CN112967950B - 转移装置与转移方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种转移装置与转移方法，该转移装置包括至少一个转移单元，转移单元包括：导出设备，包括气流入口、微元件入口和微元件导出口，气流入口、微元件入口和微元件导出口相互连通；微元件源设备，用于存储溶液和微元件，微元件源设备包括微元件出口，微元件出口与微元件入口连通；以及气流输出设备，包括气流出口，气流入口与气流出口连通，气流输出设备用于输出气流至导出设备中。该转移装置可以包括多个转移单元从而一次可以转移多个微元件，因此可以用于微元件的巨量转移。

Description

转移装置与转移方法

技术领域

本发明涉及微元件转移领域，尤其涉及一种转移装置与转移方法。

背景技术

目前，在制作好发光芯片等微元件后，往往需要将发光芯片等微元件转移至驱动电路板等结构上，然而，现有技术中，一般需要多个临时基板来进行发光芯片等微元件的转移，转移过程较为复杂，且效率较低。

因此，如何简化发光芯片等微元件的转移过程是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移装置与转移方法，旨在解决微元件的转移过程较复杂的问题。

本申请还提供一种转移装置，包括至少一个转移单元，所述转移单元包括：导出设备，包括气流入口、微元件入口和微元件导出口，所述气流入口、所述微元件入口和所述微元件导出口相互连通；微元件源设备，用于存储溶液和微元件，所述微元件源设备包括微元件出口，所述微元件出口与所述微元件入口连通；以及气流输出设备，包括气流出口，所述气流入口与所述气流出口连通，所述气流输出设备用于输出气流至所述导出设备中。

上述转移装置中，通过气流输出设备向导出设备的气流入口输出气体，并使气体从到出口流出，由于所述气流入口、微元件入口和微元件导出口相互连通，所以气流从气流入口流入并从微元件导出口流出的过程中，微元件入口处靠近导出设备侧的压强低于靠近微元件源设备侧的压强，从而产生一个吸力吸引微元件源设备中包裹微元件的液体进入到所述导出设备中并从所述微元件导出口流出。只要将所述微元件的导出口对准到指定位置就可以实现将微元件转移到指定位置，该转移装置可以包括多个转移单元从而一次可以转移多个微元件，因此可以用于微元件的巨量转移。

可选地，所述转移单元还包括：阀门，位于所述微元件出口和所述微元件入口的连接管路上，在第一压力和第二压力之间的压差大于预定压差时，所述阀门打开，其中，所述预定压差大于0，所述第一压力为所述阀门的靠近所述微元件源设备一侧的压力，所述第二压力为所述阀门的靠近所述导出设备一侧的压力，通过控制微元件出口处的第一压力大于微元件入口处的第二压力，使得微元件出口与微元件入口处形成压力差，在压力差的作用下使得微元件从微元件出口经微元件入口移动至导出设备中。

可选地，所述微元件入口位于所述气流入口和所述微元件导出口之间，当气流从气流出口输出时，不仅经过气流入口，还会经过微元件入口，从而使得阀门的靠近微元件入口一侧的压力发生变化，通过调整气流的流量，可以使得阀门两侧的压力差达到预定压差，从而使得携带微元件的液滴从微元件源设备经过微元件出口和微元件入口，进入到导出设备。该方案中，控制输出气流不仅可以驱动液滴移动从而从导出设备导出，还可以使得液滴从微元件源设备进入到导出设备中。

可选地，所述气流输出设备包括：第一管路，所述第一管路的一端为所述气流出口；气流控制单元，与所述第一管路的另一端连接，所述气流控制单元用于控制进入所述第一管路中的气流的流量。该结构较为简单，进一步地精确控制微元件的转移过程，且进一步简化了转移装置的结构以及微元件转移过程。

可选地，所述导出设备包括：第二管路，包括所述微元件入口、所述气流入口和所述微元件导出口，该结构较为简单，进一步简化了转移装置的结构以及微元件转移过程。

可选地，所述第二管路包括第一本体管路和第一材料层，所述第一材料层设置在所述第一本体管路的内壁上，所述第一材料层的材料的亲疏水性与所述溶液的亲疏水性相反，使得溶液不会润湿第一本体管路的内壁，而是相对应的呈排斥性，以利于包裹有微元件的液滴从第二管路流出上述导出设备，以实现对微元件的转移。

可选地，所述微元件源设备包括：第三管路，所述第三管路的出口为所述微元件出口；存储部，所述存储部的出口与所述第三管路的入口连通，所述存储部用于存储所述溶液和所述微元件，该结构较为简单，进一步简化了转移装置的结构以及微元件转移过程。

可选地，所述第三管路的中轴线与所述第二管路之间的中轴线之间的夹角大于0°且小于90°，有利于微元件从第三管路移动至第二管路中，提高了微元件的转移效率。

可选地，所述第三管路包括第二本体管路和第二材料层，所述第二材料层设置在所述第二本体管路的内壁上，所述第二材料层的材料的亲疏水性与所述溶液的亲疏水性相反，使得溶液不会润湿第二本体管路的内壁，而是相对应的呈排斥性，以利于包裹有微元件的液滴从第三管路流出上述微元件源设备，有利于对微元件的转移。

可选地，所述转移单元有多个，且多个所述转移单元沿预定方向依次间隔排列，或者，多个所述转移单元形成多行且多列的转移单元矩阵。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种转移方法，包括：提供预定结构；在任意一种所述的转移装置中的微元件源设备中存入微元件和溶液；控制所述转移装置中的气流输出设备输出预定流量的气流，以使得携带有所述微元件的所述溶液的液滴导出至所述预定结构的预定位置；去除所述溶液。

上述的转移方法，通过控制气流输出设备输出预定流量的气流，以使得携带有微元件的液滴从转移装置中移出，再移动至预定结构的预定位置，比如驱动电路板上，再将液滴中的溶液去掉，使得微元件与预定结构电连接，实现了对微元件的转移，且简化了微元件转移的过程，提高了微元件转移的效率。

可选地，所述转移装置还包括阀门，所述阀门位于所述微元件源设备的微元件出口和所述导出设备的微元件入口的连接管路上，所述预定流量的所述气流还使得所述阀门打开，从而使得预定数量的所述液滴从所述微元件源设备中进入到所述导出设备中，通过控制气流的流量，使得微元件源设备的微元件出口与导出设备的微元件入口形成预定压差，预定压差使得预定数量的上述液滴从上述微元件源设备中进入到上述导出设备中。

可选地，去除所述溶液，包括：对所述预定结构进行加热，使所述溶液蒸发。

可选地，各所述微元件的质量密度大于或者等于所述溶液的质量密度，使得放置在预定位置上的微元件实现准确的对位。

可选地，所述微元件包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括电极，所述第一部分的质量密度大于所述第二部分的质量密度，所述第一部分的质量密度大于所述溶液的质量密度，以将微元件更准确地放置在预定位置上，从而更好地实现精确对位。

可选地，所述微元件包括本体结构部、第一电极和第二电极，所述本体结构部为球状，所述第一电极和所述第二电极间隔地位于所述本体结构部的表面上。

可选地，所述第二电极位于所述第一电极的外周，所述第二电极为环形电极，或者，所述第二电极包括多个间隔的电极部，多个所述电极部的中心的连线为封闭图形。这样的电极结构可以进一步保证微元件和预定位置的精确对位。

可选地，所述预定位置具有与所述微元件适配的凹槽，所述凹槽的槽壁上具有金属沟道和金属孔，在去除所述溶液之后，所述金属孔与所述第一电极接触设置，所述金属沟道与所述第二电极接触设置，将金属沟道设置为连续的环形金属沟道，将第二电极设置为包括多个间隔的电极部的形状，有利于微元件键合时，将多余的焊料流入到环形金属沟道的空余部分(即环形金属沟道未与第二电极接触的部分)，从而可以有效避免焊料溢出使微元件短路。

附图说明

图1示出了根据本申请的转移装置的结构示意图；

图2示出了根据本申请的包括转移装置和预定结构的设备的示意图；

图3示出了根据本申请的转移方法的流程图；

图4示出了根据本申请的图2的部分结构示意图；

图5示出了根据本申请的微元件和凹槽的示意图；

图6示出了根据本申请的一种包括多个转移单元和预定结构的设备的示意图；

图7示出了根据本申请的又一种包括多个转移单元和预定结构的设备的示意图；

图8示出了根据本申请的再一种包括多个转移单元和预定结构的设备的示意图。

附图标记说明：

10、导出设备；11、第二管路；20、微元件源设备；21、微元件；210、本体结构部；211、第一电极；212、第二电极；22、液滴；23、第三管路；24、存储部；30、气流输出设备；31、第一管路；32、气流控制单元；40、预定结构；41、凹槽；410、金属沟道；411、金属孔。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

正如背景技术所介绍的，现有技术中的发光芯片等微元件的转移过程较复杂，为了解决如上的技术问题，本申请提供了一种转移装置和转移方法。

本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种转移装置，如图1所示，包括至少一个转移单元，上述转移单元包括导出设备10、微元件源设备20和气流输出设备30，导出设备10包括气流入口、微元件入口和微元件导出口，所述气流入口、所述微元件入口和所述微元件导出口相互连通；微元件源设备20用于存储溶液和微元件，上述微元件源设备20包括微元件出口，上述微元件出口与上述微元件入口连通；以及气流输出设备30包括气流出口，上述气流入口与上述气流出口连通，上述气流输出设备30用于输出气流至上述导出设备10中，所述微元件在所述气流的作用下从所述微元件源设备20进入到所述导出设备10并从所述微元件导出口导出。

上述转移装置中，通过气流输出设备向导出设备的气流入口输出气体，并使气体从到出口流出，由于所述气流入口、微元件入口和微元件导出口相互连通，所以气流从气流入口流入并从微元件导出口流出的过程中，微元件入口处靠近导出设备侧的压强低于靠近微元件源设备侧的压强，从而产生一个吸力吸引微元件源设备中包裹微元件的液体进入到所述导出设备中并从所述微元件导出口流出。只要将所述微元件的导出口对准到指定位置就可以实现将微元件转移到指定位置，该转移装置可以包括多个转移单元从而一次可以转移多个微元件，因此可以用于微元件的巨量转移。

具体地，如图1和图2所示，溶液可将微元件包裹以形成液滴22，在气流输出设备30输出的气流的作用下使得包裹有微元件的液滴22移出导出设备10。

为进一步精确控制微元件的转移过程，如图1和图2所示，上述转移单元还包括阀门，阀门位于上述微元件出口和上述微元件入口的连接管路上，在第一压力和第二压力之间的压差大于预定压差时，上述阀门在内外压力差的作用下打开，其中，所述预定压差大于0，上述第一压力为上述阀门的靠近上述微元件源设备20一侧的压力，上述第二压力为上述阀门的靠近上述导出设备10一侧的压力，上述阀门的靠近上述微元件源设备20一侧即为微元件出口处，上述阀门的靠近上述导出设备10一侧即为微元件入口处，通过控制微元件出口处的第一压力大于微元件入口处的第二压力，使得微元件出口与微元件入口处形成压力差，在压力差的作用下使得微元件被溶液包裹从微元件出口经微元件入口移动至导出设备中。

具体地，本领域技术人员可以根据实际情况设置合适的预定压差。

本申请的一种具体的实施例中，如图1和图2所示，上述微元件入口位于上述气流入口和上述微元件导出口之间，当气流从气流出口输出时，不仅经过气流入口，还会经过微元件入口，从而使得阀门的靠近微元件入口一侧的压力发生变化，通过调整气流的流量，可以使得阀门两侧的压力差达到预定压差，从而使得携带微元件的液滴从微元件源设备经过微元件出口和微元件入口，进入到导出设备。该方案中，控制输出气流不仅可以驱动液滴移动从而从导出设备导出，还可以使得液滴从微元件源设备进入到导出设备中。

当然，微元件入口的位置关系并不限于上述的具体位置，例如，其还可以均位于导出设备10的顶侧。当然，如果微元件入口不是上述特定的位置，上述阀门的控制可能就不能通过气流来控制其的状态了，这种情况下，就可能需要对应的控制设备来控制阀门的状态。本领域技术人员可以根据实际情况合理设置微元件入口、气流入口与微元件导出口的相对位置，只要满足从气流入口流入的气流可将导出设备中的微元件移动出导出设备即可。

在实际的应用中，本申请的一种实施例中，如图1和图2所示，上述气流输出设备30包括第一管路31，上述第一管路31的一端为上述气流出口，即气流输出设备30输出的气流在第一管路31中流动，且输出上述气流出口，由于气流入口与气流出口连通，气流输出设备30输出的气流就输出至导出设备10的气流入口处，进而输入至导出设备10中，进一步地输入至导出设备10中的气流将微元件输出导出设备10，实现对微元件的转移，该结构较为简单，进一步简化了转移装置的结构以及微元件转移过程。

为了进一步精确控制微元件的转移过程，且简化微元件的转移过程，如图1和图2所示，上述气流输出设备30还包括气流控制单元32，气流控制单元32与上述第一管路31的另一端连接，上述气流控制单元32用于控制进入上述第一管路31中的气流的流量，具体地，该气流控制单元可以为流量控制阀，通过流量控制阀控制进入上述第一管路31中的气流的流量。

为了进一步方便控制流量控制阀的状态，从而进一步精确地控制输出的气流的流量，且简化该微元件转移的过程，本申请的上述气流控制单元还可以包括控制器，控制器发出控制信号至流量控制阀，流量控制阀根据控制信号调整开度从而控制第一管路31中的气流的流量。

实际的应用过程中，该控制单元可以为气体流量控制器，控制喷射气体流量及流速。

实际应用中，气流控制单元还可以包括压力传感器，通过检测压力传感器的信号，获得第一管路中的气流的压力，进而通过控制流量控制阀的开度控制第一管路中的气流的压力，通过控制气流的流量和气流的压力以实现对微元件的转移。

一种具体的实施例中，如图1和图2所示，上述导出设备10包括第二管路11，第二管路11包括上述微元件入口、上述气流入口和上述微元件导出口，气流输出设备30从气流入口将气流输入至第二管路11中，从微元件入口移入的微元件也在第二管路11移动，从微元件入口移出微元件导出口，以实现在气流输出设备30输出的气流的作用下，将微元件转移出导出设备10，该结构较为简单，进一步简化了转移装置的结构以及微元件转移过程。

在一种更为具体的实施例中，上述第二管路包括第一本体管路和第一材料层，上述第一材料层设置在上述第一本体管路的内壁上，上述第一材料层的材料的亲疏水性与上述溶液的亲疏水性相反，由于第一材料层的材料的亲疏水性与上述溶液的亲疏水性相反，使得溶液不会润湿第一本体管路的内壁，而是相对应的呈排斥性，以利于包裹有微元件的液滴从第二管路流出上述导出设备，以实现对微元件的转移。

本申请的另一种实施例中，如图1和图2所示，上述微元件源设备20包括第三管路23，上述第三管路23的出口为上述微元件出口，第三管路23中的微元件从微元件出口移出，在微元件出口与微元件入口连通的情况下，移至微元件出口的微元件再移动至微元件入口，以将第三管路23中的微元件移入至导出设备10，以便于微元件的转移。该结构较为简单，进一步简化了转移装置的结构以及微元件转移过程。

为了进一步简化转移过程，本申请的一种实施例中，如图1和图2所示，上述微元件源设备20包括存储部24，上述存储部24的出口与上述第三管路23的入口连通，上述存储部24用于存储上述溶液和上述微元件，存储在存储部24中的溶液和微元件，通过第三管路23移入导出设备10，在将包裹有微元件的液滴22移出导出设备10，以实现对微元件21的转移。

当然，在实际应用中，该装置中也可以不包括上述存储部，这种情况下，可能需要在应用时，将预定量的溶液和微元件直接注入到第三管路中。

本申请的再一种实施例中，如图1和图2所示，上述第三管路23的中轴线与上述第二管路11之间的中轴线之间的夹角大于0°且小于90°，以便于微元件从第三管路23的中移动至第二管路11中，便于第三管路23与第二管路11连接，且有利于微元件21从第三管路23移动至第二管路11中，提高了微元件的转移效率。

一种具体的实施方式中，上述第三管路包括第二本体管路和第二材料层，上述第二材料层设置在上述第二本体管路的内壁上，上述第二材料层的材料的亲疏水性与上述溶液的亲疏水性相反，使得溶液不会润湿第二本体管路的内壁，而是相对应的呈排斥性，以利于包裹有微元件的液滴从第三管路流出上述微元件源设备，有利于对微元件的转移。

为了进一步提高单位时间内微元件的转移量，如图6所示，本申请的一种实施例中，上述转移单元有多个，每一个转移单元都包括一个导出设备10，且多个上述转移单元沿预定方向依次间隔排列，预定方向可以为水平方向和竖直方向等方向，当然，水平方向和竖直方向都是相对而言的，随着参照面的不同，水平方向和竖直方向会发生相应的改变，多个转移单元可一次实现对多个微元件的转移，即实现对微元件的巨量转移，具体地，相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口在预定方向上的间距与相邻的两个预定位置在预定方向上的间距相等，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内，或者，相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口在预定方向上的间距是相邻的两个预定位置在预定方向上的间距的整数倍，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内。

本申请的再一种实施例中，如图7所示，上述转移单元有多个，且多个上述转移单元形成多行且多列的转移单元矩阵，转移单元矩阵可一次实现对多个微元件的转移，具体地，每一行或者每一列上相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口的间距与相邻的两个预定位置在每一行或者每一列上的间距相等，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内，或者，每一行或者每一列上相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口的间距是相邻的两个预定位置在每一行或者每一列上的间距的整数倍，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内，这样可以更进一步提高单位时间内微元件的转移量，

当然，实际应用中，多个上述转移单元的排列方式不限于上述的矩阵的形式，本领域技人员可以根据实际情况选择合适的排列方式，以实现对微元件的巨量转移。

需要说明书的是，本申请中的转移装置可以应用在各种微元件的转移过程中，本申请的一种具体的应用中，该转移装置用于转移LED芯片、OLED芯片、Micro LED芯片与MiniLED芯片中的至少一种。

本申请的又一种典型的实施方式中，提供了一种转移方法，如图3所示，该转移方法包括以下步骤：

步骤S101，提供如图2所示的预定结构40；

步骤S102，在任意一种上述的转移装置中的微元件源设备20中存入微元件和溶液，如图2所示；

步骤S103，控制上述转移装置中的气流输出设备30输出预定流量的气流，以使得携带有上述微元件的上述溶液的液滴22导出至上述预定结构40的预定位置；

步骤S104，去除上述溶液。

上述方案中，通过控制气流输出设备输出预定流量的气流，以使得携带有微元件的液滴从转移装置中移出，再移动至预定结构的预定位置，比如驱动电路板上，再将液滴中的溶液去掉，使得微元件与预定结构电连接，实现了对微元件的转移，且简化了微元件转移的过程，提高了微元件转移的效率。

本申请的一种实施例中，如图2所示，上述转移装置还包括阀门，上述阀门位于上述微元件源设备20的微元件出口和上述导出设备10的微元件入口的连接管路上，上述预定流量的上述气流还使得上述阀门打开，从而使得预定数量的上述液滴22从上述微元件源设备20中进入到上述导出设备10中，通过控制气流的流量，使得微元件源设备的微元件出口与导出设备的微元件入口形成预定压差，预定压差使得预定数量的上述液滴从上述微元件源设备中进入到上述导出设备中。

本申请的溶液有两个作用：一是可以以流体的形态运输微元件；二是在基板等预定结构上能保证微元件以悬浮态处于对应焊接位置，便于对位。

具体地，本领域技术人员可以根据实际情况设置合适的预定压差。

具体地，上述预定数量可以为1个、2个、3个以及5个等，本领域技术人员可以根据实际情况控制预定流量，从而控制预定数量的液滴从微元件源设备中进入到导出设备中。

为了进一步提高转移的效率，简化转移过程，在一种具体的实施方式中，去除上述溶液，包括：对上述预定结构进行加热，使上述溶液蒸发，去除上述溶液后，预定位置处仅仅留下微元件，将微元件的电极和预定结构的电极电连接，以保证微元件的正常工作。

当然，实际的应用过程中，焊接可以是在去除溶液之后进行的，当然还可以采用其他合适的方式去除溶液。

为使得放置在预定位置上的微元件实现准确的对位，本申请的一种实施例中，各上述微元件的质量密度大于或者等于上述溶液的质量密度。

一种更为具体的实施方式中，上述微元件包括第一部分和第二部分，上述第一部分包括电极，上述第一部分的质量密度大于上述第二部分的质量密度，上述第一部分的质量密度大于上述溶液的质量密度，上述第二部分的质量密度小于上述溶液的质量密度，使得包括电极的第一部分在溶液中下沉，不包括电极的第二部分在溶液中上浮，且微元件的整体质量密度略大于或等于溶液的质量密度，所以当微元件在溶液中时，整体的微元件会倾向于保持包括电极的第一部分向下，不包括电极的第二部分向上，以将微元件更准确地放置在预定位置上，从而更好地实现精确对位。

另一种更为具体的实施方式中，如图4所示，上述微元件21包括本体结构部210、第一电极211和第二电极212，上述本体结构部210为球状，上述第一电极211和上述第二电极212间隔地位于上述本体结构部210的表面上。该微元件可以为发光芯片。

当然，本申请中的微元件并不限于上述的球状结构，其还可以为其他形状的结构。

本申请的另一种实施例中，如图4所示，上述第二电极212位于上述第一电极211的外周，上述第二电极212为环形电极，或者，上述第二电极212包括多个间隔的电极部，多个上述电极部的中心的连线为封闭图形。这样的电极结构可以进一步保证微元件和预定位置的精确对位。

当然，上述环形电极不限于圆环，还可以为方形环和三角形环等，本领域技术人员可以根据实际情况设置将电极为合适的环形。

本申请的一种具体的实施方式中，如图4和图5所示，上述预定位置具有与上述微元件适配的凹槽41，上述凹槽41的槽壁上具有金属沟道410和金属孔411，在去除上述溶液之后，上述金属孔411与上述第一电极211接触设置，上述金属沟道410与上述第二电极212接触设置，具体地，将金属沟道410设置为连续的环形金属沟道410，将第二电极212设置为包括多个间隔的电极部的形状，有利于微元件键合时，将多余的焊料流入到环形金属沟道410的空余部分(即环形金属沟道410未与第二电极212接触的部分)，从而可以有效避免焊料溢出使微元件短路。

为实现一次转移多个微元件，本申请的一种实施例中，如图6所示，上述转移装置中的转移单元有多个，且多个上述转移单元沿预定方向依次间隔排列，上述预定位置有多个，且多个上述预定位置形成沿上述预定方向依次间隔排列的多个预定位置行，控制上述转移装置中的气流输出设备输出预定流量的气流，以使得携带有上述微元件的上述溶液的液滴22导出至上述预定结构40的预定位置，包括：同时采用多个上述转移单元将多个上述液滴22分别导出至多个上述预定位置行的上述预定位置上，直到每个上述预定位置行的上述预定位置上均设置有上述液滴22，一个上述转移单元用于将多个上述液滴22依次设置在一个上述预定位置行的多个上述预定位置上，具体地，相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口在预定方向上的间距与相邻的两个预定位置在预定方向上的间距相等，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内，或者，相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口在预定方向上的间距是相邻的两个预定位置在预定方向上的间距的整数倍，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内。

为实现一次转移更多个微元件，本申请的又一种实施例中，如图7所示，上述转移单元有多个，每一个转移单元都包括一个导出设备10，且多个上述转移单元形成多行且多列的转移单元矩阵，上述预定结构40上具有多个上述预定位置，且多个上述预定位置形成预定位置矩阵，控制上述转移装置中的气流输出设备输出预定流量的气流，以使得携带有上述微元件的上述溶液的液滴22导出至上述预定结构40的预定位置，包括：同时采用多个上述转移单元将上述液滴22导出至多个上述预定位置上，一个上述转移单元用于将一个上述液滴22设置在一个上述预定位置上的凹槽41中，具体地，每一行或者每一列上相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口的间距与相邻的两个预定位置在每一行或者每一列上的间距相等，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内，或者，每一行或者每一列上相邻的两个转移单元的导出设备10的微元件导出口的间距是相邻的两个预定位置的间距的整数倍，便于将微元件放置在预定位置的凹槽41内。

具体的应用中，如图8所示，每一个转移单元都包括一个导出设备10，为实现对不同发光颜色的芯片的转移，可将不同的转移单元的芯片源设备中的芯片设置为不同发光颜色的芯片，可以为发红色光的芯片、发绿色光的芯片以及发蓝色光的芯片，图8中的R表示包裹发红光的芯片的液滴22、G表示包裹发绿光的芯片的液滴22、B表示包裹发蓝光的芯片的液滴22，将包裹多种发光颜色的芯片的液滴22导出至凹槽41中，从而可以一次直接转移多种颜色的芯片，提升了芯片的转移效率及易于进行彩色化。

本申请的一种实施例中，上述微元件包括LED芯片、OLED芯片、Micro LED芯片与Mini LED芯片中的至少一种，上述预定结构40为驱动电路板，实现将多个芯片转移至驱动电路板上。

当然，实际应用中，本申请的转移方法中对应的转移微元件可以为任何可用该转移装置转移的微元件，本领域技术人员可以根据实际情况选择将该方法应用于合适的微元件的转移过程中。

另外，本申请的上述预定结构也并不限于上述的驱动电路板，本领域技术人员可以根据实际情况，比如微元件的类型以及对应要形成的结构，来确定对应的预定结构。

本申请的溶液可以为非腐蚀性的，易于蒸发去除的溶液，可以为乙醇或者去离子水等。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种转移装置，其特征在于，包括至少一个转移单元，所述转移单元包括：

导出设备，包括气流入口、微元件入口和微元件导出口，所述气流入口、所述微元件入口和所述微元件导出口相互连通；

微元件源设备，用于存储溶液和微元件，所述微元件源设备包括微元件出口，所述微元件出口与所述微元件入口连通；以及

气流输出设备，包括气流出口，所述气流入口与所述气流出口连通，所述气流输出设备用于输出气流至所述导出设备中。

2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移单元还包括：

阀门，位于所述微元件出口和所述微元件入口的连接管路上，在第一压力和第二压力之间的压差大于预定压差时，所述阀门打开，其中，所述预定压差大于0，所述第一压力为所述阀门的靠近所述微元件源设备一侧的压力，所述第二压力为所述阀门的靠近所述导出设备一侧的压力。

3.如权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述微元件入口位于所述气流入口和所述微元件导出口之间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的转移装置，其特征在于，所述气流输出设备包括：

第一管路，所述第一管路的一端为所述气流出口；

气流控制单元，与所述第一管路的另一端连接，所述气流控制单元用于控制进入所述第一管路中的气流的流量。

5.如权利要求1至3中任一项所述的转移装置，其特征在于，所述导出设备包括：

第二管路，包括所述微元件入口、所述气流入口和所述微元件导出口。

6.如权利要求5所述的转移装置，其特征在于，所述微元件源设备包括：

第三管路，所述第三管路的出口为所述微元件出口；

存储部，所述存储部的出口与所述第三管路的入口连通，所述存储部用于存储所述溶液和所述微元件。

7.如权利要求6所述的转移装置，其特征在于，所述第三管路的中轴线与所述第二管路之间的中轴线之间的夹角大于0°且小于90°。

8.一种转移方法，其特征在于，包括：

提供预定结构；

在权利要求1至7中任一项所述的转移装置中的微元件源设备中存入微元件和溶液；

控制所述转移装置中的气流输出设备输出预定流量的气流，以使得携带有所述微元件的所述溶液的液滴导出至所述预定结构的预定位置；

去除所述溶液。

9.如权利要求8所述的转移方法，其特征在于，所述转移装置还包括阀门，所述阀门位于所述微元件源设备的微元件出口和所述导出设备的微元件入口的连接管路上，所述预定流量的所述气流还使得所述阀门打开，从而使得预定数量的所述液滴从所述微元件源设备中进入到所述导出设备中。

10.如权利要求8或9所述的转移方法，其特征在于，各所述微元件的质量密度大于或者等于所述溶液的质量密度。

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