CN113015317B - 一种抗静电的单面线路板及其表面处理工艺 - Google Patents

Abstract

本申请涉及线路板的领域，一种抗静电的单面线路板，包括抗静电层、单面线路板，抗静电层为成膜组份晾干形成，成膜组份由包含以下重量份的原料制成：纳米导电纤维、硼砂改性水性聚氨酯树脂、流平剂、水。一种抗静电的单面线路板的表面处理工艺，包括以下步骤：S1，对单面线路板用水清洗、晾干；S2，采用软刷沾取成膜组份，并将成膜组份覆涂于S1中晾干后的单面线路板表面，烘干得到抗静电的单面电路板。本抗静电的单面电路板具有较好的散热性、抗静电性、防尘性。通过添加醋酸丁酯、二甲酮，提高抗静电层的抗脆性、抗裂性、光滑性。通过添加3‑巯丙基三乙氧基硅烷，提高碳米导电纤维与硼砂改性聚氨酯树脂的相容性。

Description

一种抗静电的单面线路板及其表面处理工艺

技术领域

本申请涉及线路板的领域，更具体地说，它涉及一种抗静电的单面线路板及其表面处理工艺。

背景技术

单面电路板是印刷电路板的一种。单面电路板指的是在最基本的印制线路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上的线路板，其常用于制作做比较低端的机器，具有焊接元件方便、散热处理方便，成本低的优点。

电路板是电子产品不可或缺的核心部件。随着电子产品集成化、高密度、高可靠性的方向发展趋势，所用电路板的设计将更加紧凑、轻薄、短小、多功能和智能化，进而对电路板的质量要求也越来越高。

单面电路板在焊接组装时，常残留有助焊剂、灰尘、手汗等污染物，污染物容易导致线路板出现散热能力下降、接触不良等问题。其中助焊剂具有除去金属表面氧化膜和降低熔融焊料表面张力的作用，从而保证焊接的有效性和焊点的牢靠性。助焊剂残留在电路板表面对电驴版具有较大危害，容易导致线路板出现电迁移、裸露金属腐蚀和保护涂层的附着力下降等问题。因此常在电路板生产工艺中采用线路板清洗剂洗去线路板表面污染物。

电路板安装于电器上运行时，其表面常产生静电效应，使线路板表面静电吸附灰尘能力增强，容易导致线路板出现散热能力下降，接触不良等问题，有待改善。

发明内容

为了改善单面电路板表面容易产生静电效应吸附灰尘的问题，本申请提供一种抗静电的单面线路板及其表面处理工艺。

本申请提供的一种抗静电的单面线路板及其表面处理工艺，采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种抗静电的单面线路板，采用如下的技术方案：

一种抗静电的单面线路板，包括抗静电层、单面线路板，抗静电层为成膜组份晾干形成，成膜组份由包含以下重量份的原料制成：

纳米导电纤维8-12份；

硼砂改性水性聚氨酯树脂42-56份；

流平剂4-6份；

水12-18份。

通过采用上述技术方案，纳米导电纤维具有导电的功能特性，降低了电路板表面的电阻率，使单面线路板不易因静电吸附灰尘造成接触不良、散热不佳或损坏的问题。

采用硼砂改性水性聚氨酯树脂作为成膜物质，使抗静电层致密且表面光滑，使抗静电层能有效隔绝氧气、水汽直接接触，抗静电层对线路板具有较好的保护性，同时也使灰尘难以粘附于抗静电层表面，减少单线电路板表面污染物。

平流助剂降低涂饰液表面张力，提高成膜组份的流平性和均匀性，减少抗静电层表面出现斑点和斑痕的可能性，增加覆盖性，使成膜均匀、自然、平滑，也使灰尘难以粘附于抗静电层表面。

可选的，硼砂改性水性聚氨酯树脂的改性方法如下：

按重量比称取硼砂、水性聚氨酯树脂、醋酸丁酯、二甲酮为(2-3):10:(1-2):(5-6)，在50-55℃下搅拌1-1.5h，得到硼砂改性水性聚氨酯树脂。

通过采用上述技术方案，使硼砂改性水性聚氨酯树脂具有较好保水性，单线电路板在运作时会产生一定的热量，通过硼砂改性水性聚氨酯树脂使得到的抗静电层不易因热量烘烤发生脆化、开裂。

同时硼砂降低成膜组份的表面张力，使成膜组份容易流动，提高抗静电层的成膜光滑性、覆盖均匀性。

聚氨酯树脂具有一定的耐盐性，通过添加醋酸丁酯、二甲酮提高水性聚氨酯树脂对硼砂的耐盐性，提高硼砂在硼砂改性水性聚氨酯树脂中的含量，提高硼砂的改性效果，即进一步提搞抗静电层的抗脆性、抗裂性、光滑性。

可选的，纳米导电纤维为碳纳米纤维。

通过上述技术方案，碳纳米纤维具有较好的导电性，同时还具有较好的导热性，在抗静电的同时，也保障了抗静电层的散热性。碳纳米纤维具有较好的韧性，其添加至成膜组份中，对抗静电层表面的平滑度影响较小。

可选的，成膜组份的原料还包括重量份为7-9份的3-巯丙基三乙氧基硅烷。

通过上述技术方案，通过添加3-巯丙基三乙氧基硅烷引入疏基，一方通过疏基与按摩线路板表面螯合，增强抗静电层的附着能力；另一方面，3-巯丙基三乙氧基硅烷中疏基作为中间介质，其将与纳米导电纤维表面活性基团结合，与硼砂改性水性聚氨酯树脂内的羟基接枝，提高碳米导电纤维与硼砂改性聚氨酯树脂的相容性。

可选的，所述流平剂为聚二甲基硅氧烷。

通过上述技术方案，聚二甲基硅氧烷为疏水类有机硅物料，其具有较小的表面张力，通过添加聚二甲基硅氧烷使成膜组份的流通性较好，有助于成膜的平滑性。聚二甲基硅氧烷具有一定的导热性，保证了抗静电层的导热能力，同时其疏水性，使成膜组份涂覆于单面线路板表面时，水分容易被分隔在成膜组份表面，使水分易晾干后，且因晾干的水分位于表面，使抗静电层表面平滑，不易留下水孔。

第二方面，本申请提供一种抗静电的单面线路板的表面处理工艺，采用如下的技术方案：

一种抗静电的单面线路板的表面处理工艺，包括以下步骤：

S1，对单面线路板用水清洗、晾干；

S2，采用软刷沾取成膜组份，并将成膜组份覆涂于S1中晾干后的单面线路板表面，烘干得到抗静电的单面电路板。

通过采用上述技术方案，得到具有较好抗静电能力的抗静电的单面线路板。

可选的，S1中线路板进行清洗的方法如下：将单面线路板依次采用水洗、清洗剂清洗、水洗、晾干，清洗剂对单面线路板清洗时的温度为50-60℃，清洗剂由包含以下重量份的原料制成：8-11份硼砂、20-25份双氧水、14-16份30wt％氢氧化钠、12-16份三磷酸钠、12-16份三聚磷酸钠、3-6份十二烷基硫酸钠、3-6份仲烷基磺酸钠、60-80份水。

通过采用上述技术方案，双氧水为防腐剂，30wt％氢氧化钠用于调节pH，三磷酸钠、三聚磷酸钠具有较好的软化水能力，其提高十二烷基硫酸钠和仲烷基磺酸钠在水中的分散能力；十二烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠均具有较强的乳化能力与发泡能力，且对助焊剂的主要成分(松香)具有较好的溶解能力，提高清洗效果。硼砂提高清洗剂内三磷酸钠、三聚磷酸钠与十二烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠的稳定性，防止发生沉降现象，保证清洗效果。

清洗剂在50-60℃温度下清洗效果较佳，温度高于60℃时，十二烷基硫酸钠的形成乳浊液，影响清洗剂的清洗能力。

可选的，清洗剂的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取8-11份硼砂、7-8份30wt％氢氧化钠、20-25份双氧水、20-30份水在9℃温度下搅拌反应1h，得到反应物；

S2，按重量份计，在反应物中加入7-8份30wt％氢氧化钠、12-16份三磷酸钠、12-16份三聚磷酸钠、3-6份十二烷基硫酸钠、3-6份仲烷基磺酸钠、40-50份水，搅拌混合均匀，制备得到清洗剂。

通过上述技术方案，硼砂、氢氧化钠、双氧水的反应产物为过硼酸钠，过硼酸钠具有较好的清洁效果，其能去除单线线路板上污渍，且其具有高强度的氧化性，经过过硼酸钠处理后的单面线路板表面具有较高活性，使单面线路板表面与成膜组份粘附力较强。氢氧化钠、双氧水在添加时为过量，提高过硼酸钠的产率；硼砂在反应中也难以消耗完全，残余的硼砂可提高清洗剂内三磷酸钠、三聚磷酸钠与十二烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠的稳定性，防止发生沉降现象；残余的双氧水用于当防腐剂，残余的氢氧化钠用于将pH值控制在12-13范围内，使清洗剂具有较好的清洗效果。

综上，本申请具有以下有益效果：

1、由于本申请采用硼砂改性水性聚氨酯树脂、碳纳米纤维，使抗静电层具有较好的散热性、抗静电性、防尘性。

2、通过添加醋酸丁酯、二甲酮，进一步提高抗静电层的抗脆性、抗裂性、光滑性。

3、通过添加3-巯丙基三乙氧基硅烷，使抗静电层的附着能力增强，提高碳米导电纤维与硼砂改性聚氨酯树脂的相容性。

4、通过添加聚二甲基硅氧烷，提高抗静电层的散热能力、平滑度。

5、通过添加硼砂、双氧水、份30wt％氢氧化钠，提高清洗剂的清洗效果。同时提高单面线路板表面与成膜组份粘附力。

具体实施方式

以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。

碳纳米纤维为天津晶林新材料科技有限公司出售的纳米导电碳纤维ECC-N；水性聚氨酯树脂为东莞市瑞齐实业投资有限公司出售的水性聚氨酯树脂APU-3330；硼砂为海南得益化工贸易有限公司出售的硼砂GB539-97；十二烷基硫酸钠为济南汇丰达化工有限公司出售；仲烷基磺酸钠为宁波市江北今化贸易有限公司出售的仲烷基磺酸钠H95。

制备例

制备例1：

硼砂改性水性聚氨酯树脂的制备方法如下：

称取硼砂、水性聚氨酯树脂、醋酸丁酯、二甲酮重量，其重量比为2:10:1:5，并在50℃下密封搅拌1h，搅拌转速为1000r/min，得到硼砂改性水性聚氨酯树脂。

制备例2：

硼砂改性水性聚氨酯树脂的制备方法如下：

称取硼砂、水性聚氨酯树脂、醋酸丁酯、二甲酮重量，其重量比为3:10:2:6，并在55℃下密封搅拌1.5h，搅拌转速为1500r/min，得到硼砂改性水性聚氨酯树脂。

制备例3：

硼砂改性水性聚氨酯树脂的制备方法如下：

称取硼砂、水性聚氨酯树脂、醋酸丁酯、二甲酮重量，其重量比为2:10:2:5，并在53℃下密封搅拌1.2h，搅拌转速为1250r/min，得到硼砂改性水性聚氨酯树脂。

制备例4：

清洗剂的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取8份硼砂、7份30wt％氢氧化钠、20份双氧水、20份水在9℃温度下搅拌反应1h，得到反应物；

S2，按重量份计，在反应物中加入7份30wt％氢氧化钠、12份三磷酸钠、12份三聚磷酸钠、3份十二烷基硫酸钠、3份仲烷基磺酸钠、40份水，并在25℃下搅拌1h，制备得到清洗剂，测定其pH为12.2。

制备例5：

清洗剂的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取11份硼砂、8份30wt％氢氧化钠、25份双氧水、30份水在9℃温度下搅拌反应1h，得到反应物；

S2，按重量份计，在反应物中加入8份30wt％氢氧化钠、16份三磷酸钠、16份三聚磷酸钠、6份十二烷基硫酸钠、6份仲烷基磺酸钠、50份水，25℃下搅拌1h，制备得到清洗剂，测定其pH为12.9。

制备例6：

清洗剂的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取10份硼砂、8份30wt％氢氧化钠、22份双氧水、25份水在9℃温度下搅拌反应1h，得到反应物；

S2，按重量份计，在反应物中加入8份30wt％氢氧化钠、14份三磷酸钠、14份三聚磷酸钠、4份十二烷基硫酸钠、4份仲烷基磺酸钠、45份水，25℃下搅拌1h，制备得到清洗剂，测定其pH为12.6。

实施例

实施例1：

一种抗静电的单面线路板，包括抗静电层、单面线路板，抗静电层为成膜组份晾干形成，成膜组份的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取42份硼砂改性水性聚氨酯树脂、4份羧基甲纤维素、12份水搅拌混合均匀，得到混合物；

S2，在混合物中添加8份碳纳米纤维搅拌混合均匀，得到成膜组份。

硼砂改性水性聚氨酯树脂由制备例1得到。

一种抗静电的单面线路板的表面处理工艺，包括以下步骤：

S1，将单面线路板用水喷淋冲洗后自然晾干；

S2，采用软刷沾取成膜组份，并将成膜组份覆涂于S1中晾干后的单面线路板表面，放入烘箱，43℃下烘干1h，成膜组份成膜厚度为0.2mm，得到抗静电的单面线路板。

实施例2：

一种抗静电的单面线路板，包括抗静电层、单面线路板，抗静电层为成膜组份晾干形成，成膜组份的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取56份硼砂改性水性聚氨酯树脂、6份羧基甲纤维素、18份水搅拌混合均匀，得到混合物；

S2，在混合物中添加12份碳纳米纤维搅拌混合均匀，得到成膜组份。

硼砂改性水性聚氨酯树脂由制备例2得到。

一种抗静电的单面线路板的表面处理工艺，包括以下步骤：

S1，将单面线路板用水喷淋冲洗后自然晾干；

S2，采用软刷沾取成膜组份，并将成膜组份覆涂于S1中晾干后的单面线路板表面，放入烘箱，43℃下烘干1h，成膜组份成膜厚度为0.2mm，得到抗静电的单面线路板。

实施例3：

与实施例1的区别在于：

一种抗静电的单面线路板，包括抗静电层、单面线路板，抗静电层为成膜组份晾干形成，成膜组份的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取50份硼砂改性水性聚氨酯树脂、5份羧基甲纤维素、15份水搅拌混合均匀，得到混合物；

S2，在混合物中添加10份碳纳米纤维搅拌混合均匀，得到成膜组份。

硼砂改性水性聚氨酯树脂由制备例3得到。

一种抗静电的单面线路板的表面处理工艺，包括以下步骤：

S1，将单面线路板用水喷淋冲洗后自然晾干；

S2，采用软刷沾取成膜组份，并将成膜组份覆涂于S1中晾干后的单面线路板表面，放入烘箱，43℃下烘干1h，成膜组份成膜厚度为0.2mm，得到抗静电的单面线路板。

实施例4：

与实施例3的区别在于，聚二甲基硅氧烷等量代替羧基甲纤维素。

实施例5：

与实施例3的区别在于，成膜组份的制备的S1中还添加有7份的3-巯丙基三乙氧基硅烷。

实施例6：

与实施例3的区别在于，成膜组份的制备的S1中还添加有9份的3-巯丙基三乙氧基硅烷。

实施例7：

与实施例3的区别在于，成膜组份的制备的S1中还添加有8份的3-巯丙基三乙氧基硅烷。

实施例8：

与实施例3的区别在于，抗静电的单面线路板的表面处理工艺的S1中，将单面线路板用水喷淋冲洗2min、用25℃的清洗剂冲洗10min、再次用水喷淋冲洗5min自然晾干，清洗剂由制备例4制得。

实施例9：

与实施例3的区别在于，抗静电的单面线路板的表面处理工艺的S1中，将单面线路板用水喷淋冲洗2min、用25℃的清洗剂冲洗10min、再次用水喷淋冲洗5min自然晾干，清洗剂由制备例5制得。

实施例10：

与实施例3的区别在于，抗静电的单面线路板的表面处理工艺的S1中，将单面线路板用水喷淋冲洗2min、用25℃的清洗剂冲洗10min、再次用水喷淋冲洗5min自然晾干，清洗剂由制备例6制得。

实施例11：

与实施例10的区别在于：不添加硼砂。

实施例12：

与实施例10的区别在于：不添加三磷酸钠、三聚磷酸钠。

实施例13：

与实施例10的区别在于：清洗剂的制备过程中将所有原料一同混合搅拌放置在9℃下搅拌1h，制得清洗液。

实施例14：

与实施例10的区别在于，将清洗液用磷酸调节pH值至7。

实施例15：

与实施例10的区别在于，将清洗液用磷酸调节pH值至4。

实施例16：

与实施例10的区别在于，清洗剂对单面线路板的冲洗温度为50℃。

实施例17：

与实施例10的区别在于，清洗剂对单面线路板的冲洗温度为60℃。

实施例18：

与实施例10的区别在于，清洗剂对单面线路板的冲洗温度为70℃。

对比例

对比例1：

与实施例3的区别在于，水性聚氨酯等量代替硼砂改性水性聚氨酯。

对比例2：

与实施例3的区别在于，不添加碳纳米纤维。

对比例3：

与实施例3的区别在于，不添加羧基甲纤维素。

对比例4：

与实施例3的区别在于，不添加醋酸丁酯。

对比例5：

与实施例3的区别在于，不添加二甲酮。

对比例6：

与实施例3的区别在于，不添加醋酸丁酯、二甲酮。

性能检测试验

附着能力测试：参照GB/T1720-1979对实施例1-18与对比例1-6的单面线路板进行测试。

抗静电性能：参照HG/T3331-2012测试实施例1-7与对比例1-6中抗静电的单面线路板的表面干态的电阻率(空气湿度为40％)。

表面平滑测试：参照GB/T14234-1993测试实施例1-7与对比例1-6中抗静电的单面线路板表面粗糙度。

清洗剂的清洗能力测试：采用美国阿尔法公司出售的助焊剂EF800覆涂于实施例8-18的未经清洗的单面线路板表面，覆涂厚度为0.5mm，采用清洗剂进行清洗。肉眼观察残留，清洗能力由强到弱依次评定等级为1-6级(1级无松香残留；2级在单面线路板边缘或焊接点局部有极少量松香残留，残留厚度0.1mm；3级在单面线路板边缘或焊接点局部有少量松香残留，残留厚度0.2mm；4级在单面线路板边缘或焊接点局部有松香残留，残留厚度0.3mm,5级在单面线路板边缘或焊接点局有松香残留，残留厚度0.4mm；6级在单面线路板边缘或焊接点残留有松香残留，残留厚度0.5mm)。

3级有明显的松香残留物。

散热能力测试：参照GB/T10297-2015测实施例1-7与对比例1-6的抗静单面电线路板的抗静电层的导热系数。

各性能测试结果详见表1。

表1

结合实施例3和实施例4并结合表1可以看出，聚二甲基硅氧烷对本成膜组份的流平效果更好，使抗静电层表面更加光滑。聚二甲基硅氧烷其涂覆于单面线路板表面时，水分容易被分隔在成膜组份表面，使水分易晾干后不易留下水孔，显著减小表面粗糙度，能有效防止污渍粘附于抗静电层表面，且提高了抗静电层的散热性。

结合实施例3和实施例5-7并结合表1可以看出，添加3-巯丙基三乙氧基硅烷后，显著提高了成膜组份的粘附能力，使抗静电层不易脱落。

结合实施例3和实施例8-10并结合表1可以看出，经清洗剂处理后，成膜组份的粘附能力明显提高，其原因是，清洗剂中高氧化性的过硼酸钠处理单面线路板表面后，使单面线路板表面具有较高活性，从而提高了与抗静电层的结合能力。且本清洗剂具有较好的清洗能力，能将助焊剂EF800完全洗净，其原因是，过硼酸钠、十二烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠对助焊剂中主要成分松香具有较好溶解能力，且过硼酸钠、十二烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠的混合物还能溶解多种水性、油性污染物，从而使清洗剂具有较好的清洗能力。

结合实施例10和实施例11并结合表1可以看出，硼砂与过氧化氢、氢氧化钠反应后生成过硼酸钠，且余留的氢氧化钠将清洗剂的pH调节至12-13，而余留的过氧化氢用于清洗剂的防腐剂，有效利用残余物质。反应中还余留有硼砂，硼砂、过硼酸钠同时存在时，显著增强清洗剂的清洗能力，单面电路板表面与抗静电层的结合能力。其原因是，硼砂提高清洗剂内三磷酸钠、三聚磷酸钠与十二烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠的稳定性，防止发生沉降现象，保证清洗效果。

结合实施例10和实施例12并结合表1可以看出，三磷酸钠、三聚磷酸钠的添加有助于提高清洗剂的清洗能力。三磷酸钠、三聚磷酸钠具有较好的软化水能力，其提高十二烷基硫酸钠和仲烷基磺酸钠在水中的分散能力；十二烷基硫酸钠、仲烷基磺酸钠均具有较强的乳化能力与发泡能力，且对助焊剂的主要成分(松香)具有较好的溶解能力，提高清洗效果。

结合实施例10和实施例14-15并结合表1可以看出，在pH为12-13时，清洗剂的清洗能力较好，酸性条件下，酸性会破坏过硼酸钠的结构，使过硼酸钠分解，同时影响清洗剂请加能力与成膜剂对单面电路板表面的结能力。

结合实施例10和实施例16-18并结合表1可以看出，温度为70℃时，清洗剂的清洗能力骤降。其原因是，过硼化氢受热分解速度过快，导致其难以有效作用于单面电路板上。

结合实施例3和对比例1并结合表1可以看出，硼酸改性水性聚氨酯提高了抗静电层表面的粗糙度，有效防止灰尘粘附与抗静电层表面，使抗静电的单面电路板表面不易粘附灰尘。

结合实施例3和对比例2并结合表1可以看出，碳纳米纤维显著减小抗静电层表面的电阻率，使抗静电的单面线路板在运行使用时不易出现静电效应，不易吸附灰尘，从而不易出现散热效率降低与接触不良等问题。同时碳纳米管对抗静电的单面线路板的粗糙度影响较小。

结合实施例3和对比例3并结合表1可以看出，羧基甲纤维素的添加有助于降低抗静电的单面线路板的粗糙度。

结合实施例3和对比例4-6并结合表1可以看出，醋酸丁酯、二甲酮的添加有效提高了硼砂改性聚氨酯树脂的导热系数，且降低硼砂改性聚氨酯树脂的的粗糙度，并且还具有一定提高电阻率的效果。其原因是，醋酸丁酯、二甲酮提高水性聚氨酯树脂对硼砂的耐盐性，提高硼砂在硼砂改性水性聚氨酯树脂中的含量，提高硼砂的改性效果。

本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (7)

1.一种抗静电的单面线路板，其特征在于，包括抗静电层、单面线路板，抗静电层为成膜组份晾干形成，成膜组份由包含以下重量份的原料制成：

纳米导电纤维8-12份；

硼砂改性水性聚氨酯树脂42-56份；

流平剂4-6份；

水12-18份；

硼砂改性水性聚氨酯树脂的改性方法如下：

按重量比称取硼砂、水性聚氨酯树脂、醋酸丁酯、二甲酮为(2-3):10:(1-2):(5-6)，在50-55℃下搅拌1-1.5h，得到硼砂改性水性聚氨酯树脂。

2.根据权利要求1的一种抗静电的单面线路板，其特征在于：纳米导电纤维为碳纳米纤维。

3.根据权利要求1的一种抗静电的单面线路板，其特征在于：成膜组份的原料还包括重量份为7-9份的3-巯丙基三乙氧基硅烷。

4.根据权利要求1的一种抗静电的单面线路板，其特征在于：所述流平剂为聚二甲基硅氧烷。

5.一种如 权利要求1-4所述 任一项的抗静电的单面线路板的表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，对单面线路板用水清洗、晾干；

S2，采用软刷沾取成膜组份，并将成膜组份覆涂于S1中晾干后的单面线路板表面，烘干得到抗静电的单面电路板。

6.根据权利要求5的一种抗静电的单面线路板的表面处理工艺，其特征在于：S1中线路板进行清洗的方法如下：将单面线路板依次采用水洗、清洗剂清洗、水洗、晾干，清洗剂对单面线路板清洗时的温度为50-60℃，清洗剂由包含以下重量份的原料制成：8-11份硼砂、20-25份双氧水、14-16份30wt%氢氧化钠、12-16份三磷酸钠、12-16份三聚磷酸钠、3-6份十二烷基硫酸钠、3-6份仲烷基磺酸钠、60-80份水。

7.根据权利要求6的一种抗静电的 单面线路板的表面处理工艺，其特征在于：清洗剂的制备方法如下：

S1，按重量份计，称取8-11份硼砂、7-8份30wt%氢氧化钠、20-25份双氧水在9℃温度下搅拌反应1h，得到反应物；

S2，按重量份计，在反应物中加入7-8份30wt%氢氧化钠、12-16份三磷酸钠、12-16份三聚磷酸钠、3-6份十二烷基硫酸钠、3-6份仲烷基磺酸钠、60-80份水，搅拌混合均匀，制备得到清洗剂。