产生絮凝、沉淀和分层等现象，使用性能差；其次，现有的用于芯片的研磨液在制备的时候，直接制作成研磨液，一方面需要大容量容器进行装载，增加包装难度，同时也导致运输困难，实用性差，另一方面，研磨液各个试剂长时间混合在一起，长时间反应，会导致反应过度，影响研磨液质量的现象，导致研磨液的保质期限降低，实用性差的技术问题；本发明中，通过设置研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份，制得研磨剂A和研磨剂B，然后与市水混合后制得用于芯片的研磨液，能大幅度提高研磨速率，也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性，对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果，并且具备优良的悬浮性，短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象，使用性能更强；通过将研磨液通过研磨剂A和研磨剂B分装，在使用时按照z＝(x+y)*15的公式混合过滤后的市水，一方面减少了装载研磨液需要大量的容器，解决运输困难现象，提高运输效率，另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象，增加研磨液的保质期限，更加利于储存。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于芯片的研磨液，该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成：研磨粉30-40份、脱离子水50-60份、润滑剂20-30份、积压剂5-15份、非离子表面活性剂10-20份、防霉防腐剂5-8份、分散剂10-20份、螯合剂10-20份、光亮剂3-5份、悬浮稳定剂5-15份；
优选的，该用于芯片的研磨液各组份具体重量份数如下：研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份；
一种用于芯片的研磨液的制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：
步骤一：将35份研磨粉和40份脱离子水放置到混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂A；
步骤二：将15份脱离子水、25份润滑剂、10份积压剂、15份非离子表面活性剂、6份防霉防腐剂、15份分散剂、15份螯合剂、4份光亮剂、10份悬浮稳定剂投入混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂B；
步骤三：将研磨剂A和研磨剂B分别利用过滤装置进行过滤，并且得到滤出物a和滤出物b；
步骤四：称重得出滤出物a和滤出物b的重量，以滤出物和脱离子水重量为1:1.5的比例向研磨剂a和研磨剂b中重新添加脱离子水；
步骤五：将研磨剂A和研磨剂B新增的脱离子水进行混合后，分别装入桶中备用；
步骤六：在研磨的时候，将研磨剂A和研磨剂B投入称重装置内进行称重，称得重量后按照比例混合过滤后的市水；
步骤七：最终将研磨剂A、研磨剂B和过滤后的市水进行高速搅拌制得研磨液。
进一步，所述步骤一中，研磨剂A的混合搅拌转速为200-250r/min，混合搅拌时间为1-1.5h。
进一步，所述步骤二中，研磨剂B的混合搅拌转速为200-300r/min，混合搅拌时间为45-60min。
进一步，所述步骤六中，设定研磨剂A的重量为x，设定研磨剂B的重量为y，设定市水的重量为z，则以公式z＝(x+y)*15投入经过滤后的市水。
进一步，所述步骤七中，研磨剂A、研磨剂B和市水的混合搅拌转速为250-300r/min，混合搅拌时间为1-2h。
进一步，所述步骤七中，在加入市水后加入3-5份消泡剂和5-15份PH调节剂同时混合。
进一步，所述步骤七中，研磨液的化学机理为Si+OH-+H2O→SiO3 2-+2H2，其中SiO3 2-机理是为SiO3 2-+2H2O→H2SiO3+2OH-，其中H2SiO3能部分聚台成多硅酸，同时H2SiO3电离生成SiO3 2-离子，结果形成{[SiO3 2]m·nSiO3 2-·2(n-x)H+}2x-·2XH+。
本发明的有益效果：
通过设置研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份，制得研磨剂A和研磨剂B，然后与市水混合后制得用于芯片的研磨液，能大幅度提高研磨速率，也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性，对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果，并且具备优良的悬浮性，短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象，使用性能更强；
通过将研磨液通过研磨剂A和研磨剂B分装，在使用时按照z＝(x+y)*15的公式混合过滤后的市水，一方面减少了装载研磨液需要大量的容器，解决运输困难现象，提高运输效率，另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象，增加研磨液的保质期限，更加利于储存。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
一种用于芯片的研磨液，该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成：该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成：研磨粉30-40份、脱离子水50-60份、润滑剂20-30份、积压剂5-15份、非离子表面活性剂10-20份、防霉防腐剂5-8份、分散剂10-20份、螯合剂10-20份、光亮剂3-5份、悬浮稳定剂5-15份；
该用于芯片的研磨液各组份具体重量份数如下：研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份；
一种用于芯片的研磨液的制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：
