CN113023021A - 撕膜设备及撕膜控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的撕膜设备及撕膜控制方法，涉及显示技术领域。本申请实施例提供的撕膜设备及撕膜控制方法，可以通过压力感应单元感应撕膜滚轮作用在待撕膜屏体上的压力值，实现对撕膜滚轮在撕膜过程作用在待撕膜屏体的压力进行监测。如此，通过对撕膜过程中作用在待撕膜屏体上的压力的实时监测，可以实时掌握撕膜滚轮作用在带撕膜屏体上的压力状况，以便于在监测到压力超过阈值时，对撕膜过程进行干预(例如停止撕膜滚轮的工作、发出报警等)，进而避免在过高的压力的情况下继续进行撕膜而导致破片不良的情况发生，进而提高撕膜过程中的产品良率。

Description

撕膜设备及撕膜控制方法

技术领域

本申请涉及显示设备生产技术领域，具体而言，涉及一种撕膜设备及撕膜控制方法。

背景技术

在显示屏的组装过程中，需要撕掉显示屏中部分组件(比如，显示面板)上的保护膜。然而在实际撕膜过程中，常常会存在因撕膜压力不当导致破片不良的问题。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种撕膜设备及撕膜控制方法。

本申请的第一方面，提供一种撕膜设备，包括：

撕膜平台，用于承载待撕膜屏体；

撕膜滚轮，用于对所述待撕膜屏体进行撕膜处理；

压力感应单元，所述压力感应单元位于所述撕膜平台，用于在所述撕膜滚轮对所述待撕膜屏体进行撕膜处理时，对所述撕膜滚轮作用于所述待撕膜屏体的压力进行感应并输出感应到的压力值。

上述提供的撕膜设备可以通过压力感应单元感应撕膜滚轮作用在待撕膜屏体上的压力值，如此，通过对撕膜过程中作用在待撕膜屏体上的压力的实时监测，可以实时掌握撕膜滚轮作用在带撕膜屏体上的压力状况，以便于在监测到压力超过阈值时，对撕膜过程进行干预(例如停止撕膜滚轮的工作、发出报警等)，进而避免在过高的压力的情况下继续进行撕膜而导致破片不良的情况发生，进而提高撕膜过程中的产品良率。

在本申请的一种可能实施例中，所述撕膜设备还包括控制单元，所述控制单元与所述撕膜滚轮及所述压力感应单元连接，用于接收所述压力感应单元输出的压力值，并在所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述撕膜滚轮停止运动。

在本申请的一种可能实施例中，所述控制单元还用于在所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述撕膜滚轮回到撕膜的初始位置处，其中，所述初始位置处为所述撕膜滚轮首次与所述待撕膜屏体接触的位置处。

在本申请的一种可能实施例中，所述撕膜设备还包括显示单元，所述显示单元与所述压力感应单元连接，用于接收并显示所述压力感应单元输出的压力值。

在本申请的一种可能实施例中，所述控制单元还用于控制所述撕膜滚轮从垂直所述待撕膜屏体的方向按照设定步长向所述待撕膜屏体靠近，并接收每一次移动后所述压力感应单元反馈的压力值；

当所述压力感应单元当前反馈的压力值与之前每一次移动后所述压力感应单元反馈的压力值存在变化时，将所述显示单元的当前压力值初始化为零，并将当前所述撕膜滚轮的位置坐标作为所述初始位置的坐标进行记录。

在本申请的一种可能实施例中，所述撕膜设备还包括报警单元，所述报警单元与所述控制单元连接，所述控制单元用于在所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述报警单元发出报警信号。

在本申请的一种可能实施例中，所述压力感应单元位于所述撕膜平台用于承载所述待撕膜屏体的一侧；或，

所述撕膜平台包括叠置的第一平台层及第二平台层，所述第一平台层远离所述第二平台层的一侧用于承载所述待撕膜屏体，所述压力感应单元位于所述第一平台层及所述第二平台层之间。

在本申请的一种可能实施例中，所述压力感应单元包括压力感应垫片，所述压力感应垫片在所述撕膜平台上的正投影与所述撕膜平台用于承载所述待撕膜屏体的区域重合。

本申请的第二方面，还提供一种撕膜控制方法，所述撕膜控制方法应用于撕膜设备，所述撕膜设备包括撕膜平台、撕膜滚轮以及压力感应单元，所述方法包括：

所述撕膜滚轮对承载于所述撕膜平台上的待撕膜屏体进行撕膜处理；

所述压力感应单元对所述撕膜滚轮在撕膜过程中作用于所述待撕膜屏体的压力进行感应并输出感应到的压力值。

在本申请的一种可能实施例中，所述撕膜设备还包括控制单元，所述方法还包括：

所述控制单元接收所述压力感应单元感应到的压力值，并在接收的所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述撕膜滚轮停止运动。

在本申请的一种可能实施例中，在控制所述撕膜滚轮对所述待撕膜屏体进行撕膜处理的步骤之前，所述方法还包括：

所述控制单元控制所述撕膜滚轮从垂直所述待撕膜屏体的方向以每一次按照设定步长向所述待撕膜屏体靠近，并接收每一次移动后所述压力感应单元反馈的压力值；

当所述压力感应单元当前反馈的压力值与之前每一次移动后所述压力感应单元反馈的压力值存在变化时，将所述显示单元的当前压力值初始化为零，并将当前所述撕膜滚轮的位置坐标作为所述初始位置的坐标进行记录。

相对于现有技术，本申请实施例提供的撕膜设备及撕膜控制方法，可以通过压力感应单元感应撕膜滚轮作用在待撕膜屏体上的压力值，实现对撕膜滚轮在撕膜过程作用在待撕膜屏体的压力进行监测。如此，通过对撕膜过程中作用在待撕膜屏体上的压力的实时监测，可以实时掌握撕膜滚轮作用在带撕膜屏体上的压力状况，以便于在监测到压力超过阈值时，对撕膜过程进行干预(例如停止撕膜滚轮的工作、发出报警等)，进而避免在过高的压力的情况下继续进行撕膜而导致破片不良的情况发生，进而提高撕膜过程中的产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的撕膜设备的一种结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种撕膜设备的方框示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种撕膜设备的方框示意图；

图4为本申请实施例提供的再一种撕膜设备的方框示意图；

图5为本申请实施例提供的撕膜设备的另一种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的撕膜滚轮的运动状态图；

图7为本申请实施例提供的撕膜控制方法的流程示意图；

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

为了解决前述背景技术中提及的技术问题，发明人创新性地设计了以下的技术方案，下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。

请参照图1，图1示出了本申请实施例提供的撕膜设备10的一种结构示意图，撕膜设备10可以包括撕膜平台110、撕膜滚轮120及压力感应单元130。

撕膜平台110用于承载待撕膜屏体20，其中，待撕膜屏体20远离撕膜平台110的一侧具有用于保护屏体的保护膜30，待撕膜屏体20远离保护膜30的一侧与撕膜平台110接触。撕膜滚轮120用于对待撕膜屏体20进行撕膜处理。一种可能的撕膜过程示例性介绍如下，首先，撕膜滚轮120从垂直于待撕膜屏体20的方向靠近待撕膜屏体20，在撕膜滚轮120与待撕膜屏体20接触时，撕膜滚轮120与待撕膜屏体20上的保护膜30粘连；接着，撕膜滚轮120沿平行待撕膜屏体20的方向相对于待撕膜屏体20滚动，带动保护膜30与待撕膜屏体20分离；最后，在分离的保护膜30到达一定的长度后，通过撕膜夹子(图中未示出)夹住保护膜30，将保护膜30与待撕膜屏体20分离。

压力感应单元130位于撕膜平台110上，用于在撕膜滚轮120对待撕膜屏体20进行撕膜处理时，对撕膜滚轮120作用于待撕膜屏体20的压力进行感应并输出感应到的压力值。

在本申请实施例中，输出感应到的压力值可以是通过压力值读数的方式通过显示或声音的方式输出，如此，通过对撕膜过程中作用在待撕膜屏体上的压力的实时监测，可以实时掌握撕膜滚轮作用在带撕膜屏体上的压力状况，以便于在监测到压力超过阈值时，对撕膜过程进行干预(例如停止撕膜滚轮的工作、发出报警等)，进而避免在过高的压力的情况下继续进行撕膜而导致破片不良的情况发生，进而提高撕膜过程中的产品良率。

下面将结合具体的实施方式，对压力感应单元130输出感应到的压力值的方式进行举例说明。

请参照图2，在一种可能的实施例中，撕膜设备10还可以包括控制单元140，控制单元140分别与撕膜滚轮120及压力感应单元130连接。

控制单元140可以接收压力感应单元130输出的压力值，并在压力值大于预先设定的压力阈值时，控制撕膜滚轮120停止运动。

其中，预先设定的压力阈值可以根据压力感应单元130在历史破片不良中获得的压力数据进行分析得到。例如，一种可能的实施方式是，将多次历史破片不良所对应的压力值中最小的压力值减去一设定值后作为预先设定的压力阈值；另一种可能的实施方式是，将多次历史破片不良所对应的压力值求平均值后，将压力的平均值减去一设定值后作为预先设定的压力阈值。在本申请实施例中，预先设定的压力阈值会比待撕膜屏体20能承受的最大安全压力值小，预先设定的压力阈值可以设置为最大安全压力值的80％～90％，比如，最大安全压力值为100N，预先设定的压力阈值可以为80N～90N，其中，最大安全压力值为待撕膜屏体20在不被破损的前提下所能承受的最大压力值。在压力感应单元130感应的压力值大于预先设定的压力阈值时，通过控制撕膜滚轮120停止运动可以避免撕膜滚轮120继续撕膜可能导致的破片不良。

请参照图3，在本申请又一种可能的实施例中，撕膜设备10还可以包括显示单元150，显示单元150与压力感应单元130连接。显示单元150可以用于接收并显示压力感应单元130输出的压力值。

通过显示单元150对显示压力感应单元130输出的压力值进行显示，操作人员可以直观的观测到撕膜过程中待撕膜屏体20所受压力值的变化，比如可以通过是否存在压力值突变，判断撕膜平台110上是否存在异物，便于操作人员及时对撕膜平台110进行清洁，规避因撕膜平台110上存在异物而导致的撕膜破片不良。

请参照图4，在本申请实施例中，撕膜设备10还可以包括报警单元160，报警单元160与控制单元140连接，控制单元140在压力感应单元130感应的压力值大于预先设定的压力阈值时，控制报警单元160发出报警信号。报警单元160可以是声光报警元件(例如信号灯或扬声器等)，用于发出声音报警信号和/或光报警信号。设置报警单元160可以对破片风险进行提前预警，使提醒相关人员提前介入，以避免破片不良的产生。

显示单元150及报警单元160可以是单独设置的独立产品，也可以集成在一起，比如，显示单元150及报警单元160可以集成在一个压力显示表中。在本申请实施例中，不对显示单元150和报警单元160存在的形式做具体的限定。

请参照图5，在本申请实施例的一种可能的实施方式中，压力感应单元130可以位于撕膜平台110用于承载待撕膜屏体20的一侧，在该实施方式中，在撕膜时，待撕膜屏体20直接放置在压力感应单元130上，压力感应单元130直接感应撕膜滚轮120作用于待撕膜屏体20上的压力。

请再次参照图1，在本申请实施例的另一种可能的实施方式中，撕膜平台110还可以包括叠置的第一平台层1101及第二平台层1102，第一平台层1101远离第二平台层1102的一侧用于承载待撕膜屏体20，压力感应单元130位于第一平台层1101及所述第二平台层1102之间，在该实施方式中，在撕膜时，待撕膜屏体20与压力感应单元130间接接触，压力感应单元130经由第一平台层1101感应撕膜滚轮120作用于待撕膜屏体20上的压力。

在本申请实施例中，压力感应单元130可以包括压力感应垫片，压力感应垫片可以采用压电材料(比如，聚偏氟乙烯薄膜)或压力传感器制作而成。压力感应垫片在撕膜平台110上的正投影可以位于撕膜平台110用于承载待撕膜屏体20的区域内。在一种较优的实现方式中，压力感应垫片在撕膜平台110上的正投影可以与撕膜平台110用于承载待撕膜屏体20的区域重合，以确保撕膜滚轮120在作用于待撕膜屏体20的任何区域时，压力感应垫片均能准确的感应撕膜滚轮120作用在待撕膜屏体20上的压力。

进一步地，请参照图6，在本申请实施例中，控制单元140还可以用于在压力值大于预先设定的压力阈值时，控制撕膜滚轮120回到撕膜的初始位置处，其中，初始位置可以为预先设定的撕膜滚轮120在撕膜时首次与待撕膜屏体20接触的位置。

具体地，可以控制撕膜滚轮120按照撕膜滚轮120之前的运动轨迹回到撕膜的初始位置处。

控制撕膜滚轮120回到撕膜的初始位置处，然后在垂直待撕膜屏体20的方向对撕膜滚轮120进行调试。相对于直接在报警位置处进行撕膜滚轮120的调试，由于撕膜的初始位置处撕膜滚轮120与待撕膜屏体20之间的压力小，可以降低撕膜滚轮120在调试过程中，因误差操作(例如本应向远离待撕膜屏体20的方向移动，却向靠近待撕膜屏体20的方向移动)导致的破片不良。比如，假设待撕膜屏体的最大安全压力值为50N，预先设定的压力阈值为45N，误操作施加在待撕膜屏体20上的作用力为10N，若在报警位置处对撕膜滚轮120进行调试，报警位置处的瞬时压力可以达到55N(超过最大安全压力值)，待撕膜屏体20会破片；若回撤到初始位置(初始位置的压力值为0N)，报警位置处的瞬时压力为10N，初始位置的瞬时压力不会大于最大安全压力值，如此可以确保撕膜滚轮120在调试过程中不会导致待撕膜屏体20破片，如此可以提高撕膜良率。

请再次参照图1，由图1所示的撕膜滚轮的运动方向(箭头方向所示)可知，在本申请实施例中，控制单元140还可以用于控制撕膜滚轮120从垂直于待撕膜屏体20的方向按照设定步长向待撕膜屏体20靠近，并接收每一次移动后压力感应单元130反馈的压力值。

当压力感应单元130当前反馈压力值与之前每一次移动后压力感应单元130反馈的压力值存在变化时，则将显示单元150的当前压力值初始化为零，并将当前撕膜滚轮120的位置坐标作为初始位置的坐标进行记录。

在上述过程中，控制单元140可以控制撕膜滚轮120以恒定的移动距离向待撕膜屏体20靠近；控制单元120也可以控制撕膜滚轮120以非恒定的移动距离向待撕膜屏体20靠近，比如，可以按照移动距离先大后小的方式，控制撕膜滚轮120向待撕膜屏体20靠近。在多次移动过程中，若最后一次移动时压力感应单元130反馈压力值与之前多次移动时压力感应单元130反馈压力值存在较大变化(比如大于1N)，则可以认定撕膜滚轮120与待撕膜屏体20刚好接触，此时将显示单元150的当前压力值初始化为零，并将当前撕膜滚轮120的位置坐标作为初始位置的坐标进行记录。

在本申请实施例中，在控制单元140控制撕膜滚轮120停止运动之后，控制单元140还用于根据记录的初始位置的坐标，控制撕膜滚轮120回到撕膜的初始位置处。

本申请实施例提供的撕膜设备10，可以通过压力感应单元130感应撕膜滚轮120作用在待撕膜屏体20上的压力值，并通过显示单元130实时进行显示。在压力值大于预设的压力阈值时，控制撕膜滚轮120停止运动，并可以通过报警单元160提醒操作人员，以便操作人员及时对撕膜平台110进行检查和清洁，如此，可以对破片风险进行提前预警，避免破片不良的产生。与此同时还在撕膜滚轮120停止运动后，将撕膜滚轮120回到撕膜的初始位置处，可以降低撕膜滚轮120在垂直待撕膜屏体20方向上调试的过程中，因误操作导致的破片不良。

本申请实施例还提供一种撕膜控制方法，该撕膜控制方法应用于图1中的撕膜设备10，撕膜设备10可以包括撕膜平台110、撕膜滚轮120以及压力感应单元130。请参照图7，图7示出了本申请实施例提供的撕膜控制方法的流程图，下面结合附图，对撕膜控制方法的过程进行介绍。

步骤S101，撕膜滚轮120对承载于撕膜平台110上的待撕膜屏体20进行撕膜处理。

本实施例中，撕膜滚轮120从垂直于待撕膜屏体20的方向靠近待撕膜屏体20，在撕膜滚轮120与待撕膜屏体20接触时，撕膜滚轮120与待撕膜屏体20上的保护膜30粘连；接着，撕膜滚轮120沿平行待撕膜屏体20的方向相对于待撕膜屏体20滚动，带动保护膜30与待撕膜屏体20分离；最后，在分离的保护膜30到达一定的长度后，通过撕膜夹子夹住保护膜30，将保护膜30与待撕膜屏体20分离。例如，可以通过机械手臂控制撕膜夹子实现保护膜30与待撕膜屏体20的自动分离，也可以由现场操作人员操作撕膜夹子使保护膜30与待撕膜屏体20分离。

步骤S102，压力感应单元130对撕膜滚轮120在撕膜过程中作用于待撕膜屏体20的压力进行感应并输出感应到的压力值。

输出感应到的压力值可以是通过压力值读数的方式通过显示或声音的方式输出，如此，通过对撕膜过程中作用在待撕膜屏体上的压力的实时监测，可以实时掌握撕膜滚轮作用在带撕膜屏体上的压力状况，以便于在监测到压力超过阈值时，对撕膜过程进行干预，对可能出现的破片不良进行提前处理，确保撕膜过程中的产品良率。

请再次参照图7，本申请实施例提供的撕膜控制方法还可以包括：

步骤S103，控制单元接收压力感应单元感应到的压力值，并在接收的压力值大于预先设定的压力阈值时，控制撕膜滚轮停止运动。

在步骤中，预先设定的压力阈值可以根据压力感应单元130在历史破片不良中采集得到的压力数据进行得到。一种可能的实施方式是，控制单元140可以将多次历史破片不良所对应的压力值中最小的压力值减去一设定值后作为预先设定的压力阈值；另一种可能的实施方式是，控制单元140可以将多次历史破片不良所对应的压力值求平均值后，将压力的平均值减去一设定值后作为预先设定的压力阈值。在本申请实施例中，预先设定的压力阈值会比待撕膜屏体20能承受的最大安全压力值小，预先设定的压力阈值可以设置为最大安全压力值的80％～90％，比如，最大安全压力值为100N，预先设定的压力阈值可以为80N～90N，其中，最大安全压力值为待撕膜屏体20在不被破损的前提下所能承受的最大压力值。

在压力感应单元130感应的压力值大于预先设定的压力阈值时，通过控制单元140控制撕膜滚轮120停止运动可以避免撕膜滚轮120继续撕膜导致的破片不良。

在本申请实施例中，在步骤S103之后，撕膜控制方法还可以包括：

控制单元140控制撕膜滚轮120回到撕膜的初始位置处，其中，初始位置处为撕膜滚轮120首次与待撕膜屏体20接触的位置处。

控制单元140可以控制撕膜滚轮120回到撕膜的初始位置处，然后在垂直待撕膜屏体20的方向对撕膜滚轮120进行调试。相对于直接在报警位置处进行撕膜滚轮120的调试，在撕膜的初始位置处撕膜滚轮120与待撕膜屏体20之间的压力小，可以降低撕膜滚轮120在调试过程中，因误差操作(例如本应向远离待撕膜屏体20的方向移动，却向靠近待撕膜屏体20的方向移动)导致的破片不良。比如，假设待撕膜屏体的最大安全压力值为50N，预先设定的压力阈值为45N，误操作施加在待撕膜屏体20上的作用力为10N，若在报警位置处对撕膜滚轮120进行调试，报警位置处的瞬时压力可以达到55N(超过最大安全压力值)，待撕膜屏体会破片；若回撤到初始位置(初始位置的压力值为0N)，报警位置处的瞬时压力为10N，初始位置的瞬时压力不会大于最大安全压力值，如此可以确保撕膜滚轮120在调试过程中不会导致待撕膜待撕膜屏体20破片，如此可以提高撕膜良率。

在本申请实施例中，在步骤S101之前，撕膜控制方法还可以包括：

通过控制单元140控制撕膜滚轮120从垂直待撕膜屏体20的方向按照设定步长向待撕膜屏体20靠近，并接收每一次移动后压力感应单元130反馈的压力值。当压力感应单元130当前反馈压力值与之前每一次移动后压力感应单元130反馈的压力值存在变化时，则控制单元140将显示单元150的当前压力值初始化为零，并将当前撕膜滚轮120的位置坐标作为初始位置的坐标进行记录。

如此，控制单元140可以通过自动化控制的方式将撕膜滚轮120与待撕膜屏体20接触，确定初始位置，并记录初始位置的坐标，便于后续其他待撕膜屏体20进行撕膜时，可以直接通过记录的初始位置的坐标控制撕膜滚轮120运动到该初始位置处，并从该初始位置处进行撕膜处理。

本申请实施例提供的撕膜设备及撕膜控制方法，可以通过压力感应单元感应撕膜滚轮作用在待撕膜屏体上的压力值，实现对撕膜滚轮在撕膜过程作用在待撕膜屏体的压力进行监测。如此，通过对撕膜过程中作用在待撕膜屏体上的压力的实时监测，可以实时掌握撕膜滚轮作用在带撕膜屏体上的压力状况，以便于在监测到压力超过阈值时，对撕膜过程进行干预(例如停止撕膜滚轮的工作、发出报警等)，进而避免在过高的压力的情况下继续进行撕膜而导致破片不良的情况发生，进而提高撕膜过程中的产品良率。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种撕膜设备，其特征在于，包括：

撕膜平台，用于承载待撕膜屏体；

撕膜滚轮，用于对所述待撕膜屏体进行撕膜处理；

压力感应单元，所述压力感应单元位于所述撕膜平台，用于在所述撕膜滚轮对所述待撕膜屏体进行撕膜处理时，对所述撕膜滚轮作用于所述待撕膜屏体的压力进行感应并输出感应到的压力值。

2.如权利要求1所述的撕膜设备，其特征在于，所述撕膜设备还包括控制单元，所述控制单元与所述撕膜滚轮及所述压力感应单元连接，用于接收所述压力感应单元输出的压力值，并在所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述撕膜滚轮停止运动。

3.如权利要求2所述的撕膜设备，其特征在于，所述控制单元还用于在所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述撕膜滚轮回到撕膜的初始位置处，其中，所述初始位置处为所述撕膜滚轮首次与所述待撕膜屏体接触的位置处。

4.如权利要求3所述的撕膜设备，其特征在于，所述撕膜设备还包括显示单元，所述显示单元与所述压力感应单元连接，用于接收并显示所述压力感应单元输出的压力值。

5.如权利要求4所述的撕膜设备，其特征在于，所述控制单元还用于控制所述撕膜滚轮从垂直所述待撕膜屏体的方向按照设定步长向所述待撕膜屏体靠近，并接收每一次移动后所述压力感应单元反馈的压力值；

当所述压力感应单元当前反馈的压力值与之前每一次移动后所述压力感应单元反馈的压力值存在变化时，将所述显示单元的当前压力值初始化为零，并将当前所述撕膜滚轮的位置坐标作为所述初始位置的坐标进行记录。

6.如权利要求2-5中任意一项所述的撕膜设备，其特征在于，所述撕膜设备还包括报警单元，所述报警单元与所述控制单元连接，所述控制单元用于在所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述报警单元发出报警信号。

7.如权利要求1-5任意一项所述的撕膜设备，其特征在于，所述压力感应单元位于所述撕膜平台用于承载所述待撕膜屏体的一侧；或，

所述撕膜平台包括叠置的第一平台层及第二平台层，所述第一平台层远离所述第二平台层的一侧用于承载所述待撕膜屏体，所述压力感应单元位于所述第一平台层及所述第二平台层之间。

8.如权利要求1-5任意一项所述的撕膜设备，其特征在于，所述压力感应单元包括压力感应垫片，所述压力感应垫片在所述撕膜平台上的正投影与所述撕膜平台用于承载所述待撕膜屏体的区域重合。

9.一种撕膜控制方法，应用于撕膜设备，其特征在于，所述撕膜设备包括撕膜平台、撕膜滚轮以及压力感应单元，所述方法包括：

所述撕膜滚轮对承载于所述撕膜平台上的待撕膜屏体进行撕膜处理；

所述压力感应单元对所述撕膜滚轮在撕膜过程中作用于所述待撕膜屏体的压力进行感应并输出感应到的压力值。

10.根据权利要求9所述的撕膜控制方法，其特征在于，所述撕膜设备还包括控制单元，所述方法还包括：

所述控制单元接收所述压力感应单元感应到的压力值，并在接收的所述压力值大于预先设定的压力阈值时，控制所述撕膜滚轮停止运动。

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