CN113084293B - 焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。

Description

焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法

技术领域

本发明涉及电子设备维修技术领域，尤其涉及一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法。

背景技术

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是说PCB(印制电路板)空板经过SMT(表面组装技术)上件，或经过DIP(双列直插式封装技术)插件的整个制程，简称PCBA。PCBA在上零件过程中容易出现上锡不良的问题，从而影响产品可靠性，且维修较为困难。尤其是DIP插件导致的孔内上锡不良。例如，服务器的内存的功能目前主要是通过DIMM(双列直插式存储模块)实现，DIMM条与基板的连接主要是通过锡膏进行焊接，在装配过程中，由于DIMM条引脚尺寸具有长且细的特点，使得与之对应的服务器电路板DIMM孔较深，又因其引脚数多，常规168条，上锡过程中容易存在个别引脚上锡不良问题，影响产品功能。

目前，对上锡不良的维修方法及工具主要是针对焊盘表面的装配不良，很少对孔内上锡问题进行维修，由于DIMM孔自身纵横比较大，若出现孔内上锡问题，采用现有的维修工具无法对DIMM孔内上锡不良问题进行有效维修，组装后的产品最终因单个孔上锡不良问题而报废，造成产品产出低下，难以实现品质与收益的双需求，因此，如何对DIMM孔上锡不良进行有效维修并保证维修后的产品质量是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，以解决对DIMM孔上锡不良进行维修的技术问题。

本发明一方面提供一种焊锡笔，包括：笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；

所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；

所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；

所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；

所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通；

所述锡丝推进装置包括推进按钮、第一弹簧、第一推杆和环形锡丝夹取卡扣，所述第一弹簧设于所述推进按钮底端，所述第一推杆的一端与所述推进按钮相连，所述第一推杆的另一端与所述环形锡丝夹取卡扣相连；

所述锡丝切断装置包括切断按钮、第二弹簧、第二推杆和环形锡丝切断卡扣，所述第二弹簧设于所述切断按钮底端，所述第二推杆一端与所述切断按钮相连，所述第二推杆另一端与所述环形锡丝切断卡扣相连；

所述锡丝穿过所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣，并通向所述熔锡室。

本发明实施例提供的焊锡笔，锡丝内置于笔身内，且通过设置锡丝推进装置和锡丝切断装置，可以定量输送锡丝至熔锡室，操作简便，可以实现单手操作，烙铁头底端设为筒环状，可以方便的伸入上锡不良孔内，且筒环状烙铁头可包裹孔内的Pin脚，有利于温度传递，加速锡膏流动，减少维修时间。本发明实施例提供的焊锡笔大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。

在一种可选的实施方式中，所述焊锡笔还包括：

固定支柱，所述固定支柱固定在所述笔身内部；所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣均设置于所述固定支柱上。

在一种可选的实施方式中，所述环形锡丝夹取卡扣包括第一拉杆、单向橡胶塞、橡胶片和第一支撑环，所述单向橡胶塞固定在所述固定支柱上，所述单向橡胶塞位于所述第一支撑环的上方，所述橡胶片设于所述第一支撑环的内侧；所述单向橡胶塞上设有容纳所述锡丝的通孔，所述第一拉杆一端与所述单向橡胶塞相连，所述第一拉杆另一端与所述橡胶片相连，所述第一推杆与所述第一支撑环相连。

在一种可选的实施方式中，所述环形锡丝切断卡扣包括第二拉杆、固定环、刀片和第二支撑环，所述固定环固定在所述固定支柱上且位于所述环形锡丝夹取卡扣下方，所述第二支撑环位于所述固定环下方，所述刀片设于所述第二支撑环内侧，所述第二拉杆的一端与所述固定环相连，所述第二拉杆的另一端与所述刀片相连，所述第二推杆与所述第二支撑环相连。

