CN113035739A - 倾摆控制装置 - Google Patents

倾摆控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113035739A
CN113035739A CN202011339316.5A CN202011339316A CN113035739A CN 113035739 A CN113035739 A CN 113035739A CN 202011339316 A CN202011339316 A CN 202011339316A CN 113035739 A CN113035739 A CN 113035739A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
lifting
lifting frame
locking
tilt control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011339316.5A
Other languages
English (en)
Inventor
孔云
宋智勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeus Co Ltd
Original Assignee
Zeus Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zeus Co Ltd filed Critical Zeus Co Ltd
Publication of CN113035739A publication Critical patent/CN113035739A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

本发明涉及一种倾摆控制装置,包括:倾摆单元,以第一旋转中心为基准以能够转动的方式配置于前方的安装位置和后方的等待位置;升降单元,结合于所述倾摆单元的下部,在所述倾摆单元朝向所述安装位置转动定位时,所述升降单元能够朝向所述安装位置和所述升降单元的下部的组装位置升降;以及保持单元,能够以锁定或解锁操作的方式结合于所述升降单元,并且所述保持单元的位于所述升降单元的下部的锁定部件以第二旋转中心为基准在径向方向上以能够联动的方式配置。

Description

倾摆控制装置
技术领域
本发明涉及一种倾摆(tilting)控制装置,更为详细地,涉及不发生结合误差(歪斜等),且能够减少因结合部位的损伤和冲击所产生的颗粒(Particle)的一种倾摆控制装置。
背景技术
通常,在半导体工艺中,对晶圆(wafer)执行蚀刻和清洗工艺等,在蚀刻或清洗晶圆的工艺中使用卡盘工作台(Chuck Table)。在对晶圆进行清洗的卡盘工作台的上部安放有晶圆,并在旋转台的边缘区域结合有环形的密封环,并向安放于旋转台的晶圆供应处理液。卡盘工作台的边缘侧的上部安装有多个固定销,密封环的下部形成有固定槽,以使得固定销对应插入,卡盘工作台的上部结合密封环时,使得固定销垂直地插入固定槽。但是,在现有的卡盘工作台上结合密封环时,由于是真空吸附式,不存在固定销和固定槽,从而发生过大量的安装错误。
作为本发明相关的现有技术文献,有韩国公开专利第10-2016-0122067号(2016年10月21日),所述现有技术文献公开了一种晶圆处理装置及用于晶圆处理装置的密封环。
发明内容
要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种与密封环不发生结合误差(歪斜等)的倾摆控制装置。
此外,本发明的目的在于提供一种即使在密封环和工作台之间发生结合误差,也能够实现机械偏差补偿的倾摆控制装置。
解决技术问题的手段
根据本发明的倾摆控制装置包括:包括:倾摆单元,以能够将第一旋转中心作为基准转动的方式配置于前方的安装位置和后方的等待位置;升降单元,结合于所述倾摆单元的下部,在所述倾摆单元朝向所述安装位置转动定位时,所述升降单元能够朝向所述安装位置和所述安装位置的下部的组装位置升降;以及保持单元,能够以锁定或解锁操作的方式结合于所述升降单元,并且所述保持单元的位于所述升降单元的下部的锁定部件以第二旋转中心为基准在径向方向上以能够联动的方式配置。
在进行锁定操作时,所述保持单元在使密封环位于所述升降单元的下部的状态下使得所述锁定部件朝向锁定位置移动,从而对所述密封环的侧面进行加压支承,并且在进行解锁操作时,所述保持单元使得所述锁定部件朝向解锁位置移动,从而与所述密封环分离而定位。
