CN105403964A - 一种可插拔光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可插拔光模块，涉及光模块技术领域，可防止光模块笼子内的电磁波从电磁干扰屏蔽夹与壳体之间的缝隙处泄露，减少电磁波辐射，避免对附近其它电子设备造成干扰。本发明可插拔光模块，包括壳体，以及卡接在所述壳体上的电磁干扰屏蔽夹；所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间设置有导电件；当所述可插拔光模块插入光模块笼子时，所述导电件可堵塞所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间的缝隙。本发明用于可插拔光模块。

Description

一种可插拔光模块
技术领域
本发明涉及光模块技术领域，尤其涉及一种可插拔光模块。
背景技术
在光纤通信技术中，光信号作为信息的载体，进行着高速、长时间、可靠的信息传输。光模块的作用是光电转换，即发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
图1为现有技术中可插拔光模块的局部剖视图，图2为图1的A部放大图，包括壳体01以及卡接在壳体01上的电磁干扰屏蔽夹02，当所述可插拔光模块插入光模块笼子03时，电磁干扰屏蔽夹02位于壳体01的外表面和光模块笼子03的内表面之间，从而防止光模块笼子03内的电磁波从壳体01的外表面和光模块笼子03的内表面之间泄露。现有技术中的可插拔光模块中，电磁干扰屏蔽夹02与壳体01为面接触，由于工艺精度的限制，使得电磁干扰屏蔽夹02的内表面和壳体01的外表面不能完全贴合，导致电磁干扰屏蔽夹02与壳体01之间存在缝隙04，光模块笼子03内的电磁波会通过缝隙04泄露至光模块笼子03外，对附近其它电子设备造成干扰。
发明内容
本发明的实施例提供一种可插拔光模块，可防止光模块笼子内的电磁波从电磁干扰屏蔽夹与壳体之间的缝隙处泄露，减少电磁波辐射，避免对附近其它电子设备造成干扰。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一种可插拔光模块，包括壳体，以及卡接在所述壳体上的电磁干扰屏蔽夹；所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间设置有导电件；当所述可插拔光模块插入光模块笼子时，所述导电件可堵塞所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间的缝隙。
本发明实施例提供的可插拔光模块，由于所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间设置有导电件，当所述可插拔光模块插入光模块笼子时，所述导电件可堵塞所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间的缝隙，从而防止了光模块笼子内的电磁波从所述电磁干扰屏蔽夹与所述壳体之间的缝隙处泄露，进而减少了电磁波辐射，也就避免了对附近其它电子设备造成干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中可插拔光模块的局部剖视图；
图2为图1的A部放大图；
图3为本发明实施例可插拔光模块的示意图；
图4为本发明实施例可插拔光模块的另一角度示意图；
图5为图3的爆炸图；
图6为图4的爆炸图；
图7为图3的局部剖视图；
图8为本发明实施例可插拔光模块中电磁干扰屏蔽夹的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
图3至图7为本发明实施例可插拔光模块的一个具体实施例，本实施例中的可插拔光模块，包括壳体1，以及卡接在壳体1上的电磁干扰屏蔽夹2；壳体1与电磁干扰屏蔽夹2之间设置有导电件3；当所述可插拔光模块插入光模块笼子4时，导电件3可堵塞壳体1与电磁干扰屏蔽夹2之间的缝隙5。
所述导电件3为可导电的部件，示例的，可以是导电网、导电泡棉或导电橡胶等，本发明实施例对此不做限定。
本发明实施例提供的可插拔光模块，由于壳体1与电磁干扰屏蔽夹2之间设置有导电件3，当所述可插拔光模块插入光模块笼子4时，导电件3可堵塞壳体1与电磁干扰屏蔽夹2之间的缝隙5，从而防止了光模块笼子4内的电磁波从电磁干扰屏蔽夹2与壳体1之间的缝隙5处泄露，进而减少了电磁波辐射，也就避免了对附近其它电子设备造成干扰。
较佳的，所述导电件3具有弹性，即导电体3受到挤压可变形。这样可以将导电件3设置的较厚，当电磁干扰屏蔽夹2卡接在壳体1上时，电磁干扰屏蔽夹2会挤压导电件3，使得导电件3堵塞壳体1与电磁干扰屏蔽夹2之间缝隙的效果更好。另外，导电件3具有一定的弹性可以使得电磁干扰屏蔽夹2更容易的卡接在壳体1上。
为了避免导电件3阻碍所述可插拔光模块插入光模块笼子4或从光模块笼子4内拔出，参照图3和图4，本实施例中的电磁干扰屏蔽夹2覆盖导电件3，由此，即可防止导电件3的局部从壳体1与电磁干扰屏蔽夹2之间露出，进而避免了导电件3的露出部分对所述可插拔光模块插入光模块笼子4或从光模块笼子4内拔出造成阻碍。
具体的，参照图8，电磁干扰屏蔽夹2包括C形金属片21，以及固定在C形金属片21一侧边上的多个金属弹片22，多个金属弹片22均匀排布。当所述可插拔光模块插入光模块笼子4时，C形金属片21先通过光模块笼子4的开口进入光模块笼子4内，而后多个金属弹片22到达光模块笼子4的开口处，此时多个金属弹片22受到光模块笼子4内表面的挤压发生弹性变形，从而将壳体1与光模块笼子4之间的空隙封堵，防止光模块笼子4内的电磁波从壳体1和光模块笼子4之间泄露。
导电件3的长度可大于、小于或等于C形金属片21的展开长度，当导电件3的长度大于C形金属片21的展开长度时，导电件3的局部容易从壳体1与电磁干扰屏蔽夹2之间露出，影响可插拔光模块的插入和拔出，还会导致可插拔光模块的成本增加，为了避免上述问题，本实施例中的导电件3的长度小于或等于C形金属片21的展开长度，由此，即可将导电件3完全设置于电磁干扰屏蔽夹2与壳体1之间，避免对可插拔光模块的插入和拔出造成影响，同时还节省了成本。
在上述实施例的基础上，本实施例中优选导电件3的长度等于C形金属片21的展开长度，由此，不仅可以节省成本，还可将电磁干扰屏蔽夹2与壳体1之间的缝隙5通过导电件3完全堵塞，防止电磁波泄露。
为了防止光模块笼子4内的电磁波泄露，同时节省成本，本实施例中的导电件3的宽度小于或等于金属弹片22的长度，此时，可将导电件3设置于金属弹片22和壳体1之间，由于金属弹片22通常卡接于光模块笼子4的开口处，因此，将导电件3设置于金属弹片22和壳体1之间，即可防止光模块笼子4内的电磁波从光模块笼子4的开口处泄露，同时还降低了成本。
本实施例中的导电件3受挤压后的厚度小于或等于多个金属弹片22到壳体1的距离中的最小距离，这样可以保证在壳体1上设置了导电件3后，电磁干扰屏蔽夹2还可以顺利的卡接在壳体1上，同时保证卡接有电磁干扰屏蔽夹2的所述可插拔光模块能够顺利插入光模块笼子4。
在本发明的一种实施例中，导电件3为导电网，所述导电网可以是由导电体做成的网状物，也可以是导电体与非导电体混合而成的网状物，本发明实施例对此不做限定，导电网的导电性能好、屏蔽性能高，可提高对光模块笼子4内电磁波的屏蔽效果。
在本发明的另一种实施例中，导电件3为导电泡棉，导电泡棉的弹性好，当在壳体1上安装好导电泡棉，再安装电磁干扰屏蔽夹2时，导电泡棉的压缩程度大，从而避免了对电磁干扰屏蔽夹2的安装造成不便。
在本发明的第三种实施例中，导电件3为导电橡胶，导电橡胶不仅导电性能好、屏蔽性能高，而且耐老化、易成型、稳定性更好，可延长所述可插拔光模块的使用寿命。
进一步的，导电件3通过导电胶与壳体1粘接，导电胶不仅具有良好的导电性，还能连接同类或不同类的各种材料，对材料的限制少，且粘接性能好，操作更方便，可简化加工工艺。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种可插拔光模块，包括壳体，以及卡接在所述壳体上的电磁干扰屏蔽夹；其特征在于，
所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间设置有导电件；
当所述可插拔光模块插入光模块笼子时，所述导电件可堵塞所述壳体与所述电磁干扰屏蔽夹之间的缝隙。
2.根据权利要求1所述的可插拔光模块，其特征在于，所述导电件具有弹性。
3.根据权利要求2所述的可插拔光模块，其特征在于，所述电磁干扰屏蔽夹包括C形金属片，以及固定在所述C形金属片一侧边上的多个金属弹片，所述多个金属弹片均匀排布。
4.根据权利要求3所述的可插拔光模块，其特征在于，所述导电件的宽度小于或等于所述金属弹片的长度。
5.根据权利要求3所述的可插拔光模块，其特征在于，所述导电件受挤压后的厚度小于或等于所述多个金属弹片到所述壳体的距离中的最小距离。
6.根据权利要求2所述的可插拔光模块，其特征在于，所述导电件为导电网。
7.根据权利要求2所述的可插拔光模块，其特征在于，所述导电件为导电泡棉。
8.根据权利要求2所述的可插拔光模块，其特征在于，所述导电件为导电橡胶。
9.根据权利要求1所述的可插拔光模块，其特征在于，所述导电件通过导电胶与所述壳体粘接。
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