CN113030692A - 测试系统和测试方法 - Google Patents
测试系统和测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113030692A CN113030692A CN202010337264.1A CN202010337264A CN113030692A CN 113030692 A CN113030692 A CN 113030692A CN 202010337264 A CN202010337264 A CN 202010337264A CN 113030692 A CN113030692 A CN 113030692A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- information
- tested
- testing
- control chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 182
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 6
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 3
- 238000012956 testing procedure Methods 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种测试系统和测试方法。上述测试方法的步骤包括,当在一测试机台执行一测试程序,以对一待测物进行一测试流程时,读取储存在一控制芯片的一第一存储器的待测物信息,以判断上述待测物是否符合上述待测物信息,其中上述控制芯片配置在一测试治具中,且上述测试治具安装在上述测试机台上;当上述待测物符合上述待测物信息时,开始进行上述测试流程;以及将对应上述测试流程的测试信息写入上述控制芯片的一第二存储器中。
Description
技术领域
本发明的实施例主要有关于一测试技术,特别是有关于通过治具的一控制芯片纪录每一测试流程的测试信息的测试技术。
背景技术
当测试完的产品(例如:芯片)出货给客户端后,若客户端发现产品异常时,产品制造商往往需要花费很长的时间去厘清。进一步地说,产品若是在进行测试时的某一测试流程出了问题,产品制造商往往必须寻求测试厂商提供信息或协助,除了增加沟通来往所花费的时间成本,也无法确认测试厂是否有隐匿实情以规避责任的行为,因而造成无法有效追踪发生异常的产品是经过哪些测试流程。因此,如何使产品制造商更快速地去取得产品在每一测试流程的测试信息,以及更有效率地去追踪和查询产品所经过的每一测试流程将是值得讨论的课题。
发明内容
有鉴于上述现有技术中的问题,本发明的实施例提供了一种测试方法和系统。
根据本发明的一实施例提供了一种测试方法。上述测试方法的步骤包括,当在一测试机台执行一测试程序,以对一待测物进行一测试流程时,读取储存在一控制芯片的一第一存储器的待测物信息,以判断上述待测物是否符合上述待测物信息,其中上述控制芯片配置在一测试治具中,且上述测试治具安装在上述测试机台上;当上述待测物符合上述待测物信息时,开始进行上述测试流程;以及将对应上述测试流程的测试信息写入上述控制芯片的一第二存储器中。
根据本发明一些实施例,上述待测物信息包括一公司名称、一产品名称和一治具编号。根据本发明一些实施例,上述测试信息包括一测试时间、一测试流程名称和一测试编号。
根据本发明一些实施例,上述待测物具有一专属编码。上述专属编码根据上述待测物所对应的货物编号、封装厂商信息、测试厂商信息和生产序列所产生。根据本发明一些实施例,根据上述专属编码,可查询及追踪对应上述待测物对应的上述测试信息,并进一步确认产品异常的可能原因。
根据本发明的一实施例提供了一种测试系统。上述测试系统包括一待测物、一测试机台和一测试治具。测试治具安装在上述测试机台上,且具有一控制芯片。当上述测试机台执行一测试程序,以对上述待测物进行一测试流程时,上述测试机台读取已储存在上述控制芯片的一第一存储器的待测物信息,以判断上述待测物是否符合上述待测物信息。当上述待测物符合上述待测物信息时,上述测试机台开始进行上述测试流程,并将对应上述测试流程的测试信息写入上述控制芯片的一第二存储器中。
关于本发明其他附加的特征与优点,此领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可根据本案实施方法中所揭露的测试系统和方法,做些许的更动与润饰而得到。
附图说明
图1是显示根据本发明的一实施例所述的一测试系统100的方块图;
图2是根据本发明的一实施例所述的测试方法的流程图。
符号说明
100测试系统
110测试机台
120测试治具
130待测物
200控制芯片
210第一存储器
220第二存储器
S210~S230步骤
具体实施方式
本章节所叙述的是实施本发明的较佳方式,目的在于说明本发明的精神而非用以限定本发明的保护范围,本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
图1是显示根据本发明的一实施例所述的一测试系统100的方块图。如图1所示,测试系统100可包含一测试机台110、一测试治具120以及一待测物130。注意地是,在图1中所示的方块图,仅为了方便说明本发明的实施例,但本发明并不以图1为限。
在本发明的实施例中,测试治具120会安装在测试机台110上。当测试机台110要对待测物130进行测试时,待测物130会放置在测试治具120上,以进行测试。根据本发明一实施例,当待测物130在进行芯片测试(chip probing(或circuit probing),CP)时,测试治具120可为一探针卡(probe card)。根据本发明另一实施例,当待测物130在进行芯片测试时,测试治具120可为一衬底(load board)。芯片测试可包括相关性测试(correlationtesting)、最终测试(final testing,FT)以及品质控制(quality control,QC)测试。根据本发明一实施例,待测物130可为一芯片(IC)或整批芯片。
