CN113070183A - 分段式深入自动点胶方法 - Google Patents

分段式深入自动点胶方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113070183A
CN113070183A CN202110570052.2A CN202110570052A CN113070183A CN 113070183 A CN113070183 A CN 113070183A CN 202110570052 A CN202110570052 A CN 202110570052A CN 113070183 A CN113070183 A CN 113070183A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
assembly
blind hole
sectional type
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110570052.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113070183B (zh
Inventor
邵盼
李小滨
董静
成宁
巩瑞贤
周寒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Zhongbaokang Medical Devices Co ltd
Original Assignee
Shandong Zhongbaokang Medical Devices Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Zhongbaokang Medical Devices Co ltd filed Critical Shandong Zhongbaokang Medical Devices Co ltd
Priority to CN202110570052.2A priority Critical patent/CN113070183B/zh
Publication of CN113070183A publication Critical patent/CN113070183A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113070183B publication Critical patent/CN113070183B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/002—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本申请属于医疗器械的粘接工艺技术领域，具体涉及分段式深入自动点胶方法，测量所述盲孔的深度进而获得盲孔的存气量，根据第一组件和第二组件所在位置、第一组件和第二组件的组装公差及固定底座的工装公差确定盲孔的位置，测量胶水的粘稠度，根据盲孔位置，利用点胶机将针头移动至盲孔处，根据盲孔的存气量和胶水的粘稠程度控制点胶机每次的出胶量以及点胶次数，针头对准盲孔最底端，并随着点胶机带动针头沿高度方向上升，针头间隔出胶并逐步点胶，经过多次分段点胶，完成整体点胶，本申请利用分段式的点胶方法，根据盲孔深度、盲孔所在位置以及胶水的粘稠度逐步点胶，进而完成第一组件和第二组件的胶接固定。

