CN112992973A - 显示装置 - Google Patents

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CN112992973A CN202011321501.1A CN202011321501A CN112992973A CN 112992973 A CN112992973 A CN 112992973A CN 202011321501 A CN202011321501 A CN 202011321501A CN 112992973 A CN112992973 A CN 112992973A
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元秉喜
金相佑
辛在敏
李揆汀
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本公开涉及显示装置，所述显示装置包括：基底，包括岛状部分、从所述岛状部分在第一方向上延伸的第一连接器以及从所述岛状部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二连接器；显示单元，设置在所述岛状部分上并且包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管的至少一个显示元件；以及连接布线，设置在所述第一连接器和所述第二连接器上并且连接到所述显示单元，其中，所述连接布线中的至少一条设置在与所述至少一个薄膜晶体管的半导体层相同的层上。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月18日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0170204号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
一个或多个实施例涉及显示装置。
背景技术
随着已经开发了用于可视地显示视觉信息的显示装置，已经引入了薄的、重量轻的且具有低功耗的各种显示装置。近来，已经开发了可折叠或卷曲的柔性显示装置，并且进一步地，已经积极地研究了可以变为各种形式的可拉伸显示装置。
发明内容
为了增加可变形显示装置的基底的柔性，可变形显示装置包括其上设置有显示单元的岛状部分和从岛状部分延伸且包括设置在其上的布线的连接器。
一个或多个实施例包括能够使包括设置在其上的布线的连接器的宽度最小化的显示装置。
根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：基底，包括岛状部分、从所述岛状部分在第一方向上延伸的第一连接器以及从所述岛状部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二连接器；显示单元，设置在所述岛状部分上并且包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管的至少一个显示元件；以及连接布线，设置在所述第一连接器和所述第二连接器上并且连接到所述显示单元，其中，所述连接布线中的至少一条设置在与所述至少一个薄膜晶体管的半导体层相同的层上。
在实施例中，所述连接布线包括第一布线和第二布线。所述第一连接器的所述第一布线设置在与所述半导体层相同的层上，并且所述第一连接器的所述第二布线电连接到所述显示元件的相对电极。
在实施例中，所述第一布线和所述第二布线彼此重叠。
在实施例中，多个绝缘层设置在所述第一布线和所述第二布线之间。
在实施例中，连接到所述显示单元的第一数据线、第二数据线和第三数据线设置在所述岛状部分上。所述第一连接器的所述连接布线包括：中间导电图案，连接到设置在与所述中间导电图案相同的层上的所述第一数据线；下部导电图案，设置在所述中间导电图案下方并且连接到所述第二数据线；以及上部导电图案，设置在所述中间导电图案上并且连接到所述第三数据线。
在实施例中，至少一个绝缘层介于所述上部导电图案和所述中间导电图案之间。
在实施例中，所述下部导电图案和所述第一布线在平行于所述基底的上表面的方向上彼此间隔开。
在实施例中，所述下部导电图案包括第一导电图案和第二导电图案，至少一个第一绝缘层介于所述第一导电图案和所述第二导电图案之间。
至少一个第二绝缘层介于所述第二导电图案和所述中间导电图案之间。
在实施例中，所述第一导电图案和所述第二导电图案延伸到所述岛状部分，并且通过贯穿所述至少一个第一绝缘层的接触孔彼此连接。
在实施例中，所述连接布线设置在从所述岛状部分在平行于所述第一方向的方向上延伸的第三连接器上，其中，所述第三连接器包括：所述下部导电图案，连接到所述第一数据线；所述上部导电图案，连接到所述第二数据线；以及所述中间导电图案，连接到所述第三数据线。
在实施例中，所述连接布线包括第一布线和第二布线。所述第二连接器的所述第二布线电连接到所述显示元件的所述相对电极，并且所述第二连接器的所述第一布线设置在所述第二布线上，其中，所述第二布线设置在与所述半导体层相同的层上。
在实施例中，所述第一布线和所述第二布线可以彼此重叠。
在实施例中，绝缘层介于所述第一布线和所述第二布线之间。
在实施例中，所述连接布线还包括传输扫描信号的至少一条扫描线，并且所述至少一条扫描线设置在覆盖所述第二布线的第一绝缘层上。
在实施例中，所述至少一条扫描线和所述第二布线在平行于所述基底的所述上表面的方向上彼此间隔开。
在实施例中，所述至少一条扫描线包括第一扫描线和第二扫描线。所述第一扫描线设置在覆盖所述第二布线的所述第一绝缘层上，并且所述第二扫描线设置在覆盖所述第一扫描线的第二绝缘层上。
根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：基底，包括岛状部分、从所述岛状部分在第一方向上延伸的第一连接器以及从所述岛状部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二连接器；显示单元，设置在所述岛状部分上并包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管的至少一个显示元件；以及连接布线，设置在所述第一连接器和所述第二连接器上并且连接到所述显示单元，其中，在所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个连接器的一部分上设置无机绝缘层，并且在所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个连接器的另一部分上设置下部有机绝缘层。
根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：岛状部分、从所述岛状部分在第一方向上延伸的第一连接器以及与所述第一连接器间隔开并且从所述岛状部分在平行于所述第一方向的方向上延伸的第三连接器；显示单元，设置在所述岛状部分上，并且包括薄膜晶体管和分别连接到所述薄膜晶体管的显示元件；数据线，分别连接到所述薄膜晶体管并且设置在所述岛状部分上的相同的层上；以及连接布线，设置在所述第一连接器和所述第三连接器上并且分别连接到所述数据线，其中，所述连接布线包括设置在不同层上的上部导电图案、中间导电图案和下部导电图案。
在实施例中，在所述第一连接器中，所述中间导电图案连接到所述数据线的第一数据线，其中，所述第一数据线设置在与所述中间导电图案相同的层上，所述下部导电图案设置在所述中间导电图案下方并且连接到所述数据线的第二数据线，并且所述上部导电图案设置在所述中间导电图案上并且连接到所述数据线的第三数据线。
在实施例中，在所述第三连接器中，所述中间导电图案连接到被设置在与所述中间导电图案相同的层上的所述第三数据线，所述下部导电图案设置在所述中间导电图案下方并且连接到所述第一数据线，并且所述上部导电图案设置在所述中间导电图案上并且连接到所述第二数据线。
在实施例中，所述下部导电图案包括第一下部导电图案和第二下部导电图案，第一层间绝缘层介于所述第一下部导电图案和所述第二下部导电图案之间，并且第二层间绝缘层介于所述第二下部导电图案和所述中间导电图案之间。
在实施例中，所述连接布线包括第一布线和第二布线。
所述第一连接器的所述第一布线设置在与所述薄膜晶体管的半导体层相同的层上，并且所述第一连接器的第二布线连接到所述显示元件的相对电极。
在实施例中，所述下部导电图案包括第一导电图案和第二导电图案，第一层间绝缘层介于所述第一导电图案和所述第二导电图案之间，并且所述第一导电图案和所述第二导电图案延伸到所述岛状部分并且通过贯穿所述第一层间绝缘层的接触孔连接。
在实施例中，所述岛状部分还包括从所述岛状部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二连接器，并且所述第二连接器包括连接到所述显示元件的所述相对电极的第二布线和设置在所述第二布线上的第一布线，其中，所述第二布线设置在与所述薄膜晶体管的所述半导体层相同的层上。
在实施例中，所述连接布线还包括传输扫描信号的至少一条扫描线，并且所述至少一条扫描线包括第一扫描线和设置在覆盖所述第一扫描线的所述第一层间绝缘层上的第二扫描线。
附图说明
图1是根据实施例的显示装置的平面图。
图2是在第一方向和第二方向上拉伸的基底的平面图。
图3A和图3B是根据实施例的被包括在显示装置中的一个像素的等效电路图。
图4是根据实施例的在显示装置的基本单元上的结构的平面图。
图5是沿着图4的线A-A'、线B-B'和线C-C'截取的显示装置的截面图。
图6是沿着图4的线D-D'和线E-E'截取的显示装置的截面图。
图7示出了当施加拉动基底的外力时的应力分布的仿真结果。
图8是根据实施例的在显示装置的基本单元上的结构的平面图。
图9是根据实施例的在显示装置的基本单元上的结构中的一些布线的平面图。
图10A是图9中的区域X的放大图。
图10B是图9中的区域Y的放大图。
图10C是图9中的区域Z的放大图。
图11是沿着图8的线F-F'、线G-G'和线H-H'截取的显示装置的截面图。
图12A是沿着图8中的线I-I'截取的显示装置的截面图。
图12B是沿着根据实施例的图8中的线I-I'截取的显示装置的截面图。
图13是沿着图8中的线J-J'截取的显示装置的截面图。
图14是沿着图8中的线K-K'截取的显示装置的截面图。
图15是沿着根据实施例的图8的线F-F'、线G-G'和线H-H'截取的显示装置的截面图。
图16是沿着根据实施例的图8的线I-I'截取的显示装置的截面图。
图17是沿着根据实施例的图8的线J-J'截取的显示装置的截面图。
图18是沿着根据实施例的图8的线K-K'截取的显示装置的截面图。
具体实施方式
现在将详细地参考实施例，在附图中示出了实施例的示例，其中，同样的附图标记可以始终指代同样的元件。就这一点而言，实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为局限于本文中阐述的描述。
除非以单数使用的表述在上下文中具有明显不同的含义，否则以单数使用的表述涵盖复数的表述。
将理解的是，当层、区域或元件被称为“形成在”另一层、区域或元件“上”时，该层、区域或元件可以直接地或间接地形成在所述另一层、区域或元件上。
为了便于说明，可能夸大了附图中的元件的尺寸。
还将理解的是，当层、区域或组件连接到另一部分时，所述层、区域或组件可以直接连接到所述另一部分，或者可以存在中间层、中间区域或中间组件。
图1是根据实施例的显示装置的平面图。
参照图1，根据实施例的显示装置1包括基底100和在基底100上的显示单元200。
根据实施例，显示装置1显示图像，并且可以是诸如游戏机、多媒体装置或微型PC的便携式移动装置。将在下面描述的显示装置1可以包括液晶显示器、电泳显示器、有机发光显示器、无机发光显示器、场发射显示器、表面传导电子发射显示器、量子点显示器、等离子体显示器或阴极射线显示器。在下文中，尽管有机发光显示器将被描述为根据实施例的显示装置1的示例，但是在实施例中也可以使用如上所述的各种其他类型的显示装置。
根据实施例，基底100包括诸如玻璃、金属或有机材料的各种材料中的一种或多种。在实施例中，基底100包括柔性材料。例如，基底100可以包括具有例如几十到几百微米(μm)的厚度的超薄柔性玻璃或聚合物树脂。当基底100包括聚合物树脂时，聚合物树脂可以是聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯和乙酸丙酸纤维素等中的一种或多种。
根据实施例，基底100包括彼此间隔开的多个岛状部分101、连接所述多个岛状部分101的多个连接器102以及在贯穿基底100的多个连接器102之间的多个分离区域V。
根据实施例，多个岛状部分101彼此间隔开。例如，多个岛状部分101形成在诸如y方向的第一方向和诸如x方向的与第一方向交叉的第二方向上重复地布置的平面格子图案。在实施例中，第一方向和第二方向彼此垂直。在另一实施例中，第一方向和第二方向形成钝角或锐角。在下文中，为了便于描述，将主要详细地描述其中第一方向和第二方向彼此垂直的情况。
根据实施例，显示单元200设置在多个岛状部分101上并且限定至少一个像素区域。像素包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管且在可见光波段中发射光的显示元件。在实施例中，红色像素、绿色像素和蓝色像素设置在岛状部分101中的每一个上。在另一实施例中，红色像素、绿色像素、蓝色像素和白色像素设置在岛状部分101中的每一个上。在下文中，将主要详细地描述其中红色像素、绿色像素和蓝色像素设置在岛状部分101中的每一个上的情况。
根据实施例，多个连接器102将邻近的岛状部分101彼此连接。例如，四个连接器102连接到岛状部分101中的每一个。连接到一个岛状部分101的四个连接器102在不同的方向上延伸，并且连接器102中的每一个连接到相邻岛状部分101的连接器102。在这种情况下，连接相邻岛状部分101的连接器102被一体地提供。例如，一个岛状部分101可以分别通过四个连接器102连接到围绕该一个岛状部分101的四个相邻岛状部分101。
根据实施例，多个岛状部分101和多个连接器102由相同的材料连续地形成。也就是说，多个岛状部分101和多个连接器102被一体地提供。
在下文中，根据实施例，为了便于描述，将一个岛状部分101和连接到该一个岛状部分101的连接器102称为一个基本单元U，并且将基于该一个基本单元U详细地描述基底100的结构和显示装置的结构。基本单元U在第一方向和第二方向上重复地布置，并且基底100被提供有重复地布置的基本单元U。彼此相邻的两个基本单元U彼此对称。例如，在图1中，两个水平相邻的基本单元U相对于在基本单元U之间且平行于y方向的对称轴水平地对称。类似地，在图1中，两个垂直相邻的基本单元U相对于在基本单元U之间且平行于x方向的对称轴垂直地对称。
根据实施例，诸如图1中示出的四个基本单元U的相邻的基本单元U在所述相邻的基本单元U之间形成闭合曲线CL，并且闭合曲线CL限定作为空的空间的分离区域V。闭合曲线CL由多个岛状部分101的边缘和多个连接器102的边缘形成。另外，分离区域V以闭合曲线CL为边界。此外，在相邻的基本单元U的岛状部分101之间存在在x方向上的第一间隔d1和在y方向上的第二间隔d2。
根据实施例，每个分离区域V贯穿基底100的上表面和下表面。每个分离区域V将多个岛状部分101分离，减轻了基底100的重量，并且改善了基底100的柔性。另外，当诸如弯曲或拉动的外力施加到基底100时，分离区域V的形状改变。因此，容易减小由基底100的变形产生的应力，从而防止基底100的异常变形并改善耐久性。因此，当使用显示装置1时，改善了用户便利性，并且显示装置1可以容易地并入到可穿戴装置中。
在实施例中，一个基本单元U中的岛状部分101的边缘与每个连接器102的边缘之间的角(θ)是锐角。当拉动基底100的外力作用时，如图2中所示，岛状部分101的边缘与每个连接器102的边缘之间的角θ'增大，其中，θ'>θ，分离区域V'的面积或形状改变，并且岛状部分101的位置也改变。
根据实施例，图2是当在第一方向和第二方向上拉伸时的基底100的平面图，并且当施加上述外力时，每个岛状部分101由于上述角θ'的变化而旋转某一角度，并且增大分离区域V'的面积，或者使形状变形。由于每个岛状部分101的旋转，岛状部分101之间的诸如第一间隔d1'和第二间隔d2'的间隔在不同的位置处是不同的。
根据实施例，当外力作用以拉动基底100时，由于应力集中在连接到岛状部分101的边缘的连接器102上，因此分离区域V周围的闭合曲线CL弯曲以防止对基底100的损坏。
图3A和图3B是根据实施例的显示装置中的一个像素的等效电路图。
参照图3A，根据实施例，像素PX包括像素电路PC和作为连接到像素电路PC的显示元件的有机发光二极管OLED。
根据实施例，像素电路PC包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。每个像素PX从有机发光二极管OLED发射例如红光、绿光或蓝光中的一种。可替代地，每个像素PX从有机发光二极管OLED发射例如红光、绿光、蓝光或白光中的一种。
根据实施例，开关薄膜晶体管T2连接到扫描线SL和数据线DL，并且基于从扫描线SL接收的开关电压将从数据线DL接收的数据电压传输到驱动薄膜晶体管T1。存储电容器Cst连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且存储与从开关薄膜晶体管T2接收的电压和从驱动电压线PL接收的第一电源电压ELVDD之间的差对应的电压。
根据实施例，驱动薄膜晶体管T1连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且控制与存储在存储电容器Cst中的电压值对应并从驱动电压线PL流向有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED发射其亮度对应于驱动电流的光。有机发光二极管OLED的诸如阴极的公共电极接收来自公共电压线PSL的第二电源电压ELVSS。
根据实施例，图3A示出了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是实施例不限于此。薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量可以根据像素电路PC的设计而变化。例如，在其他实施例中，除了上述两个薄膜晶体管之外，像素电路PC还包括一个或多个薄膜晶体管。
参照图3B，根据实施例，像素电路PC包括多个薄膜晶体管和存储电容器。薄膜晶体管和存储电容器连接到信号线SL、SIL、EL和DL、初始化电压线VL以及驱动电压线PL。
在图3B中，根据实施例，每个像素PX连接到信号线SL、SIL、EL和DL、初始化电压线VL、公共电压线PSL和驱动电压线PL。然而，在另一实施例中，信号线SL、SIL、EL和DL、初始化电压线VL、公共电压线PSL、驱动电压线PL等中的至少一条由邻近的像素共享。
根据实施例，多个薄膜晶体管包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7。
根据实施例，信号线包括传输扫描信号Sn的扫描线SL、将先前扫描信号Sn-1传输到第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7的先前扫描线SIL、将发射控制信号En传输到操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6的发射控制线EL以及将数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1的数据线DL。驱动电压线PL将第一电源电压ELVDD传输到驱动薄膜晶体管T1，并且初始化电压线VL传输初始化电压Vint，初始化电压Vint将驱动薄膜晶体管T1和有机发光二极管OLED的像素电极初始化。
根据实施例，驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1连接到存储电容器Cst的下部电极CE1，驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极S1经由操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL，并且驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极D1经由发射控制薄膜晶体管T6电连接到有机发光二极管OLED的像素电极。驱动薄膜晶体管T1根据开关薄膜晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm，并且将驱动电流IOLED供给到有机发光二极管OLED。
根据实施例，开关薄膜晶体管T2的开关栅电极G2连接到扫描线SL，开关薄膜晶体管T2的开关源电极S2连接到数据线DL，并且开关薄膜晶体管T2的开关漏电极D2连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极S1并且通过操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL。开关薄膜晶体管T2响应于通过扫描线SL接收的扫描信号Sn而导通，并且执行将通过数据线DL接收的数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极S1的开关操作。
根据实施例，补偿薄膜晶体管T3的补偿栅电极G3连接到扫描线SL，补偿薄膜晶体管T3的补偿源电极S3连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极D1并且通过发射控制薄膜晶体管T6连接到有机发光二极管OLED的像素电极，并且补偿薄膜晶体管T3的补偿漏电极D3连接到存储电容器Cst的下部电极CE1、第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化漏电极D4和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1。补偿薄膜晶体管T3响应于通过扫描线SL接收的扫描信号Sn而导通，并且将驱动栅电极G1电连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极D1，以便以二极管方式连接驱动薄膜晶体管T1。
根据实施例，第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化栅电极G4连接到先前扫描线SIL，第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化源电极S4连接到第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化漏电极D7和初始化电压线VL，并且第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化漏电极D4连接到存储电容器Cst的下部电极CE1、补偿薄膜晶体管T3的补偿漏电极D3和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1。第一初始化薄膜晶体管T4响应于通过先前扫描线SIL接收的先前扫描信号Sn-1而导通，并且通过将初始化电压Vint传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1将驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1的电压初始化。
根据实施例，操作控制薄膜晶体管T5的操作控制栅电极G5连接到发射控制线EL，操作控制薄膜晶体管T5的操作控制源电极S5连接到驱动电压线PL，并且操作控制薄膜晶体管T5的操作控制漏电极D5连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极S1和开关薄膜晶体管T2的开关漏电极D2。
根据实施例，发射控制薄膜晶体管T6的发射控制栅电极G6连接到发射控制线EL，发射控制薄膜晶体管T6的发射控制源电极S6连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极D1和补偿薄膜晶体管T3的补偿源电极S3，并且发射控制薄膜晶体管T6的发射控制漏电极D6电连接到第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化源电极S7和有机发光二极管OLED的像素电极。
根据实施例，操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6响应于通过发射控制线EL接收的发射控制信号En而同时导通，使得第一电源电压ELVDD传输到有机发光二极管OLED，并且驱动电流IOLED流过有机发光二极管OLED。
根据实施例，第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化栅电极G7连接到先前扫描线SIL，第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化源电极S7连接到发射控制薄膜晶体管T6的发射控制漏电极D6和有机发光二极管OLED的像素电极，并且第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化漏电极D7连接到第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化源电极S4和初始化电压线VL。第二初始化薄膜晶体管T7响应于通过先前扫描线SIL接收的先前扫描信号Sn-1而导通，以将有机发光二极管OLED的像素电极初始化。
根据实施例，尽管图3B示出了其中第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7连接到相同的初始化电压线VL的情况，但是在另一实施例中，第一初始化薄膜晶体管T4连接到第一初始化电压线，并且第二初始化薄膜晶体管T7连接到第二初始化电压线。
另外，根据实施例，尽管图3B示出了其中第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7连接到先前扫描线SIL的情况，但是在另一实施例中，第一初始化薄膜晶体管T4连接到先前扫描线SIL并根据先前扫描信号Sn-1而被驱动，并且第二初始化薄膜晶体管T7连接到诸如下一条扫描线的单独的信号线并根据通过信号线接收的信号而被驱动。
根据实施例，存储电容器Cst的上部电极CE2连接到驱动电压线PL，并且有机发光二极管OLED的相对电极连接到公共电压线PSL以接收第二电源电压ELVSS。因此，有机发光二极管OLED接收来自驱动薄膜晶体管T1的驱动电流IOLED，并且发射光以显示图像。
根据实施例，图3B示出了补偿薄膜晶体管T3和第一初始化薄膜晶体管T4具有双栅电极。然而，在其他实施例中，补偿薄膜晶体管T3和第一初始化薄膜晶体管T4具有一个栅电极。
图4是根据实施例的在显示装置的基本单元上的结构的平面图。
参照图4，根据实施例的显示装置包括基底，该基底包括岛状部分101和连接器102、在岛状部分101上的显示单元200以及在连接器102上的连接布线CW。在本实施例中，将连接布线CW中的至少一条提供在与被包括在显示单元200中的薄膜晶体管的半导体层相同的层上。
根据实施例，显示单元200包括像素区域。像素包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管的发射可见光的显示元件。从显示元件通过平面上的发光区域发射光。例如，显示单元200包括红光发射区域、蓝光发射区域和绿光发射区域。显示单元200设置在基底的岛状部分101上。显示单元200被将在下面描述的无机接触区域ICA完全地围绕。
根据实施例，连接布线CW设置在基底的连接器102上。连接布线CW包括将第一电源电压ELVDD传输到显示单元200的驱动电压线PL以及将第二电源电压ELVSS传输到显示单元200的公共电压线PSL。另外，连接布线CW还包括：下部驱动电压线UPL，其在与驱动电压线PL的层不同的层上并通过第一接触部分CNP1连接到驱动电压线PL：以及下部公共电压线UPSL，其在与公共电压线PSL的层不同的层上并通过第二接触部分CNP2连接到公共电压线PSL。另外，连接布线CW还包括诸如数据线和扫描线的信号线。
根据实施例，连接器102包括从岛状部分101在诸如-y方向的第一方向上延伸的第一连接器102a以及从岛状部分101在诸如-x方向的第二方向上延伸的第二连接器102b。另外，连接器102包括从岛状部分101在平行于第一方向的方向上延伸的第三连接器102c以及从岛状部分101在平行于第二方向的方向上延伸的第四连接器102d。
在这种情况下，根据实施例，连接到显示单元200的连接布线CW包括第一连接器102a至第四连接器102d。
根据实施例，驱动电压线PL从显示单元200延伸到第二连接器102b和第四连接器102d。另外，驱动电压线PL通过位于岛状部分101中的第一接触部分CNP1连接到下部驱动电压线UPL。在这种情况下，下部驱动电压线UPL延伸到第一连接器102a和第三连接器102c。
根据实施例，公共电压线PSL从显示单元200延伸到第一连接器102a和第三连接器102c。另外，公共电压线PSL通过位于岛状部分101中的第二接触部分CNP2连接到下部公共电压线UPSL。下部公共电压线UPSL延伸到第二连接器102b和第四连接器102d。
根据实施例，下部驱动电压线UPL位于第一连接器102a的第一中央区域CA1或第一相邻区域AA1中。第一连接器102a包括第一中央区域CA1、与第一中央区域CA1相邻的第一相邻区域AA1以及与第一中央区域CA1相邻且与第一相邻区域AA1相对的第二相邻区域AA2，其中，第一相邻区域AA1定位为在与第一中央区域CA1相邻的区域中最远离岛状部分101的中心。此外，第二相邻区域AA2定位为在与第一中央区域CA1相邻的区域中最靠近岛状部分101的中心。在这种情况下，第一相邻区域AA1的宽度LL1小于第二相邻区域AA2的宽度LL2。第二相邻区域AA2的宽度LL2为第一连接器102a的宽度的大约20％。当使第一连接器102a张紧以防止位于第一中央区域CA1和第一相邻区域AA1中的下部驱动电压线UPL破裂时，第一中央区域CA1和第一相邻区域AA1接收相对较小的应力。
根据实施例，下部驱动电压线UPL在岛状部分101中从第一连接器102a延伸，并且在岛状部分101中通过第一接触部分CNP1连接到驱动电压线PL。第一接触部分CNP1形成在岛状部分101中的各个位置处。下部驱动电压线UPL从第一连接器102a在第一方向上延伸并且连接到另一相邻岛状部分。由于公共电压线PSL也在第一连接器102a中在第一方向上延伸，因此下部驱动电压线UPL与公共电压线PSL重叠。在这种情况下，下部驱动电压线UPL设置在与公共电压线PSL的层不同的层上。
根据实施例，下部公共电压线UPSL位于第二连接器102b的第二中央区域CA2或第三相邻区域AA3中。第二连接器102b包括第二中央区域CA2、与第二中央区域CA2相邻的第三相邻区域AA3以及与第二中央区域CA2相邻且与第三相邻区域AA3相对的第四相邻区域AA4，其中，第三相邻区域AA3定位为在与第二中央区域CA2相邻的区域中最远离岛状部分101的中心。此外，第四相邻区域AA4定位为在与第二中央区域CA2相邻的区域中最靠近岛状部分101的中心。在这种情况下，第三相邻区域AA3的宽度LL3小于第四相邻区域AA4的宽度LL4。第四相邻区域AA4的宽度LL4为第二连接器102b的宽度的大约20％。当使第二连接器102b张紧以防止位于第二中央区域CA2和第三相邻区域AA3中的下部公共电压线UPSL破裂时，第二中央区域CA2和第三相邻区域AA3接收相对较小的应力。
根据实施例，下部公共电压线UPSL在岛状部分101中从第二连接器102b延伸，并且在岛状部分101中通过第二接触部分CNP2连接到公共电压线PSL。类似于驱动电压线PL和下部驱动电压线UPL所连接到的第一接触部分CNP1，公共电压线PSL和下部公共电压线UPSL所连接到的第二接触部分CNP2定位在岛状部分101中的各个位置处。下部公共电压线UPSL从第二连接器102b在诸如-x方向的第二方向上延伸，并且连接到另一相邻岛状部分。由于驱动电压线PL也在第二连接器102b中在第二方向上延伸，因此下部公共电压线UPSL与驱动电压线PL重叠。在这种情况下，下部公共电压线UPSL和驱动电压线PL位于不同的层上。
在图4中，根据实施例，驱动电压线PL在岛状部分101中连接到显示单元200，并且公共电压线PSL也在岛状部分101中连接到显示单元200。然而，在另一实施例中，驱动电压线PL连接到位于其中定位有驱动电压线PL的层的上方或下方的层的导电图案，并且导电图案连接到显示单元200。也就是说，驱动电压线PL通过定位在其他层中的导电图案连接到显示单元200。此外，在另一实施例中，公共电压线PSL在岛状部分101中通过位于其中通过接触孔设置有公共电压线PSL的层的上方或下方的层中的导电图案连接到显示单元200。
根据实施例，连接布线CW分别定位在类似于第一连接器102a和第二连接器102b的第三连接器102c和第四连接器102d上。更详细地，下部驱动电压线UPL和公共电压线PSL定位在类似于第一连接器102a的第三连接器102c上。驱动电压线PL和下部公共电压线UPSL定位在类似于第二连接器102b的第四连接器102d上。由于第三连接器102c中的下部驱动电压线UPL和公共电压线PSL的配置类似于第一连接器102a中的下部驱动电压线UPL和公共电压线PSL的配置，并且第四连接器102d中的驱动电压线PL和下部公共电压线UPSL的配置类似于第二连接器102b中的驱动电压线PL和下部公共电压线UPSL的配置，因此本文中将省略详细描述。
在实施例中，岛状部分101被无机接触区域ICA完全地围绕。无机接触区域ICA通过直接地接触包括无机材料的至少两层来形成，并且防止湿气渗透到每个像素中的显示元件中。无机接触区域ICA沿着岛状部分101的边缘延伸，并且像素设置在无机接触区域ICA中。
这样，根据实施例，驱动电压线PL和下部驱动电压线UPL分别设置在多个连接器102上。驱动电压线PL和下部驱动电压线UPL具有网状结构，并且将第一电源电压ELVDD提供给显示单元200。更详细地，驱动电压线PL和下部驱动电压线UPL直接地或间接地连接到驱动薄膜晶体管，并且提供第一电源电压ELVDD。另外，公共电压线PSL和下部公共电压线UPSL分别设置在多个连接器102上。公共电压线PSL和下部公共电压线UPSL具有网状结构，并且将第二电源电压ELVSS提供给显示单元200。更详细地，公共电压线PSL和下部公共电压线UPSL直接地或间接地连接到显示元件的相对电极，并且提供第二电源电压ELVSS。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL设置在相同的层上，并且具体地，设置在与薄膜晶体管的半导体层相同的层上。另外，下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL包括与半导体层的材料相同的材料。将参照图5详细地描述这一点。
图5是沿着图4的线A-A'、线B-B'和线C-C'截取的显示装置的截面图。在图5中，与图4中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且本文中将不给出重复的描述。
参照图5，根据实施例，像素电路PC和作为电连接到像素电路PC的显示元件的有机发光二极管OLED设置在基底100的岛状部分101上。如上面参照图3A所述，像素电路PC包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。显示单元200包括将在下面描述的顺序地堆叠的缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一有机绝缘层209、第二有机绝缘层211、第三有机绝缘层213和像素限定层215以及设置在第一有机绝缘层209上的第一接触导电图案CM1和设置在第二有机绝缘层211上的第二接触导电图案CM2。有机发光二极管OLED包括将在下面描述的像素电极221、中间层222和相对电极223。
根据实施例，缓冲层201设置在基底100和像素电路PC之间，并且防止杂质渗透到薄膜晶体管TFT中。缓冲层201包括诸如氮化硅、氮氧化硅或氧化硅的无机绝缘材料，并且可以具有包括上述无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
根据实施例，薄膜晶体管TFT包括半导体层Act、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。图5示出了顶栅型薄膜晶体管，其中，栅电极GE在半导体层Act上，栅极绝缘层203介于栅电极GE和半导体层Act之间。然而，根据另一实施例，薄膜晶体管TFT是底栅型。
根据实施例，半导体层Act包括多晶硅。可替代地，在另一实施例中，半导体层Act包括非晶硅、氧化物半导体和有机半导体等中的一种或多种。栅电极GE包括低电阻金属。栅电极GE包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料。栅电极GE可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
根据实施例，栅极绝缘层203在半导体层Act和栅电极GE之间设置在缓冲层201上，并且包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽或氧化铪等的无机绝缘材料。栅极绝缘层203可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
根据实施例，源电极SE和漏电极DE设置在诸如第二层间绝缘层207的相同的层上，并且包括相同的材料。源电极SE和漏电极DE包括具有良好导电性的材料。源电极SE和漏电极DE包括诸如Mo、Al、Cu或Ti等的导电材料，并且可以形成为包括上述材料的单层结构或多层结构。在实施例中，源电极SE和漏电极DE具有包括Ti层、Al层和Ti层(Ti/Al/Ti)的多层结构。
根据实施例，存储电容器Cst包括彼此重叠的下部电极CE1和上部电极CE2，第一层间绝缘层205介于下部电极CE1与上部电极CE2之间。存储电容器Cst与薄膜晶体管TFT重叠。在这方面，图5示出了薄膜晶体管TFT的栅电极GE是存储电容器Cst的下部电极CE1。在另一实施例中，存储电容器Cst不与薄膜晶体管TFT重叠。存储电容器Cst由第二层间绝缘层207覆盖。存储电容器Cst的上部电极CE2包括诸如Mo、Al、Cu或Ti等的导电材料。存储电容器Cst的上部电极CE2可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
根据实施例，第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207各自包括诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的无机绝缘材料。第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可以具有包括上述材料的单层结构或多层结构。
根据实施例，第二层间绝缘层207、薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst由第一有机绝缘层209覆盖。
根据实施例，驱动电压线PL设置在第一有机绝缘层209上。驱动电压线PL通过贯穿第一有机绝缘层209的接触孔连接到被定位在与源电极SE和漏电极DE相同的层上的中间驱动电压线MPL。当驱动电压线PL和中间驱动电压线MPL被提供在具有彼此连接的多个结构的显示单元中且绝缘层介于驱动电压线PL和中间驱动电压线MPL之间时，可以防止驱动电压线PL中的电阻增加，并且可以减小驱动电压线PL的宽度。在另一实施例中，包括驱动电压线PL和中间驱动电压线MPL中的一个。
根据实施例，第二有机绝缘层211和第三有机绝缘层213顺序地设置在第一有机绝缘层209上。第一有机绝缘层209、第二有机绝缘层211和第三有机绝缘层213各自包括有机绝缘材料。有机绝缘材料包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、包括酚基的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇聚合物或它们的混合物。
根据实施例，在第二有机绝缘层211上设置像素电极221。在一些实施例中，在第三有机绝缘层213上设置无机绝缘层，并且在无机绝缘层上设置像素电极221。
根据实施例，像素电极221电连接到像素电路PC的薄膜晶体管TFT。在这方面，图5示出了薄膜晶体管TFT和像素电极221通过设置在第一有机绝缘层209上的第一接触导电图案CM1和设置在第二有机绝缘层211上的第二接触导电图案CM2彼此电连接。
根据实施例，像素电极221包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)的透明导电氧化物。在另一实施例中，像素电极221包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir或Cr或者它们的化合物的反射层。在另一实施例中，像素电极221还包括位于上述反射层上方或下方的由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的膜。例如，像素电极221可以具有其中堆叠有ITO层、银(Ag)层和ITO层的三层结构。
根据实施例，像素限定层215覆盖像素电极221的边缘，并且包括暴露像素电极221的中心部分的开口215OP。像素电极221的开口215OP限定发光区域。
根据实施例，像素限定层215包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可替代地，在另一实施例中，像素限定层215包括无机绝缘材料。可替代地，在又一实施例中，像素限定层215包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
根据实施例，在像素限定层215上设置中间层222。中间层222包括发光层222b。发光层222b包括发射预定颜色的光的有机发光材料，诸如聚合物有机材料或低分子量有机材料。可替代地，在其他实施例中，发光层222b包括无机发光材料，或者可以包括量子点。
根据实施例，第一功能层222a和第二功能层222c分别设置在发光层222b的下方和上方。
根据实施例，第一功能层222a可以包括单层或多层。例如，在一些实施例中，第一功能层222a是单层空穴传输层HTL，并且包括聚(3,4-乙烯-二氧噻吩)(PEDOT)或聚苯胺(PANI)。可替代地，在其他实施例中，第一功能层222a包括空穴注入层HIL和空穴传输层HTL。
根据实施例，第二功能层222c可以包括单层或多层。第二功能层222c包括电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的一个或多个。
根据实施例，图5示出了中间层222包括第一功能层222a和第二功能层222c两者。然而，在另一实施例中，中间层222可选地包括第一功能层222a和第二功能层222c。例如，中间层222不包括第二功能层222c。
根据实施例，中间层222的发光层222b针对每个像素而设置，而第一功能层222a和第二功能层222c形成为单个整体以覆盖多个像素。
根据实施例，相对电极223包括具有低功函数的导电材料。例如，相对电极223包括诸如Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、锂(Li)或钙(Ca)或者它们的合金的(半)透明层。可替代地，在另一实施例中，相对电极223还包括诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层，该层位于包括上述材料的(半)透明层上。相对电极223形成为单个整体以覆盖多个像素。例如，相对电极223完全地覆盖基底100的岛状部分101。相对电极223的面积与上述第一功能层222a和第二功能层222c的面积不同。
根据实施例，相对电极223的上部覆盖有封装层。封装层包括至少一个无机封装层、至少一个有机封装层或它们的组合。在实施例中，封装层包括顺序地堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
根据实施例，第一无机封装层和第二无机封装层中的每一个包括一种或多种无机绝缘材料。无机绝缘材料包括氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。有机封装层包括聚合物基材料。聚合物基材料的示例包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或聚乙烯。丙烯酸树脂包括例如聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸等。
根据实施例，有机封装层仅设置在基底100的岛状部分101上。因此，参照图1和图2描述的显示装置1包括除了显示装置1的其余部分以外的位于岛状部分101上的有机封装层。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL设置在与半导体层Act相同的层上。驱动电压线PL设置在第一有机绝缘层209上，并且被第二有机绝缘层211覆盖。公共电压线PSL设置在第二有机绝缘层211上，并且第三有机绝缘层213覆盖公共电压线PSL。第一功能层222a、第二功能层222c和相对电极223中的至少一个位于第三有机绝缘层213上。在图5中，示出了相对电极223。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL通过第一接触部分CNP1连接到驱动电压线PL。在这种情况下，第一接触部分CNP1包括第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2。第一接触孔CNT1贯穿栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207，并且第二接触孔CNT2可以提供在第一有机绝缘层209中。
更详细地，根据实施例，下部驱动电压线UPL通过定位在与源电极SE或漏电极DE相同的层上的连接导电图案MPL1连接到驱动电压线PL。连接导电图案MPL1通过第一接触孔CNT1连接到下部驱动电压线UPL。在这种情况下，连接导电图案MPL1包括与源电极SE或漏电极DE相同的材料。另外，驱动电压线PL通过第二接触孔CNT2连接到连接导电图案MPL1。在这种情况下，第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2彼此重叠。在一些实施例中，第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2彼此间隔开。
因此，根据实施例，第一电源电压ELVDD(参见图3A)通过下部驱动电压线UPL供给到驱动电压线PL，或者通过驱动电压线PL供给到下部驱动电压线UPL。
在本实施例中，下部公共电压线UPSL设置在与半导体层Act相同的层上。公共电压线PSL设置在第二有机绝缘层211上，并且被第三有机绝缘层213覆盖。在这种情况下，下部公共电压线UPSL通过位于第二层间绝缘层207上的第一连接图案MPSL1和位于第一有机绝缘层209上的第二连接图案MPSL2连接到公共电压线PSL。
另外，根据实施例，下部公共电压线UPSL和公共电压线PSL通过第二接触部分CNP2彼此连接。在这种情况下，第二接触部分CNP2包括第三接触孔CNT3、第四接触孔CNT4和第五接触孔CNT5。第三接触孔CNT3贯穿栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207。第四接触孔CNT4贯穿第一有机绝缘层209。第五接触孔CNT5在第二有机绝缘层211中贯穿。
更详细地，根据实施例，第一连接图案MPSL1通过第三接触孔CNT3连接到下部公共电压线UPSL。第二连接图案MPSL2通过第四接触孔CNT4连接到第一连接图案MPSL1。另外，公共电压线PSL通过第五接触孔CNT5连接到第二连接图案MPSL2。在这种情况下，第一连接图案MPSL1包括与源电极SE或漏电极DE相同的材料，并且第二连接图案MPSL2包括与驱动电压线PL相同的材料。
在这种情况下，根据实施例，第三接触孔CNT3、第四接触孔CNT4和第五接触孔CNT5彼此重叠。在另一实施例中，第三接触孔CNT3、第四接触孔CNT4和第五接触孔CNT5中的至少一些在平行于基底的上表面的方向上彼此间隔开。
根据实施例，第二电源电压ELVSS(参见图3A)通过下部公共电压线UPSL供给到公共电压线PSL，或者通过公共电压线PSL供给到下部公共电压线UPSL。公共电压线PSL与相对电极223接触。在这种情况下，公共电压线PSL电连接到相对电极223。因此，第二电源电压ELVSS(参见图3A)被供给到相对电极223。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL包括与半导体层Act相同的材料。在这种情况下，在形成初步半导体图案之后，对初步半导体图案进行掺杂以形成下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL。当形成半导体层Act时，使用下部电极CE1作为掩模来掺杂与下部电极CE1重叠的在下文中被称为沟道区域的区域的两侧。然而，由于下部电极CE1不定位在下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL上，因此下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL被完全地掺杂并且用作连接布线。
图6是沿着图4的线D-D'和线E-E'截取的显示装置的截面图。在图6中，与图5中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略重复的描述。
参照图6，根据实施例，下部驱动电压线UPL设置在第一连接器102a上，并且公共电压线PSL设置在下部驱动电压线UPL上。下部驱动电压线UPL设置在与薄膜晶体管的半导体层相同的层上。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL和公共电压线PSL彼此重叠。更详细地，下部驱动电压线UPL和公共电压线PSL彼此重叠以基本上彼此对齐。因此，可以使第一连接器102a的宽度最小化。
在本实施例中，缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207设置在第一连接器102a上。在这种情况下，下部驱动电压线UPL介于缓冲层201和栅极绝缘层203之间。在一些实施例中，可以省略缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的至少一些。在下文中，将主要详细地描述其中所有的缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207设置在第一连接器102a上的实施例。
在本实施例中，无机绝缘层设置在第一连接器102a的一部分上，所述无机绝缘层即缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207，并且下部有机绝缘层208设置在第一连接器102a的另一部分上。换句话说，设置在第一连接器102a上的无机绝缘层的宽度W1小于第一连接器102a的宽度W2。
在这种情况下，根据实施例，缓冲层201的边缘、栅极绝缘层203的边缘、第一层间绝缘层205的边缘和第二层间绝缘层207的边缘由下部有机绝缘层208覆盖。例如，下部有机绝缘层208覆盖彼此对齐且与第一连接器102a的上表面和第二连接器102b的上表面形成倾斜角的缓冲层201的边缘、栅极绝缘层203的边缘、第一层间绝缘层205的边缘和第二层间绝缘层207的边缘。另外，栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207相对于与下部驱动电压线UPL重叠的第一连接器102a的上表面和与下部公共电压线UPSL重叠的第二连接器102b的上表面具有台阶。下部有机绝缘层208在第一连接器102a的边缘处缓解了应力，例如，在第一连接器102a的边缘附近缓解了应力。下部有机绝缘层208包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。
根据实施例，第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211覆盖第二层间绝缘层207和下部有机绝缘层208。公共电压线PSL设置在第二有机绝缘层211上，并且第三有机绝缘层213覆盖公共电压线PSL。相对电极223设置在第三有机绝缘层213上。
在本实施例中，下部公共电压线UPSL设置在第二连接器102b上，并且驱动电压线PL设置在下部公共电压线UPSL上。在这种情况下，下部公共电压线UPSL定位在与薄膜晶体管的半导体层相同的层上。具体地，下部公共电压线UPSL定位在与下部驱动电压线UPL的层相同的层上。
在本实施例中，下部公共电压线UPSL和驱动电压线PL彼此重叠。更详细地，下部公共电压线UPSL和驱动电压线PL彼此重叠以基本上彼此对齐。因此，可以使第二连接器102b的宽度最小化。
在本实施例中，类似于设置在第一连接器102a上，缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207和下部有机绝缘层208设置在第二连接器102b上。在这种情况下，下部公共电压线UPSL介于缓冲层201和栅极绝缘层203之间。
根据实施例，第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211设置在第二连接器102b上，并且覆盖第二层间绝缘层207和下部有机绝缘层208。在这种情况下，驱动电压线PL设置在第一有机绝缘层209上。更详细地，驱动电压线PL介于第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211之间。因此，驱动电压线PL和公共电压线PSL定位在不同的层上。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL定位在与薄膜晶体管的半导体层相同的层上。在这种情况下，可以在第一连接器102a上的第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211之间另外地设置除驱动电压线PL以外的布线。另外，可以在第二连接器102b上的第二有机绝缘层211和第三有机绝缘层213之间另外地设置除公共电压线PSL以外的布线。因此，即使显示装置需要另外的连接布线，也可以使第一连接器102a的宽度和第二连接器102b的宽度的增加最小化。因此，可以增加岛状部分的面积，并且可以提高显示装置的分辨率。
图7示出了当施加拉动基底的外力时的应力分布的仿真结果。
参照图7，根据实施例，当外力拉动基底时，基底的岛状部分受到相对小的应力，而相对大的应力作用在从基底的岛状部分延伸的连接器上。
具体地，根据实施例，参照图4和图7，在第一方向上延伸的第一连接器102a包括第一中央区域CA1、最远离岛状部分101的中心的第一相邻区域AA1以及最靠近岛状部分101的中心的第二相邻区域AA2。在这种情况下，从仿真结果可以看出，相比于作用在第一中央区域CA1或第一相邻区域AA1上，应力更多地作用在第一连接器102a的第二相邻区域AA2上。
因此，根据实施例，当下部驱动电压线UPL或下部公共电压线UPSL设置在第一连接器102a的第一中央区域CA1或第一相邻区域AA1上时，可以防止由于应力导致的裂缝等的发生。
图8是根据实施例的在显示装置的基本单元上的结构的平面图。图9是根据实施例的在显示装置的基本单元上的结构中的一些布线的平面图。图10A是图9中的区域X的放大图，图10B是图9中的区域Y的放大图，并且图10C是图9中的区域Z的放大图。
在图8、图9和图10A至图10C中，与图4中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图8和图9，根据实施例的显示装置包括具有岛状部分101和连接器102的基底100、位于岛状部分101上的显示单元200a和200b以及位于连接器102上的连接布线CW。在本实施例中，连接布线CW中的至少一条定位在与被包括在显示单元200a和200b中的薄膜晶体管的半导体层相同的层上。
根据实施例，显示单元200a和200b包括第一显示单元200a和第二显示单元200b。第一显示单元200a和第二显示单元200b分别限定像素区域。像素区域包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管的发射可见光的显示元件。
根据实施例，基底100包括第一岛状部分1011和与第一岛状部分1011相邻的第二岛状部分1012。第一显示单元200a设置在基底100的第一岛状部分1011上，并且第二显示单元200b设置在第二岛状部分1012上。
根据实施例，基底100包括从第一岛状部分1011延伸的第一连接器1021a至第四连接器1021d。在这种情况下，连接到第一显示单元200a的连接布线CW设置在第一岛状部分1011的第一连接器1021a至第四连接器1021d上。
另外，根据实施例，基底100包括从第二岛状部分1012延伸的第一连接器1022a至第四连接器1022d。在这种情况下，连接到第二显示单元200b的连接布线CW设置在第二岛状部分1012的第一连接器1022a至第四连接器1022d上。
在本实施例中，第一岛状部分1011的第一连接器1021a和第二岛状部分1012的第三连接器1022c延伸以彼此连接。在这种情况下，第一岛状部分1011的第一连接器1021a和第二岛状部分1012的第三连接器1022c被一体地提供。因此，第一连接器1021a中的连接布线在第一方向上延伸到第二岛状部分1012的第三连接器1022c。另外，连接布线延伸到第二岛状部分1012并且连接到第二显示单元200b。如上所述，定位在第一岛状部分1011的连接器1021上的布线延伸以连接到相邻的岛状部分。
根据实施例，由于第一岛状部分1011和第一岛状部分1011的连接器1021类似于第二岛状部分1012和第二岛状部分1012的连接器1022，因此下面将主要详细地描述第一岛状部分1011和第一岛状部分1011的连接器1021。
根据实施例，第一岛状部分1011的第一连接器1021a和第一岛状部分1011的第三连接器1021c分别包括下部驱动电压线UPL、公共电压线PSL以及连接到数据线DL的导电图案MDL、UDL和DDL。下部驱动电压线UPL、公共电压线PSL以及导电图案MDL、UDL和DDL在第一方向上延伸。
在本实施例中，第一岛状部分1011包括连接到第一显示单元200a的薄膜晶体管的数据线DL。在这种情况下，数据线DL包括彼此间隔开的第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。在实施例中，第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3定位在相同的层上。在实施例中，第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3分别将数据信号传输到红色像素、绿色像素和蓝色像素。
根据实施例，第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3中的至少一条连接到位于连接器102上的另一层上的导电图案。
更详细地，根据实施例，参照图9和图10A，在第一岛状部分1011的第一连接器1021a中，连接布线CW包括第一中间导电图案MDL1、位于第一中间导电图案MDL1下方的第二下部导电图案DDL2以及位于第一中间导电图案MDL1上的第三上部导电图案UDL3，其中，第一中间导电图案MDL1、第二下部导电图案DDL2和第三上部导电图案UDL3分别连接到第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。
根据实施例，第一中间导电图案MDL1设置在与第一数据线DL1的层相同的层上。在这种情况下，第一中间导电图案MDL1与第一数据线DL1一体地形成。第二下部导电图案DDL2在第一岛状部分1011中连接到第二数据线DL2。更详细地，第二下部导电图案DDL2通过贯穿绝缘层的接触孔连接到第二数据线DL2。第三上部导电图案UDL3在第一岛状部分1011中连接到第三数据线DL3。更详细地，第三上部导电图案UDL3通过贯穿第一有机绝缘层209的接触孔连接到第三数据线DL3。
在本实施例中，在第一岛状部分1011的第一连接器1021a中，第一中间导电图案MDL1的宽度大于第一数据线DL1的宽度。在这种情况下，第一中间导电图案MDL1与第二下部导电图案DDL2和第三上部导电图案UDL3重叠。在第一岛状部分1011的第一连接器1021a中，第三上部导电图案UDL3的宽度大于第三数据线DL3的宽度。在这种情况下，第三上部导电图案UDL3与第一中间导电图案MDL1和第二下部导电图案DDL2重叠。
参照图9和图10B，根据实施例，在第一岛状部分1011的第三连接器1021c中，连接布线CW包括第一下部导电图案DDL1、位于第一下部导电图案DDL1上的第二上部导电图案UDL2以及介于第一下部导电图案DDL1和第二上部导电图案UDL2之间的第三中间导电图案MDL3。第一下部导电图案DDL1、第二上部导电图案UDL2和第三中间导电图案MDL3分别连接到第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。
根据实施例，第一下部导电图案DDL1在第一岛状部分1011中连接到第一数据线DL1。更详细地，第一下部导电图案DDL1通过贯穿绝缘层的接触孔连接到第一数据线DL1。第二上部导电图案UDL2在第一岛状部分1011中连接到第二数据线DL2。更详细地，第二上部导电图案UDL2通过贯穿第一有机绝缘层209的接触孔连接到第二数据线DL2。第三中间导电图案MDL3设置在与第三数据线DL3相同的层上。在这种情况下，第三中间导电图案MDL3与第三数据线DL3一体地形成。
在本实施例中，在第一岛状部分1011的第三连接器1021c中，第二上部导电图案UDL2的宽度大于第二数据线DL2的宽度。在这种情况下，第二上部导电图案UDL2与第一下部导电图案DDL1和第三中间导电图案MDL3重叠。在第一岛状部分1011的第三连接器1021c中，第三中间导电图案MDL3的宽度大于第三数据线DL3的宽度。第三中间导电图案MDL3与第一下部导电图案DDL1和第二上部导电图案UDL2重叠。
参照图9和图10C，根据实施例，在第二岛状部分1012的第一连接器1022a中，连接布线CW包括第一上部导电图案UDL1、位于第一上部导电图案UDL1下方的第二中间导电图案MDL2以及位于第二中间导电图案MDL2下方的第三下部导电图案DDL3。第一上部导电图案UDL1、第二中间导电图案MDL2和第三下部导电图案DDL3分别连接到第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。
根据实施例，第一上部导电图案UDL1在第二岛状部分1012中连接到第一数据线DL1。更详细地，第一上部导电图案UDL1通过贯穿第一有机绝缘层209的接触孔连接到第一数据线DL1。第二中间导电图案MDL2定位在与第二数据线DL2的层相同的层上。在这种情况下，第二中间导电图案MDL2与第二数据线DL2一体地形成。第三下部导电图案DDL3在第二岛状部分1012中连接到第三数据线DL3。在这种情况下，第三下部导电图案DDL3通过贯穿绝缘层的接触孔连接到第三数据线DL3。
在本实施例中，在第二岛状部分1012的第一连接器1022a中，第一上部导电图案UDL1的宽度大于第一数据线DL1的宽度。在这种情况下，第一上部导电图案UDL1与第二中间导电图案MDL2和第三下部导电图案DDL3重叠。在第二岛状部分1012的第一连接器1022a中，第二中间导电图案MDL2的宽度大于第二数据线DL2的宽度。在这种情况下，第二中间导电图案MDL2与第一上部导电图案UDL1和第三下部导电图案DDL3重叠。
如上所述，根据实施例，导电图案MDL、UDL和DDL的至少一部分的宽度大于数据线DL的宽度，使得可以减小连接器102中的导电图案MDL、UDL和DDL的电阻。当数据线DL定位在相同的层上时，当数据线DL的宽度增加时，连接器102的宽度增加，以减小数据线DL中的每一条的电阻。在本实施例中，由于导电图案MDL、UDL和DDL定位在不同的层上，因此可以在不增加连接器102的宽度的情况下减小布线的电阻。
另外，根据实施例，连接到数据线DL的特定导电图案MDL、UDL和DDL如上所述地周期性地改变，以在每条数据线DL中保持基本上相同的电阻值。例如，第一数据线DL1在第一岛状部分1011的第一连接器1021a处连接到第一中间导电图案MDL1，在第一岛状部分1011的第三连接器1021c处连接到第一下部导电图案DDL1，并且在第二岛状部分1012的第一连接器1022a处连接到第一上部导电图案UDL1。这样，连接到第二数据线DL2和第三数据线DL3的特定导电图案也周期性地改变，使得用作数据线DL的布线的电阻值可以保持基本上相同。也就是说，可以防止仅在通过具体数据信号发射光的显示元件上发生余像效应。
再次参照图8，根据实施例，下部公共电压线UPSL、驱动电压线PL、扫描线SL、先前扫描线SIL和发射控制线EL以及初始化电压线VL被提供在第一岛状部分1011的第二连接器1021b和第四连接器1021d上。
根据实施例，下部公共电压线UPSL延伸到第一岛状部分1011并且连接到公共电压线PSL。公共电压线PSL、驱动电压线PL、扫描线SL、先前扫描线SIL、发射控制线EL和初始化电压线VL延伸到第一岛状部分1011并且连接到第一显示单元200a。
在本实施例中，下部公共电压线UPSL在平行于基底100的上表面的方向上与扫描线SL和先前扫描线SIL间隔开。
在图8中，根据实施例，下部公共电压线UPSL、发射控制线EL和初始化电压线VL彼此间隔开。然而，在一些实施例中，下部公共电压线UPSL、发射控制线EL和初始化电压线VL中的一条线与其它条线重叠。
图11是沿着图8的线F-F'、线G-G'和线H-H'截取的显示装置的截面图。在图11中，与图8中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图11，根据实施例，公共电压线PSL设置在下部驱动电压线UPL上，并且下部驱动电压线UPL设置在与半导体层相同的层上。另外，数据线DL设置在岛状部分上的相同的层上。数据线DL分别连接到上部导电图案UDL、中间导电图案MDL和下部导电图案DDL，上部导电图案UDL、中间导电图案MDL和下部导电图案DDL在不同的层上。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL设置在覆盖基底100的缓冲层201上。下部驱动电压线UPL由栅极绝缘层203覆盖。下部导电图案DDL设置在栅极绝缘层203上并且由第一层间绝缘层205覆盖。在这种情况下，下部驱动电压线UPL和下部导电图案DDL在平行于基底100的上表面的方向上彼此间隔开。例如，下部驱动电压线UPL和第一下部导电图案DDL1在平行于基底100的上表面的方向上彼此间隔开。因此，即使下部驱动电压线UPL包括与半导体层的材料相同的材料，下部驱动电压线UPL也可以通过被完全地掺杂而用作连接布线。
根据实施例，数据线DL分别通过贯穿绝缘层的接触孔连接到下部导电图案DDL。例如，第一数据线DL1通过贯穿第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的接触孔连接到第一下部导电图案DDL1。下部导电图案DDL包括与栅电极GE相同的材料。
根据实施例，数据线DL设置在覆盖第一层间绝缘层205的第二层间绝缘层207上。在这种情况下，数据线DL彼此间隔开。在这种情况下，数据线DL分别与中间导电图案MDL一体地形成。例如，第一数据线DL1与第一中间导电图案MDL1一体地形成。中间导电图案MDL包括与源电极SE或漏电极DE相同的材料。
根据实施例，数据线DL分别通过贯穿第一有机绝缘层209的接触孔连接到上部导电图案UDL。例如，第一数据线DL1通过贯穿第一有机绝缘层209的接触孔连接到第一上部导电图案UDL1。上部导电图案UDL包括与驱动电压线PL相同的材料。
根据实施例，第二有机绝缘层211覆盖上部导电图案UDL，并且公共电压线PSL设置在第二有机绝缘层211上。在图11中，公共电压线PSL不与下部驱动电压线UPL、下部导电图案DDL、中间导电图案MDL或上部导电图案UDL重叠。然而，在一些实施例中，公共电压线PSL与下部驱动电压线UPL、下部导电图案DDL、中间导电图案MDL和上部导电图案UDL中的至少一条重叠。
图12A是沿着图8中的线I-I'截取的显示装置的截面图。在图12A中，与图6和图8中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图12A，根据实施例，基底100包括从第一岛状部分在第一方向上延伸的第一岛状部分的第一连接器1021a，并且第一岛状部分的第一连接器1021a包括连接到第一岛状部分的第一显示单元的连接布线CW。在这种情况下，连接布线CW的下部驱动电压线UPL设置在与第一显示单元中的薄膜晶体管的半导体层相同的层上。
根据实施例，下部驱动电压线UPL设置在位于第一岛状部分的第一连接器1021a处的缓冲层201上，并且栅极绝缘层203设置在下部驱动电压线UPL和缓冲层201上。
根据实施例，第二下部导电图案DDL2设置在栅极绝缘层203上，并且在一个实施例中，第二下部导电图案DDL2在平行于基底100的上表面的方向上与下部驱动电压线UPL间隔开。在这种情况下，第二下部导电图案DDL2对应于第一中间导电图案MDL1或第三上部导电图案UDL3的中心。
根据实施例，第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207顺序地覆盖第二下部导电图案DDL2和栅极绝缘层203，并且第一中间导电图案MDL1设置在第二层间绝缘层207上。
根据实施例，第一有机绝缘层209覆盖第一中间导电图案MDL1和第二层间绝缘层207，并且第三上部导电图案UDL3设置在第一有机绝缘层209上。第二有机绝缘层211覆盖第三上部导电图案UDL3和第一有机绝缘层209，并且公共电压线PSL设置在第二有机绝缘层211上。另外，第三有机绝缘层213覆盖公共电压线PSL和第二有机绝缘层211，并且相对电极223设置在第三有机绝缘层213上。
在本实施例中，第二下部导电图案DDL2、第一中间导电图案MDL1和第三上部导电图案UDL3中的一个导电图案可以与第二下部导电图案DDL2、第一中间导电图案MDL1或第三上部导电图案UDL3中的其它导电图案重叠。
图12B是沿着根据实施例的图8中的线I-I'截取的显示装置的截面图。在图12B中，与图12A中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图12B，根据实施例，第一中间导电图案MDL1的中心对应于下部驱动电压线UPL的中心和第二下部导电图案DDL2的中心。另外，公共电压线PSL与第三上部导电图案UDL3重叠。在实施例中，公共电压线PSL的宽度大于第二下部导电图案DDL2的宽度。此外，在图12B中，下部驱动电压线UPL的宽度小于公共电压线PSL的宽度。然而，在一些实施例中，下部驱动电压线UPL的宽度等于公共电压线PSL的宽度。
在本实施例中，下部驱动电压线UPL、第一中间导电图案MDL1、第二下部导电图案DDL2、第三上部导电图案UDL3和公共电压线PSL定位在不同的层上，并且下部驱动电压线UPL、第一中间导电图案MDL1、第二下部导电图案DDL2、第三上部导电图案UDL3和公共电压线PSL中的至少一些彼此重叠。因此，可以使第一岛状部分的第一连接器1021a的宽度最小化。
图13是沿着图8中的线J-J'截取的显示装置的截面图。在图13中，与图8中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图13，根据实施例，基底100包括第一岛状部分1011以及从第一岛状部分1011在第二方向(-x方向)上延伸的第一岛状部分1011的第二连接器1021b，并且第一岛状部分1011的第二连接器1021b包括连接到第一岛状部分1011的第一显示单元200a的连接布线。
在本实施例中，先前扫描线SIL设置在栅极绝缘层203上，并且第一层间绝缘层205覆盖先前扫描线SIL。
根据实施例，第二层间绝缘层207和第一有机绝缘层209设置在第一层间绝缘层205上，并且驱动电压线PL设置在第一有机绝缘层209上。在这种情况下，先前扫描线SIL和驱动电压线PL彼此重叠。
根据实施例，第二有机绝缘层211、第三有机绝缘层213和相对电极223顺序地设置在驱动电压线PL上。
图14是沿着图8中的线K-K'截取的显示装置的截面图。在图14中，与图6和图8中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图14，根据实施例，基底100包括第一岛状部分1011以及从第一岛状部分1011在第二方向上延伸的第一岛状部分1011的第二连接器1021b，并且第一岛状部分1011的第二连接器1021b包括连接到第一岛状部分1011的第一显示单元200a的连接布线CW。在这种情况下，连接布线CW的下部公共电压线UPSL设置在与第一显示单元200a中的薄膜晶体管的半导体层相同的层上。
根据实施例，下部公共电压线UPSL设置在位于第一岛状部分1011的第二连接器1021b处的缓冲层201上，并且栅极绝缘层203设置在下部公共电压线UPSL上。
根据实施例，扫描线SL和先前扫描线SIL设置在栅极绝缘层203上。在本实施例中，下部公共电压线UPSL在平行于基底100的上表面的方向上与扫描线SL和先前扫描线SIL间隔开，并且扫描线SL在平行于基底100的上表面的方向上与先前扫描线SIL间隔开。因此，即使下部公共电压线UPSL包括与半导体层的材料相同的材料，下部公共电压线UPSL也可以通过被完全地掺杂而用作连接布线。
根据实施例，第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207设置在栅极绝缘层203、扫描线SL和先前扫描线SIL上。发射控制线EL设置在第二层间绝缘层207上。在一些实施例中，另一布线可以进一步设置在第二层间绝缘层207上。
根据实施例，第一有机绝缘层209覆盖发射控制线EL和第二层间绝缘层207，并且驱动电压线PL设置在第一有机绝缘层209上。驱动电压线PL与下部公共电压线UPSL、扫描线SL、先前扫描线SIL和发射控制线EL中的至少一些重叠。
根据实施例，第二有机绝缘层211覆盖驱动电压线PL和第一有机绝缘层209，并且初始化电压线VL设置在第二有机绝缘层211上。在一些实施例中，初始化电压线VL包括第一初始化电压线和与第一初始化电压线间隔开的第二初始化电压线。在这种情况下，第一初始化电压线和第二初始化电压线设置在第二有机绝缘层211上。
根据实施例，第三有机绝缘层213覆盖初始化电压线VL和第二有机绝缘层211，并且相对电极223设置在第三有机绝缘层213上。
如上所述，根据实施例，由于连接布线CW在垂直于基底100的上表面的方向上彼此重叠，因此可以使第一岛状部分1011的第二连接器1021b的宽度最小化。
图15是沿着根据实施例的图8的线F-F'、线G-G'和线H-H'截取的显示装置的截面图。在图15中，与图8和图11中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图15，根据实施例，公共电压线PSL在下部驱动电压线UPL上，下部驱动电压线UPL设置在与半导体层相同的层上。另外，数据线DL设置在岛状部分101上的相同的层上。数据线DL分别连接到上部导电图案UDL、中间导电图案MDL和下部导电图案DDL，上部导电图案UDL、中间导电图案MDL和下部导电图案DDL在不同的层上。
在本实施例中，下部导电图案DDL包括第一导电图案DDLa和第二导电图案DDLb。第一导电图案DDLa包括与栅电极GE相同的材料。第二导电图案DDLb包括与上部电极CE2相同的材料。
根据实施例，第一导电图案DDLa设置在栅极绝缘层203上，并且第二导电图案DDLb设置在第一层间绝缘层205上。第一导电图案DDLa和第二导电图案DDLb通过贯穿第一层间绝缘层205的接触孔彼此连接。第二导电图案DDLb和数据线DL通过贯穿第二层间绝缘层207的接触孔彼此连接。
例如，根据实施例，第一下部导电图案DDL1包括第一导电图案DDL1a和第二导电图案DDL1b。第一导电图案DDL1a通过贯穿第一层间绝缘层205的接触孔连接到第二导电图案DDL1b。第二导电图案DDL1b通过贯穿第二层间绝缘层207的接触孔连接到第一数据线DL1。
作为另一示例，根据实施例，第二下部导电图案DDL2包括第一导电图案DDL2a和第二导电图案DDL2b。第一导电图案DDL2a通过贯穿第一层间绝缘层205的接触孔连接到第二导电图案DDL2b。第二导电图案DDL2b通过贯穿第二层间绝缘层207的接触孔连接到第二数据线DL2。
作为另一示例，第三下部导电图案DDL3包括第一导电图案DDL3a和第二导电图案DDL3b。第一导电图案DDL3a通过贯穿第一层间绝缘层205的接触孔连接到第二导电图案DDL3b。第二导电图案DDL3b通过贯穿第二层间绝缘层207的接触孔连接到第三数据线DL3。
因此，根据实施例，可以减小下部导电图案DDL的电阻，并且可以防止由于高电阻而可能发生的余像。
图16是沿着根据实施例的图8的线I-I'截取的显示装置的截面图。在图16中，与图12A中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
作为另一示例，根据实施例，第二下部导电图案DDL2包括第一导电图案DDL2a和第二导电图案DDL2b。在这种情况下，第一导电图案DDL2a设置在栅极绝缘层203上，并且第一导电图案DDL2a在平行于基底100的上表面的方向上与下部驱动电压线UPL间隔开。
在本实施例中，第二导电图案DDL2b设置在第一层间绝缘层205上。在这种情况下，第二导电图案DDL2b的至少一部分与设置在缓冲层201上的下部驱动电压线UPL重叠。因此，可以使第一岛状部分1011的第一连接器1021a的宽度最小化。另外，第二导电图案DDL2b与第一中间导电图案MDL1重叠。
根据实施例，由于第一导电图案DDL2a和第二导电图案DDL2b设置在不同的层上，因此可以减小第二下部导电图案DDL2的电阻。结果，可以防止由于高电阻而可能发生的余像。另外，由于连接布线在不同的层上彼此重叠，因此可以使第一岛状部分1011的第一连接器1021a的宽度最小化。
图17是沿着根据实施例的图8的线J-J'截取的显示装置的截面图。在图17中，与图13中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图17，根据实施例，先前扫描线SIL包括第一先前扫描线SIL1和第二先前扫描线SIL2。第一先前扫描线SIL1设置在栅极绝缘层203上，并且第二先前扫描线SIL2设置在覆盖第一先前扫描线SIL1的第一层间绝缘层205上。第一先前扫描线SIL1和第二先前扫描线SIL2通过接触孔CNT彼此连接。更详细地，第一先前扫描线SIL1通过第一层间绝缘层205中的接触孔CNT连接到第二先前扫描线SIL2。因此，可以减小先前扫描线SIL的电阻，并且可以防止由于高电阻而可能发生的余像。
图18是沿着根据实施例的图8的线K-K'截取的显示装置的截面图。在图18中，与图14中使用的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且这里将省略重复的描述。
参照图18，扫描线SL包括第一扫描线SL1和第二扫描线SL2，并且先前扫描线SIL可以包括第一先前扫描线SIL1和第二先前扫描线SIL2。
根据实施例，第一扫描线SL1和第一先前扫描线SIL1设置在栅极绝缘层203上。在本实施例中，下部公共电压线UPSL在平行于基底100的上表面的方向上与第一扫描线SL1和第一先前扫描线SIL1间隔开。因此，即使下部公共电压线UPSL包括与半导体层相同的材料，下部公共电压线UPSL也可以通过被完全地掺杂而用作连接布线。
根据实施例，第二扫描线SL2和第二先前扫描线SIL2设置在第一层间绝缘层205上。图18示出了第二扫描线SL2和第二先前扫描线SIL2分别与第一扫描线SL1和第一先前扫描线SIL1重叠。然而，在一些实施例中，第二扫描线SL2不与第一扫描线SL1重叠并且第二先前扫描线SIL2不与第一先前扫描线SIL1重叠。
在一些实施例中，第二扫描线SL2和第二先前扫描线SIL2与下部公共电压线UPSL重叠。另外，在其他实施例中，第二扫描线SL2和第二先前扫描线SIL2与发射控制线EL、驱动电压线PL和初始化电压线VL中的至少一条重叠。
根据实施例，由于扫描线SL和先前扫描线SIL设置在不同的层上，因此可以分别减小扫描线SL的电阻和先前扫描线SIL的电阻，并且可以防止由于高电阻而可能出现的余像。另外，由于连接布线彼此重叠，因此可以使第一岛状部分1011的第二连接器1021b的宽度最小化。
此外，尽管已经使用下部驱动电压线UPL和下部公共电压线UPSL的术语描述了根据各种实施例的显示装置，但是下部驱动电压线UPL可以被理解为第一布线，并且下部公共电压线UPSL可以被理解为第二布线。
如上所述，根据实施例，提供了可以使其中设置有布线的连接器的宽度最小化的显示装置。因此，实施例提供了高分辨率显示装置。
应当理解的是，本文中描述的实施例应当仅以描述性的含义来考虑，而不是为了限制的目的。在每个实施例内的特征或方面的描述通常应当被认为可以适用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由本公开限定的精神和范围的情况下，可以在其中作出形式上和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
基底，包括岛状部分、从所述岛状部分在第一方向上延伸的第一连接器以及从所述岛状部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二连接器；
显示单元，设置在所述岛状部分上并且包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管的至少一个显示元件；以及
连接布线，设置在所述第一连接器和所述第二连接器上并且连接到所述显示单元，
其中，所述连接布线中的至少一条设置在与所述至少一个薄膜晶体管的半导体层相同的层上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接布线包括第一布线和第二布线，
所述第一连接器的所述第一布线设置在与所述半导体层相同的层上，并且所述第一连接器的所述第二布线电连接到所述至少一个显示元件的相对电极，
所述第一布线和所述第二布线彼此重叠，并且
多个绝缘层介于所述第一布线和所述第二布线之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接布线包括第一布线和第二布线，
所述第一连接器的所述第一布线设置在与所述半导体层相同的层上，并且所述第一连接器的所述第二布线电连接到所述至少一个显示元件的相对电极，
连接到所述显示单元的第一数据线、第二数据线和第三数据线设置在所述岛状部分上，并且
所述第一连接器的所述连接布线包括：
中间导电图案，连接到被设置在与所述中间导电图案相同的层上的所述第一数据线；
下部导电图案，设置在所述中间导电图案下方并且连接到所述第二数据线；以及
上部导电图案，设置在所述中间导电图案上并且连接到所述第三数据线，
其中，至少一个绝缘层介于所述上部导电图案和所述中间导电图案之间，并且
所述下部导电图案和所述第一布线在平行于所述基底的上表面的方向上彼此间隔开。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述下部导电图案包括第一导电图案和第二导电图案，至少一个第一绝缘层介于所述第一导电图案和所述第二导电图案之间，
至少一个第二绝缘层介于所述第二导电图案和所述中间导电图案之间，并且
所述第一导电图案和所述第二导电图案延伸到所述岛状部分，并且通过贯穿所述至少一个第一绝缘层的接触孔彼此连接。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述连接布线还设置在从所述岛状部分在平行于所述第一方向的方向上延伸的第三连接器上，
其中，所述第三连接器包括：
所述下部导电图案，连接到所述第一数据线；
所述上部导电图案，连接到所述第二数据线；以及
所述中间导电图案，连接到所述第三数据线。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接布线包括第一布线和第二布线，并且
所述第二连接器的所述第二布线电连接到所述显示元件的相对电极，并且所述第二连接器的所述第一布线设置在所述第二布线上，
其中，所述第二布线设置在与所述半导体层相同的层上。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一布线和所述第二布线彼此重叠，
绝缘层介于所述第一布线和所述第二布线之间，
所述连接布线还包括传输扫描信号的至少一条扫描线，并且
所述至少一条扫描线设置在覆盖所述第二布线的第一绝缘层上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述至少一条扫描线和所述第二布线在平行于所述基底的上表面的方向上彼此间隔开，
所述至少一条扫描线包括第一扫描线和第二扫描线，
所述第一扫描线设置在覆盖所述第二布线的所述第一绝缘层上，并且
所述第二扫描线设置在覆盖所述第一扫描线的第二绝缘层上。
9.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
基底，包括岛状部分、从所述岛状部分在第一方向上延伸的第一连接器以及从所述岛状部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二连接器；
显示单元，设置在所述岛状部分上并包括至少一个薄膜晶体管和连接到所述至少一个薄膜晶体管的至少一个显示元件；以及
连接布线，设置在所述第一连接器和所述第二连接器上并且连接到所述显示单元，
其中，在所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个连接器的一部分上设置无机绝缘层，并且在所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个连接器的另一部分上设置下部有机绝缘层。
10.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
岛状部分；
第一连接器，从所述岛状部分在第一方向上延伸；
第三连接器，与所述第一连接器间隔开，并且所述第三连接器从所述岛状部分在平行于所述第一方向的方向上延伸；
显示单元，设置在所述岛状部分上，并且所述显示单元包括薄膜晶体管和分别连接到所述薄膜晶体管的显示元件；
数据线，分别连接到所述薄膜晶体管并且设置在所述岛状部分上的相同的层上；以及
连接布线，设置在所述第一连接器和所述第三连接器上并且分别连接到所述数据线，
其中，所述连接布线包括设置在不同层上的上部导电图案、中间导电图案和下部导电图案。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，在所述第一连接器中，所述中间导电图案连接到所述数据线的第一数据线，其中，所述第一数据线设置在与所述中间导电图案相同的层上，
所述下部导电图案设置在所述中间导电图案下方并且连接到所述数据线的第二数据线，并且
所述上部导电图案设置在所述中间导电图案上并且连接到所述数据线的第三数据线。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，在所述第三连接器中，所述中间导电图案连接到被设置在与所述中间导电图案相同的层上的所述第三数据线，
所述下部导电图案设置在所述中间导电图案下方并且连接到所述第一数据线，并且
所述上部导电图案设置在所述中间导电图案上并且连接到所述第二数据线。
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述下部导电图案包括第一下部导电图案和第二下部导电图案，第一层间绝缘层介于所述第一下部导电图案和所述第二下部导电图案之间，
第二层间绝缘层介于所述第二下部导电图案和所述中间导电图案之间，
所述连接布线包括第一布线和第二布线，并且
所述第一连接器的所述第一布线设置在与所述薄膜晶体管的半导体层相同的层上，并且所述第一连接器的所述第二布线连接到所述显示元件的相对电极。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述下部导电图案包括第一导电图案和第二导电图案，第一层间绝缘层介于所述第一导电图案和所述第二导电图案之间，并且
所述第一导电图案和所述第二导电图案延伸到所述岛状部分，并且通过贯穿所述第一层间绝缘层的接触孔彼此连接。
15.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述岛状部分还包括从所述岛状部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二连接器，并且
所述第二连接器包括连接到所述显示元件的相对电极的第二布线和设置在所述第二布线上的第一布线，
其中，所述第二布线设置在与所述薄膜晶体管的半导体层相同的层上，
其中，所述连接布线还包括传输扫描信号的至少一条扫描线，并且
所述至少一条扫描线包括第一扫描线和设置在覆盖所述第一扫描线的第一层间绝缘层上的第二扫描线。
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