步骤一：将35份研磨粉和40份脱离子水放置到混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂A；
步骤二：将15份脱离子水、25份润滑剂、10份积压剂、15份非离子表面活性剂、6份防霉防腐剂、15份分散剂、15份螯合剂、4份光亮剂、10份悬浮稳定剂投入混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂B；
步骤三：将研磨剂A和研磨剂B分别利用过滤装置进行过滤，并且得到滤出物a和滤出物b；
步骤四：称重得出滤出物a和滤出物b的重量，以滤出物和脱离子水重量为1:1.5的比例向研磨剂a和研磨剂b中重新添加脱离子水；
步骤五：将研磨剂A和研磨剂B新增的脱离子水进行混合后，分别装入桶中备用；
步骤六：在研磨的时候，将研磨剂A和研磨剂B投入称重装置内进行称重，称得重量后按照比例混合过滤后的市水；
步骤七：最终将研磨剂A、研磨剂B和过滤后的市水进行高速搅拌制得研磨液。
步骤一中，研磨剂A的混合搅拌转速为200-250r/min，混合搅拌时间为1-1.5h。
步骤二中，研磨剂B的混合搅拌转速为200-300r/min，混合搅拌时间为45-60min。
步骤六中，设定研磨剂A的重量为x，设定研磨剂B的重量为y，设定市水的重量为z，则以公式z＝(x+y)*15投入经过滤后的市水。
步骤七中，研磨剂A、研磨剂B和市水的混合搅拌转速为250-300r/min，混合搅拌时间为1-2h。
步骤七中，在加入市水后加入3-5份消泡剂和5-15份PH调节剂同时混合。
步骤七中，研磨液的化学机理为Si+OH-+H2O→SiO3 2-+2H2，其中SiO3 2-机理是为SiO3 2-+2H2O→H2SiO3+2OH-，其中H2SiO3能部分聚台成多硅酸，同时H2SiO3电离生成SiO3 2-离子，结果形成{[SiO3 2]m·nSiO3 2-·2(n-x)H+}2x-·2XH+。
本发明通过设置研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份，制得研磨剂A和研磨剂B，然后与市水混合后制得用于芯片的研磨液，能大幅度提高研磨速率，也具有优异的润滑积压性、冷却性、清洗性和防锈性，对提高生产效率、加工工件表面光滑度、沙粒消耗降低、增加寿命等方面均有优异的效果，并且具备优良的悬浮性，短时间内不会产生沉淀、絮凝、分层等现象，使用性能更强；通过将研磨液通过研磨剂A和研磨剂B分装，在使用时按照z＝(x+y)*15的公式混合过滤后的市水，一方面减少了装载研磨液需要大量的容器，解决运输困难现象，提高运输效率，另一方面也避免各个试剂因长时间混合在一起产生过度反应现象，增加研磨液的保质期限，更加利于储存。
以上内容仅仅是对本发明的构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于芯片的研磨液，其特征在于：该用于芯片的研磨液由以下重量份数的原料组成：研磨粉30-40份、脱离子水50-60份、润滑剂20-30份、积压剂5-15份、非离子表面活性剂10-20份、防霉防腐剂5-8份、分散剂10-20份、螯合剂10-20份、光亮剂3-5份、悬浮稳定剂5-15份。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的研磨液，其特征在于，该用于芯片的研磨液各组份具体重量份数如下：研磨粉35份、脱离子水55份、润滑剂25份、积压剂10份、非离子表面活性剂15份、防霉防腐剂6份、分散剂15份、螯合剂15份、光亮剂4份、悬浮稳定剂10份。
3.一种如权利要求1所述的用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于，该制备方法具体包括以下步骤：
步骤一：将35份研磨粉和40份脱离子水放置到混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂A；
步骤二：将15份脱离子水、25份润滑剂、10份积压剂、15份非离子表面活性剂、6份防霉防腐剂、15份分散剂、15份螯合剂、4份光亮剂、10份悬浮稳定剂投入混合搅拌装置内进行混合，制得研磨剂B；
步骤三：将研磨剂A和研磨剂B分别利用过滤装置进行过滤，并且得到滤出物a和滤出物b；
步骤四：称重得出滤出物a和滤出物b的重量，以滤出物和脱离子水重量为1:1.5的比例向研磨剂a和研磨剂b中重新添加脱离子水；
步骤五：将研磨剂A和研磨剂B新增的脱离子水进行混合后，分别装入桶中备用；
步骤六：在研磨的时候，将研磨剂A和研磨剂B投入称重装置内进行称重，称得重量后按照比例混合过滤后的市水；
步骤七：最终将研磨剂A、研磨剂B和过滤后的市水进行高速搅拌制得研磨液。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，研磨剂A的混合搅拌转速为200-250r/min，混合搅拌时间为1-1.5h。
5.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤二中，研磨剂B的混合搅拌转速为200-300r/min，混合搅拌时间为45-60min。
6.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤六中，设定研磨剂A的重量为x，设定研磨剂B的重量为y，设定市水的重量为z，则以公式z＝(x+y)*15投入经过滤后的市水。
7.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤七中，研磨剂A、研磨剂B和市水的混合搅拌转速为250-300r/min，混合搅拌时间为1-2h。
8.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤七中，在加入市水后加入3-5份消泡剂和5-15份PH调节剂同时混合。
9.根据权利要求3所述的一种用于芯片的研磨液的制备方法，其特征在于：所述步骤七中，研磨液的化学机理为Si+OH-+H2O→SiO3 2-+2H2，其中SiO3 2-机理是为SiO3 2-+2H2O→H2SiO3+2OH-，其中H2SiO3能部分聚台成多硅酸，同时H2SiO3电离生成SiO3 2-离子，结果形成{[SiO3 2]m·nSiO3 2-·2(n-x)H+}2x-·2XH+。
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