如图1所示,根据本发明一实施例,一控制芯片200会配置在测试治具120中。根据本发明一实施例,控制芯片200可包含一第一存储器210以及一第二存储器220。注意地是,在图1中所示的控制芯片200,仅为了方便说明本发明的实施例,但本发明并不以图1为限。控制芯片200亦可包含其他元件。根据本发明一实施例,第一存储器210和第二存储器220可为快闪存储器(flash memory)。
根据本发明一实施例,第一存储器210可用以储存待测物130的待测物信息。待测物信息可预先被写入第一存储器210中。根据本发明一实施例,待测物信息可包括待测物130对应的一公司名称、一产品名称和一治具编号,但本发明不以此为限。公司名称可表示待测物130的制造商的名称。产品名称可表示待测物130的型号。治具编号可表示对应待测物130的测试治具120的编号。根据本发明一实施例,当测试机台110执行一测试程序,要对待测物130进行一测试流程时,测试机台110会先读取储存在第一存储器210的待测物信息,以判断目前在测试机台110上的测试治具120和待测物130是否符合待测物信息。当符合待测物信息时,测试机台110才能对待测物130进行测试。根据本发明一实施例,测试机台110仅能对第一存储器210进行读取的操作。
根据本发明一实施例,第二存储器220可用以纪录当对待测物130进行一测试流程时,对应该次测试流程的测试信息。根据本发明一实施例,测试信息可包括该次测试流程对应的一测试时间、一测试流程名称和一测试编号,但本发明不以此为限。测试时间可表示测试开始的时间,例如:年、月、日、时、分、秒等。测试流程名称可表示此次所进行的测试流程,例如:若进行第一次芯片测试的测试流程,测试流程名称可记录为CP1、若进行第二次芯片测试的测试流程,测试流程名称可记录为CP2、若进行最终测试的测试流程,测试流程名称可记录为FT,以及若进行品质控制测试的测试流程,测试流程名称可记录为CP,但本发明不以此为限。测试编号可表示所要进行测试的待测物130的货批编号。每当测试机台110需要对待测物130进行一次测试流程,测试机台110就会启动一次测试程序,和写入一笔测试信息至第二存储器220中。因此,对应不同的测试流程,待测物130会有不同的测试信息。当待测物130在测试厂的测试机台测试完毕后,待测物130的制造商从取回的测试治具120即可取得待测物130对应的测试信息。根据本发明一实施例,待测物130对应的测试信息可储存在制造商的一管理系统(图未显示)中,以作为后续追踪使用,藉此,若产品异常即可通过待测物及其对应的测试信息确认造成异常的可能原因。也就是说,通过管理系统,可根据测试信息得知发生异常的产品有经过哪些测试流程。
根据本发明一实施例,待测物130可具有一专属编码,专属编码可印在待测物130上。根据本发明一实施例,专属编码可为一二维条码,例如:QR code,但本发明不以此为限。根据本发明一实施例,专属编码可通过一条码产生器根据待测物130所对应的货物编号(lot number)、封装厂商信息、测试厂商信息和生产序列(data number)所产生。当客户端认为产品(例如:待测物130)有问题时,在制造商端,可通过读取产品的专属编码,从管理系统来查询产品对应的测试信息,以迅速厘清发生问题的产品是哪一批货,以及异常产品经过哪些测试流程。在制造商端,亦可在管理系统中发布产品异常通知,以供客户端查询。具体来说,客户端可通过读取待测物130的专属编码,连线到制造商的管理系统,以确认是否有对应待测物130的产品异常通知。若有产品异常通知时,客户端即可得知待测物130或和待测物130属于同一批的产品是有异常的产品。
图2是根据本发明的一实施例所述的测试方法的流程图。此测试方法适用于测试系统100。如图2所示,在步骤S210,当在测试系统100的一测试机台执行一测试程序,以对一待测物进行一测试流程时,读取储存在一控制芯片的一第一存储器的待测物信息,以判断待测物是否符合待测物信息,其中控制芯片配置在测试系统100的一测试治具中,且测试治具安装在测试机台上。当待测物符合待测物信息时,进行步骤S220。在步骤S220,测试机台开始进行测试流程。当待测物不符合待测物信息时,则不进行测试流程。在步骤S230,测试机台将对应测试流程的测试信息写入控制芯片的一第二存储器中。
根据本发明一些实施例,在测试方法的待测物信息包括一公司名称、一产品名称和一治具编号。根据本发明一些实施例,在测试方法的测试信息包括一测试时间、一测试流程名称和一测试编号。
根据本发明一些实施例,在测试方法的待测物具有一专属编码。根据本发明一些实施例,专属编码是根据待测物所对应的货物编号、封装厂商信息、测试厂商信息和生产序列所产生。根据本发明一些实施例,测试方法更包括,根据待测物的专属编码,查询对应待测物对应的测试信息。根据本发明一些实施例,测试方法更包括,根据待测物的专属编码,确认是否有对应待测物的产品异常通知被发布。
根据本发明的实施例所提出的测试系统和方法中,配置在测试治具中的控制芯片的第一存储器中会储存待测物信息,以确认待测物是否符合待测物信息。因此,将可避免测试程序被不法使用。此外,根据本发明的实施例所提出的测试系统和方法中,配置在测试治具中的控制芯片的第二存储器中可记录对应测试流程的测试信息。因此,若产品有异常时,将可迅速地取得发生异常的产品所经过的测试流程的测试信息。此外,根据本发明的实施例所提出的测试系统和方法中,制造商和客户端都可根据待测物的专属编码,即时取得待测物对应的相关信息。
在本说明书中以及权利要求中的序号,例如“第一”、“第二”等等,仅为了方便说明,彼此的间并没有顺序上的先后关系。