Description

分段式深入自动点胶方法
技术领域
本申请属于医疗器械的粘接工艺技术领域，具体涉及分段式深入自动点胶方法。
背景技术
本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。
目前，在医疗器械的粘接工序中，存在一种点胶口较小、胶深度较深且为的待点胶产品，该类产品的点胶大多数为手工操作，存在点胶过多或者点胶不饱满，造成组件中的连接牢固度不合格，虽然自动点胶机的使用范围已经较为广泛，但是对于该类产品的点胶，用点胶机无法实现，主要存在的问题是，1、点胶口较小，需要的定位精度较高，工艺容错率较低，很容易出现点胶针头与组件相撞的问题；2、点胶深度较深且点胶位为盲孔，胶水点胶后，点胶位底部的空气无法排除，组件之间的粘接不到位。
综合上述两点问题，使组件粘接后，组件的连接牢固度不合格问题。
发明内容
本申请为了解决上述问题，本申请提出了分段式深入自动点胶方法。
本申请的目的是提供分段式深入自动点胶方法，在确定点胶位的前提下，根据点胶位的深度以及胶水的粘稠度，利用控制点胶次数的方法完成点胶。
为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：
分段式深入自动点胶方法，第一组件和第二组件配合形成盲孔，包括以下步骤：
S1、测量所述盲孔的深度进而获得盲孔的存气量，根据第一组件和第二组件所在位置、第一组件和第二组件的组装公差及固定底座的工装公差确定盲孔的位置，测量胶水的粘稠度；
S2、根据盲孔位置，利用点胶机将针头移动至盲孔处，根据盲孔的存气量和胶水的粘稠程度控制点胶机每次的出胶量以及点胶次数，针头对准盲孔最底端，并随着点胶机带动针头沿高度方向上升，针头间隔出胶并逐步点胶，经过多次分段点胶，完成整体点胶。
进一步的，针头为拐角针头，拐角针头包括出胶端和与出胶端固定连接的连接端。
进一步的，在S1步骤中，通过定位装置确定盲孔的位置。
进一步的，在S1步骤中，通过测距装置测量盲孔的深度。
作为其他的实施方案，将多组第一组件和第二组件进行装配，测量出每一组的第一组件和第二组件的组装公差，然后根据所有的组装公差数据离散分布规律，筛选获得第一组件和第二组件的组装公差集中存在的区间范围，获得第一组件和第二组件的组装公差数据。
作为其他的实施方案，将多组第一组件和第二组件进行装配，测量出每一组的固定底座的工装公差，然后根据所有的工装公差数据离散分布规律，筛选获得固定底座的工装公差集中存在的区间范围，获得第一组件和第二组件的工装公差数据。
作为其他的实施方案，将多组第一组件和第二组件进行装配，测量出每一组的盲孔的深度，然后根据所有盲孔的数据离散分布规律，筛选获得盲孔深度集中存在的区间范围，获得盲孔深度数据。
进一步的，出胶端的中心和连接端的中心均存在空腔，连接端内的空腔与出胶端内部的空腔光滑过渡连接。
进一步的，出胶端与第一组件外表面平行，使得出胶端正对盲孔最底端。
进一步的，出胶端和连接端的夹角为钝角。
与现有技术相比，本申请的有益效果为：
1、本申请利用分段式的点胶方法，根据盲孔深度、盲孔所在位置以及胶水的粘稠度逐步点胶，进而完成第一组件和第二组件的胶接固定。
2、本申请利用拐角针头，避免了针头与第一组件发生干涉，同时能够使得针头的出胶端能够对准盲孔的最底端，并使得盲孔能够逐步被胶填满。
3、本申请的点胶的深度可调，针头变弯之后，可以适用于更深的工件，点胶周期缩短，第一组件和第二组件的胶接效果更好。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请的待点胶产品的结构示意图。
图2为常规针头与待点胶产品配合的结构示意图。
图3为拐角针头与待点胶产品配合的结构示意图。
图中：
1、第一组件，2、第二组件，3、点胶位，4、常规针头，5、拐角针头，6、出胶端，7、连接端。
具体实施方式：
下面结合附图与实施例对本申请作进一步说明。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
在本公开中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。
实施例1
本实施例的针头采用常规针头，常规针头即针头为直针头，当常规针头使用时，常规针头倾斜的固定在点胶机上，使得常规针头与点胶位对应的水平面具有一定的夹角，而目前需要点胶的组件为：第一组件与第二组件配合后，第一组件需要和第二组件固定在一起，但当第一组件与第二组件配合后，例如，第一组件是一根棒状或圆管状结构，第二组件具有凹陷的盲槽或者通槽，第一组件的外周与第二组件的凹陷部分接触，而未接触的部分则需要点胶进而完成第一组件和第二组件的固定，此时第一组件和第二组件形成盲孔，利用测量设备将盲孔的深度进行测量、利用定位装置对盲孔进行准确定位，例如，测量设备为激光测距仪，而定位设备采用激光定位仪，同时，根据第一组件和第二组件的组装公差、固定底座的工装公差，配合盲孔深度确定第一次点胶以及后续点胶的时间间隔，同时，这个时间间隔的长短也由盲孔的存气量以及胶水的粘稠度决定。
作为具体的实施方案，第一组件和第二组件的组装公差依靠统计数据获得，例如，将多组第一组件和第二组件进行装配，测量出每一组的第一组件和第二组件的组装公差，然后根据数据分布，筛选获得第一组件和第二组件的组装公差集中存在的区间范围，同理，固定底座的工装公差也由统计数据获得，即将多组第一组件和第二组件进行装配，测量出每一组的固定底座的工装公差，然后根据数据分布，筛选获得固定底座的工装公差集中存在的区间范围。
作为其他的实施方案，本实施例也可以利用统计数据获得第一组件与第二组件配合后产生的盲孔的深度，进而判断需要点胶的量，进而根据每次点胶的出胶量判断点胶次数，将多组第一组件和第二组件进行装配，测量出每一组的盲孔的深度，然后根据数据分布，筛选获得盲孔深度集中存在的区间范围。
作为一种实施方案，胶水的粘稠程度越高、或者盲孔的存气量越多，则采用的点胶次水越多。
实施例2
本实施例利用特殊的针头结构对实施例1中的点胶工艺进行优化，常规针头是直线式针头，本实施例将点胶机上的针头换成拐角针头，针头呈拐角状，拐角的角度为钝角，使得针头分为两个部分，分别为出胶端和连接端，出胶端和连接端均存在空腔结构，进而使得胶能够经过连接端进入出胶端并从出胶端流出，连接端内的空腔与出胶端内部的空腔需要光滑连接，进而使得出胶流畅。
当拐角针头为第一组件、第二组件配合时，拐角针头的出胶端与第一组件平行，进而使得出胶端正对盲孔处，点胶时，先对盲孔最底端进行初始点胶，然后控制点胶机，使得拐角针头向上移动，继续点胶，经过多次分段点胶后，最终完成组件的点胶。该发明的点胶方式，能够使胶水或粘接胶充分填满点胶位，使组件的粘接牢固度合格，该发明的优势为点胶的深度可调，针头变弯之后，可以适用于更深的工件，点胶周期缩短，而本实施例以及实施例1中的点胶工艺可以通过点胶机的编程实现点胶机的自动运行。
以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
上述虽然结合附图对本申请的具体实施方式进行了描述，但并非对本申请保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本申请的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本申请的保护范围以内。

Claims (10)

1.分段式深入自动点胶方法，第一组件(1)和第二组件(2)配合形成盲孔，其特征是：
包括以下步骤：
S1、测量所述盲孔的深度进而获得盲孔的存气量，根据第一组件(1)和第二组件(2)所在位置、第一组件(1)和第二组件(2)的组装公差及固定底座的工装公差确定盲孔的位置，测量胶水的粘稠度；
S2、根据盲孔位置，利用点胶机将针头移动至盲孔处，根据盲孔的存气量和胶水的粘稠程度控制点胶机每次的出胶量以及点胶次数，针头对准盲孔最底端，并随着点胶机带动针头沿高度方向上升，针头出胶并逐步点胶，经过多次分段点胶，完成整体点胶。
2.如权利要求1所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，所述针头为拐角针头(5)，拐角针头(5)包括出胶端(6)和与出胶端(6)固定连接的连接端(7)。
3.如权利要求1所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，在S1步骤中，通过定位装置确定盲孔的位置。
4.如权利要求1所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，在S1步骤中，通过测距装置测量盲孔的深度。
5.如权利要求1所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，将多组第一组件(1)和第二组件(2)进行装配，测量出每一组的第一组件(1)和第二组件(2)的组装公差，然后根据所有的组装公差数据离散分布规律，筛选获得第一组件(1)和第二组件(2)的组装公差集中存在的区间范围，获得第一组件(1)和第二组件(2)的组装公差数据。
6.如权利要求1所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，将多组第一组件(1)和第二组件(2)进行装配，测量出每一组的固定底座的工装公差，然后根据所有的工装公差数据离散分布规律，筛选获得固定底座的工装公差集中存在的区间范围，获得第一组件(1)和第二组件(2)的工装公差数据。
7.如权利要求1所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，将多组第一组件(1)和第二组件(2)进行装配，测量出每一组的盲孔的深度，然后根据所有盲孔的数据离散分布规律，筛选获得盲孔深度集中存在的区间范围，获得盲孔深度数据。
8.如权利要求2所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，所述出胶端(6)的中心和所述连接端(7)的中心均存在空腔，连接端(7)内的空腔与出胶端(6)内部的空腔光滑过渡连接。
9.如权利要求2所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，所述出胶端(6)与第一组件(1)外表面平行，使得出胶端(6)正对盲孔最底端。
10.如权利要求2所述的分段式深入自动点胶方法，其特征是，所述出胶端(6)和所述连接端(7)的夹角为钝角。
CN202110570052.2A 2021-05-25 2021-05-25 分段式深入自动点胶方法 Active CN113070183B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110570052.2A CN113070183B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 分段式深入自动点胶方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110570052.2A CN113070183B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 分段式深入自动点胶方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113070183A true CN113070183A (zh) 2021-07-06
CN113070183B CN113070183B (zh) 2022-07-19

Family

ID=76616826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110570052.2A Active CN113070183B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 分段式深入自动点胶方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113070183B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1015462A (ja) * 1996-07-05 1998-01-20 Hitachi Ltd ディスペンサ用ノズル
CN108714531A (zh) * 2018-05-18 2018-10-30 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏组件的点胶方法、显示屏组件及电子设备
CN108889547A (zh) * 2018-07-11 2018-11-27 深圳市中欣科技有限公司 一种旋转中心不变的异形点胶针头
CN112558809A (zh) * 2020-12-07 2021-03-26 深圳市宏申工业智能有限公司 一种用于触控显示屏的小孔径操场型孔的点胶方法
CN112638545A (zh) * 2018-08-29 2021-04-09 普罗科技有限公司 使用三维扫描器的粘性溶液分配方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1015462A (ja) * 1996-07-05 1998-01-20 Hitachi Ltd ディスペンサ用ノズル
CN108714531A (zh) * 2018-05-18 2018-10-30 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏组件的点胶方法、显示屏组件及电子设备
CN108889547A (zh) * 2018-07-11 2018-11-27 深圳市中欣科技有限公司 一种旋转中心不变的异形点胶针头
CN112638545A (zh) * 2018-08-29 2021-04-09 普罗科技有限公司 使用三维扫描器的粘性溶液分配方法
CN112558809A (zh) * 2020-12-07 2021-03-26 深圳市宏申工业智能有限公司 一种用于触控显示屏的小孔径操场型孔的点胶方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张伟: "视觉伺服自动化系统在CIPG中的应用", 《科技创新导报》 *
谢俊等: "基于机器视觉的点胶系统的设计与研究", 《电子测量技术》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113070183B (zh) 2022-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7027478B2 (en) Microneedle array systems
US7887874B2 (en) Fully automated paste dispense system for dispensing small dots and lines
CN113070183B (zh) 分段式深入自动点胶方法
CN111687002A (zh) 一种基于机器视觉的点胶机对针校准控制方法
CN107208013A (zh) 激光打印生物组分的方法和用于执行所述方法的装置
DE60223667T2 (de) Verfahren zur herstellung eines biochips
KR20050100129A (ko) 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
US20060117829A1 (en) Forging punch, method of manufacturing liquid ejection head using the same, and liquid ejection head manufactured by the method
CN115923154A (zh) 一种点胶方法
CN215997330U (zh) 阵列式点胶装置
US7165433B2 (en) Method of manufacturing a chamber plate for a liquid ejection head
Hiltunen et al. Passive multimode fiber-to-edge-emitting laser alignment based on a multilayer LTCC substrate
CN208304858U (zh) 精密定位治具
CN212032513U (zh) 一种前列腺系统穿刺法活检训练模型
EP3701998B1 (en) Manufacturing method of microneedle array
CN211413722U (zh) 一种机械零部件加工用钻孔装置
CN102955204B (zh) 光纤耦合连接器
CN214917681U (zh) 一种微型桌面点胶机
JP2006095347A (ja) 液状材料塗布装置及び塗布方法
CN219762631U (zh) 一种鞋底上胶装置
TW201109777A (en) Method of repairing paste pattern and substrate having paste pattern repaired by using the method
DE69819414T2 (de) Tintenstrahlaufzeichnungskopf und Verfahren zu dessen Herstellung
CN109277258A (zh) 一种点胶机针头定位装置
CN218411157U (zh) 等高测量装置
CN219483267U (zh) 一种热敏电阻三防胶辅助涂覆结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant