CN113088227B - 一种cob环氧树脂封装胶 - Google Patents

一种cob环氧树脂封装胶 Download PDF

Info

Publication number
CN113088227B
CN113088227B CN202110381335.2A CN202110381335A CN113088227B CN 113088227 B CN113088227 B CN 113088227B CN 202110381335 A CN202110381335 A CN 202110381335A CN 113088227 B CN113088227 B CN 113088227B
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
epoxy resin
cob
aralkyl
phenol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110381335.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113088227A (zh
Inventor
朱翰涛
林海智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xulun Technology Co ltd
Original Assignee
Beijing Zhonghangji Pneumatic Hydraulic Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Zhonghangji Pneumatic Hydraulic Equipment Co ltd filed Critical Beijing Zhonghangji Pneumatic Hydraulic Equipment Co ltd
Priority to CN202110381335.2A priority Critical patent/CN113088227B/zh
Publication of CN113088227A publication Critical patent/CN113088227A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113088227B publication Critical patent/CN113088227B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种COB环氧树脂封装胶，包括以下质量份的原料：100份苯酚‑芳烷基型环氧树脂，150‑200份球形填料，40‑70份酚醛树脂固化剂，5‑10份固化促进剂，份偶联剂，30‑70份膦系阻燃剂，10‑30份增韧剂。本发明提供的COB环氧树脂封装胶综合性能优异，具有高硬度、高尺寸稳定性、在低的阻燃剂添加量即可达到UL94V0阻燃级别，低的吸水率，而且同时具有快速固化和低的翘曲率，也即满足了可以快速加工的同时保证了产品的质量。