在一种可选的实施方式中，所述熔锡室底部设有滤网。

在一种可选的实施方式中，所述推进按钮和所述切断按钮均位于所述笔身顶部外侧。

在一种可选的实施方式中，还包括滑动金属滚轮，所述储锡室中的锡丝通过所述滑动金属滚轮转向后伸向所述熔锡室。

在一种可选的实施方式中，所述笔身与所述烙铁头通过可拆卸方式相连；

所述笔身上套设有防滑套；

所述笔身上具有与所述供电模块电连接的充电接口。

在一种可选的实施方式中，所述烙铁头内壁设有温度传感器，所述笔身上设有温度指示灯；

所述笔身上设有笔扣；

所述笔身上设有用于更换所述锡丝的仓门。

本发明另一方面提供一种印制电路板锡孔的维修方法，使用如上所述的焊锡笔，包括以下步骤：

确定印制电路板上的不良孔位置；

清除不良孔表面的污染物；

将不良孔涂敷助焊剂；

打开所述焊锡笔，并将所述烙铁头加热至指定温度；

将所述烙铁头底端与所述不良孔接触，使所述不良孔表面的原锡膏流入所述不良孔内；

按下所述焊锡笔的推进按钮和切断按钮，使所述焊锡笔内的锡丝落入所述熔锡室，形成熔融焊料，并在所述锡丝达到预设量时，则按下所述焊锡笔的切断按钮；

将所述烙铁头底端对准所述不良孔，使所述熔融焊料流入所述不良孔中；

清理所述不良孔表面残留的助焊剂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的焊锡笔的主视图；

图2为本发明实施例提供的焊锡笔的俯视图；

图3为本发明实施例提供的焊锡笔的内部结构示意图；

图4为本发明实施例提供的焊锡笔的锡丝推进装置及锡丝切断装置的主视图；

图5为本发明实施例提供的焊锡笔的锡丝推进装置的俯视图；

图6为本发明实施例提供的焊锡笔的锡丝切断装置的俯视图；

图7为本发明实施例提供的焊锡笔的烙铁头的主视图；

图8为本发明实施例提供的焊锡笔的烙铁头的俯视图；

图9为使用本发明实施例的焊锡笔时完成步骤一后的状态图；

图10为使用本发明实施例的焊锡笔时完成步骤二后的状态图；

图11为使用本发明实施例的焊锡笔时完成步骤三后的状态图；

图12为使用本发明实施例的焊锡笔时完成步骤四后的状态图。

附图标记：

100-笔身；

11-笔扣；

12-充电接口；

13-温度指示灯；

14-电源开关；

15-仓门；

16-防滑套；

17-固定支柱；

200-烙铁头；

21-接口；

22-烙铁头底端；

23-熔锡室；

231-滤网；

24-锡丝传递通道；

25-温度传感器；

300-加热装置；

400-供电模块；

41-电源线；

42-磁性接触弹片；

51-推进按钮；

52-第一弹簧；

53-第一推杆；

54-环形锡丝夹取卡扣；

541-第一拉杆；

542-单向橡胶塞；

543-橡胶片；

544-第一支撑环；

61-切断按钮；

62-第二弹簧；

63-第二推杆；

64-环形锡丝切断卡扣；

641-第二拉杆；

642-固定环；

643-刀片；

644-第二支撑环；

71-锡丝；

72-卷筒；

73-滑动金属滚轮。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面参考附图并结合具体的实施例来描述本发明。

实施例一

图1为本发明实施例提供的焊锡笔的结构示意图，图2为本发明实施例提供的焊锡笔的俯视图；图3为本发明实施例提供的焊锡笔的内部结构示意图；参照图1-3所示，本发明提供一种焊锡笔，包括：笔身100、烙铁头200、供电模块400、加热装置300、锡丝推进装置和锡丝切断装置；其中，烙铁头200的顶端与笔身100的底端相连，烙铁头底端22为筒环状，这样，可以使烙铁头底端22伸入上锡不良的孔中；笔身100内设有储锡室，用于存放锡丝71，加热装置300设置在烙铁头200内，用于对烙铁头200进行加热，供电模块400与加热装置300相连，用于对加热装置300供电，烙铁头200内部设有熔锡室23，用于熔化锡丝；熔锡室23的顶端与比身连通，熔锡室23的底端与烙铁头底端22连通，这样，加热装置300可以对烙铁头200加热至一定温度，储锡室中的锡丝可以进入熔锡室23中，被加热的烙铁头200熔化，熔化后的锡通过熔锡室23底端进入烙铁头底端22，再通过烙铁头底端22进入上锡不良的孔中。

