CN112993093A - 显示面板、显示面板的制备方法及电子设备 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 157
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 22
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 3
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0025—Processes relating to coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本申请涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。所述显示面板的制备方法包括：在基板上设置阵列排布的所述多个发光单元，并使所述发光单元的出光面背离所述基板设置；在每个所述发光单元背离所述基板的表面覆上第一透明保护层；以及在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，其中，用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°。本申请的显示面板的制备方法，简化了制备工艺，提高了生产效率高，制得的显示面板避免了墨色不均的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备。
背景技术
显示面板中，发光二极管(Light Emitting Diode LED)倒装时，具有更好的光效、更高的可靠性、更小的芯片尺寸、及更优的出光一致性，因此，一般显示面板都采用倒装的发光二极管。
显示面板在将发光二极管阵列设置在基板上后，需要在每个发光二极管之间形成黑色挡光结构，以防止各个子像素之间的发光单元发出的光产生串扰。黑色挡光结构一般通过以下两种方法形成：1)将黑色封胶压合到基板上，然后加热使其覆盖整个基板，黑色封胶覆盖整个基板后，采用刻蚀方式，将LED芯片上方的黑色封胶灰化，露出LED芯片，然后再覆盖透明封装胶。该方法会使得黑色封胶去除不均匀，并且使得黑色封胶表面平整度较差，不利于透明封装胶的涂覆，且容易使显示面板表面墨色不均。2)采用点胶的方法，将黑色封胶覆盖非LED的区域，但是该方法速率很慢，不利于产能提升。
因此，如何提高产能，同时又不会使显示面板墨色不均，是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板，旨在解决现有显示面板的制备工艺复杂，生产效率低或者显示面板墨色不均的问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
在基板上设置阵列排布的所述多个发光单元，并使所述发光单元的出光面背离所述基板设置；
在每个所述发光单元背离所述基板的表面覆上第一透明保护层；以及
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，其中，用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°。
本申请的显示面板的制备方法，在制备挡光结构之前，在发光单元的出光面涂覆与制备挡光结构的材料具有相反疏水性或疏油性的第一透明保护层，使得制备挡光结构的材料与第一透明保护层的接触角大于90°，进而使得在制备挡光结构时，用于制备挡光结构的材料(液体或溶液或混合液或熔融液)喷到第一透明保护层后，形成液滴，不会粘附在第一透明保护层的表面，当挡光结构形成后，只需要用惰性气体例如氮气即可吹走第一透明保护层表面残留的挡光结构材料，省去了刻蚀粘附在发光单元出光面挡光结构的步骤，提高了生产效率，避免了因刻蚀工艺引起的封胶膜面不均，有利于下述第二透明保护层的涂覆，提高了显示面板的光效。
可选地，在每个所述发光单元背离所述基板的表面覆上第一透明保护层，具体包括：在每个所述发光单元背离所述基板的表面涂覆具有疏水性、或具有疏油性、或具有疏水性和疏油性的第一透明保护层；
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，具体包括：在所述多个发光单元之间的间隙涂覆具有亲水性、或具有亲油性、或具有亲水性和亲油性光阻材料，加热固化后，形成所述挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元。
制备挡光结构材料和第一透明保护层具有相反的疏水性或疏油性，使得用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°，可以更好避免挡光结构制备时，挡光结构的材料粘附在发光单元的出光面上，增加后续去除发光单元出光面上挡光结构材料的工序。
可选地，所述方法还包括：
在所述挡光结构及所述第一透明保护层背离所述基板的表面形成第二透明保护层。
基于同样的构思，本申请实施例还提供另一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
在每个所述发光单元的出光面形成第一透明保护层；
将所述多个发光单元阵列设置在所述基板的表面，并使所述发光单元的出光面背离所述基板设置；
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，其中，用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°。
本申请的显示面板的制备方法，在发光单元制备好后，在发光单元的出光面涂覆与制备挡光结构的材料具有相反疏水性或疏油性的第一透明保护层，使得制备挡光结构的材料与第一透明保护层的接触角大于90°，进而使得在制备挡光结构时，用于制备挡光结构的材料(液体或溶液或混合液或熔融液)喷到第一透明保护层后，形成液滴，不会粘附在第一透明保护层的表面，当挡光结构形成后，只需要用惰性气体例如氮气即可吹走第一透明保护层表面残留的挡光结构材料，省去了刻蚀粘附在发光单元出光面挡光结构的步骤，提高了生产效率，避免了因刻蚀工艺引起的封胶膜面不均，有利于下述第二透明保护层的涂覆，提高了显示面板的光效。
可选地，在每个发光单元的出光面形成第一透明保护层，具体包括：在每个发光单元的出光面涂覆具有疏水性、或具有疏油性、或具有疏水性和疏油性的第一透明保护层；
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，具体包括：在所述发光单元之间的间隙涂覆具有亲水性、或具有亲油性、或具有亲水性和亲油性光阻材料，加热固化后，形成所述挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元。
制备挡光结构材料和第一透明保护层具有相反的疏水性或疏油性，使得用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°，可以更好避免挡光结构制备时，挡光结构的材料粘附在发光单元的出光面上，增加后续去除发光单元出光面上挡光结构材料的工序。
可选地，所述方法还包括：
在所述挡光结构及所述第一透明保护层背离所述基板的表面形成第二透明保护层。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种显示面板，其包括：
基板；
多个发光单元，所述多个发光单元阵列设置在所述基板的一侧，且所述多个发光单元的出光面背离所述基板设置；
挡光结构，所述挡光结构与所述多个发光单元同层设置，且环绕每个所述发光单元，所述挡光结构由光阻材料制得；以及
第一透明保护层，所述第一透明保护层设置于所述发光单元背离所述基板的表面，且覆盖每个所述发光单元，用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°。
本申请的显示面板在发光单元的出光面涂覆与制备挡光结构的材料具有相反疏水性或疏油性的第一透明保护层，使得制备挡光结构的材料与第一透明保护层的接触角大于90°，进而使得在制备挡光结构时，用于制备挡光结构的材料(液体或溶液或混合液或熔融液)喷到第一透明保护层后，形成液滴，不会粘附在第一透明保护层的表面，当挡光结构形成后，只需要用惰性气体例如氮气即可吹走第一透明保护层表面残留的挡光结构材料，省去了刻蚀粘附在发光单元出光面挡光结构的步骤，提高了生产效率，避免了因刻蚀工艺引起的封胶膜面不均，有利于下述第二透明保护层的涂覆，提高了显示面板的光效。
可选地，所述挡光结构由具有亲水性的光阻材料制得，所述第一透明保护层具有疏水性或者具有疏水性和疏油性；或者所述挡光结构由具有亲油性的光阻材料制得，所述第一透明保护层具有疏油性或者具有疏水性和疏油性；或者所述挡光结构由具有亲水性和亲油性的光阻材料制得，所述第一透明保护层具有疏水性和疏油性。
制备挡光结构材料和第一透明保护层具有相反的疏水性或疏油性，使得用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°，可以更好避免挡光结构制备时，挡光结构的材料粘附在发光单元的出光面上，增加后续去除发光单元出光面上挡光结构材料的工序。
可选地，所述显示面板还包括第二透明保护层，所述第二透明保护层覆盖所述挡光结构及所述第一透明保护层。
基于同样的构思，本申请还提供一种电子设备，其包括：
设备本体，及
上述显示面板，所述显示面板设于所述设备本体。
本申请的显示面板的制备方法，在制备挡光结构之前，在发光单元的出光面涂覆与挡光结构具有相反疏水性或疏油性的第一透明保护层，使得制备挡光结构的材料与第一透明保护层的接触角大于90°，进而使得在制备挡光结构时，用于制备挡光结构的材料(液体或溶液或混合液或熔融液)喷到第一透明保护层后，形成液滴，不会粘附在第一透明保护层的表面，当挡光结构形成后，只需要用惰性气体例如氮气即可吹走第一透明保护层表面残留的挡光结构材料，省去了刻蚀粘附在发光单元出光面挡光结构的步骤，提高了生产效率，避免了因刻蚀工艺引起的封胶膜面不均，有利于下述第二透明保护层的涂覆，提高了显示面板的光效。
附图说明
图1为本申请一实施例的显示面板的结构示意图；
图2为本申请一实施例的显示面板的制备方法的流程示意图；
图3为本申请又一实施例的显示面板的制备方法的流程示意图；
图4为本申请一实施例的电子设备的结构示意图。
附图标记说明：
100-显示面板；
10-基板；
30-发光单元；
50-挡光结构；
70-第一透明保护层；
90-第二透明保护层；
200-电子设备；
210-设备本体。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
显示面板在将发光二极管阵列设置在基板上后，需要在每个发光二极管之间形成黑色挡光结构，以防止各个子像素之间的发光单元发出的光产生串扰。黑色挡光结构一般通过以下两种方法形成：1)将黑色封胶压合到基板上，然后加热使其覆盖整个基板，黑色封胶覆盖整个基板后，采用刻蚀方式，将LED芯片上方的黑色封胶灰化，露出LED芯片，然后再覆盖透明封装胶。该方法会使得黑色封胶去除不均匀，并且使得黑色封胶表面平整度较差，不利于透明封装胶的涂覆，且容易使显示面板表面墨色不均。2)采用点胶的方法，将黑色封胶覆盖非LED的区域，但是该方法速率很慢，不利于产能提升。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
请参见图1，本申请实施例提供一种显示面板100包括：
基板10；
多个发光单元30，多个发光单元30阵列设置在基板10的一侧，且多个发光单元30的出光面背离基板10设置；
挡光结构50，挡光结构50与多个发光单元30同层设置，且环绕每个发光单元30；以及
第一透明保护层70，第一透明保护层70设置于发光单元30背离基板10的表面，且覆盖每个发光单元30，用于形成挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°。
本申请的术语“接触角(contact angle)”是指在固、液、气三相交界处，自固-液界面经过液体内部到气-液界面之间的夹角。接触角<90°，液体(亲水或亲油)较易润湿固体表面，其角越小，表示液体在该固体表面的润湿性越好；接触角>90°，液体(亲水或亲油)不容易润湿固体表面，容易在固体表面上移动形成液滴。
可选地，发光单元30可以为但不限于为Micro LED(微发光二极管)芯片或者MiniLED(次毫米发光二极管)芯片，本申请对此不作具体限定。
可选地，挡光结构50可以包括但不限于包括黑色光阻材料制得的结构、灰色光阻材料制得的结构、白色光阻材料制得的结构或者上述的任意组合。具体地，黑色光阻材料可以包括但不限于包括油墨和光刻胶，灰色光阻材料可以包括但不限于包括氧化钛、光刻胶、树脂和碳粉等，白色光阻材料可以包括但不限于包括氧化钛、光刻胶、不透明树脂等。
可选地，挡光结构50可以由具有亲水性、亲油性或者具有亲水性和亲油性的光阻材料制得。
可选地，第一透明保护层70可以为疏水材料或疏油材料或者既疏水又疏油材料，即第一透明保护层70具有疏水性、疏油性或具有疏水性和疏油性。具体地，疏油性第一透明保护层70可以为但不限于为聚偏氟乙烯树脂类、丙烯酸树脂类、聚氨酯类、环氧树脂类、硅胶类等；疏水性第一透明保护层70可以为但不限于为疏水性聚碳酸酯、聚酰胺、聚丙烯腈、聚酯、不含氟的丙烯酸酯等；具有疏水性和疏油性的第一透明保护层70可以为但不限于为添加纳米氧化锌(ZnO)和纳米二氧化硅(SiO2)的氟苯丙乳液。
第一透明保护层70的厚度为3μm-15μm，例如：4μm、5μm、7μm、8μm、10μm、12μm、13μm、15μm等。当第一透明保护层70的厚度太小时，其疏水或疏油的效果不好，当第一透明保护层70的厚度太大时，会影响发光单元30的光效和平整度。
具体地，在一些实施例中，挡光结构50由具有亲水性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏水性、或者具有疏水性和疏油性。在另一些实施例中，挡光结构50由具有亲油性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏油性、或者具有疏水性和疏油性。在另一些实施例中，挡光结构50由具有亲油性和亲油性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏水性和疏油性。
具体地，用于形成挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角为90°和180°之间的任意角度，例如：91°、100°、105°、110°、120°、130°、140°、150°、160°、170°、180°等。
更具体地，用于形成挡光结构50的材料在第一透明保护层70上的接触角为150°-180°，接触角越大，形成挡光结构50的材料越不易润湿第一透明保护层70表面，在第一透明保护层70表面越易形成圆形液滴，挡光结构50形成后，越不易在第一透明保护层70上残留。
在一些实施例中，本申请的显示面板100还包括第二透明保护层90，第二透明保护层90覆盖挡光结构50及第一透明保护层70，用于保护发光单元30并改善发光单元30的光效，使得发光单元30出射的光更均匀。
本申请的显示面板100在发光单元30的出光面涂覆与制备挡光结构50的材料具有相反的疏水性或疏油性的第一透明保护层70，使得制备挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°，进而使得在发光单元30四周制备挡光结构50时，形成挡光结构50的材料(液体或溶液或混合液或熔融液)喷到第一透明保护层后，形成液滴，不会粘附在第一透明保护层70的表面，挡光结构50形成后(固化后)，只需要用惰性气体例如氮气即可吹走第一透明保护层70表面残留的挡光结构50材料，省去了刻蚀粘附在发光单元出光面挡光结构5 0的步骤，提高了生产效率，避免了因刻蚀工艺(Ashing)引起的封胶膜面不均，有利于下述第二透明保护层70的涂覆，提高了显示面板的光效。
请参见图2，本申请实施例还提供一种上述显示面板100的制备方法，该方法包括：
S1，在基板10上设置阵列排布的多个发光单元30，并使发光单元30的出光面背离基板10设置；
具体地，将切割好的多个发光单元30例如Mini LED或Micro LED，阵列排布，并焊接至基板10表面，且每个发光单元30的出光面背离基板10设置。
S2，在每个发光单元30背离基板10的表面覆上第一透明保护层70；以及
具体地，采用钢网涂覆方式，在每个发光单元30的出光面涂覆一层第一透明保护层70。
可选地，在每个发光单元30背离基板的表面涂覆具有疏水性、具有疏油性、或具有疏水性和疏油性的第一透明保护层70。具体地，疏油性第一透明保护层70可以为但不限于为聚偏氟乙烯树脂类、丙烯酸树脂类、聚氨酯类、环氧树脂类、硅胶类等；疏水性第一透明保护层70可以为但不限于为疏水性聚碳酸酯、聚酰胺、聚丙烯腈、聚酯、不含氟的丙烯酸酯等；具有疏水性和疏油性的第一透明保护层70可以为但不限于为添加纳米氧化锌(ZnO)和纳米二氧化硅(SiO2)的氟苯丙乳液。
第一透明保护层70的厚度为3μm-15μm，例如：4μm、5μm、7μm、8μm、10μm、12μm、13μm、15μm等。当第一透明保护层70的厚度太小时，其疏水或疏油的效果不好，当第一透明保护层70的厚度太大时，会影响发光单元30的光效和平整度。
S3，在多个发光单元30之间的间隙设置挡光结构50，以使挡光结构50环绕每个发光单元30，其中，其中，用于形成挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°，也就是说，用于形成挡光结构50的材料与第一透明保护层70具有相反的疏水性或疏油性。
具体地，采用狭缝式涂布(Slit Coating)等涂布或喷涂的方式，在发光单元30之间的间隙涂覆具有亲水性、亲油性、或亲水性和亲油性的光阻材料，加热固化后，形成挡光结构50，以使挡光结构50环绕每个发光单元30，其中，挡光结构50与第一透明保护层70具有相反的疏水性或疏油性用于形成挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°。采用狭缝式涂布机进行光阻材料涂布，可以更快速进行涂布，提高生产效率。具体地，还可以采用胶印工艺、微型凹版涂布、逗号辊涂布等其他涂布或喷涂方式。
可选地，挡光结构50可以包括但不限于包括黑色光阻材料制得的结构、灰色光阻材料制得的结构、白色光阻材料制得的结构或者上述的任意组合。具体地，黑色光阻材料可以包括但不限于包括油墨和光刻胶，灰色光阻材料可以包括但不限于包括氧化钛、光刻胶、树脂和碳粉等，白色光阻材料可以包括但不限于包括氧化钛、光刻胶、树脂等。
具体地，在一些实施例中，挡光结构50由具有亲水性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏水性、或者具有疏水性和疏油性。在另一些实施例中，挡光结构50由具有亲油性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏油性、或者具有疏水性和疏油性。在另一些实施例中，挡光结构50由具有亲油性和亲油性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏水性和疏油性。
具体地，由于第一透明保护层70的疏水性或疏油性与形成挡光结构50的光阻材料相反，因此，光阻材料固化形成挡光结构50之后，残留在第一透明保护层70上的光阻材料会形成颗粒状的光阻材料，此时，只需要采用氮气等气体即可吹走残留在第一透明保护层70上的颗粒状的光阻材料。
在一些实施例中，本申请的显示面板100的制备方法还包括：
S4，在挡光结构50及第一透明保护层70背离基板10的表面形成第二透明保护层90。
具体地，在挡光结构50及第一透明保护层70背离基板10的表面涂覆透明封胶，作为第二透明保护层90。
本申请的显示面板100的制备方法，在制备挡光结构50之前，在发光单元30的出光面涂覆与制备挡光结构50的材料具有相反疏水性或疏油性的第一透明保护层70，使得制备挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°，进而在发光单元30四周制备挡光结构50时，用于制备挡光结构的材料(液体或溶液或混合液或熔融液)喷到第一透明保护层后，形成液滴，不会粘附在第一透明保护层70的表面，挡光结构50形成后(固化后)，只需要用惰性气体例如氮气即可吹走第一透明保护层70表面残留的挡光结构50材料，省去了刻蚀粘附在发光单元30出光面挡光结构的步骤，提高了生产效率，避免了因刻蚀工艺引起的封胶膜面不均，有利于下述第二透明保护层90的涂覆，提高了显示面板的光效。
请参见图3，本申请实施例还提供另一种上述显示面板100的制备方法，该方法包括：
S1，在每个发光单元30的出光面形成第一透明保护层70；
具体地，在制备好的阵列发光单元30例如Mini LED表面涂覆一层具有疏水性、疏油性、或疏水性和疏油性的第一透明保护层70，再将阵列发光单元30切割成一个个发光单元。例如：还未切割的Mini LED的蓝宝石基板表面涂覆一层具有疏水性、疏油性、或疏水性和疏油性的第一透明保护层70，然后再切割成一个个Mini LED。
可选地，具体地，疏油性第一透明保护层70可以为但不限于为聚偏氟乙烯树脂类、丙烯酸树脂类、聚氨酯类、环氧树脂类、硅胶类等；疏水性第一透明保护层70可以为但不限于为疏水性聚碳酸酯、聚酰胺、聚丙烯腈、聚酯、不含氟的丙烯酸酯等；具有疏水性和疏油性的第一透明保护层70可以为但不限于为添加纳米氧化锌(ZnO)和纳米二氧化硅(SiO2)的氟苯丙乳液。
具体地，第一透明保护层70的厚度为3μm-15μm，例如：4μm、5μm、7μm、8μm、10μm、12μm、13μm、15μm等。当第一透明保护层70的厚度太小时，其疏水或疏油的效果不好，当第一透明保护层70的厚度太大时，会影响发光单元30的光效和平整度。
S2，将多个发光单元30阵列设置在基板10的表面，并使发光单元30的出光面背离基板10设置；
具体地，将切割好的多个发光单元30阵列排布，并焊接至基板10表面，且每个发光单元30的出光面背离基板10设置。
S3，在发光单元30之间的间隙设置挡光结构50，以使挡光结构50环绕每个发光单元30，其中，用于形成挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°。
具体地，采用狭缝式涂布(Slit Coating)等涂布或喷涂的方式，在发光单元30之间的间隙涂覆具有亲水性、亲油性、或亲水性和亲油性的光阻材料，加热固化后，形成挡光结构50，以使挡光结构50环绕每个发光单元30，其中，挡光结构50与第一透明保护层70具有相反的疏水性或疏油性，以使用于形成挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°。采用狭缝式涂布机进行光阻材料涂布，可以更快速进行涂布，提高生产效率。具体地，还可以采用胶印工艺、微型凹版涂布、逗号辊涂布等其他涂布或喷涂方式。
可选地，挡光结构50可以为但不限于为黑色光阻材料制得的结构、灰色光阻材料制得的结构、白色光阻材料制得的结构或者上述的任意组合。具体地，黑色光阻材料可以包括但不限于包括油墨和光刻胶，灰色光阻材料可以包括但不限于包括氧化钛、光刻胶、树脂和碳粉等，白色光阻材料可以包括但不限于包括氧化钛、光刻胶、树脂等。
具体地，在一些实施例中，挡光结构50由具有亲水性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏水性、或者具有疏水性和疏油性。在另一些实施例中，挡光结构50由具有亲油性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏油性、或者具有疏水性和疏油性。在另一些实施例中，挡光结构50由具有亲油性和亲油性的光阻材料制得，第一透明保护层70具有疏水性和疏油性。
在一些实施例中，本申请的显示面板100的制备方法还包括：
S4，在挡光结构50及第一透明保护层70背离基板10的表面形成第二透明保护层90。
具体地，在挡光结构50及第一透明保护层70背离基板10的表面涂覆透明封胶，作为第二透明保护层90。
本申请的显示面板100的制备方法，在发光单元30制备好后，在发光单元30的出光面涂覆与制备挡光结构50的材料具有相反疏水性或疏油性的第一透明保护层70，使得制备挡光结构50的材料与第一透明保护层70的接触角大于90°，进而在发光单元30四周制备挡光结构50时，用于制备挡光结构的材料(液体或溶液或混合液或熔融液)喷到第一透明保护层后，形成液滴，不会粘附在第一透明保护层70的表面，挡光结构50形成后(固化后)，只需要用惰性气体例如氮气即可吹走第一透明保护层70表面残留的挡光结构50材料，省去了刻蚀粘附在发光单元30出光面挡光结构的步骤，提高了生产效率，避免了因刻蚀工艺引起的封胶膜面不均，有利于下述第二透明保护层90的涂覆，提高了显示面板的光效。
请参见图4，本申请实施例还提供一种电子设备200，其包括：
设备本体210，及
本申请实施例的显示面板100，显示面板100设于设备本体210。
本申请的电子设备200包括但不限于包括电脑、电视机、平板电脑、手机、电子阅读器、带显示屏的智能手表、智能手环、带显示屏的播放器等具有显示功能的设备。
本申请的设备本体210包括但不限于包括电脑本体、电视机本体、平板电脑本体、手机本体、电子阅读器本体、带显示屏的智能手表本体、智能手环本体、带显示屏的播放器本体等。
应当理解的是，本申请的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上设置阵列排布的所述多个发光单元，并使所述发光单元的出光面背离所述基板设置；
在每个所述发光单元背离所述基板的表面覆上第一透明保护层；以及
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，其中，用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°。
2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在每个所述发光单元背离所述基板的表面覆上第一透明保护层，具体包括：在每个所述发光单元背离所述基板的表面涂覆具有疏水性、或具有疏油性、或具有疏水性和疏油性的第一透明保护层；
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，具体包括：在所述多个发光单元之间的间隙涂覆具有亲水性、或具有亲油性、或具有亲水性和亲油性光阻材料，加热固化后，形成所述挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元。
3.如权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述挡光结构及所述第一透明保护层背离所述基板的表面形成第二透明保护层。
4.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在每个发光单元的出光面形成第一透明保护层；
将所述多个发光单元阵列设置在所述基板的表面，并使所述发光单元的出光面背离所述基板设置；
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，其中，用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°。
5.如权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
在每个发光单元的出光面形成第一透明保护层，具体包括：在每个发光单元的出光面涂覆具有疏水性、或具有疏油性、或具有疏水性和疏油性的第一透明保护层；
在所述多个发光单元之间的间隙设置挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元，具体包括：在所述发光单元之间的间隙涂覆具有亲水性、或具有亲油性、或具有亲水性和亲油性光阻材料，加热固化后，形成所述挡光结构，以使所述挡光结构环绕每个所述发光单元。
6.如权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述挡光结构及所述第一透明保护层背离所述基板的表面形成第二透明保护层。
7.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
多个发光单元，所述多个发光单元阵列设置在所述基板的一侧，且所述多个发光单元的出光面背离所述基板设置；
挡光结构，所述挡光结构与所述多个发光单元同层设置，且环绕每个所述发光单元；以及
第一透明保护层，所述第一透明保护层设置于所述发光单元背离所述基板的表面，且覆盖每个所述发光单元，用于形成所述挡光结构的材料与所述第一透明保护层的接触角大于90°。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述挡光结构由具有亲水性的光阻材料制得，所述第一透明保护层具有疏水性或者具有疏水性和疏油性；或者所述挡光结构由具有亲油性的光阻材料制得，所述第一透明保护层具有疏油性或者具有疏水性和疏油性；或者所述挡光结构由具有亲水性和亲油性的光阻材料制得，所述第一透明保护层具有疏水性和疏油性。
9.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二透明保护层，所述第二透明保护层覆盖所述挡光结构及所述第一透明保护层。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
设备本体，及
权利要求7-9任一项所述显示面板，所述显示面板设于所述设备本体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112993093A true CN112993093A (zh) | 2021-06-18 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010801020.4A Pending CN112993093A (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 显示面板、显示面板的制备方法及电子设备 |
Country Status (1)
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- 2020-08-11 CN CN202010801020.4A patent/CN112993093A/zh active Pending
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