CN113067209A - 一种连接光模块金手指端的屏蔽结构及屏蔽方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种连接光模块金手指端的屏蔽结构，包括连接器本体、屏蔽罩和软性导电材料，所述连接器本体设有与光模块连接的接口端，所述软性导电材料设于接口端上并可引导光模块插入连接器本体内，所述屏蔽罩扣合配合设于所述连接器本体上端以消除连接器本体端的辐射泄漏。本发明还提供一种连接光模块金手指端的屏蔽方式，可以大幅度的消除光模块的外泄辐射。本发明可直接用于替代现有的连接器部件，实现更优的屏蔽效果，降低光模块的EMI数据，使得整个系统的性能指标和可靠性得到提升，并改善用户的操作体验；本发明还可降低对光模块的EMI设计要求，使其成本降低，并可以在设计机壳时有更多的发挥空间。
Description
技术领域
本发明属于光模块技术领域，具体涉及一种连接光模块金手指端的屏蔽结构及屏蔽方法。
背景技术
连接器主要用于对光模块和电路进行连接，传输电流或信号。在光通讯领域内存在大量的热插拔光模块开发协议(MSA)，包括SFP/SFP28/DSFP/QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP-DD/OSFP/XFP/CFP/CFP2/CFP4/CFP8/CXP/CDFP/SNAP12等，今后MSA升级换代仍然会沿用热插拔模块方式。为了方便地进行热插拔光模块更换，客户设备单板上都有对应规格的cage和连接器给光模块连接使用，然而cage内部的连接器并没有对应的屏蔽方式，仅仅依靠cage的外壳来屏蔽光模块工作产生的辐射。现行的连接器都是装在cage内部，当光模块插入时，金手指会紧密接触连接器的接触件保持电路与光模块之间的电流顺畅连续和可靠地流通。
这种方式广泛使用，但一直存在以下问题：1、光模块工作过程中，壳体与连接器间的接缝会泄露光模块工作向外辐射电磁波；2、连接器部分裸露的金属接触件泄露光模块外撒的电磁波；3、连接器处所泄露的辐射仅仅依靠cage屏蔽，但是cage与模块之间有接缝和运动部件，这一缺陷在高速率光模块中越发凸显，EMI性能缺陷也更加严重。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种连接光模块金手指端的屏蔽结构及屏蔽方法。
本发明是这样实现的：
本发明提供一种连接光模块金手指端的屏蔽结构，包括连接器本体、屏蔽罩和软性导电材料，所述连接器本体设有与光模块连接的接口端，所述软性导电材料设于接口端上并可引导光模块插入连接器本体内，所述屏蔽罩扣合配合设于所述连接器本体上端以消除连接器本体端的辐射泄漏。
进一步地，在光模块插入过程中，软性导电材料受力产生形变使光模块的机壳端面与软性导电材料压紧形成封闭屏蔽通道。
光模块插入过程中通过压缩软性导电材料产生的形变使光模块机壳端面与导电材料压紧形成封闭屏蔽通道，消除了因为光模块正常插入而形成的空隙所造成的辐射泄漏。
进一步地，所述屏蔽罩通过钣金扣合的方式与连接器本体紧密贴合。
进一步地，所述连接器本体外表面多个自由面均设有扣位，所述屏蔽罩设置有孔洞与对应的扣位相配合。
进一步地，所述软性导电材料整体呈长方形封闭环状附合连接于连接器本体的接口端。
更进一步地，所述软性导电材料为导电橡胶、导电泡棉或铍铜片。
本发明还提供一种接光模块金手指端的屏蔽方式，采用上述的屏蔽结构，通过设置屏蔽罩消除连接器本体的辐射泄漏，通过设置软性导电材料和光模块相配合形成屏蔽通道，以消除光模块与连接器本体连接时产生的辐射泄漏。
本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过在连接器表面增加一层的屏蔽罩，以钣金扣合的形式与连接器紧密贴合，使得现行方式中裸露的部分被完全包裹，极大的增加了连接器这部分的屏蔽能力，接口前端附有一层软性导电材料，光模块插入过程中通过压缩软性导电材料产生的形变使光模块机壳端面与导电材料压紧形成封闭屏蔽通道，消除了因为光模块正常插入而形成的空隙，在连接器这一区域屏蔽了部分辐射。
2、屏蔽罩的增加使得光模块工作过程中产生的电磁干扰在连接器这一部分的泄露大大降低，极大的降低了高速率光模块EMI设计的难度，并且连接器与光模块中间的软性导电材料可以减小光模块插拔过程中的震动，使手感更加舒适并且增加了光模块工作的稳定性。
3、本发明可直接用于替代现有的连接器部件，实现更优的屏蔽效果，降低光模块的EMI数据，使得整个系统的性能指标和可靠性得到提升，并改善用户的操作体验；本发明还可降低对光模块的EMI设计要求，使其成本降低，并可以在设计机壳时有更多的发挥空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术中光模块金手指端与连接器的连接结构示意图；