图4为本发明实施例提供的焊锡笔的锡丝推进装置及锡丝切断装置的主视图，参照图4所示，锡丝推进装置可以包括推进按钮51、第一弹簧52、第一推杆53和环形锡丝夹取卡扣54，其中，第一弹簧52设于推进按钮51底端，第一推杆53的一端与推进按钮51相连，第一推杆53的另一端与环形锡丝夹取卡扣54相连，即第一推杆53连接在推进按钮51和环形锡丝夹取卡扣54之间，第一推杆53可将推进按钮51的作用力传递至环形锡丝夹取卡扣54；锡丝切断装置可以包括切断按钮61、第二弹簧62、第二推杆63和环形锡丝切断卡扣64，其中，第二弹簧62设于第二推杆63的底端，第二推杆63的一端与切断按钮61相连，第二推杆63的另一端与环形锡丝切断卡扣64相连，即第二推杆63连接在切断按钮61和环形锡丝切断卡扣64之间，第二推杆63可将切断按钮61的作用力传递至环形锡丝切断卡扣64；锡丝71穿过环形锡丝夹取卡扣54和环形锡丝切断卡扣64，并通向熔锡室23，这样，当按下推进按钮51，即可通过第一推杆53带动环形锡丝夹取卡扣54运动，从而推动锡丝71向下(即熔锡室23方向)运动，当按下切断按钮61，即可通过第二推杆63带动环形锡丝切断卡扣64运动，从而切断锡丝71，切断后的锡丝71掉入熔锡室23中并被熔化。

供电模块400可以设置为可充电式电源，例如，可以为锂电池，这样携带和使用更方便。

加热装置300可以为高频电磁加热器，这样可以使烙铁头200快速加热至设定温度。

本发明实施例提供的焊锡笔，锡丝内置于笔身100内，且通过设置锡丝推进装置和锡丝切断装置，可以定量输送锡丝至熔锡室23，操作简便，可以实现单手操作，烙铁头200底端设为筒环状，可以方便的伸入上锡不良孔内，且筒环状烙铁头200可包裹孔内的Pin脚，有利于温度传递，加速锡膏流动，减少维修时间。本发明实施例提供的焊锡笔大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。

在一个示例性的实施例中，焊锡笔还包括固定在笔身100内部的固定支柱17，其中，环形锡丝夹取卡扣54和环形锡丝切断卡扣64均设置在固定支柱17上，即环形锡丝夹取卡扣54和环形锡丝切断卡扣64都安装在固定支柱17上，并根据需要推进或切断锡丝，达到定量输送锡丝至熔锡室23的目的。

图5为本发明实施例提供的焊锡笔的锡丝推进装置的俯视图，参照图5所示，具体的，环形锡丝夹取卡扣54可以包括第一拉杆541、单向橡胶塞542、橡胶片543和第一支撑环544，其中，单向橡胶塞542固定在固定支柱17上且位于第一支撑环544的上方，橡胶片543设于第一支撑环544的内侧，单向橡胶塞542上设有容纳锡丝71的通孔，且锡丝71只能向下运动，而不能向上运动，防止锡丝71回缩；第一拉杆541的一端与单向橡胶塞542相连，另一端则与橡胶片543相连，第一推杆53与第一支撑环544相连；这样，当按下推进按钮51时，第一推杆53随推进按钮51向下运动，从而带动第一支撑环544向下运动，第一拉杆541向下压缩，从而使橡胶片543靠拢夹紧锡丝71并带动锡丝71向下运动。

图6为本发明实施例提供的焊锡笔的锡丝切断装置的俯视图，参照图6所示，环形锡丝切断卡扣64可以包括第二拉杆641、固定环642、刀片643和第二支撑环644，固定环642固定在固定支柱17上且位于环形锡丝夹取卡扣54的下方，第二支撑环644位于固定环642的下方，刀片643设置于第二支撑环644的内侧，第二拉杆641的一端与固定环642相连，另一端则与刀片643相连，第二推杆63与第二支撑环644相连；这样，当按下切断按钮61时，第二推杆63随切断按钮61向下运动，从而带动第二支撑环644向下运动，第二拉杆641向下压缩，第二拉杆641则使刀片643相互靠拢夹紧锡丝71，并将锡丝71切断，切断后的锡丝71则进入熔锡室23中进行熔化。

第一拉杆541和第二拉杆641可以为形状记忆合金，这样，当外力消失(即不再按压按钮后)，第一拉杆541和第二拉杆641将恢复至原来的形状，从而使橡胶片543或刀片643与锡丝71分开。

推进按钮51和切断按钮61可以设置在笔身100外侧，例如，设于笔身100顶部外侧，这样使得操作更加方便。

在一些可行的实施方式中，熔锡室23的底部可以设置交叉滤网231，防止未完全熔化的锡丝进入筒环状的烙铁头底端22。

熔锡室23与笔身100之间可以设置锡丝传递通道24，该锡丝传递通道24位于烙铁头200内部，当锡丝位于锡丝传递通道24时，不会被熔化，这样可以防止锡丝在未被切断时即被熔化，而无法实现定量输送锡丝。

图7为本发明实施例提供的焊锡笔的烙铁头的主视图，图8为本发明实施例提供的焊锡笔的烙铁头的俯视图，参照图7和图8所示，笔身100和烙铁头200之间可以通过可拆卸的方式连接，例如，可以在烙铁头200上端设置一接口21，接口21内侧设置有内螺纹，笔身100下端设置外螺纹，两者通过螺纹连接，这样，可以随时对烙铁头200进行更换；接口21可以为紫铜合金。

继续参照图3，在一个示例性的实施例中，储锡室中可以放置卷装锡丝，即锡丝环绕卷筒72设置，卷筒72上的锡丝71通过滑动金属滚轮73引至固定支柱17处，并使锡丝71穿过环形锡丝夹取卡扣54和环形锡丝切断卡扣64，具体的，可以在笔身100内部设置三个滑动金属滚轮73，其中两个固定于笔身100一侧且上下设置，另外一个固定在固定支柱17上，锡丝71依次通过三个滑动金属滚轮73转向后到达固定支柱17处，并穿过环形锡丝夹取卡扣54和环形锡丝切断卡扣64后向熔锡室23方向延伸。

滑动金属滚轮73的数量不仅限于三个，也可以设置更多个或更少个，本发明对此不做限定。

笔身100上可以设置仓门15，该仓门15设置于储锡室处，用于更换锡丝，当锡丝使用完后，可以打开仓门15，更换储锡室中的卷装锡丝，更换完后，关闭仓门15，即可继续使用。

笔身100上还可以设置笔扣11，方便使用者随身携带。

供电模块400可以设置在储锡室上方，笔身100底端和接口21顶端可以设置有磁性接触弹片42，供电模块400和加热装置300可以分别通过电源线41与磁性接触弹片42连接，从而实现供电模块400与加热装置300之间的电连接。

笔身100上还可以设置与供电模块400电连接的充电接口12，用于为供电模块400充电。

笔身100上还可以设置有加热装置300的电源开关14，通过该电源开关14控制加热装置300与供电模块400的连接和断开。

在上述实施例的基础上，可以在笔身100上套设防滑套16，使笔身100更容易握持，防止滑脱。

烙铁头200的内壁上可以设置温度传感器25，用于检测烙铁头200的实时温度，笔身100上可以设置温度指示灯13，其与温度传感器25电连接，当烙铁头200的实时温度超过预设温度时，温度指示灯13亮，提醒使用者烙铁头200已达至预设温度并进行后续操作。

本实施例中的焊锡笔的使用原理如下：

步骤一、首先将烙铁头200加热至预设温度，当温度指示灯13亮时，说明已至预设温度，然后将筒环状烙铁头200对准需要维修的DIMM孔Pin脚，如图9所示。

步骤二、Pin脚均匀受热后，孔口的原锡膏熔化并流入孔内，排除孔内上锡空洞，如图10所示。

步骤三、孔内上锡空洞排除后，连续按压焊锡笔顶部的推进按钮51，待添加至所需量锡丝时，按下切断按钮61，使锡丝掉入熔锡室23并熔化成锡膏，锡膏从熔锡室23底部流入烙铁头200底端，如图11所示。

步骤四、将烙铁头200底端对准Pin脚，使锡膏依附Pin脚流入孔内进行加锡，如图12所示。

实施例二

本实施例提供一种印制电路板锡孔的维修方法，其使用实施例一中的焊锡笔，该方法包括以下步骤：

确定印制电路板上的不良孔位置；

清除不良孔表面的污染物；

将不良孔涂敷助焊剂；

打开焊锡笔，并将烙铁头加热至指定温度；

将烙铁头底端与不良孔接触，使不良孔表面的原锡膏流入不良孔内；

按下焊锡笔的推进按钮和切断按钮，使焊锡笔内的锡丝落入熔锡室，形成熔融焊料，并在锡丝达到预设量时，则按下焊锡笔的切断按钮；

将烙铁头底端对准不良孔，使熔融焊料流入不良孔中；

清理不良孔表面残留的助焊剂。

在一个可行的实施方式中，本实施例中的维修方法可以包括以下步骤：

步骤S1，使用2D X-RAY(X射线检测)确定不良孔的位置；

步骤S2，用无尘布或刷子蘸清洁剂擦拭不良孔环表面的污染物；

步骤S3，将不良孔涂敷助焊剂；

步骤S4，打开焊锡笔电源指示开关，待指示灯亮，烙铁温度升至指定温度(450摄氏度)

步骤S5，烙铁头200接触不良孔位置，使孔表面原始锡膏流入孔内，多次连续接触，每次接触时间不超过3秒；

步骤S6，通过锡丝推进及切断按钮61将锡丝推进烙铁头200中，形成熔融焊料，锡膏流进烙铁头200顶部后，对准不良孔进行加锡，单次接触时间不超过3秒；

步骤S7，用2D X-RAY检查维修是否满足上锡要求，注意外观上锡不能有空焊，冷焊等情况；

步骤S8，清理孔环表面助焊剂残留。

本实施例提供的印制电路板锡孔的维修方法，可以有效的对孔上锡不良问题进行维修，且维修效率和合格率，操作简易方便。

在本发明的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种焊锡笔，其特征在于，包括：笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置、锡丝切断装置和固定支柱；

所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；

所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；

所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；

所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通；

所述锡丝推进装置包括推进按钮、第一弹簧、第一推杆和环形锡丝夹取卡扣，所述第一弹簧设于所述推进按钮底端，所述第一推杆的一端与所述推进按钮相连，所述第一推杆的另一端与所述环形锡丝夹取卡扣相连；

所述锡丝切断装置包括切断按钮、第二弹簧、第二推杆和环形锡丝切断卡扣，所述第二弹簧设于所述切断按钮底端，所述第二推杆一端与所述切断按钮相连，所述第二推杆另一端与所述环形锡丝切断卡扣相连；

所述锡丝穿过所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣，并通向所述熔锡室；

所述固定支柱固定在所述笔身内部；所述环形锡丝夹取卡扣和环形锡丝切断卡扣均设置于所述固定支柱上；

所述环形锡丝夹取卡扣包括第一拉杆、单向橡胶塞、橡胶片和第一支撑环，所述单向橡胶塞固定在所述固定支柱上，所述单向橡胶塞位于所述第一支撑环的上方，所述橡胶片设于所述第一支撑环的内侧；所述单向橡胶塞上设有容纳所述锡丝的通孔，所述第一拉杆一端与所述单向橡胶塞相连，所述第一拉杆另一端与所述橡胶片相连，所述第一推杆与所述第一支撑环相连。

2.根据权利要求1所述的焊锡笔，其特征在于，所述环形锡丝切断卡扣包括第二拉杆、固定环、刀片和第二支撑环，所述固定环固定在所述固定支柱上且位于所述环形锡丝夹取卡扣下方，所述第二支撑环位于所述固定环下方，所述刀片设于所述第二支撑环内侧，所述第二拉杆的一端与所述固定环相连，所述第二拉杆的另一端与所述刀片相连，所述第二推杆与所述第二支撑环相连。

3.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述熔锡室底部设有滤网。

4.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述推进按钮和所述切断按钮均位于所述笔身顶部外侧。

5.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，还包括滑动金属滚轮，所述储锡室中的锡丝通过所述滑动金属滚轮转向后伸向所述熔锡室。

6.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述笔身与所述烙铁头通过可拆卸方式相连；

所述笔身上套设有防滑套；

所述笔身上具有与所述供电模块电连接的充电接口。

7.根据权利要求1-2任一所述的焊锡笔，其特征在于，所述烙铁头内壁设有温度传感器，所述笔身上设有温度指示灯；

所述笔身上设有笔扣；

所述笔身上设有用于更换所述锡丝的仓门。

8.一种印制电路板锡孔的维修方法，使用上述权利要求1-7任一所述的焊锡笔，其特征在于，包括以下步骤：

确定印制电路板上的不良孔位置；

清除不良孔表面的污染物；

将不良孔涂敷助焊剂；

打开所述焊锡笔，并将所述烙铁头加热至指定温度；

将所述烙铁头底端与所述不良孔接触，使所述不良孔表面的原锡膏流入所述不良孔内；

按下所述焊锡笔的推进按钮和切断按钮，使所述焊锡笔内的锡丝落入所述熔锡室，形成熔融焊料，并在所述锡丝达到预设量时，则按下所述焊锡笔的切断按钮；

将所述烙铁头底端对准所述不良孔，使所述熔融焊料流入所述不良孔中；

清理所述不良孔表面残留的助焊剂。

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