所述倾摆单元包括:支承台,固定结合于设置面;转动架,所述转动架的后端以能够将所述支承台的第一旋转中心作为基准朝向所述安装位置和所述等待位置转动的方式结合,所述升降单元以能够升降的方式结合于所述转动架的下部有;第一转动驱动部,设置于所述支承台,使得所述转动架朝向所述安装位置和所述等待位置转动。
所述升降单元包括:上部升降架,配置于所述转动架的下部,所述上部升降架的向上部凸出的导梁以能够升降的方式贯通结合于形成于所述转动架的升降孔;升降驱动部,竖直地结合于所述转动架,并且朝向所述升降驱动部的下部出入的连杆结合于所述上部升降架;以及下部升降架,结合于所述上部升降架的下部,并且所述下部升降架设置为所述锁定部件能够沿着所述下部升降架的下部边缘移动。
所述转动架的下部可以包括旋转轴,所述旋转轴以固定方式贯通结合于所述上部升降架和所述下部升降架,从而形成第二旋转中心。在此,在所述下部升降架的内部还可以包括:轴插入槽,供所述旋转轴的下端竖直插入;以及环形的轴承,结合于所述轴插入槽的内部,将所述旋转轴的下端支承为能够水平旋转。此外,所述轴承的内周面可以具有比所述旋转轴的直径更大的直径,以便所述下部升降架能够按照设定距离向侧方移动。此外,所述升降单元还包括位置调节单元,在所述升降单元朝向所述组装位置下降而定位的过程中,当密封环发生组装位置偏差时,所述位置调节单元使得所述下部升降架向侧方移动,从而补偿偏差,并且在所述升降单元朝向所述安装位置上升时,使得所述下部升降架恢复至原来的位置。
所述位置调节单元包括:设置槽,形成于所述下部升降架的内部;弹性部件,插入于所述设置槽的内部,从而在上下方向上作用压缩弹力;球形的球部件,被所述弹性部件的上端弹性支承为能够升降;位置调节槽,凹陷形成于所述上部升降架的下表面,所述球部件的上端与所述位置调节槽的内部弹性接触,并且随着朝向所述位置调节槽的上端的最小直径部去直径逐渐变小。
所述保持单元包括:凸轮盘,被配置为能够在所述上部升降架和所述下部升降架之间以第二旋转中心为基准向锁定方向或解锁方向转动,并且所述凸轮盘在径向方向上下贯通形成有导孔;以及第二转动驱动部,设置于所述下部升降架,使得所述凸轮盘向锁定位置或解锁位置转动。
此外,所述锁定部件包括:导向轴,所述导向轴的上端以能够滑动的方式插入于所述导孔,并且所述导向轴的下端通过贯通孔向所述下部升降架的下部暴露,所述贯通孔形成于所述下部升降架的边缘;锁定销,以连接于所述导向轴的下端的状态从所述下部升降架的下部向锁定位置或解锁位置移动;以及导辊,以能够水平旋转的方式结合于所述下部升降架的下表面,在与所述锁定销的移动方向成直角的方向上进行支承。
此外,本发明包括:包括:第一流路,以连接流体供应部的方式形成于所述下部升降架的内部;第二流路,以朝向上部贯通的方式形成于密封环的内部;以及多个喷射孔,从所述第二流路的下部延伸并朝向下部贯通。从所述流体供应部所供应的用于去除药液的流体在通过所述第一流路和所述第二流路后可以通过所述喷射孔向下喷射,并且在所述密封环安装于所述升降架时,所述第一流路和所述第二流路可以构成为相互连接。
发明的效果
本发明在密封环安装时,在凸轮盘(cam plate)旋转的同时,使得多个锁定销同时驱动至与密封环的结合位置,因此可以降低密封环的结合误差(歪斜等)。
此外,本发明在使得安装完成的密封环与基板处理装置的固定销结合时,补偿通过位置调节单元组装时所产生的偏差,从而能够精密地排列密封环的固定槽和卡盘工作台的固定销。
此外,本发明因为补偿密封环的固定槽与卡盘工作台的固定销间的偏差,所以即使密封环和工作台之间发生结合误差,也能够实现机械偏差补偿。
附图说明
图1是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的主视图。
图2是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的侧视图。
图3是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的俯视图。
图4是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的仰视图。
图5是详细表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的升降单元和保持单元的俯视图。
图6是详细表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的升降单元和保持单元的仰视图。
图7是详细表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的锁定部件的仰视图。
图8是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的位置调节单元的图。
图9是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的位置调节单元的球部件从安装槽的最小直径部至侧方向下移动的状态的图。
图10是表示在根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置中,从流体供应部通过第一流路和第二流路供应用于去除药液的流体,并通过喷射孔喷射用于去除药液的流体的状态。
附图标记说明
10:卡盘工作台;11:固定销;20:密封环;21:固定槽;100:倾摆单元;110:支承台;120:转动架;121:升降孔;122:旋转轴;130:第一转动驱动部;200:升降单元;210:上部升降架;211:导梁;220:升降驱动部;230:下部升降架;231:轴插入槽;232:轴承;233:贯通孔;300:保持单元;310:凸轮盘;311:导孔;320:第二转动驱动部;330:锁定部件;331:导向轴;332:锁定销;332a:加压端;332b:导向凸起;333:导辊;333a:导向槽;400:位置调节单元;410:设置槽;420:弹性部件;430:球部件;440:位置调节槽;441:最小直径部;510:流体供应部;520:第一流路;530:第二流路;540:喷射孔;C1:第一旋转中心;C2:第二旋转中心;G:间隔;G1:偏差;L:流体。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的实施例进行详细说明。本发明的优点及特点、以及实现它们的方法参照实施例而更加明确,所述实施例将结合附图在下文详细叙述。但是,本发明并非限定于以下所公开的实施例,而能够以互不相同的多种形态实现,本实施例的提供只是为了使得本发明的公开更加完整,为了使得本发明所属技术领域内具有通常知识的人员,完整了解发明的范围,本发明仅根据权利要求的范围来定义。此外,在对本发明进行说明的过程中,如果相关的公知技术等被判定为有可能模糊本发明的主旨,此时将省略与其相关的详细说明。
图1是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的主视图,图2是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的侧视图,图3是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的俯视图。此外,图4是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的仰视图,图5是详细表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的升降单元和保持单元的俯视图,图6是详细表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的升降单元和保持单元的仰视图。此外,图7是详细表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的锁定部件的仰视图,图8是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的位置调节单元的图,图9是表示根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置的位置调节单元的球部件从安装槽的最小直径部至侧方向下移动的状态的图。此外,图10是表示在根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置中,从流体供应部通过第一流路和第二流路供应用于去除药液的流体,并通过喷射孔喷射用于去除药液的流体的状态。
根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置为了使得环形的密封环20结合于卡盘工作台10的上部,在卡盘工作台10的边缘侧的上端竖直地安装有多个固定销11,密封环20的边缘侧的下端形成有多个固定槽21,以便与卡盘工作台10的上部结合时供固定销11对应插入。