本发明的说明书所揭露的方法和演算法的步骤,可直接通过执行一处理器直接应用在硬体以及软件模块或两者的结合上。一软件模块(包括执行指令和相关数据)和其它数据可储存在数据存储器中,像是随机存取存储器(RAM)、快闪存储器(flashmemory)、只读存储器(ROM)、可擦洗可程序化只读存储器(EPROM)、电子式可擦洗可程序化只读存储器(EEPROM)、暂存器、硬盘、可携式硬盘、光碟只读存储器(CD-ROM)、DVD或在此领域现有技术中任何其它计算机可读取的储存媒体格式。一储存媒体可耦接至一机器装置,举例来说,像是计算机/处理器(为了说明的方便,在本说明书以处理器来表示),上述处理器可通过来读取信息(像是程序码),以及写入信息至储存媒体。一储存媒体可整合一处理器。一特殊应用集成电路(ASIC)包括处理器和储存媒体。一用户设备则包括一特殊应用集成电路。换句话说,处理器和储存媒体以不直接连接用户设备的方式,包含于用户设备中。此外,在一些实施例中,任何适合计算机程序的产品包括可读取的储存媒体,其中可读取的储存媒体包括和一或多个所揭露实施例相关的程序码。在一些实施例中,计算机程序的产品可包括封装材料。
以上段落使用多种层面描述。显然的,本文的教示可以多种方式实现,而在范例中揭露的任何特定架构或功能仅为一代表性的状况。根据本文的教示,任何本领域技术人员应理解在本文揭露的各层面可独立实作或两种以上的层面可以合并实作。
虽然本揭露已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本揭露,任何本领域技术人员,在不脱离本揭露的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (10)
1.一种测试方法,其特征在于,包括:
当在一测试机台执行一测试程序,以对一待测物进行一测试流程时,读取储存在一控制芯片的一第一存储器的待测物信息,以判断所述待测物是否符合所述待测物信息,其中所述控制芯片配置在一测试治具中,且所述测试治具安装在所述测试机台上;
当所述待测物符合所述待测物信息时,开始进行所述测试流程;以及
将对应所述测试流程的测试信息写入所述控制芯片的一第二存储器中。
2.如权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述待测物信息包括一公司名称、一产品名称和一治具编号。
3.如权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述测试信息包括一测试时间、一测试流程名称和一测试编号。
4.如权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述待测物具有一专属编码。
5.如权利要求4所述的测试方法,其特征在于,所述专属编码是根据所述待测物所对应的货物编号、封装厂商信息、测试厂商信息和生产序列所产生。
6.一种测试系统,其特征在于,包括:
一待测物;
一测试机台;以及
一测试治具,安装在所述测试机台上,且具有一控制芯片;
其中当所述测试机台执行一测试程序,以对所述待测物进行一测试流程时,所述测试机台读取储存在所述控制芯片的一第一存储器的待测物信息,以判断所述待测物是否符合所述待测物信息;以及
其中当所述待测物符合所述待测物信息时,所述测试机台开始进行所述测试流程,并将对应所述测试流程的测试信息写入所述控制芯片的一第二存储器中。
7.如权利要求6所述的测试系统,其特征在于,所述待测物信息包括一公司名称、一产品名称和一治具编号。
8.如权利要求6所述的测试系统,其特征在于,所述测试信息包括一测试时间、一测试流程名称和一测试编号。
9.如权利要求6所述的测试系统,其特征在于,所述待测物具有一专属编码。
10.如权利要求9所述的测试系统,其特征在于,所述专属编码是根据所述待测物所对应的货物编号、封装厂商信息、测试厂商信息和生产序列所产生。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108144855A TWI748300B (zh) | 2019-12-09 | 2019-12-09 | 測試系統和測試方法 |
TW108144855 | 2019-12-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113030692A true CN113030692A (zh) | 2021-06-25 |
CN113030692B CN113030692B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=76458618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010337264.1A Active CN113030692B (zh) | 2019-12-09 | 2020-04-26 | 测试系统和测试方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113030692B (zh) |
TW (1) | TWI748300B (zh) |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003028932A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Kawasaki Microelectronics Kk | 試験情報管理装置 |
JP2004085236A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Nec Micro Systems Ltd | ジッタテスト回路、ジッタテスト回路を搭載した半導体装置およびジッタテスト方法 |
US20040158344A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-12 | Renesas Technology Corp. | Mask management device in semiconductor wafer production process |
CN1784609A (zh) * | 2003-02-14 | 2006-06-07 | 爱德万测试株式会社 | 开发半导体集成电路测试程序的方法和构造 |
