CN112987418B - 一种显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板以及显示装置，涉及液晶显示技术领域，用于提升液晶叠屏显示面板的散热效果。该显示面板包括显示液晶层、控光液晶层和位于显示液晶层与控光液晶层之间的中间粘合层，且该中间粘合层包含第一半导体膜层以及位于第一半导体膜层与控光液晶层之间的第二半导体膜层；且该中间粘合层还包含位于第一半导体膜层与第二半导体膜层之间的散热层，该散热层包含多个导电结构与第一半导体膜层以及第二半导体膜层连接共同组成至少一个导电通路；在至少一个导电通路导通时，每一导电结构与第一半导体膜层连接的一端吸热，与第二半导体膜层连接的另一端散热，以将第二半导体膜层的热量传递至第一半导体膜层。

Description

一种显示面板以及显示装置

技术领域

本申请涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术

随着液晶显示技术的发展，为了能够更好的满足人们对图像显示的要求，叠屏(BOE Dual Cell，BD-Cell)显示技术应运而生，其可以将液晶显示的对比度从1000比1的量级提升至百万比1的量级，大大提高了液晶显示的对比度，使得液晶显示效果更符合真实环境所展现的情况。

然而，叠屏显示技术是通过增加多层偏光片来达到实现高对比度的目的，但是，增加多层偏光片的同时会相对降低显示屏的透过率，进而，为了保证模组的亮度要求，通常情况下，会采用10000nit以上的高亮度的背板来保证亮度要求。但是，这样又会产生另一个问题，即，采用高亮度的背板会产生高热量，且经过实际验证发现高亮度背板产生的高热量会对传导到液晶面板(open cell，OC)上，使得液晶面板屏幕温度可能达到70℃以上。且根据液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)高温情况下对薄膜晶体管(Thin filmtransistor，TFT)特性与色阻特性的影响可知，在60℃的情况下，LCD的透过率会大幅下降，且色坐标也会产生加大偏差，严重影响液晶显示屏的品质和画面，更不用说LCD处于70℃时的更高温度的情况了。

因此，如何快速降低液晶叠屏显示面板的温度是一个亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板以及显示装置，用于提升液晶叠屏显示面板的散热效果。

一方面，提供一种显示面板，包括显示液晶层、控光液晶层和位于所述显示液晶层与所述控光液晶层之间的中间粘合层，所述中间粘合层包含第一半导体膜层以及位于所述第一半导体膜层与所述控光液晶层之间的第二半导体膜层；

其中，所述中间粘合层还包含散热层，所述散热层位于所述第一半导体膜层与所述第二半导体膜层之间，且所述散热层包含多个导电结构，每一所述导电结构的一端与所述第一半导体膜层连接，另一端与所述第二半导体膜层连接，所述第一半导体膜层、所述第二半导体膜层与所述多个导电结构组成至少一个导电通路；

在所述至少一个导电通路导通时，每一所述导电结构与所述第一半导体膜层连接的一端吸热，与所述第二半导体膜层连接的另一端散热，以将所述第二半导体膜层的热量传递至所述第一半导体膜层。

一方面，提供一种显示装置，包括上述任一所述的显示面板。

本申请实施例中，显示面板包括显示液晶层、控光液晶层和位于显示液晶层与控光液晶层之间的中间粘合层，且该中间粘合层包含第一半导体膜层以及位于第一半导体膜层与控光液晶层之间的第二半导体膜层；其中，中间粘合层还包含散热层，散热层位于第一半导体膜层与第二半导体膜层之间，且散热层包含多个导电结构，每一导电结构的一端与第一半导体膜层连接，另一端与第二半导体膜层连接，第一半导体膜层、第二半导体膜层与多个导电结构组成至少一个导电通路；在至少一个导电通路导通时，每一导电结构与第一半导体膜层连接的一端吸热，与第二半导体膜层连接的另一端散热，以将第二半导体膜层的热量传递至第一半导体膜层。