Description

一种COB环氧树脂封装胶
技术领域
本发明涉及电子灌封胶领域，具体涉及一种COB环氧树脂封装胶。
背景技术
随着电子产品不断追逐轻、薄、短、小的目的，芯片电路高度集成化，布线细微化，电子元器件朝着小型化、薄型化的方向发展，使得对封装材料的多项性能指标提出了更高的要求，要求其具有好的热稳定性、耐湿热性、介电性能、力学性能等等多种指标。用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂，也称为板上芯片封装，COB(Chip-On-Board)黑胶，对电路芯片起到保护、粘结、密封的目的。对于COB胶要求具有好的成型能力，固化后线不外漏，无孔洞，对PCB有良好的附着力。为保护邦定线和IC在运输和使用过程中，或者在意外的碰撞和掉落所导致的破坏，需要COB黑胶具有牢固的封装和保护作用。
现有市面上的一些COB黑胶为了达到好的保护封装效果，都是分为两段接近2个小时的固化时间，固化速度慢严重制约了封装速度，降低生产效率。国内很多150℃0.5h或者120℃1小时的产品，更多是为了迎合追求效率的加工厂，产品品质不高，耐焊性，耐湿热性不能尽如人意。此外，由于COB胶的热膨胀系数和PCB板的热膨胀系数不一致，可能导致在高温下发生翘曲、开裂的现象，要求COB具有较好的柔韧性。另外，随着科技发展，印刷电路的层数越来越多，可以达到10层，甚至20层以上，环氧树脂COB胶在多次压合过程中由于尺寸稳定性不好，或者翘曲变化大，导致后续压合对位不好，特别是10层以上，累计的公差将导致成品报废。
发明内容
为解决现有COB胶固化速度慢，或者较快的固化速度导致封装材料性能不能达标，本发明的目的在于提供一种能够快速固化，同时综合性能优异的COB封装胶。本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种COB环氧树脂封装胶，包括以下质量份的原料：100份苯酚-芳烷基型环氧树脂，150-200份球形填料，40-70份酚醛树脂固化剂，5-10份固化促进剂，份偶联剂，30-70份膦系阻燃剂，10-30份增韧剂，。
所述固化剂选自酚醛树脂，比如线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、三苯甲烷型酚醛树脂、苯酚-芳烷基型酚醛所述环氧树脂选自苯酚-芳烷基型环氧树脂，比如联苯酚-芳烷基树脂、苯酚-芳烷基树脂、芴酚-芳烷基树脂、萘酚-芳烷基树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。
所述苯酚-芳烷基型环氧树脂可以通过以市售品获取，具体地可以举出东都化成的YX-4000，日本化药株式会社的NC-2000，NC-3000，CER-3000；日本DIC公司的HP-5000E。
所述苯酚-芳烷基型环氧树脂也可以通过制备得到，具体是通过市售的酚-芳烷基树脂进行环氧化而得到的环氧树脂；或者是苯酚类物质和芳烷基二元醇缩聚得到的产物再进行环氧化。此类制备方法已经为本领域所熟知，比如CN200880016672.4，或者CN200510117712.2中所记载的方法。
所述固化剂优选为苯酚-芳烷基型酚醛树脂。选择和环氧树脂结构类似的苯酚-芳烷基型酚醛树脂，相容性更好，固化后的材料品质均一，不会出现斑点或者固化后存在性能薄弱处，因此在高湿热环境下各项性能不会变差。但应该理解的是，优选为苯酚-芳烷基型酚醛树脂只是本发明的一个更为优选的技术方案，并不是对本发明保护内容的一种限定。比如，苯酚-芳烷基型酚醛树脂作为优选的固化剂，只要在固化剂中质量占比60％以上既可以达到和环氧树脂相容性良好的目的；更优选地，苯酚-芳烷基型酚醛树脂在固化剂中质量占比80％以上。
具体地，所述苯酚-芳烷基型酚醛树脂包括但不限于以下商品：日本明和化成株式会社的MEH-7800、MEH-8000H、MEH-8005、MEH-8320，日本化药株式会社的GPH-65、GPH-103。
所述固化促进剂选自咪唑类化合物，具体是C1-C6烷基取代的咪唑(比如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑)和C7-C17长链烷基取代的咪唑(比如2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑)中的至少一种。优选为C1-C6烷基取代的咪唑和C7-C17长链烷基取代的咪唑按照质量比1-2：1-2的复配。比如2-乙基-4-甲基咪唑和2-十七烷基咪唑的复配，2-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑的复配。短链烷基取代的咪唑熔点较低，而长链烷基取代的咪唑熔点较高；此外，长链烷基取代的咪唑，由于侧链的空间位阻作用，在较高温度下才能有效发挥促进固化的作用，两者按照一定质量比的复配后，在不同的固化阶段各自发挥作用，增强了固化反应的潜伏性，同时交联密度有所减低，固化物的韧性得以增加。
所述球形填料选自硅微粉，氧化铝，硅酸钙，中的至少一种，粒径为2-20μm，优选为3-6μm的硅微粉和8-12μm的氧化铝颗粒的复配，优选地，3-6μm的硅微粉和8-12μm的氧化铝颗粒的质量比为4-8:1。以上述硅微粉和氧化铝颗粒的不同粒径的级配，发挥协同作用，能够显著提高固化后的硬度。
所述偶联剂选自硅烷偶联剂，比如KH-560，KH-550。
所述膦系阻燃剂选自磷酸酯类阻燃剂，比如甲基膦酸二甲酯、乙基膦酸二乙酯、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、亚磷酸二甲酯、亚磷酸二乙酯、亚磷酸三甲酯或亚磷酸三乙酯。
所述增韧剂选自反应型环氧增韧剂，包括但不限于CYH-277，JP-100，BP-65，XH-116。反应性环氧增韧剂带有环氧基团，一方面能够显著地改善固化材料的韧性，耐冲击强度，另一方面由于带有活性基团，参与到固化反应中，与固化物结合更好。优选CYH-277，除了能够起到増韧效果，还有稀释剂的作用。
在本发明一个优选技术方案中，所述COB环氧树脂封装胶的原料还包括5-8份茶多酚。发明人预料不到地发现，加入少量的茶多酚，能够进一步加快固化速度，同时翘曲率并没有收到影响，甚至还有一定程度减低，可以方便快速固化的同时不降低产品质量。出于成本考虑，茶多酚采用工业级即可，不需要食品级。茶多酚作为一种常见的食品添加剂，化妆品抗氧化剂和生物医药行业。在环氧树脂胶黏剂领域应用属于首次。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
本发明所用试剂均可以商购得到。其中MEH-7851，MEH-7800，MEH-8000H采购自日本明和化成株式会社，NC-3000，HP-5000E，GPH-65采购自日本化药株式会社，HP-5000E采购自日本DIC公司，JP-100采购自日本曹达，CHY-277采购自武汉森茂精细化工有限公司，茶多酚(工业级)采购自河南吉子顺生物科技有限公司，纯度＞95％。
实施例1-8
将苯酚-芳烷基型环氧树脂，膦系阻燃剂，增韧剂，偶联剂，填料在高速搅拌机中混匀后，再加入酚醛树脂固化剂和固化促进剂，混合均匀后至于密炼机在80℃密炼5min，注入模具，在150℃,7MPa固化20min得固化物样条，进行测试。
本发明的COB环氧树脂封装胶的配方如下表1所示：
表1
Figure BDA0003013104580000041
实施例9
在实施例7的配方基础上，在加入酚醛树脂固化剂和固化促进剂的同时，还加入8份茶多酚。
实施例10
在实施例7的配方基础上，在加入酚醛树脂固化剂和固化促进剂的同时，还加入5份茶多酚。
实施例11
在实施例7的配方基础上，在加入酚醛树脂固化剂和固化促进剂的同时，还加入3份茶多酚。
实施例12
在实施例7的配方基础上，在加入酚醛树脂固化剂和固化促进剂的同时，还加入10份茶多酚。
应用例
对实施例1-12的COB环氧树脂封装胶进行以下性能测试：
1.硬度采用邵氏硬度法，采用HRD-150邵氏硬度计
2.耐湿热性将50个样品(80引脚QFP)置于85℃，85RH％环境下300h，然后在260℃的焊浴中浸渍10s，观察出现破裂样品的数量。
3.尺寸稳定性：将样品剪裁为50mm×50mm的正方形，分别在以下环境下放置：A,在5％HCl溶液中浸泡24h；B，在5％NaOH溶液中浸泡24h；C，在85℃，85RH％下放置168h；分别测试上述三个条件下放置后的样品的尺寸变化率。尺寸变化率是通过X光标测量机进行，使用7片相同尺寸的固化样品进行测试，计算平均值。
4.吸水率参照IPC-TM-650标准进行测试，样品在干燥状态下称重，然后暴露于85℃，85RH％下168h，再次称重，计算吸水率。
5.胶化时间根据SJ/T11197-1999的5.3部分进行测试，在175℃下，取样品放置在加热板上，前后划懂样品，测试样品变为凝胶态所需要的时间(粉料由流体变为凝胶态)。胶化时间短，说明COB胶固化时间快。
6.阻燃性，采用UL94对阻燃等级进行测试，
7.PCB翘曲率，参照IPC-TM-650标准进行翘曲率测试，将实施例所得固化物裁剪成长7.07cm，宽7.07cm的正方形，其对角线长度10cm，测试个样品于260℃回焊工艺后的电路板翘曲率，翘曲率＝平板的翘曲高度/对角线长度×100％，每个实施例测试样品为5个，取平均值。
表2
Figure BDA0003013104580000061
通过表2数据可以得知，本发明提供的COB环氧树脂封装胶综合性能优异，具有高硬度、高尺寸稳定性、在低的阻燃剂添加量即可达到UL94 V0阻燃级别，低的吸水率，而且同时具有快速固化和低的翘曲率，也即满足了可以快速加工的同时保证了产品的质量。
特别是实施例9-11，加入了一定量的茶多酚，可以使材料的胶化时间缩短，说明在封装工艺温度下具有快速固化的性能。但是固化速率不易过快，否则可能还未完全成型就已经固化，导致封装可靠性的下降。本发明所得COB环氧树脂封装胶胶化时间适中，优选实施例在50s以下，具有可快速固化的性能，同时产品合格率高，翘曲率低，证明了COB环氧树脂封装胶的可靠性。

Claims (8)

1.一种COB环氧树脂封装胶，包括以下质量份的原料：100份苯酚-芳烷基型环氧树脂，150-200份球形填料，40-70份苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂，5-10份固化促进剂，5-10份偶联剂，30-70份膦系阻燃剂，10-30份增韧剂，5-8份茶多酚；
所述固化促进剂选自C1-C6烷基取代的咪唑和C7-C17长链烷基取代的咪唑按照质量比1-2：1-2的复配。
2.根据权利要求1所述的COB环氧树脂封装胶，其特征在于，所述苯酚-芳烷基型环氧树脂选自联苯酚-芳烷基树脂、苯酚-芳烷基树脂、芴酚-芳烷基树脂、萘酚-芳烷基树脂、三苯基甲烷型环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的COB环氧树脂封装胶，其特征在于，所述环氧树脂是通过苯酚-芳烷基树脂进行环氧化而得到的环氧树脂；或者是苯酚类物质和芳烷基二元醇缩聚得到的产物再进行环氧化。
4.根据权利要求1所述的COB环氧树脂封装胶，其特征在于，所述球形填料选自硅微粉，氧化铝，硅酸钙中的至少一种，粒径为2-20μm。
5.根据权利要求4所述的COB环氧树脂封装胶，其特征在于，所述球形填料为3-6μm的硅微粉和8-12μm的氧化铝颗粒的复配。
6.根据权利要求5所述的COB环氧树脂封装胶，其特征在于，3-6μm的硅微粉和8-12μm的氧化铝颗粒的质量比为4-8:1。
7.根据权利要求1所述的COB环氧树脂封装胶，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷偶联剂；所述膦系阻燃剂选自磷酸酯类阻燃剂；所述增韧剂选自反应型环氧增韧剂。
8.根据权利要求7所述的COB环氧树脂封装胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自KH-560、KH-550；所述磷酸酯类阻燃剂选自甲基膦酸二甲酯、乙基膦酸二乙酯、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、亚磷酸二甲酯、亚磷酸二乙酯、亚磷酸三甲酯或亚磷酸三乙酯；所述反应型环氧增韧剂选自CYH-277，JP-100，BP-65，XH-116。
CN202110381335.2A 2021-04-09 2021-04-09 一种cob环氧树脂封装胶 Active CN113088227B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110381335.2A CN113088227B (zh) 2021-04-09 2021-04-09 一种cob环氧树脂封装胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110381335.2A CN113088227B (zh) 2021-04-09 2021-04-09 一种cob环氧树脂封装胶

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113088227A CN113088227A (zh) 2021-07-09
CN113088227B true CN113088227B (zh) 2022-09-09

Family

ID=76675657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110381335.2A Active CN113088227B (zh) 2021-04-09 2021-04-09 一种cob环氧树脂封装胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113088227B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114292613A (zh) * 2022-02-16 2022-04-08 武汉市三选科技有限公司 复合膜、倒装led芯片及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107603147A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 江阴汉姆应用界面有限公司 一种共混改性阻燃环氧固化树脂
CN110845980A (zh) * 2019-10-09 2020-02-28 深圳大学 一种cob封装胶及其制备方法
CN111138636A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 浙江华正新材料股份有限公司 一种树脂组合物、预浸料及层压板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101480178B1 (ko) * 2011-12-20 2015-01-09 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
JP6611948B2 (ja) * 2015-09-15 2019-11-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤組成物及び該接着剤から製造される物品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107603147A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 江阴汉姆应用界面有限公司 一种共混改性阻燃环氧固化树脂
CN110845980A (zh) * 2019-10-09 2020-02-28 深圳大学 一种cob封装胶及其制备方法
CN111138636A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 浙江华正新材料股份有限公司 一种树脂组合物、预浸料及层压板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
环氧树脂增韧剂CYH-277的应用性能;樊庆春等;《广州化工》;20080215(第01期);全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113088227A (zh) 2021-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100834351B1 (ko) 멀티칩 패키지　밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를이용한 멀티칩 패키지
KR20010005851A (ko) 반도체 밀봉용 수지조성물 및 그를 이용한 반도체장치 및 반도체장치의 제법
KR100911168B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
CN113088227B (zh) 一种cob环氧树脂封装胶
KR100706675B1 (ko) 에폭시계수지 조성물 및 반도체장치
JP4560928B2 (ja) インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
CN114276653A (zh) 环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法
KR101266542B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지
KR980012311A (ko) 반도체 캡슐화용 에폭시 수지액상 조성물
JPH0733429B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
KR19980030543A (ko) 고열전도도 및 저열팽창계수의 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
KR100529258B1 (ko) 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물
JPH04325516A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR100413357B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
KR100387219B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JPH04325517A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR101293791B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
KR20120103896A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 봉지된 반도체 장치
KR102126050B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치
KR100447547B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JPH02173155A (ja) 半導体封止用エポキシ含有組成物
KR101805991B1 (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR20230160577A (ko) 전자 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 전자 디바이스
KR101570558B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
KR100870078B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를 이용한반도체 소자

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230109

Address after: 100007 Room 202-41, Floor 2, Building 2, No. A and 3, Qinglong Hutong, Dongcheng District, Beijing

Patentee after: Beijing Xulun Technology Co.,Ltd.

Address before: 100010 room 105, No.5 liangguochang Hutong, Dongcheng District, Beijing

Patentee before: BEIJING ZHONGHANGJI PNEUMATIC HYDRAULIC EQUIPMENT Co.,Ltd.