图2为现有技术中光模块金手指端与连接器连接时的剖视结构示意图；
图3为本发明实施例中所提供屏蔽结构与光模块金手指端的连接结构示意图；
图4为图3的爆炸结构示意图
图5为本发明实施例中所提供屏蔽结构的爆炸图。
图中：1-连接器本体；2-屏蔽罩；3-软性导电材料；4-扣位；5-孔洞；6-光模块；7-空隙。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1-2，现有技术中光模块与连接器连接时有很大的空隙存在，这部分会会泄露光模块工作向外辐射电磁波，同时连接器部分裸露的金属接触件也会泄露光模块外撒的电磁波。
参见图3-5，本发明实施例提供一种连接光模块金手指端的屏蔽结构，包括连接器本体、屏蔽罩和软性导电材料，所述连接器本体设有与光模块连接的接口端，所述软性导电材料设于接口端上并可引导光模块插入连接器本体内，所述屏蔽罩扣合配合设于所述连接器本体上端以消除连接器本体端的辐射泄漏。
屏蔽罩采用金属材料制成，通过钣金扣合的方式与连接器本体紧密贴合。连接器本体外表面多个自由面均设有扣位，屏蔽罩设置有孔洞与对应的扣位相配合。金属屏蔽罩扣合在连接器本体上，钣金外壳上的空位通过孔洞与连接器本体多个面的扣位所对应，与连接器形成稳定的扣合结构，每个自由面都有对应的扣位限制，防止在使用过程中松动
软性导电材料整体呈长方形封闭环状附合连接于连接器本体的接口端。软性导电材料可采用导电橡胶、导电泡棉或铍铜片。软性导电材料对光模块的插入有一定的引导作用并且减小插入过程中的风险，当光模块插入连接器时，光模块前端端面与软性导电材料紧密接触并使其有一定的弹性变形后到达工作状态，此时连接器与光模块端面形成封闭的屏蔽通道，且连接器本体有金属屏蔽罩扣合在表面，更是消除了这一部分可能泄露的电磁波。
本发明还提供一种接光模块金手指端的屏蔽方式，采用上述的屏蔽结构，通过设置屏蔽罩消除连接器本体的辐射泄漏，通过设置软性导电材料和光模块相配合形成屏蔽通道，以消除光模块与连接器本体连接时产生的辐射泄漏。
本发明可直接用于替代现有的连接器部件，实现更优的屏蔽效果，降低光模块的EMI数据，使得整个系统的性能指标和可靠性得到提升，并改善用户的操作体验。本发明还可降低对光模块的EMI设计要求，使其成本降低，并可以在设计机壳时有更多的发挥空间。本发明不止限于一款热插拔光模块协议，而是能扩展到所有类似封装的产品上，并能用于尚未开发出来的下一代大功率产品封装协议上，得到更高性能指标的产品规范。
本发明主张的权益不止限于本实例方案中的具体屏蔽样式或扣合结构，还有对连接器与光模块之间的屏蔽方式的思路，具体实施方案可以分别对应不同封装规格的产品设计成其他装配方案。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种连接光模块金手指端的屏蔽结构，其特征在于，包括连接器本体、屏蔽罩和软性导电材料，所述连接器本体设有与光模块连接的接口端，所述软性导电材料设于接口端上并可引导光模块插入连接器本体内，所述屏蔽罩扣合配合设于所述连接器本体上端以消除连接器本体端的辐射泄漏。
2.如权利要求1所述的用于连接光模块的屏蔽结构，其特征在于：在光模块插入过程中，软性导电材料受力产生形变使光模块的机壳端面与软性导电材料压紧形成封闭屏蔽通道。
3.如权利要求1或2所述的用于连接光模块的屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽罩通过钣金扣合的方式与连接器本体紧密贴合。
4.如权利要求3所述的用于连接光模块的屏蔽结构，其特征在于：所述连接器本体外表面多个自由面均设有扣位，所述屏蔽罩设置有孔洞与对应的扣位相配合。
5.如权利要求4所述的用于连接光模块的屏蔽结构，其特征在于：所述软性导电材料整体呈长方形封闭环状附合连接于连接器本体的接口端。
6.如权利要求5所述的用于连接光模块的屏蔽结构，其特征在于：所述软性导电材料为导电橡胶、导电泡棉或铍铜片。
7.一种连接光模块金手指端的屏蔽方式，其特征在于：提供如权利要求1-6任一所述的屏蔽结构，设置屏蔽罩消除连接器本体的辐射泄漏，通过设置软性导电材料和光模块相配合形成屏蔽通道，以消除光模块与连接器本体连接时产生的辐射泄漏。
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| CN105403964A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-03-16 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种可插拔光模块 |
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