可见，本申请实施例提供的显示面板中，中间粘合层包含有多个导电结构，且通过导电结构组成了至少一个导电通路，并在导电通路导通时，可以使得靠近第一半导体膜层的一端吸热，靠近第二半导体膜层的一端放热，进而，可以将第二半导体膜层的热量快速传递至第一半导体膜层，加快高亮度背板产生的高热量向显示面板的外部传递的速度，使得液晶显示屏的显示性能更加稳定。

此外，在设计本申请用于散热的导通电路时，可采用串联或者并联的连接方式来进行导通电路的连接。串联的连接方式制备简便，并联的连接方式的导通电路需要驱动电压较小，其产生的电场对液晶产生的影响更小。

在本申请实施例中，为了提高中间粘合层的散热性能，在中间粘合层包含的粘结胶体层中增加了导电粒子，以提升粘结胶体层的导热性能。且，在中间粘合层填充的透明胶体中增加了扩散粒子，使得中间粘合层具有扩散作用，以打散光线的传播。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的帕尔帖效应的一种示意图；

图2为本申请实施例提供的以N型半导体和P型半导体为例产生帕尔帖效应的一种示意图；

图3为现有技术的传统BD-Cell的一种结构示意图；

图4为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图；

图5为本申请实施例提供的串联连接的一种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的串联连接导电通路的一种等效电路示意图；

图7为本申请实施例提供的并联连接的一种结构示意图；

图8为本申请实施例提供的并联连接导电通路的一种等效电路示意图；

图9为本申请实施例提供的导电通路连接驱动电路的一种示意图；

图10为本申请实施例提供的显示面板制备流程示意图；

图11为本申请实施例提供的一种以手机为例的显示装置示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

首先，对本申请中的部分用语进行解释说明。

(1)BD-Cell显示屏，BD-Cell显示屏结构包括显示液晶层(Main cell)与控光液晶层(Sub cell)，且通常采用LED侧入式背光。其中，BD-Cell利用TFT电路控制Sub cell进行精确遮光，其控光精度达到亚像素级，且Sub cell含有百万个控光分区，当画面显示为黑场时，Sub cell就会对通过的光线进行拦截，使BD Cell黑场亮度低至0.003nit，接近纯黑效果。同时，由于精准控光，BD Cell屏幕的显示色深达到了12bit的效果。且与普通的高对比度解决方案相比，BD Cell采用侧入式背光，节省了混光距离，使得BD Cell屏幕厚度＜10mm。采用BD-Cell显示屏来进行显示，可以欣赏到更多的画面细节、更自然的画面色彩以及更顺畅的颜色过滤。

(2)帕尔帖效应，指当给两种不同金属组成的热电偶对通入直流电时，会在结点处产生吸热或者放热的现象，具体哪一端吸热哪一端放热以及吸热放热的大小由电流的方向和大小决定。如图1所示，为本申请实施例提供的帕尔帖效应的一种示意图，电流从金属Y流向金属X会产生吸热现象，电流从金属X流向金属Y会产生放热现象。

以P型半导体和N型半导体为例，如图2所示，为本申请实施例提供的以N型半导体和P型半导体为例产生帕尔帖效应的一种示意图，将N型半导体和P型半导体通过金属焊接起来，形成一个热电偶对，再给该电偶对通入直流电，并根据图示中的电源方向，正极性在左，即电流方向为顺时针方向，因此自由电子的运动方向即为逆时针方向，由电源负极出发，到达节点4，通过P型半导体到达结点3，随后到达结点2，通过N型半导体到达结点1，最后回到电源正极。

根据N型和P型半导体的特性可知，N型半导体中的电子浓度远远大于P型半导体，则自由电子在经过结点3到结点2的这个过程中，从电子浓度极低的地方运动到了浓度极高的地方，这一过程必须吸收能量才能完成，因此连接结点2和结点3的金属片将从环境当中吸收热量，称为冷面，而连接结点1和结点4的金属片则为热面。同理，当电源极性与图示方向相反时，则自由电子将从浓度高的地方向浓度低的地方运动，这一过程将放出能量，那么连接结点2和结点3的金属片则成为热面，连接结点1和结点4的金属片则为冷面。

(3)透过率，表示光线透过介质的能力，是透过透明或半透明体的光通量与其入射光通量的百分率。假设平行单色光通过均匀、无散射的介质时，光的一部分被吸收，一部分透过介质，还有一部分被介质表面反射。透光率可以表示显示设备等的透过光的效率，它直接影响到触摸屏的视觉效果。

(4)ITO(Indium-Tin Oxide)材料：即氧化铟锡材料，具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。它是液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、等离子显示器(plasma display panel，PDP)、触摸屏(Touch Panel，TP)、太阳能电池以及其他电子仪表的透明电极最常用的薄膜材料。

(5)偏光片(Polarizer，POL)：偏光片的全称为偏振光片，液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃，组成总厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片，液晶片都是不能显示图像的。

本申请实施例提供的方案主要涉及液晶显示屏的BD-Cell显示技术，尤其涉及BD-Cell显示技术中的散热技术，用于提高显示面板的显示性能。由于目前在传统的BD-Cell显示技术中，如图3所示，为现有技术的传统BD-Cell的一种结构示意图，BD-Cell由显示液晶层10与控光液晶层20组成，在显示液晶层10与控光液晶层20之间贴覆有偏光片101，在显示液晶层10上侧贴覆有偏光片101，且在控光液晶层20下侧也贴覆有偏光片101，其中，偏光片可采用树脂等高分子材料制成。

其中，显示液晶层10与控光液晶层20的大体结构基本相同，都包含有两层玻璃102，且在该两层玻璃102之间都具有液晶104，以及至少一个黑色矩阵105。但显示液晶层10与控光液晶层20两者之间最大的区别在于，在显示液晶层10中，设置有彩膜层103，且显示液晶层10的黑色矩阵105设置在该彩膜层103中，而在控光液晶层20中，并未设置有彩膜层103。

因此，在叠屏显示技术中通过增加多层偏光片来实现高对比度时，会相对降低该显示屏的透过率，进而，为了保证模组的亮度要求，采用高亮度的背板来保证亮度要求时，就会产生高热量，进而使得液晶显示屏在进行画面显示时出现色差等问题，严重影响液晶显示屏的品质和画面。

基于上述问题，本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板包括显示液晶层、控光液晶层和位于显示液晶层与控光液晶层之间的中间粘合层，且该中间粘合层包含第一半导体膜层以及位于第一半导体膜层与控光液晶层之间的第二半导体膜层；其中，中间粘合层还包含散热层，散热层位于第一半导体膜层与第二半导体膜层之间，且散热层包含多个导电结构，每一导电结构的一端与第一半导体膜层连接，另一端与第二半导体膜层连接，第一半导体膜层、第二半导体膜层与多个导电结构组成至少一个导电通路；在至少一个导电通路导通时，每一导电结构与第一半导体膜层连接的一端吸热，与第二半导体膜层连接的另一端散热，以将第二半导体膜层的热量传递至第一半导体膜层。

可见，在本申请实施例提供的显示面板中，中间粘合层包含有多个导电结构，且通过导电结构组成了至少一个导电通路，并在导电通路导通时，可以使得靠近第一半导体膜层的一端吸热，靠近第二半导体膜层的一端放热，进而，可以将第二半导体膜层的热量快速传递至第一半导体膜层，加快高亮度背板产生的高热量向显示面板的外部传递的速度，使得液晶显示屏的显示性能更加稳定。

此外，在设计本申请用于散热的导通电路时，可采用串联或者并联的连接方式来进行导通电路的连接。串联的连接方式制备简便，并联的连接方式的导通电路需要驱动电压较小，其产生的电场对液晶产生的影响更小。

在本申请实施例中，为了提高中间粘合层的散热性能，在中间粘合层包含的粘结胶体层中增加了导电粒子，以提升粘结胶体层的导热性能。且，在中间粘合层填充的透明胶体中增加了扩散粒子，使得中间粘合层具有扩散作用，以打散光线的传播。

如图4所示，为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图，其中，在该显示面板中，包含显示液晶层40、控光液晶层50以及位于显示液晶层40与控光液晶层50之间的中间粘合层30，该中间粘合层30包含有第一半导体膜层303以及位于第一半导体膜层303与控光液晶层50之间的第二半导体膜层306。

此外，该中间粘合层30还包含散热层，散热层位于第一半导体膜层303与第二半导体膜层306之间，且该散热层包含多个导电结构301，每一导电结构301的一端与第一半导体膜层303连接，另一端与第二半导体膜层306连接，第一半导体膜层303、第二半导体膜层306与多个导电结构301组成至少一个导电通路；在至少一个导电通路导通时，每一导电结构301与第一半导体膜层303连接的一端吸热，与第二半导体膜层306连接的另一端散热，以将第二半导体膜层306的热量传递至第一半导体膜层303。

在本申请实施例中，为了避免导电结构301对显示面板显示的影响，可以将导电结构301设置于显示面板中遮挡的部分，以防止外露影响液晶显示屏的显示。而显示液晶层40和控光液晶层50又分别包含至少一个黑色矩阵(Black matrix，BM)105，因此，导电结构301可以设置于黑色矩阵105区域之内，即导电结构301在控光液晶层50的投影可以位于显示液晶层40包含的黑色矩阵105在控光液晶层50的投影范围内，且导电结构301在显示液晶层40的投影位于控光液晶层50包含的黑色矩阵105在显示液晶层40的投影范围内。

在本申请实施例中，每一导电结构可以包含两种不同的金属以构成热电偶对，从而利用热电偶对产生的帕尔帖效应来主动进行散热。例如，每一导电结构可以包含一个N型半导体和一个P型半导体，后续具体以此为例进行介绍。当然，导电结构还可以为其他任何能够构成热电偶对的结构，本申请实施例对此不做限制。

在本申请实施例中，在利用热电偶对产生的帕尔帖效应来主动对BD-Cell进行散热时，导电结构在导电通路中可以通过串联或者并联的方式进行连接。

下面，首先对以串联的方式在导通电路中进行连接的方案进行介绍。

在本申请实施例中，在导电结构301以串联的方式在导通电路中进行连接时，如图5所示，为本申请实施例提供的串联连接的一种结构示意图，其中，第一半导体膜层303与第二半导体膜层306均包含多个第一半导体结构；且多个导电结构301包括的多个N型半导体和多个P型半导体呈阵列排布，且任一行或者任一列的N型半导体与P型半导体均交错排列。

进而，在导电通路中，第二半导体膜层306的一个第一半导体结构的输出端、一个导电结构301包含的N型半导体3011、第一半导体膜层303的一个第一半导体结构、一个导电结构301包含的P型半导体3012以及第二半导体膜层306的另一个第一半导体结构的输入端依次相连。

如图6所示，为本申请实施例提供的串联连接导电通路的一种等效电路示意图，其中，虚线框出来的结构等效于一个导电结构301，进而，导电结构301的串联连接就可等效为图6所示的多个导电结构串联的情形了。

参见图4所示，在本申请实施例中，在第一半导体膜层303包含的多个第一半导体结构之间的空隙处、第二半导体膜层306包含的多个第一半导体结构之间的空隙处，以及多个N型半导体3011与多个P型半导体3012之间填充有透明胶体305。其中，透明胶体305能够将多个第一半导体结构、多个N型半导体3011与多个P型半导体3012分离，且还起到将显示液晶层与控制液晶层粘结在一起的作用。

在介绍完以串联的方式在导通电路中进行连接的方案之后，接下来，再对以并联的方式在导通电路中进行连接的方案进行介绍。

在本申请实施例中，考虑到半导体散热需要通过电流，进而因通电产生电场可能会对显示面板的液晶产生影响，因此，需要尽可能的减小半导体散热时产生的电场，所以，在本申请实施例中，设计了以并联的方式进行导电结构连接的技术方案。

在导电结构301以并联的方式在导通电路中进行连接时，如图7所示，为本申请实施例提供的并联连接的一种结构示意图，其中，第一半导体膜层303包含呈阵列排布的多个第二半导体结构3032；第二半导体膜层306包含有第一方向延伸的多个第三半导体结构3061和多个第四半导体结构3062，且多个第三半导体结构3061与多个第四半导体结构3062在第二方向上交错排布，一个第三半导体结构3061或者第四半导体结构3062对应一行第二半导体结构3032。其中，一个第三半导体结构3061对应多个导电结构301，一个第三半导体结构3061的输出端分别与对应的多个导电结构301所包含的各个N型半导体3011的一端连接，第三半导体结构3061对应的第四半导体结构3062的输入端与多个导电结构301包含的各个P型半导体3012的一端连接。

多个导电结构301各自包括的N型半导体3011和P型半导体3012的另一端通过与一个第三半导体结构3061对应的一行第二半导体结构3032连接，且一个第二半导体结构3032连接一个N型半导体3011和一个P型半导体3012。

在本申请实施例中，为了使得散热面积尽可能的大，因此，在进行导电结构设计时，应使导电结构的排布尽可能的紧密、规则，并且，为了方便走线，因此，第一方向可以与第二方向垂直。

如图8所示，为本申请实施例提供的并联连接导电通路的一种等效电路示意图，其中，虚线框出来的结构等效于一个导电结构301，进而，导电结构的并联连接就可等效为图8所示的多个导电结构并联的情形了。

在导电结构以串联的方式进行连接时，如图6所示，要使得所有导电结构都能正常进行工作，所需的输入电压要求较大，例如，输入电压可能为5V，因此，导电通路中的导电结构的中间位置的电位也比较大，例如，导电结构的中间位置的电位可能为2V。此外，在导电结构以串联的方式进行连接时，整个导电通路中的导电结构的压降都是变化的，靠近驱动电路的高电平端的导电结构的压降与靠近驱动电路的高电平端的压降是不相同的，例如，靠近驱动电路的高电平端的导电结构的压降可能为4V，而靠近驱动电路的高电平端的导电结构的压降可能为2V。

然而，由于驱动一个导电结构所需的压降很小，若是导电通路中的导电结构以并联的方式进行连接，如图8所示，那么，只需要以很小的电压就可以驱动该导电通路中的各个导电结构进行散热，例如，大小为0.3V的驱动电压就可以驱动该导电通路中的各个导电结构进行散热了。且，由于导电结构以并联的方式进行连接，那么各个导电结构的压降也就为一个固定值了，例如，都为0.3V。

此外，在导电结构以并联的方式进行连接时，第一半导体膜层的压降一般为导通电路驱动电压的1/2倍，即，当驱动电压为0.3V，第一半导体膜层的压降就为0.15V。

由于，在显示液晶层的公共电压Vcom与第一半导体膜层的压降不一致时，显示液晶层与第一半导体膜层之间就会存在一定的电势差，进而，可能会由于该电势差产生的电场对显示液晶层的液晶产生影响，导致显示面板的显示效果变差。

因此，为了减小导通电路产生的电场对液晶产生的影响，就需要使第一半导体膜层的压降始终与公共电压Vcom趋于一致，所以，可以通过调节驱动电路输入至导电通路的驱动电压来达到第一半导体膜层的压降始终与公共电压Vcom的目的。例如，当Vcom为0.5V时，为了使第一半导体膜层的压降也为0.5V，则可以将驱动第三半导体结构的驱动电压设为0.8V，驱动第四半导体结构的驱动电压设为0.2V。

在本申请实施例中，在导电结构301以并联的方式进行连接时，所有导电结构301的N型半导体3011输入端连接在一起，所有导电结构301的P型半导体3012输出端连接在一起，且为使得所有导电结构301靠近第一半导体层303的一端吸热，靠近第二半导体层306的一端放热，则电流应从N型半导体3011流向P型半导体3012，而导电结构301的N型半导体3011又是与第三半导体结构的输出端连接，导电结构301的N型半导体3013是与第四半导体结构的输入端连接。因此，每一第三半导体结构的输入端可以与显示面板的驱动电路的高电平端连接，每一第四半导体结构的输出端可以与驱动电路的低电平端连接，以达到电流从N型半导体3011流向P型半导体3012的目的。

在本申请实施例中，如图9所示，为本申请实施例提供的导电通路连接驱动电路的一种示意图，导电通路可以通过贴片(chip on film，COF)的形式连接至印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)702，例如电压输入输出端分别通过柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)连接至印制电路板702的贴片基座701上。

在本申请实施例中，多个第二半导体结构之间的空隙处、多个第三半导体结构与多个第四半导体结构之间的空隙处，以及多个N型半导体3011与多个P型半导体3012之间填充有透明胶体305。其中，透明胶体305能够将多个第一半导体结构、多个N型半导体3011与多个P型半导体3012分离，且还起到将显示液晶层与控制液晶层粘结在一起的作用。

在本申请实施例中，为了使得中间粘合层30具有扩散作用，以实现打散光线的传播的目的，可以在透明胶体305中填充光扩散粒子，且该光扩散粒子呈微小颗粒状，可以为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymeric Methyl Methacrylate，PMMA)材质，即亚克力材质，还可以为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)等光学透光材质。

在本申请实施例中，为了中间粘合层30能够与显示液晶层40粘连在一起，因此，在中间粘合层30还设置有粘结胶体层302，该粘结胶体层302位于第一半导体膜层303与显示液晶层40之间。

此外，在本申请实施例中，为了提高提升粘结胶体层302的导热性能，在粘结胶体层302中可以包含有导电粒子，以提升粘结胶体层302的导电性，进而，提升粘结胶体层302的导热性能。

在本申请实施例中，由于在进行液晶显示器的成像时，所有的液晶的前后都需要存在偏光片，因此，为了使液晶显示器能够正常进行显示，在本申请实施例中，粘结胶体层与显示液晶层之间设置有偏光层，其中，该偏光层包含的偏光片与粘结胶体层平行，且偏光片至少为一个。

通常情况下，中间粘合层厚为0.1～0.2mm左右，但是在本申请实施例中，考虑到需要满足散热的效果，该中间粘合层的热阻需要为相邻散热面，即相邻显示液晶层的玻璃的热阻2倍以上。而一般情况下，中间粘合层厚度的设计满足如下要求：

中间粘合层厚>玻璃厚度*树脂导热率/玻璃导热率*比例系数

一般来说，显示液晶层的玻璃的厚度为0.5mm，该玻璃的导热率为1.46，中间粘合层填充的树脂的导热率为0.22，而比例系数又是根据具体实际需要满足的散热情况来确定。因此，根据本申请实施例中所要求的散热情况，即，中间粘合层的热阻需要为显示液晶层的玻璃的热阻2倍以上，进而，比例系数可取值为2。

因此，在本申请实施例中，中间粘合层厚可以设计为：

中间粘合层厚＞0.15mm

在本申请实施例中，利用半导体进行散热时，为了尽可能大的进行热交换，可以通过采用导热率较大的半导体材料，或者尽可能大的扩大热交换的面积来达到提高热交换的目的。例如，第一半导体膜层和第二半导体膜层可以选择导热率为3.3为ITO材料，且第二半导体膜层在结构上可以采用尽可能的增加各个半导体结构(例如，第三、第四半导体结构)的面积的方式，来使得第二半导体膜层产生的热量尽可能在第二半导体膜层内进行交换。

此外，通常情况下，靠近彩膜层这一侧的第一半导体膜层的厚度一般为0.04um，而在本申请实施例中，为了加快散热的速度，而增加第一半导体膜层的厚度可使得第一半导体膜层的吸热效果增强，因此，需尽可能的增加第一半导体膜层的厚度以达到加快散热的速度的目的，所以，可以将第一半导体膜层的厚度设计为0.3～0.5μm。

下面，将对本申请实施例提供的显示面板的制备过程进行介绍。如图10所示，为本申请实施例提供的显示面板制备流程示意图。

步骤1001：在控光液晶层上进行沉积，并对沉积的半导体材料进行刻蚀，以形成第二半导体膜层。

步骤1002：在第二半导体膜层上进行沉积，并对沉积的半导体材料进行刻蚀，以形成导电结构。

步骤1003：将光扩散粒子填充至透明胶体中。

在透明胶体还处于液态状时，将光扩散粒子加入液态状的透明胶体中，均匀搅拌，使光扩散粒子均匀分布在透明胶体中，以使中间粘合层30具有扩散作用，能够打散光线的传播。

步骤1004：将含有光扩散粒子的透明胶体填充至第二半导体膜层包含的半导体结构之间，以及导电结构包含的N型与P型半导体之间。

即，在透明胶体还处于液态状时，便将该透明胶体填充至第二半导体膜层包含的半导体结构之间，以及导电结构包含的N型与P型半导体之间。

步骤1005：在导电结构上进行沉积，并对沉积的半导体材料进行刻蚀，以形成第一半导体膜层。

在导电结构上进行沉积之前，需要在透明胶体冷却为固体状之后才能进行沉积。

其中，第二半导体膜层306刻蚀沟道位置就在导电结构301包含的P型半导体和N型半导体之间，使同一导电结构301包含的P型半导体和N型半导体在第二半导体膜层306没有电性连接，而相邻的两个导电结构301在第二半导体膜层306有电性连接。

而第一半导体膜层303的刻蚀沟道位置在于相邻的两个导电结构301之间，其作用是使相邻的两个导电结构301在第一半导体膜层303没有电性连接，而每一导电结构301包含P型半导体和N型半导体在第一半导体膜层303有电性连接。

进而，就可以使第一半导体膜层303、第二半导体膜层306与导电结构301形成导电回路，以主动对显示面板进行散热。

步骤1006：将导电粒子填充至粘结胶体中。

在本申请实施例中，考虑到贴合胶体一般采用光学透明粘合剂(Optically ClearAdhesive，OCA)和光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)胶进行粘连，由于粘结胶体本身的导热系数并不是很高例如，胶体树脂导热系数为0.22，而玻璃的导热系数为1.46。因此，需要对粘结胶体进行改善，可以通过在粘结胶体呈液态时加入导电粒子来提升粘结胶体的导热系数，与加入光扩散粒子的方法类似，在粘结胶体呈液态时加入导电粒子，并对其进行充分搅拌，使得导电粒子均匀分布在粘结胶体中。

步骤1007：利用粘结胶体将显示液晶层与中间粘合层粘结在一起。

本申请实施例提供的显示面板可以应用于手机屏幕显示、电视机屏幕显示、电脑屏幕显示等场景中。

例如，显示面板可以应用于手机屏幕显示中，如图11所示，为本申请实施例提供的以手机为例的显示装置示意图，在手机进行图像显示时，显示面板可以显示出高对比度以及更自然的画面色彩。例如，在手机显示一张观察昆虫的图像时，显示面板包含的高亮度的背板为了保证亮度要求就会产生高热量，中间粘合层中设置的散热层的导电结构就会开始工作，主动加速进行散热，进而降低显示面板的温度，使得电视机的显示面板仍呈现出高亮度的效果，同时也降低了色彩的偏差，使得图像显示更加自然。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示液晶层、控光液晶层和位于所述显示液晶层与所述控光液晶层之间的中间粘合层，所述中间粘合层包含第一半导体膜层以及位于所述第一半导体膜层与所述控光液晶层之间的第二半导体膜层；

其中，所述中间粘合层还包含散热层，所述散热层位于所述第一半导体膜层与所述第二半导体膜层之间，且所述散热层包含多个导电结构，每一所述导电结构的一端与所述第一半导体膜层连接，另一端与所述第二半导体膜层连接，所述第一半导体膜层、所述第二半导体膜层与所述多个导电结构组成至少一个导电通路；

在所述至少一个导电通路导通时，每一所述导电结构与所述第一半导体膜层连接的一端吸热，与所述第二半导体膜层连接的另一端散热，以将所述第二半导体膜层的热量传递至所述第一半导体膜层。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个导电结构在所述导电通路中串联或者并联。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每一所述导电结构包含一个N型半导体和一个P型半导体。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一半导体膜层与所述第二半导体膜层均包含多个第一半导体结构；

所述多个导电结构包括的多个N型半导体和多个P型半导体呈阵列排布，且任一行或者任一列的N型半导体与P型半导体均交错排列；

其中，在所述导电通路中，第二半导体膜层的一个第一半导体结构的输出端、一个导电结构包含的N型半导体、第一半导体膜层的一个第一半导体结构、所述一个导电结构包含的P型半导体以及所述第二半导体膜层的另一个第一半导体结构的输入端依次相连。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一半导体膜层包含的多个第一半导体结构之间的空隙处、所述第二半导体膜层包含的多个第一半导体结构之间的空隙处，以及所述多个N型半导体与所述多个P型半导体之间填充有透明胶体。

6.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一半导体膜层包含呈阵列排布的多个第二半导体结构；所述第二半导体膜层包含有第一方向延伸的多个第三半导体结构和多个第四半导体结构，且所述多个第三半导体结构与所述多个第四半导体结构在第二方向上交错排布，一个第三半导体结构或者第四半导体结构对应一行第二半导体结构；所述第一方向与所述第二方向垂直；

其中，一个所述第三半导体结构对应多个导电结构，所述一个所述第三半导体结构的输出端分别与对应的多个导电结构所包含的各个N型半导体的一端连接，所述第三半导体结构对应的第四半导体结构的输入端与所述多个导电结构包含的各个P型半导体的一端连接；

所述多个导电结构各自包括的N型半导体和P型半导体的另一端通过与所述一个所述第三半导体结构对应的一行第二半导体结构连接，且一个第二半导体结构连接一个N型半导体和一个P型半导体。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，每一第三半导体结构的输入端与所述显示面板的驱动电路的高电平端连接，每一第四半导体结构的输出端与所述驱动电路的低电平端连接。

9.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述多个第二半导体结构之间的空隙处、所述多个第三半导体结构与所述多个第四半导体结构之间的空隙处，以及所述多个N型半导体与所述多个P型半导体之间填充有透明胶体。

10.如权利要求5或9所述的显示面板，其特征在于，所述透明胶体中包含有光扩散粒子。

11.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述中间粘合层还包含粘结胶体层，所述粘结胶体层位于所述第一半导体膜层与所述显示液晶层之间；

其中，所述粘结胶体层中包含导电粒子。

12.如权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述粘结胶体层与所述显示液晶层之间设置有偏光层；

其中，所述偏光层包含与所述粘结胶体层平行的至少一个偏光片。

13.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示液晶层和所述控光液晶层分别包含至少一个黑色矩阵；

所述导电结构在所述控光液晶层的投影位于所述显示液晶层包含的黑色矩阵在所述控光液晶层的投影范围内，且所述导电结构在所述显示液晶层的投影位于所述控光液晶层包含的黑色矩阵在所述显示液晶层的投影范围内。

14.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述中间粘合层的厚度大于所述显示液晶层中玻璃基板的厚度的N倍；其中，所述N的取值是根据所述玻璃基板与所述中间粘合层填充物之间的导热率比值确定的。

15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～14任一所述的显示面板。

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