CN112947681A - 具散热结构的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具散热结构的电子装置，包括第一机体、第二机体、铰链模块以及热传导构件。第一机体具有前盖、一后盖、一显示面板、多个气流通道、多个入风口与多个出风口。显示面板位于前盖与后盖之间。多个入风口与多个出风口连通多个气流通道。第二机体具有至少一热源。铰链模块连接于第一机体与第二机体。第一机体与第二机体适于通过铰链模块而相对展开或相对折叠。热传导构件配置于第一机体与第二机体。至少一热源的热量通过热传导构件从第一机体传导至第二机体，外部的空气适于自多个入风口进入多个气流通道并由多个出风口排出。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具散热结构的电子装置。
背景技术
现有的笔记本电脑具备体积小与携带方便的特性，故广泛应用于日常生活、工作或教育上，相较于台式计算机，笔记本电脑的内部空间狭小，因此各电子组件所产生的热量容易堆积在内部而不易进行散热，则高温将导致笔记本电脑的运作效能下降，甚至造成中央处理器与绘图芯片损坏。
现有的笔记本电脑，是采用散热效率高的金属材料作为导热片，将导热片的一端与中央处理器、绘图芯片等相贴合，且导热片的另一端与接近出风口的散热鳍片相连接，中央处理器、绘图芯片等组件所产生的热量将通过导热片而传递至散热鳍片上，再通过内建的风扇抽取冷空气接触散热鳍片以进行降温，藉此达到散热之目的。然而，由于笔记本电脑的薄型化结构，造成侧边出风口与散热鳍片的面积尺寸受到限制，导致笔记本电脑内部缺乏热对流空间，不利于冷空气吸入并将热空气排出，因此在长时间使用下仍会造成过热问题。
发明内容
本发明是针对一种具散热结构的电子装置，具有高热传效率且能利用外部的冷空气进行散热，以利于提升电子装置的整体散热功效。
本发明的具散热结构的电子装置，包括第一机体、第二机体、铰链模块以及热传导构件。第一机体具有前盖、后盖、显示面板、多个气流通道、多个入风口与多个出风口。多个入风口与多个出风口连通多个气流信道，显示面板位于前盖与后盖之间且多个气流通道的至少一部分成形在后盖。第二机体具有至少一热源，用以处理电子信号。铰链模块连接于第一机体与第二机体。第一机体与第二机体适于通过铰链模块而相对展开或相对折叠。热传导构件配置于第一机体与第二机体。至少一热源的热量通过热传导构件从第一机体传导至第二机体。外部的空气适于自多个入风口进入多个气流通道并由多个出风口排出。
基于上述，本发明的具散热结构的电子装置具有热传导构件，分别连接至第一机体与第二机体，并接触位于第二机体内的至少一热源，可将热源在运作时所产生的热量从第二机体传导至第一机体中，避免热量累积在第二机体内而造成过热情形，进一步而言，外部的空气可经由多个入风口进入多个气流通道并由多个出风口排出，在空气传递的过程中将对第一机体中的热传导构件进行降温，以达到散热之目的。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1A依照本发明的一实施例的一种具散热结构的电子装置的立体示意图；
图1B是图1A的具散热结构的电子装置另一方向的立体示意图；
图2A是图1A的第一机体具有单面气流通道的剖面示意图；
图2B是图2A的部分放大示意图；
图2C是图1A的另一实施例的第一机体具有单面气流通道的剖面示意图；
图2D是图1A的另一实施例的第一机体具有双面气流通道的剖面示意图；
图3A是另一实施例的具散热结构的电子装置的侧视示意图；
图3B是另一实施例的具散热结构的电子装置的侧视示意图；
图3C是另一实施例的具散热结构的电子装置的侧视示意图；
图3D是图3A至图3C的热传导构件的平面示意图；
图4A至图4C是图1A的热传导构件分布在第一机体与第二机体的平面示意图；
图5A至图5F为热传导构件采用多种不同外形的平面示意图；
图6A是本发明具散热结构的电子装置采用具三处弯折的热传导构件的侧视平面示意图；
图6B是图6A具散热结构的电子装置的组件分解示意图；
图6C是图6A具散热结构的电子装置在闭阖状态下的部分放大示意图；
图6D是本发明具散热结构的电子装置采用具两处弯折的热传导构件的侧视平面示意图；
图6E是本发明具散热结构的电子装置采用具六处弯折的热传导构件的侧视平面示意图；
图7A是本发明具散热结构的电子装置采用两件式热传导构件的侧视平面示意图；
图7B是本发明具散热结构的电子装置采用另一两件式热传导构件的侧视平面示意图；
图7C是本发明一实施例的两件式热传导构件采用连接件的立体示意图；
图7D是本发明一实施例的两件式热传导构件采用磁性件的平面示意图；
图8A是本发明一实施例的呈六角形阵列的气流通道的平面示意图；
图8B是本发明一实施例的呈六角形阵列的双面气流通道的平面示意图；
图8C是本发明一实施例的呈窄化六角形阵列的气流通道的平面示意图；
图9A是本发明一实施例的呈弧线延伸的气流通道的平面示意图；
图9B是本发明一实施例的呈直线延伸的气流信道的平面示意图；
图9C是本发明一实施例的呈双面斜向延伸的气流通道的平面示意图。
附图标号说明
100:具散热结构的电子装置；
110、110a、110b、110c:第一机体；
111:前盖；
112、112a:后盖；
113:显示面板；
120、120b、120c:第二机体；
121:热源；
122:上壳；
123:下壳；
130、130a:铰链模块；
140、140a、140b:热传导构件；
141、141a、141c:导热板；
1411、1411a、1411b:弯曲部；
1411c:第一导热部；
1412、1412a、1412b:导热部；
1412c:第二导热部；
1413、1413a:导热介质；
1413c:连接件；
142、142a:金属块；
143、143a:接触外层；
1431:热硅胶片；
G:凹槽；
H:热量；
S:外壁面；
AC:气流通道；
AG:容纳槽；
AR:空气；
BP:弯折段；
E1、E2:端；
IS:内侧面；
IT:入风口；
M1:第一磁性件；
M2:第二磁性件；
M3:黏贴件；
OS:外侧面；
OT:出风口。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A依照本发明的一实施例的一种具散热结构的电子装置的立体示意图。图1B是图1A的具散热结构的电子装置另一方向的立体示意图。
参考图1A及图1B，本发明的一种具散热结构的电子装置例如是笔记本电脑、平板计算机或是类似的电子装置且包括第一机体110、第二机体120、铰链模块130以及热传导构件140。
第一机体110为显示机体且具有多个气流通道AC、多个入风口IT与多个出风口OT。多个入风口IT与多个出风口OT连通多个气流通道AC。第二机体120为系统机体用以安装运算单元、储存单元、输入输出单元以及供电单元等各类电子组件且具有至少一热源121，具体包括中央处理器、绘图芯片或是内存等具备电子信号处理功能的发热组件。
铰链模块130连接于第一机体110与第二机体120之间。第一机体110与第二机体120适于通过铰链模块130而相对展开以切换为工作模式或相对折叠以切换为收纳模式。
热传导构件140配置于第一机体110与第二机体120且面接触第一机体110与第二机体120，通过面接触的设置利于提升电子装置100的热传导特性。热传导构件140接触至少一热源121(见下图3A)。进一步而言，热传导构件140位于第一机体110与第二机体120之间的一部分与铰链模块130存在一间隙，即热传导构件140绕过铰链模块130，使得热传导构件140与铰链模块130互不接触。
参考图1A及图1B，至少一热源121的热量H通过热传导构件140从第二机体120传导至第一机体110，外部的空气AR适于自多个入风口IT进入多个气流通道AC并由多个出风口OT排出，当空气AR通过多个气流通道AC时，将接触热传导构件140以达到热对流或热传导。
在本实施中，多个气流信道AC为相互连通且呈现为阵列图形。
在其它实施例中，多个气流通道AC例如是互不连通或是部分连通，此视散热需求与结构设计而定，本发明并不以此为限。
图2A是图1A的第一机体具有单面气流通道的剖面示意图。图2B是图2A的部分放大示意图。图2C是图1A的另一实施例的第一机体具有单面气流通道的剖面示意图。图2D是图1A的另一实施例的第一机体具有双面气流通道的剖面示意图。
参考图2A，第一机体110具有前盖111、后盖112及显示面板113。前盖111为U型结构并与后盖112共同构成封闭腔体，显示面板113位于前盖111与后盖112之间且位于封闭腔体中，多个气流通道AC的至少一部分成形在后盖112。第二机体120具有上壳122与下壳123，至少一热源121位于上壳122与下壳123之间。
参考图2A及图2B，在本实施例中，多个气流通道AC成形在后盖112相邻显示面板113的内侧面IS上。参考图2C，多个气流通道AC成形在后盖112远离显示面板113的外侧面OS上。
参考图2D，在本实施例中，多个气流通道AC成形在后盖112相邻显示面板113的内侧面IS上与远离显示面板113的外侧面OS上。其中热传导构件140贴附在后盖112的外侧面OS以覆盖相应的多个气流通道AC，当空气AR通过气流通道AC，将与热传导构件140相接触。
进一步而言，各气流通道AC的断面形状包括三角形、梯形、半圆形、多边形、矩形或是其它形状。相较于图2A-图2B的实施例，本实施例的空气流量提升为两倍，故具有较佳的散热功效。
图3A是另一实施例的具散热结构的电子装置的侧视示意图。图3B是另一实施例的具散热结构的电子装置的侧视示意图。图3C是另一实施例的具散热结构的电子装置的侧视示意图。图3D是图3A至图3C的热传导构件的平面示意图。
参考图1A、图1B及图3A，在本实施例中，热传导构件140具有导热板141、金属块142以及接触外层143。
导热板141的两端分别贴附在第一机体110的后盖112与穿设于第二机体120。详细而言，导热板141例如是采用石墨烯铜片且用于热量的水平方向传导。
金属块142例如采用铜材，配置在导热板141远离下壳123的一侧且接触至少一热源121，用以将至少一热源121所产生的热量传递至导热板141。接触外层143堆叠在导热板141相对金属块142的另一侧且贴附于下壳123，接触外层143例如是采用人造皮革、硅材质、橡胶或布材质且内埋导热硅胶片1431，接触外层143用以保护导热板141且提供美观的造型。
参考图3A，导热板141的一端E1贴附在第一机体110的外侧面OS且另一端E2穿设于第二机体120，接触外层143的一端穿设于第二机体120且贴附在第二机体120的下壳123的内侧面，接触外层143的另一端配置在第一机体110的后盖112。
参考图3D，导热板141包括弯曲部1411、两导热部1412与多个导热介质1413。弯曲部1411包覆在铰链模块130。两导热部1412连接在弯曲部1411的两侧且分别接触第一机体110与第二机体120。多个导热介质1413分别配置在两导热部1412上且用以接触至少一热源121或金属块142，各导热介质1413用于热量的垂直方向传导且采用导热硅胶。于本实施例中弯曲部1411与两导热部1412为石墨烯铜片，多个导热介质1413为硅胶片。
简言之，热传导构件140通过复合材料的堆叠与贴合，发挥不同材质特性，第一机体110与第二机体120可作为蓄热的载体，中间的导热板141为水平传导热量的通道，导热介质1413为垂直传导热量的出口，接触外层143采用皮革或布料产生舒适的手感，亦提供隔绝第一机体或第二机体的高热。
参考图3B，在本实施例中，导热板141的两端E1、E2分别贴附在第一机体110的后盖112与第二机体120的下壳123的两外侧面，还包括固定件150，穿设于接触外层143与导热板141且固定于第二机体120的下壳123。
参考图3C，在本实施例中，导热板141的一端E1穿设于第一机体110且贴附在第一机体110的后盖112的内侧面IS。导热板141的另一端E2贴附在第二机体120的下壳123的外侧面OS。接触外层143的一端穿设于第一机体110且部分贴附在第一机体110的后盖112的内侧面IS，并与导热板141部分堆叠。还包括固定件150，穿设于接触外层143与导热板141且固定于第二机体120的下壳123。
图4A至图4C是图1A的热传导构件分布在第一机体与第二机体的平面示意图。
参考图4A至图4C，本实施例的热传导构件140分布在第一机体110的面积大于、小于或等于分布在第二机体120的面积，此视使用者的散热需求而定。
图5A至图5F为热传导构件采用多种不同外形的平面示意图。
参考图5A，热传导构件140的导热板141为相对弯曲部1411的两侧边为等长的矩形结构。参考图5B及图5C，热传导构件140的导热板141为相对弯曲部1411的两侧边为不等长的梯形结构。参考图5D与图5E，热传导构件140还包括另一导热板141，两导热板141为相互分离或相互交叠。参考图5F，热传导构件140的导热板141为一体成型的X形结构。
图6A是本发明具散热结构的电子装置采用具三处弯折之热传导构件的侧视平面示意图。图6B是图6A具散热结构的电子装置的组件分解示意图。图6C是图6A具散热结构的电子装置在闭阖状态下的部分放大示意图。图6D是本发明具散热结构的电子装置采用具两处弯折的热传导构件的侧视平面示意图。图6E是本发明具散热结构的电子装置采用具六处弯折的热传导构件的侧视平面示意图。
参考图6A至图6C，本实施例的热传导构件140a与图3A的热传导构件140存在差异，差别在于热传导构件140a具有导热板141a、金属块142a以及接触外层143a。导热板141a分别穿设于第一机体110a与第二机体120a，导热板141a例如是采用石墨烯铜片且用于热量的水平方向传导。金属块142a配置在导热板141a的一侧且卡固于第二机体120a的下壳123a并接触至少一热源121a，金属块142a例如采用铜材，用以将至少一热源121a所产生的热量传递至导热板141a。接触外层143a堆叠在导热板141a相对金属块142a的另一侧，接触外层143a例如是采用人造皮革、硅材质、橡胶或布材质，用以保护导热板141a并提供美观的造型。
补充而言，导热板141a采用具有高导热系数的可挠曲复合材料，包括银、铜、金、铝、石墨、导热塑料、硅胶、陶瓷或其它类似材质，并于安装前预先折弯成特定形状。
参考图3D及图6A至图6C，导热板141a包括弯曲部1411a、两导热部1412a以及多个导热介质1413a。弯曲部1411a相邻于铰链模块130a且具有多个弯折段BP。两导热部1412a连接在弯曲部1411a的两侧且分别接触第一机体110a与第二机体120a。多个导热介质1413a分别配置在两导热部1412a上。进一步而言，第二机体120a具有凹槽G，其中一导热部1412a配置在凹槽G中，接触外层143a贴附凹槽G中的导热部1412a且密合第二机体120a。多个弯折段BP的数量为三个，其中另一导热部1412a贴附在第一机体110a的后盖112a上。
参考图6D，在本实施例中，多个弯折段BP的数量为两个，此视设计的需求而定。
进一步而言，弯曲部1411a可采用多种外形如弧形、Z字形、S字形或细微折弯，其中弧形弯曲部1411a的剖面为单弧形、双弧形或是多弧形，Z字形弯曲部1411a的剖面为锐角并与弧形结合，S字形弯曲部1411a的剖面为多弧形结合。细微折弯式弯曲部1411a的剖面为多个细微的折弯结构，藉由上述的外形组成用以提升弯曲部1411a在折弯前后的回复强度。
详细而言，由于本发明的导热板141a为预先形塑的复合材料所构成，在受外力变形之后能够回复原始状态。导热板141a的弯曲部1411a由单一或数个弯折段BP所构成。通过预先弯折的型态，能有效保护导热板141a不易承受剧烈弯折而受损，此外，预先折弯的导热板141a能避免与第一机体110a与第二机体120a产生摩擦而造成表面磨损，进而影响导热效率。
参考图6E，在本实施例中，热传导构件140b的两导热部1412b为长度相等且分别贴附在第一机体110b与第二机体120b上，其弯曲部1411b具有六个弯折段BP。本实施例的热传导构件140b适用于多角度的电子装置，可进行180-360度的翻转，且弯曲部1411b的六个弯折段BP不限于对称型态。
在其它实施例中，热传导构件140a例如是一体成型的构件而直接配置在第一机体110a与第二机体120a(见图6A)，或者热传导构件140a例如是分离式构件，配置在第一机体110a与第二机体120a中，且能规划出多余的空间，以利于电子组件或缆线的摆放。
图7A是本发明具散热结构的电子装置采用两件式热传导构件的侧视平面示意图。图7B是本发明具散热结构的电子装置采用另一两件式热传导构件的侧视平面示意图。图7C是本发明一实施例的两件式热传导构件采用连接件的立体示意图。图7D是本发明一实施例的两件式热传导构件采用磁性件的平面示意图。
参考图7A，本实施例的导热板141c为分离式结构且包括第一导热部1411c、第二导热部1412c与连接件1413c。第一导热部1411c穿设于第一机体110c，第二导热部1412c穿设于第二机体120c。连接件1413c位于第一机体110c与第二机体120c之间且配置用以链接第一导热部1411c与第二导热部1412c。
其中，连接件1413c作为连结第一导热部1411c与第二导热部1412c的媒介并有外观遮蔽的功能且例如为高热传导的材料，包括银、铜、金、铝、石墨、导热塑料、硅胶、陶瓷或其它类似材质。
参考图7A，第一导热部1411c与第二导热部1412c分别贴附在连接件1413c的两外壁面S上。参考图7A，连接件1413c具有至少一容纳槽AG，用以夹持第一导热部1411c与第二导热部1412c。
参考图7C，连接件1413c包括第一磁性件M1与第二磁性件M2，分别配置在第一导热部1411c与第二导热部1412c且适于相互磁性吸引，以链接第一导热部1411c与第二导热部1412c。参考图7D，连接件1413c包括黏贴件M3，配置在第一导热部1411c与第二导热部1412c之间以连结第一导热部1411c与第二导热部1412c。
图8A是本发明一实施例的呈六角形阵列的气流信道的平面示意图。图8B是本发明一实施例的呈六角形阵列的双面气流信道的平面示意图。图8C是本发明一实施例的呈窄化六角形阵列的气流信道的平面示意图。
参考图8A至图8C，多个气流通道AC成形在第一机体110的后盖112且呈现为蜂巢状排列、复合六角形排列、窄化六角形排列或是密集六角形排列。进一步而言，气流通道AC由多种不同的单元变化所构成，并由正反两面交错构成，以达到降低后盖112厚度的目的且能同时减轻重量。
图9A是本发明一实施例的呈弧线延伸的气流通道的平面示意图。图9B是本发明一实施例的呈直线延伸的气流信道的平面示意图。图9C是本发明一实施例的呈双面斜向延伸的气流通道的平面示意图。
参考图9A，各气流通道AC自各入风口IT至各出风口OT为弧形延伸，且气流通道AC分布在第一机体110的上下两侧边，藉此增加第一机体110的纵向强度。
参考图9B，各气流通道AC自各入风口IT至各出风口OT为斜向延伸，部分多个出风口OT成形在第一机体110的左右两侧边，此利于延长空气在气流通道AC中的流动时间，藉此提升散热效率。
参考图2D及图9C，多个气流通道AC分别成形在第一机体110之后盖112内侧面IS与外侧面OS上，且多个气流通道AC为斜向延伸且相互交错，部分多个出风口OT成形在第一机体110的左右两侧边，此利于延长空气在气流通道AC中的流动时间且增加一倍的空气流量，藉此提升散热效率。
综上所述，本发明的具散热结构的电子装置具有热传导构件，分别连接至第一机体与第二机体，并接触位于第二机体内的至少一热源，可将热源在运作时所产生的热量从第二机体传导至第一机体中，避免热量累积在第二机体内而造成过热情形，进一步而言，外部的空气可经由多个入风口进入多个气流通道并由多个出风口排出，在空气传递的过程中将对第一机体中的热传导构件进行降温，以达到散热之目的。
简言之，本发明采用热传导构件与气流通道，通过热传导构件使用可避免机体过热的状况，且气流通道可引入外部空气以辅助散热，藉此提升整体散热效率以符合轻薄与高效能电子装置的使用需求，确保使用者稳定的使用体验。
Claims (28)
1.一种具散热结构的电子装置，其特征在于，包括：
第一机体，具有前盖以及后盖、显示面板、多个气流通道、多个入风口与多个出风口，所述多个入风口与所述多个出风口连通所述多个气流信道，其中所述显示面板位于所述前盖与所述后盖之间且所述多个气流通道的至少一部分成形在所述后盖；
第二机体，具有至少一热源，具备电子信号处理功能；
铰链模块，连接于所述第一机体与所述第二机体，所述第一机体与所述第二机体适于通过所述铰链模块而相对展开或相对折叠；以及
热传导构件，配置于所述第一机体与所述第二机体，
其中，所述热传导构件接触所述至少一热源，所述至少一热源的热量通过所述热传导构件从所述第二机体传导至所述第一机体，外部的空气适于自所述第一机体的所述多个入风口进入所述多个气流通道，并由所述多个出风口排出。
2.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述多个气流通道成形在所述后盖相邻所述显示面板的内侧面上或成形在所述后盖远离所述显示面板的外侧面上，各所述气流通道的断面形状包括三角形、梯形、半圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述多个气流通道成形在所述后盖相邻所述显示面板的内侧面上与远离所述显示面板的外侧面上，各所述气流通道的断面形状包括三角形、梯形、半圆形或多边形。
4.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其中所述热传导构件具有导热板、金属块以及接触外层，所述导热板配置于所述第一机体与所述第二机体，所述金属块配置在所述导热板的一侧且接触所述至少一热源，所述接触外层堆叠在所述导热板相对所述金属块的另一侧。
5.根据权利要求4所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述导热板包括弯曲部、两导热部与多个导热介质，所述弯曲部包覆在所述铰链模块外，所述两导热部连接在所述弯曲部的两侧且分别接触所述第一机体与所述第二机体，多个导热介质分别配置在所述两导热部上。
6.根据权利要求5所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述弯曲部与两导热部为石墨烯铜片，所述多个导热介质为硅胶片。
7.根据权利要求5所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述导热板为相对所述弯曲部的两侧边为等长的矩形结构或是相对所述弯曲部的两侧边为不等长的梯形结构。
8.根据权利要求4所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，还包括另一导热板，两所述导热板为相互分离或相互交叠。
9.根据权利要求4所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述导热板的一端贴附在所述第一机体的外侧面且另一端穿设于所述第二机体，所述接触外层的一端穿设于所述第二机体且贴附在所述第二机体的内侧面。
10.根据权利要求4所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述导热板的两端分别贴附在所述第一机体与所述第二机体的两外侧面，还包括固定件，穿设于所述接触外层与所述导热板且固定于所述第二机体。
11.根据权利要求4所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述导热板的一端穿设于所述第一机体且贴附在所述第一机体的内侧面，所述导热板的另一端贴附在所述第二机体的外侧面，所述接触外层的一端穿设于所述第一机体且部分贴附在所述第一机体的一内侧面，还包括固定件，穿设于所述接触外层与所述导热板且固定于所述第二机体。
12.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述热传导构件分布在所述第一机体的面积大于、小于或等于分布在所述第二机体的面积。
13.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述热传导构件具有导热板、金属块以及接触外层，所述导热板分别穿设于所述第一机体与所述第二机体，所述金属块配置在所述导热板的一侧且卡固于所述第二机体并接触所述至少一热源，所述接触外层堆叠在所述导热板相对所述金属块的另一侧。
14.根据权利要求13所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述导热板包括弯曲部、两导热部与以及多个导热介质，所述弯曲部相邻于所述铰链模块且具有多个弯折段，所述两导热部连接在所述弯曲部的两侧且分别接触所述第一机体与所述第二机体，多个导热介质分别配置在所述两导热部上。
15.根据权利要求14所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，第二机体具有凹槽，其中一所述导热部配置在所述凹槽中，所述接触外层贴附所述凹槽中的其中一所述导热部且密合所述第二机体，所述多个弯折段的数量为三个，其中另一所述导热部贴附在所述第一机体的所述后盖上。
16.根据权利要求14所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，第二机体具有凹槽，其中一所述导热部配置在所述凹槽中，所述接触外层贴附所述凹槽中的其中一所述导热部且密合所述第二机体，所述多个弯折段的数量为两个，其中另一所述导热部贴附在所述第一机体的所述前盖上。
17.根据权利要求14所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述弯曲部具有六个弯折段，且所述两导热部的长度为相等。
18.根据权利要求4所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述导热板为分离式结构且包括第一导热部、第二导热部与连接件，所述第一导热部穿设于所述第一机体，所述第二导热部穿设于所述第二机体，所述连接件位于所述第一机体与所述第二机体之间且配置用以链接所述第一导热部与所述第二导热部。
19.根据权利要求18所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述第一导热部与所述第二导热部分别贴附在所述连接件的两外壁面上。
20.根据权利要求18所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述连接件具有至少一容纳槽，用以夹持所述第一导热部与所述第二导热部。
21.根据权利要求18所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述连接件包括第一磁性件与第二磁性件，分别配置在所述第一导热部与所述第二导热部上且适于相互磁性吸引，以链接所述第一导热部与所述第二导热部。
22.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述多个气流通道为蜂巢状排列、复合六角形排列或窄化六角形排列。
23.根据权利要求1至22中任一项所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述多个气流信道为相互连通且呈现为阵列图形。
24.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，各所述气流通道自各所述入风口至各所述出风口为弧形延伸。
25.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，各所述气流通道自各所述入风口至各所述出风口为斜向延伸，部分所述多个出风口成形在所述第一机体的左右两侧边。
26.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述多个气流通道分别成形在所述后盖的一内侧面与一外侧面上，所述多个气流通道为斜向延伸且相互交错，部分所述多个出风口成形在所述第一机体的左右两侧边。
27.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述多个气流通道为部分连通。
28.根据权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，所述热传导构件位于所述第一机体与所述第二机体之间的一部分与所述铰链模块存在一间隙。
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