如图1至图10所示,根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置包括倾摆单元100、升降单元200、保持单元(holding unit)300。
倾摆单元100使得升降单元200和保持单元300水平地定位在前方的安装位置,或者转动至后方的等待位置。如图1至图4所示,倾摆单元100包括支承台110、转动架120、第一转动驱动部130。
支承台110的下端通过紧固部件能够固定于设置面,支承台110的上端能够以能够转动的方式结合有转动架120。
转动架120的后端以支承台110的第一旋转中心C1为基准可以朝向前方的安装位置和后方的等待位置以能够转动的方式结合。在本实施例中,以第一旋转中心C1为水平旋转中心为例进行说明。其中,转动架120朝向前方的安装位置转动时能够水平地设置,并且朝向后方的等待位置转动时能够竖直地设置。当然,转动架120朝向后方的等待位置转动时,能够倾斜设置于前方或后方,或者能够水平设置于后方。作为一个实施例,转动架120上下贯通形成有多个升降孔121,以便供后述的升降单元200的导梁(guide beam)211对应插入。
转动架120的下部固定结合有后述的上部升降架210,并且在转动架120的下部竖直凸出有形成第二旋转中心C2的旋转轴122。在本实施例中,以第二旋转中心C2为竖直旋转中心为例进行说明。
旋转轴122的下端可以通过后述的上部升降架210以固定方式贯通结合于下部升降架230。
第一转动驱动部130设置于支承台110,使得转动架120朝向安装位置和等待位置转动,第一转动驱动部130可以使用利用从外部供应的流体的压力的驱动件。其中,第一转动驱动部130的一端能够以在前后方向能够转动的方式连接于支承台110,在朝向相反的另一端出入的连杆(rod)能够以在前后方向能够转动的方式连接于转动架120。
升降单元200作为可升降地结合于倾摆单元100的下部的结构,在倾摆单元100朝向安装位置转动定位时,升降单元200能够朝向安装位置和下部的组装位置升降。更为详细地,升降单元200可包括上部升降架210、升降驱动部220、以及下部升降架230。
上部升降架210配置于转动架120的下部,所述上部升降架210的向上部凸出的导梁211以能够升降的方式贯通结合于升降孔121。其中,上部升降架210的上端能够结合于转动架120的下端,在上部升降架210上能够上下贯通形成有中空,以便结合有旋转轴122。
升降驱动部220为了使得上部升降架210升降,可以使用利用从外部供应的流体的压力的驱动件。升降驱动部220能够竖直结合于转动架120,朝向升降驱动部220的下端出入的连杆通过转动架120的下端能够结合于上部升降架210。
下部升降架230结合于上部升降架210的下部,下部升降架230的边缘能够以形成圆周的方式具有环形。下部升降架230的内部能够以固定宽度形成有轴插入槽231,以便供旋转轴122的下端竖直插入。
轴插入槽231能够向上部贯通,以便能够供旋转轴122的下端插入,并且轴插入槽231能够形成于下部升降架230的中心位置。轴插入槽231的内部可以结合有环形的轴承232,轴承232旋转轴122的下端支承为能够水平旋转。作为一个实施例,轴承232的内周面具有比旋转轴122的直径更大的直径,以便下部升降架230能够按照设定距离向侧方移动。此时,轴承232的中空和旋转轴122之间能够形成有固定移动间距G,以便能够使得轴承232与下部升降架230向侧方移动。
轴承232的中空和旋转轴122之间所形成的间距G是用于执行后述的位置调节单元400的偏差补偿功能的空间。
此外,在下部升降架230的边缘上下贯通形成有贯通孔233。贯通孔233能够供后述的导向轴331竖直贯通。贯通孔233可以具有长孔形状,所述长孔形状在后述的凸轮盘310的第二旋转中心C2方向上具有长度,以便使得后述的导向轴331能够向锁定或解锁方向移动。
保持单元300为了保持密封环20,能够以锁定(Locking)或解锁(Unlocking)操作的方式结合于升降单元200。在进行锁定操作时,这样的保持单元300使密封环20位于升降单元200的下部的状态下对密封环20的侧面进行加压支承,并且在进行解锁操作时,解除对密封环20的加压。
在本实施例中,保持单元300以可以与升降单元200一起升降的方式结合,包括凸轮盘310、第二转动驱动部320、锁定部件330。
凸轮盘310被配置为在上部升降架210和下部升降架230之间以第二旋转中心C2为基准,能够向锁定或解锁方向转动。凸轮盘310在径向方向上下贯通形成有导孔311,导孔311能够沿着半径方向等间距形成。导孔311具有长孔形状,所述长孔形状具有沿着凸轮盘310的第二旋转中心C2和半径方向倾斜的长度。凸轮盘310能够以第二旋转中心C2为中心在径向方向上凸出有多个延伸部,并可以在延伸部的延伸末端形成有导孔311。这样的导孔311作为供后述的导向轴331的上端竖直插入的空间,能够与前述的上部升降架210的贯通孔233位于相同的线上。
第二转动驱动部320设置于下部升降架230,使得凸轮盘310向锁定位置或解锁位置转动。其中,第二转动驱动部320可以使用利用从外部供应的流体的压力的驱动件,并且第二转动驱动部320的数量可以使用多个。此外,第二转动驱动部320能够在凸轮盘310的转动方向上水平设置,基于通过一端出入的连杆,使得凸轮盘310能够朝向锁定方向或解锁方向转动。此时,第二转动驱动部320的一端能够以水平转动的方式连接于下部升降架230,朝向相反的另一端出入的连杆能够连接于凸轮盘310。与此不同,第二转动驱动部320的一端能够以水平转动的方式连接于凸轮盘310,朝向相反的另一端出入的连杆也可连接于下部升降架230。
锁定部件330为了使得密封环20锁定或解锁,包括导向轴331、锁定销332、导辊333。
导向轴331的上端竖直插入导孔311,导向轴331的下端通过贯通孔233向下部延伸,从而向下部升降架230的下部竖直暴露。导向轴331的上端沿着导孔311的长度方向倾斜滑动的同时,能够沿着贯通孔233的长度方向移动。此时,导向轴331在向锁定方向或解锁方向移动的过程中,通过贯通孔233的宽度方向导向,因此导向轴331可以不晃动而移动。换句话说,导向轴331位于贯通孔233的长度方向侧一端时,后述的锁定销332移动至锁定位置,导向轴331位于贯通孔233的相反另一端时,后述的锁定销332能够移动至解锁位置。在凸轮盘向锁定方向转动时,如此的导向轴331挂接定位于导孔311的长度方向侧两端中凸轮盘310的第二旋转中心C2方向。相反地,在凸轮盘310向解锁方向上转动时,导向轴331挂接定位于导孔311的长度方向侧两端中的凸轮盘310的半径方向。
锁定销332以连接于导向轴331的下端的状态,可以从下部升降架230的下部向锁定位置或解锁位置移动。在此,锁定销332能够沿着凸轮盘310的第二旋转中心C2方向具有长度,并且锁定销332的长度方向侧一端可以凸出形成有加压端332a。
在使密封环20安装于下部升降架230的下部的情形下,加压端332a是水平紧贴或凹凸对应插入密封环332a的侧面的部分。其中,加压端332a可以具有朝向凸轮盘310的第二转动中心C2方向去直径逐渐变小的圆锥形状。例如,通过导向轴331使得锁定销332向锁定方向或解锁方向移动,所述导向轴331通过前述的凸轮盘310的转动沿着导孔311的长度方向进行移动。此时,在锁定销332向锁定方向移动时,使得加压端332a的凸出末端紧贴或凹凸对应插入于密封环20的侧面,因此密封环20能够水平安装于下部升降架230的下部。
导辊333以能够水平旋转的方式结合于下部升降架230的下表面,在与锁定销332的移动方向成直角的方向上进行支承。其中,前述的锁定销332在凸轮盘310的第二旋转中心方向上可以具有长度,导辊333能够分别配置于锁定销332的宽度方向两侧。导辊333沿着锁定销332的长度方向能够配置为多个,此时,导辊333能够进行支承,以使得锁定销332在宽度方向上不移动。
此外,如图7所示,在锁定销332的宽度方向上能够沿着长度方向连续形成有第一导向凸起332a或第一导向槽。与此同时,如图7所示,导辊333的侧面能够形成有导向凸起或导向槽333a,以便与导向凸起332a或导向槽凹凸结合。换句话说,锁定销332的宽度方向与导辊333的侧面凹凸对应结合,因此能够提升锁定销332的宽度方向与导辊333的啮合结合力(提升接触面积)。
另外,前述的升降单元200可以进一步包括位置调节单元400,在升降单元200朝向组装位置下降而定位的过程中,当密封环20发生组装位置偏差G1时,所述位置调节单元400使得下部升降架230向侧方移动,从而补偿偏差G1。相反地,在升降单元200朝向安装位置上升时,位置调节单元400能够使得下部升降架230恢复至原来的位置。为此,位置调节单元400可以区分为设置槽410、弹性部件420、球部件430、位置调节槽440等。
设置槽410形成于下部升降架230的内部,可以形成于与上部升降架210的下端接触的结合部位。
弹性部件420竖直插入设置槽410的内部,从而在上下方向上作用压缩弹力,弹性部件420可以具有螺旋弹簧形态。
球部件430具有球形并且处于设置槽410的内部的状态,球部件430的下端被弹性部件420的上端弹性支承为能够升降。在此,弹性部件420的上端能够结合有用于支承球部件430的下端的支承部件,球部件430的侧面还可以结合有用于限制球部件430的移动距离的挂接部件。
位置调节槽440凹陷形成于上部升降架210的下表面,位置调节槽440能够位于设置槽410的上部。其中,位置调节槽440可以具有朝向上部去直径逐渐变小的形态,此时,位置调节槽440的上端形成有具有最小的直径的最小直径部441。球部件430的上端以紧贴位置调节槽440的内部的状态挂接而定位,球部件430的上端以紧贴位置调节槽440的最小直径部441的状态挂接而定位。
如图9所示,在升降单元200朝向安装位置上升时,球部件430通过弹性部件420的压缩弹力挂接定位于最小直径部441。此状态下,球部件430与设置槽410朝向侧方挂接定位,因此下部升降架230在侧方上不移动。
在升降单元200朝向组装位置下降设置的过程中,在密封环20发生组装位置偏差时,球部件430以朝向最小直径部441的侧方倾斜的方式向下移动。此时,球部件430通过向侧方作用的力使得弹性部件420向下方压缩并且能够向侧方移动,因此能够补偿密封环20的组装位置偏差。换句话说,在下部升降架230的下部所安装的密封环20与卡盘工作台10的上部结合的过程中,密封环20的固定槽21与卡盘工作台10的固定销11以歪斜的状态结合时,可以对此进行补偿。由此,能够使得密封环20的固定槽21和卡盘工作台10的固定销11以歪斜的状态结合时可能产生的冲击最小化,由此,能够使得固定销11和固定槽21的结合部位的损伤最小化。
另外,前述的下部升降架230的内部能够上下贯通形成有第一流路520,所述第一流路520上端连接有流体供应部510。与此同时,在前述的密封环20的内部可以形成有上下贯通的第二流路21以及多个喷射孔540,所述多个喷射孔540从第二流路21的下部延伸并朝向下部贯通。例如,在下部升降架230的下部安装密封环20的情况下,第一流路520的开放下部与第二流路530的开放上部相互连接。此后,从流体供应部510供应的用于去除药液的流体L通过第一流路520与第二流路530后,能够通过喷射孔540向下喷射。此时,通过用于去除药液的流体L能够清洗存在于密封环20的内周面的药液残余物,所述用于去除药液的流体L通过喷射孔540向下喷射。这样的第一流路520和第二流路530及喷射孔540的位置、数量、宽度等根据需要能够多样使用。
结果,根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置因为在密封环20安装时,与凸轮盘310旋转的同时,使得多个锁定销332同时驱动至与密封环20的结合位置,所以不会发生密封环20的结合误差(歪斜等)。
此外,根据本发明的一个实施例的倾摆控制装置在使得安装完成的密封环20与卡盘工作台10的固定销11结合时,通过位置调节单元400补偿组装时所产生的偏差,从而能够精密地排列密封环20的固定槽21和卡盘工作台10的固定销11,密封环20的固定槽21和卡盘工作台10的固定销11之间的偏差得到补偿,因此能够减少结合部位的损伤与冲击所产生的颗粒(Particle)。
目前为止,虽然对根据本发明的倾摆控制装置相关的具体实施例进行了说明,但是在不脱离本发明的范围的限度内,能够进行各种实施变形,这是不说自明的。因此,不能局限于本发明的范围内所说明的实施例,应根据后述的权利要求书以及该权利要求书均等的范围来定义。换句话说,应理解前述的实施例并非全面示例也并非限定性的,本发明的范围应理解为,不通过详细的说明,而是通过后述的权利要求书来表现,从该权利要求书的意义、范围、以及其等价概念推导出的全部变更或变形的形态包含于本发明的范围内。

Claims (13)

1.一种倾摆控制装置,其特征在于,包括:
倾摆单元,以能够将第一旋转中心作为基准转动的方式配置于前方的安装位置和后方的等待位置;
升降单元,结合于所述倾摆单元的下部,在所述倾摆单元朝向所述安装位置转动定位时,所述升降单元能够朝向所述安装位置和所述安装位置的下部的组装位置升降;以及
保持单元,能够以锁定或解锁操作的方式结合于所述升降单元,并且所述保持单元的位于所述升降单元的下部的锁定部件以第二旋转中心为基准在径向方向上以能够联动的方式配置。
2.根据权利要求1所述的倾摆控制装置,其特征在于,
在进行锁定操作时,所述保持单元在使密封环位于所述升降单元的下部的状态下使得所述锁定部件朝向锁定位置移动,从而对所述密封环的侧面进行加压支承,并且在进行解锁操作时,所述保持单元使得所述锁定部件朝向解锁位置移动,从而与所述密封环分离而定位。
3.根据权利要求1所述的倾摆控制装置,其特征在于,所述倾摆单元包括:
支承台,固定结合于设置面;
转动架,所述转动架的后端以能够将所述支承台的第一旋转中心作为基准朝向所述安装位置和所述等待位置转动的方式结合,所述升降单元以能够升降的方式结合于所述转动架的下部;以及
第一转动驱动部,设置于所述支承台,使得所述转动架朝向所述安装位置和所述等待位置转动。
4.根据权利要求3所述的倾摆控制装置,其特征在于,所述升降单元包括:
上部升降架,配置于所述转动架的下部,所述上部升降架的向上部凸出的导梁以能够升降的方式贯通结合于形成于所述转动架的升降孔;
升降驱动部,竖直地结合于所述转动架,并且朝向所述升降驱动部的下部出入的连杆结合于所述上部升降架;以及
下部升降架,结合于所述上部升降架的下部,并且所述下部升降架设置为所述锁定部件能够沿着所述下部升降架的下部边缘移动。
5.根据权利要求4所述的倾摆控制装置,其特征在于,
所述转动架的下部包括旋转轴,所述旋转轴以固定方式贯通结合于所述上部升降架和所述下部升降架,从而形成第二旋转中心。
6.根据权利要求5所述的倾摆控制装置,其特征在于,在所述下部升降架的内部还包括:
轴插入槽,供所述旋转轴的下端竖直插入;以及
环形的轴承,结合于所述轴插入槽的内部,将所述旋转轴的下端支承为能够水平旋转。
7.根据权利要求6所述的倾摆控制装置,其特征在于,
所述轴承的内周面具有比所述旋转轴的直径更大的直径,以便所述下部升降架能够按照设定距离向侧方移动。
8.根据权利要求7所述的倾摆控制装置,其特征在于,
所述升降单元还包括位置调节单元,在所述升降单元朝向所述组装位置下降而定位的过程中,当密封环发生组装位置偏差时,所述位置调节单元使得所述下部升降架向侧方移动,从而补偿偏差,并且在所述升降单元朝向所述安装位置上升时,使得所述下部升降架恢复至原来的位置。
9.根据权利要求8所述的倾摆控制装置,其特征在于,所述位置调节单元包括:
设置槽,形成于所述下部升降架的内部;
弹性部件,插入于所述设置槽的内部,从而在上下方向上作用压缩弹力;
球形的球部件,被所述弹性部件的上端弹性支承为能够升降;以及
位置调节槽,凹陷形成于所述上部升降架的下表面,所述球部件的上端与所述位置调节槽的内部弹性接触,并且随着朝向所述位置调节槽的上端的最小直径部去直径逐渐变小。
10.根据权利要求4所述的倾摆控制装置,其特征在于,所述保持单元包括:
凸轮盘,被配置为能够在所述上部升降架和所述下部升降架之间以第二旋转中心为基准向锁定方向或解锁方向转动,并且所述凸轮盘在径向方向上下贯通形成有导孔;以及
第二转动驱动部,设置于所述下部升降架,使得所述凸轮盘向锁定位置或解锁位置转动。
11.根据权利要求10所述的倾摆控制装置,其特征在于,所述锁定部件包括:
导向轴,所述导向轴的上端以能够滑动的方式插入于所述导孔,并且所述导向轴的下端通过贯通孔向所述下部升降架的下部暴露,所述贯通孔形成于所述下部升降架的边缘;
锁定销,以连接于所述导向轴的下端的状态从所述下部升降架的下部向锁定位置或解锁位置移动;以及
导辊,以能够水平旋转的方式结合于所述下部升降架的下表面,在与所述锁定销的移动方向成直角的方向上进行支承。
12.根据权利要求4所述的倾摆控制装置,其特征在于,包括:
第一流路,以连接流体供应部的方式形成于所述下部升降架的内部;
第二流路,以朝向上部贯通的方式形成于密封环的内部;以及
多个喷射孔,从所述第二流路的下部延伸并朝向下部贯通。
13.根据权利要求12所述的倾摆控制装置,其特征在于,
从所述流体供应部所供应的用于去除药液的流体在通过所述第一流路和所述第二流路后通过所述喷射孔向下喷射,并且在所述密封环安装于所述下部升降架时,所述第一流路和所述第二流路构成为相互连接。
CN202011339316.5A 2019-12-24 2020-11-25 倾摆控制装置 Pending CN113035739A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190173776A KR20210082294A (ko) 2019-12-24 2019-12-24 틸팅 제어 장치
KR10-2019-0173776 2019-12-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113035739A true CN113035739A (zh) 2021-06-25

Family

ID=76458991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011339316.5A Pending CN113035739A (zh) 2019-12-24 2020-11-25 倾摆控制装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20210082294A (zh)
CN (1) CN113035739A (zh)
TW (1) TWI787653B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6423642B1 (en) * 1998-03-13 2002-07-23 Semitool, Inc. Reactor for processing a semiconductor wafer
JP3979464B2 (ja) * 2001-12-27 2007-09-19 株式会社荏原製作所 無電解めっき前処理装置及び方法
CN105849871B (zh) * 2013-12-25 2018-05-29 株式会社思可林集团 基板处理装置
NL2014625B1 (en) * 2015-04-13 2017-01-06 Suss Microtec Lithography Gmbh Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device.
US10991570B2 (en) * 2017-09-18 2021-04-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer cleaning apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI787653B (zh) 2022-12-21
TW202124240A (zh) 2021-07-01
KR20210082294A (ko) 2021-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100917643B1 (ko) 성형 장치 및 금형의 조립 방법
CN113035739A (zh) 倾摆控制装置
KR101651879B1 (ko) 히터 레벨링 장치
KR102657929B1 (ko) 기판 처리 설비의 레벨링 장치
CN114141685A (zh) 一种自动化晶圆载台及其使用方法
TWI833167B (zh) 基板處理裝置
JPH07136865A (ja) シリンダヘッドに対するバルブ回り部品の圧入方法
KR100697661B1 (ko) 노치 정렬 장치 및 노치 정렬방법
KR20220127754A (ko) 기판 처리 장치
KR101567102B1 (ko) 차체 부품 조립용 지그의 기준핀 조립체
KR100596469B1 (ko) 기판얼라인장치
KR102038508B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100567421B1 (ko) 코어드릴용 비트의 지그
KR102053593B1 (ko) 리프트핀유닛의 이동방법 및 기판처리장치
JP2000280567A (ja) プリンタ
JPH0542657A (ja) 基板位置決め方法
CN215825193U (zh) 反应管的组装用治具
KR20020084475A (ko) 웨이퍼 정렬장치 및 웨이퍼 정렬방법
KR20040009247A (ko) 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치
KR0155792B1 (ko) 기판의 조절부재 조정장치
KR200495161Y1 (ko) 기판지지부 및 이를 포함하는 기판처리장치
KR20030094433A (ko) 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치
KR102330274B1 (ko) 기판 거치대 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR0116066Y1 (ko) 음극선관용 훤넬 고정 장치
KR970002147Y1 (ko) 반도체 노광장비의 웨이퍼 척

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination