CN113049178A - 一种用于微型压力传感器的封装机构 - Google Patents

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于常安
王罗
游宇
王大明
姚程炜
李秉宣
孟礼成
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    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明提供了一种用于微型压力传感器的封装机构，该方案包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头、O型圈、第一、第二压头和微型压力传感器。封装时，将微型压力传感器插入顶紧头，第一压头和第二压头包裹微型压力传感器线缆后压入顶紧头，在顶紧头、第一压头和第二压头三者交接处分别点焊，将O型圈套在微型压力传感器传感器体露出顶紧头部分，然后整体旋转扭进安装基体；拆卸时，与封装反向操作，将焊点磨掉或钻掉，取出微型压力传感器。本方案采用的可拆卸封装机构，可以使微型压力传感器封装过程中反复拆卸而不损伤，节省了使用成本，解决了微型压力传感器难以重复利用的问题。

Description

一种用于微型压力传感器的封装机构
技术领域
本发明涉及的是机械装备结构，尤其是一种用于微型压力传感器的封装机构。
背景技术
在现有技术中，微型压力传感器体积小，价格昂贵。使用时需要封装在安装基体上，不能有泄漏情况出现。现有技术中采用的直接封装手段虽然能够正产封装使用，但是难以取出微型压力传感器，在取出时很容易造成传感器损伤导致微型压力传感器不能重复使用，造成大量浪费。
发明内容
本发明的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种用于微型压力传感器的封装机构的技术方案，该方案采用的可拆卸封装机构，可以使微型压力传感器封装过程中反复拆卸而不损伤，节省了使用成本，解决了微型压力传感器难以重复利用的问题。
本方案是通过如下技术措施来实现的：
一种用于微型压力传感器的封装机构，包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头和微型压力传感器；在安装基座的非测压面开有孔径大于测压孔且与测压孔同轴的螺纹孔；螺纹孔与测压孔的连接处开有孔径大于测压孔且小于螺纹孔的螺纹导向孔；顶紧头与螺纹孔尺寸匹配且顶紧头的外侧面设置有与螺纹孔匹配的外螺纹，顶紧头的上端部设置有与螺纹导向孔尺寸匹配的凸台；顶紧头内部能够安装微型压力传感器；微型压力传感器从顶紧头后端装入并从凸台伸出；顶紧头旋入螺纹孔的极限位置后凸台射入到螺纹导向孔内部且能够带动微型压力传感器伸入至螺纹导向孔内，微型压力传感器与测压孔之间存在间隙。
作为本方案的优选：螺纹导向孔内设置有O型圈；伸入螺纹孔极限位置的所述顶紧头的凸台与O型圈紧密接触；O型圈的内径等于或小于微型压力传感器的直径，微型压力传感器伸入到极限位置时能够伸入到O型圈内部且与测压孔之间存在间隙。
作为本方案的优选：顶紧头的下端部设置有孔径大于微型压力传感器的压紧孔；压紧孔上对称设置有第一压头和第二压头；第一压头和第二压头共同组成的整体的中部设置有能够通过微型压力传感器线缆的通孔。
作为本方案的优选：第一压头和第二压头与顶紧头之间采用固定可拆卸连接。
本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于在该方案中采用顶紧头、第一压头和第二压头配合的封装部件，既能够保证微型压力传感器封装使用时的气密性，又能够便于拆卸封装部件，保证微型压力传感器完整取出不收到损坏，能够有效保障微型压力传感器的重复利用，节省了大量了科研成本。
由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图中，1为安装基座，2为O型圈，3为微型压力传感器，4为顶紧头，5为焊点，6为第一压头，7为第二压头，8为微型压力传感器线缆，9为螺纹导向孔。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
通过附图能够看出，本方案包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头和微型压力传感器；在安装基座的非测压面开有孔径大于测压孔且与测压孔同轴的螺纹孔；螺纹孔与测压孔的连接处开有孔径大于测压孔且小于螺纹孔的螺纹导向孔；顶紧头与螺纹孔尺寸匹配且顶紧头的外侧面设置有与螺纹孔匹配的外螺纹，顶紧头的上端部设置有与螺纹导向孔尺寸匹配的凸台；顶紧头内部能够安装微型压力传感器；微型压力传感器从顶紧头后端装入并从凸台伸出；顶紧头旋入螺纹孔的极限位置后凸台射入到螺纹导向孔内部且能够带动微型压力传感器伸入至螺纹导向孔内，微型压力传感器与测压孔之间存在间隙。
螺纹导向孔内设置有O型圈；伸入螺纹孔极限位置的所述顶紧头的凸台与O型圈紧密接触；O型圈的内径等于或小于微型压力传感器的直径，微型压力传感器伸入到极限位置时能够伸入到O型圈内部且与测压孔之间存在间隙。
顶紧头的下端部设置有孔径大于微型压力传感器的压紧孔；压紧孔上对称设置有第一压头和第二压头；第一压头和第二压头共同组成的整体的中部设置有能够通过微型压力传感器线缆的通孔。
第一压头和第二压头与顶紧头之间采用固定可拆卸连接。
封装时，将微型压力传感器插入顶紧头，第一压头和第二压头包裹微型压力传感器线缆后压入顶紧头，在顶紧头、第一压头和第二压头三者交接处分别点焊，将O型圈套在微型压力传感器传感器体露出顶紧头部分，然后整体旋转扭进安装基体；拆卸时，与封装反向操作，将焊点磨掉或钻掉，取出微型压力传感器。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (4)

1.一种用于微型压力传感器的封装机构，其特征是：包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头和微型压力传感器；在安装基座的非测压面开有孔径大于测压孔且与测压孔同轴的螺纹孔；所述螺纹孔与测压孔的连接处开有孔径大于测压孔且小于螺纹孔的螺纹导向孔；所述顶紧头与螺纹孔尺寸匹配且顶紧头的外侧面设置有与螺纹孔匹配的外螺纹，顶紧头的上端部设置有与螺纹导向孔尺寸匹配的凸台；所述顶紧头内部能够安装微型压力传感器；所述微型压力传感器从顶紧头后端装入并从凸台伸出；所述顶紧头旋入螺纹孔的极限位置后凸台射入到螺纹导向孔内部且能够带动微型压力传感器伸入至螺纹导向孔内，微型压力传感器与测压孔之间存在间隙。
2.根据权利要求1所述的一种用于微型压力传感器的封装机构，其特征是：所述螺纹导向孔内设置有O型圈；伸入螺纹孔极限位置的所述顶紧头的凸台与O型圈紧密接触；所述O型圈的内径等于或小于微型压力传感器的直径，微型压力传感器伸入到极限位置时能够伸入到O型圈内部且与测压孔之间存在间隙。
3.根据权利要求1所述的一种用于微型压力传感器的封装机构，其特征是：所述顶紧头的下端部设置有孔径大于微型压力传感器的压紧孔；所述压紧孔上对称设置有第一压头和第二压头；所述第一压头和第二压头共同组成的整体的中部设置有能够通过微型压力传感器线缆的通孔。
4.根据权利要求3所述的一种用于微型压力传感器的封装机构，其特征是：所述第一压头和第二压头与顶紧头之间采用固定可拆卸连接。
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