CN101413980A (zh) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | 纬创资通股份有限公司 | 自动测试方法及其自动测试装置 |
CN102478623A (zh) * | 2010-11-22 | 2012-05-30 | 英业达股份有限公司 | 待测单元的测试方法 |
CN103870587A (zh) * | 2014-03-27 | 2014-06-18 | 上海华力微电子有限公司 | 一种半导体制造试验工艺流程的建立方法 |
CN104122494A (zh) * | 2013-04-27 | 2014-10-29 | 英业达科技有限公司 | 自动产生测试脚本的测试系统及其方法 |
CN106066237A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-11-02 | 广州市祈丰机电科技有限公司 | 触摸屏检修工艺流程 |
CN107402346A (zh) * | 2016-05-20 | 2017-11-28 | 致伸科技股份有限公司 | 电路板测试系统 |
CN108241115A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 惠州市蓝微电子有限公司 | 一种电动工具多串锂电池保护板产品的性能校验测试方法 |
CN109446586A (zh) * | 2018-10-03 | 2019-03-08 | 复旦大学 | 一种高效通用芯片测试系统 |
CN109709923A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-03 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 测试控制方法和装置、系统、计算机可读存储介质 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9262307B2 (en) * | 2011-10-05 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Modeling test space for system behavior with optional variable combinations |
TWI452315B (zh) * | 2013-01-17 | 2014-09-11 | Test Research Inc | 功能測試治具、系統及方法 |
US9356855B2 (en) * | 2013-10-10 | 2016-05-31 | Ixia | Methods, systems, and computer readable media for providing for specification or autodiscovery of device under test (DUT) topology information |
US9618574B2 (en) * | 2014-06-06 | 2017-04-11 | Advantest Corporation | Controlling automated testing of devices |
WO2018089295A1 (en) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | Xcerra Corporation | Multi-node testing system and method |
-
2019
- 2019-12-09 TW TW108144855A patent/TWI748300B/zh active
-
2020
- 2020-04-26 CN CN202010337264.1A patent/CN113030692B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003028932A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Kawasaki Microelectronics Kk | 試験情報管理装置 |
JP2004085236A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Nec Micro Systems Ltd | ジッタテスト回路、ジッタテスト回路を搭載した半導体装置およびジッタテスト方法 |
US20040158344A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-12 | Renesas Technology Corp. | Mask management device in semiconductor wafer production process |
CN1784609A (zh) * | 2003-02-14 | 2006-06-07 | 爱德万测试株式会社 | 开发半导体集成电路测试程序的方法和构造 |
CN101413980A (zh) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | 纬创资通股份有限公司 | 自动测试方法及其自动测试装置 |
CN102478623A (zh) * | 2010-11-22 | 2012-05-30 | 英业达股份有限公司 | 待测单元的测试方法 |
CN104122494A (zh) * | 2013-04-27 | 2014-10-29 | 英业达科技有限公司 | 自动产生测试脚本的测试系统及其方法 |
CN103870587A (zh) * | 2014-03-27 | 2014-06-18 | 上海华力微电子有限公司 | 一种半导体制造试验工艺流程的建立方法 |
CN107402346A (zh) * | 2016-05-20 | 2017-11-28 | 致伸科技股份有限公司 | 电路板测试系统 |
CN106066237A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-11-02 | 广州市祈丰机电科技有限公司 | 触摸屏检修工艺流程 |
CN108241115A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 惠州市蓝微电子有限公司 | 一种电动工具多串锂电池保护板产品的性能校验测试方法 |
CN109446586A (zh) * | 2018-10-03 | 2019-03-08 | 复旦大学 | 一种高效通用芯片测试系统 |
CN109709923A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-03 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 测试控制方法和装置、系统、计算机可读存储介质 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
刘浩波: "面向晶圆测试的MES系统的设计与实现", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库信息科技辑》, no. 4, pages 75 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113030692B (zh) | 2024-04-09 |
TW202122815A (zh) | 2021-06-16 |
TWI748300B (zh) | 2021-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8201037B2 (en) | Semiconductor integrated circuit and method for controlling semiconductor integrated circuit | |
JP2002538465A (ja) | 単一のテスターチャンネルを使用して複数のデバイスの同時テストを行うための分散型インターフェース | |
CN104297665A (zh) | 一种用于芯片量产测试的ate接口电路板管理组件 | |
US20220253375A1 (en) | Systems and methods for device testing to avoid resource conflicts for a large number of test scenarios | |
US6830941B1 (en) | Method and apparatus for identifying individual die during failure analysis | |
JP2010520486A (ja) | 複数のモジュールまたはサブモジュールを有する集積回路をテストして提供するためのシステムおよび方法 | |
US20040215361A1 (en) | Automatic test system with easily modified software | |
WO2007113968A1 (ja) | 半導体集積回路の検査方法および情報記録媒体 | |
CN102467935A (zh) | 磁盘定位系统及方法 | |
US6957377B2 (en) | Marking of and searching for initial defective blocks in semiconductor memory | |
US9377505B2 (en) | Board test system and method | |
CN116844989B (zh) | 芯片失效原因的识别方法及系统 | |
CN113030692A (zh) | 测试系统和测试方法 | |
CN101017496A (zh) | 基于最佳匹配测试结果类型自动格式化数据的方法和装置 | |
US6785413B1 (en) | Rapid defect analysis by placement of tester fail data | |
US20080082874A1 (en) | FBM generation device and FBM generation method | |
JP5477062B2 (ja) | 半導体集積回路の試験装置、試験方法、及びプログラム | |
US20030136840A1 (en) | Method and system for managing integrated circuit test programs using bar codes | |
CN111104267B (zh) | 存储器的调试处理方法及其调试处理系统 | |
CN107341423B (zh) | 智能卡的测试方法及测试设备、计算机可读存储介质 | |
CN114548328A (zh) | 应用于检测流程的检测治具的管理方法 | |
US20120109561A1 (en) | Wafer test apparatus, wafer test method, and program | |
US6510443B1 (en) | Processing semiconductor devices having some defective input-output pins | |
CN111291531A (zh) | 集成电路的电学相关的设计规则检查方法及装置 | |
KR102013643B1 (ko) | 고속 번인 테스트 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |