CN113085040A - 一种单晶硅棒切割工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种单晶硅棒切割工艺,涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅棒切割工艺包括以下步骤:S1、将硅棒固定在切割工装上;S2、将切割工装固定在切割设备上;S3、将长100mm的单晶硅棒分为23段,使每片硅片厚度约为4.3mm;S4、将切割金钢线定位至硅棒指定位置处;S5、开启切削液供给;S6、设置硅棒台速分段先增后减;S7、设置切片线速分段先增后减;S8、设置供线量恒定为460m/min,收线量为445m/min,切削液流量110㎡/min;S9、进行切割;S10、切割完成,起料,对硅片进行去胶处理。本发明能实现同步供线,保证产出硅片质量稳定、厚度均匀。
Description
技术领域
本发明涉及单晶硅制造技术领域,具体涉及一种单晶硅棒切割工艺。
背景技术
硅是最常见、应用最广的半导体材料,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成晶核,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程:石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。目前单晶硅切片多使用线切割方法。在专利CN201310494360.7中公开了一种硅片切割工艺,通过对废砂浆的回收,调整砂浆的配比,并在此基础上对切割工艺中的参数进行调整。该专利可以将砂浆分离回收利用,提高回收砂、回收液的使用比例,将废弃物品回收利用,可减少环境污染、降低生产成本。但是对于切割质量并不能很好的把控。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供了一种单晶硅棒切割工艺。通过合理设置切割厚度、工作台移速、线速,解决硅片切割质量不稳定的技术问题。
本发明包括以下步骤:
S1 、将待切割的单晶硅棒固定在单晶硅切割工装上;
S2 、将切割工装通过液压夹紧装置固定在切割设备上;
S3 、将长100mm的单晶硅棒分为23段,使每片硅片厚度约为4.3mm;
S4 、将切割金钢线定位至硅棒指定位置处;
S5 、开启切削液供给;
S6 、设置硅棒台速分段先增后减;
S7 、设置切片线速分段先增后减;
S8 、设置供线量恒定为460m/min,收线量为445m/min,供线张力为8N,收线张力为8 N,切削液流量110㎡/min;
S9 、使用金刚线对该硅棒进行切割;
S10 、切割完成,起料,对硅片进行去胶处理。
可选或优选地,所述切割工装的两侧开设有过水槽,能使切削液顺利浇淋在单晶硅棒上。
可选或优选地,所述单晶硅棒的直径为4寸。
可选或优选地,所述切削液为浓缩型ROC砂浆。
可选或优选地,所述供线为同步供线。
可选或优选地,所述单晶硅棒通过硅胶专用胶固定在单晶硅切割工装上。
可选或优选地,所述工作台移速在自段位1移至11期间,工作台移速逐渐从350μm/min增至1350μm/min,在11-16段保持该台速,在自段位16移至23期间,台速1350μm/min降至950μm/min。
可选或优选地,所述线速自段位1移至5期间,线速由850km/min增至1200km/min,在5-19段保持该线速,在自段位19移至23期间,线速1200 km/min降至950km/min。
基于上述技术方案,可产生如下技术效果:
本发明提供的一种单晶硅棒切割工艺,适用于4寸直径的单晶硅棒切割。通过控制单片厚度为4.3mm,使单片厚度保持在既有足够的磨削量,又不影响产量。通过设计先增后减的台速和线速,实现同步供线,保证产出硅片质量稳定、厚度均匀,防止断线、减少报废。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的描述,但本发明的保护范围不局限于以下所述。
本发明提供了一种单晶硅棒切割工艺,其中包括以下步骤:
S1 、将待切割的单晶硅棒固定在单晶硅切割工装上;
S2 、将切割工装通过液压夹紧装置固定在切割设备上;
S3 、将长100mm的单晶硅棒分为23段,使每片硅片厚度约为4.3mm;
S4 、将切割金钢线定位至硅棒指定位置处;
S5 、开启切削液供给;
S6 、设置硅棒台速分段先增后减;
S7 、 设置切片线速分段先增后减;
S8 、设置供线量恒定为460m/min,收线量为445m/min,供线张力为8N,收线张力为8 N,切削液流量110㎡/min;
S9 、使用金刚线对该硅棒进行切割;
S10 、切割完成,起料,对硅片进行去胶处理。
作为可选或优选地实施方式,所述切割工装的两侧开设有过水槽,能使切削液顺利浇淋在单晶硅棒上。
作为可选或优选地实施方式,所述单晶硅棒的直径为4寸。
作为可选或优选地实施方式,所述切削液为浓缩型ROC砂浆。
作为可选或优选地实施方式,所述供线为同步供线。
作为可选或优选地实施方式,所述单晶硅棒通过硅胶专用胶固定在单晶硅切割工装上。
作为可选或优选地实施方式,所述工作台移速在自段位1移至11期间,工作台移速逐渐从350μm/min增至1350μm/min,在11-16段保持该台速,在自段位16移至23期间,台速1350μm/min降至950μm/min。
作为可选或优选地实施方式,所述线速自段位1移至5期间,线速由850km/min增至1200km/min,在5-19段保持该线速,在自段位19移至23期间,线速1200 km/min降至950km/min。
Claims (8)
1.一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1 、将待切割的单晶硅棒固定在单晶硅切割工装上;
S2 、将切割工装通过液压夹紧装置固定在切割设备上;
S3 、将长100mm的单晶硅棒分为23段,使每片硅片厚度约为4.3mm;
S4 、将切割金钢线定位至硅棒指定位置处;
S5 、开启切削液供给;
S6 、设置硅棒台速分段先增后减;
S7 、 设置切片线速分段先增后减;
S8 、设置供线量恒定为460m/min,收线量为445m/min,供线张力为8N,收线张力为8 N,切削液流量110㎡/min;
S9 、使用金刚线对该硅棒进行切割;
S10 、切割完成,起料,对硅片进行去胶处理。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:所述切割工装的两侧开设有过水槽,能使切削液顺利浇淋在单晶硅棒上。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:所述单晶硅棒的直径为4寸。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:所述切削液为浓缩型ROC砂浆。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:所述供线为同步供线。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:所述单晶硅棒通过硅胶专用胶固定在单晶硅切割工装上。
7.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:所述工作台移速在自段位1移至11期间,工作台移速逐渐从350μm/min增至1350μm/min,在11-16段保持该台速,在自段位16移至23期间,台速1350μm/min降至950μm/min。
8. 根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺,其特征在于:所述线速自段位1移至5期间,线速由850km/min增至1200km/min,在5-19段保持该线速,在自段位19移至23期间,线速1200 km/min降至950km/min。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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