CN112935576B - 一种激光加工调焦系统及其调焦方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光加工调焦系统，包括：拍摄模块，其用于拍摄待加工材料的轮廓；材料高度检测模块，其用于检测待加工材料的高度；调焦模块，其用于检测和调整激光焦点位于待加工材料的高度；位置检测模块，其用于检测待加工材料的水平位置；控制模块，其与拍摄模块、位置检测模块、材料高度检测模块、调焦模块电性连接；其中，控制模块用于根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标，并根据边缘坐标控制调焦模块在移出待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。通过实施本发明可以极大地改善调焦模块在待加工材料的边缘处的调焦效果。

Description

一种激光加工调焦系统及其调焦方法

技术领域

本发明涉及激光加工的技术领域，尤其涉及一种激光加工调焦系统及其调焦方法。

背景技术

激光加工过程中，对于激光焦点与待加工材料的接触位置有严格的要求。以半导体晶圆激光隐形切割为例，该加工过程中，晶圆通过吸盘固定在运动平台上，并随平台往复运动，激光焦点作用于晶圆衬底内部形成改质层(脉冲激光透射进材料内部，形成炸点，炸点沿平台运动方向形成切割线，最终引导材料呈直线裂开)，使其内部产生预裂纹，再经裂片、扩膜等工序，即可将晶圆分割成单个晶粒。

激光切割时通过调焦电机实时调整激光焦点的高度，通过传感器检测激光所朝向的平面的高度，并根据平面的高度变化控制调焦电机与传感器检测的平面之间保持恒定的相对距离。激光切割需要多次切割形成多道切割线，从而将整个晶圆分割为多个单晶，然而调焦电机在不同切割线之间进行切换，即调焦电机处于晶圆的边缘位置时，传感器的检测平面会经历从晶圆上表面到边缘外部平面再次到晶圆上表面的变化，导致控制调焦电机高度的信号发生急剧波动(阶跃)以期望快速调焦，而调焦电机的响应速度较慢，无法实现高度的快速变化，导致进入新的切割线时调焦电机在待加工材料的轮廓边缘处调焦效果较差。

发明内容

本发明提供了一种激光加工调焦系统及其调焦方法，旨在解决现有技术中进入新的切割线时在待加工材料的轮廓边缘处调焦效果差的问题。

第一方面，本发明提供了一种激光加工调焦系统，包括：

拍摄模块，其用于拍摄待加工材料的轮廓；

材料高度检测模块，其用于检测所述待加工材料的高度；

调焦模块，其用于检测和调整激光焦点位于所述待加工材料的高度；

位置检测模块，其用于检测所述待加工材料的水平位置；

控制模块，其与所述拍摄模块、所述位置检测模块、所述材料高度检测模块、所述调焦模块电性连接；

其中，所述控制模块用于根据所述待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定所述待加工材料的边缘坐标，并根据所述边缘坐标控制所述调焦模块在移出所述待加工材料的边缘时保持所述激光焦点的高度不变。

进一步地，所述控制模块根据所述待加工材料的轮廓进行数据处理得到边缘初始坐标，所述控制模块以所述边缘初始坐标为中心向外取多个坐标点，所述控制模块控制所述材料高度检测模块检测所述中心和多个所述坐标点的高度并比较得到其中的高度最大值，以所述高度最大值对应的坐标作为所述边缘坐标。

进一步地，所述调焦模块包括调焦电机和调焦高度检测模块，所述调焦电机、所述调焦高度检测模块与所述控制模块电性连接，

所述材料高度检测模块用于检测所述待加工材料的上表面的高度并输出材料高度模拟信号，

所述调焦高度检测模块用于检测所述调焦电机的高度并输出调焦电机实时高度模拟信号，

所述控制模块根据所述材料高度模拟信号和所述待加工材料的水平位置生成材料高度信号波形，根据所述材料高度信号波形计算得到用于调试所述调焦电机的高度的无补偿命令高度信号波形，根据所述调焦电机实时高度模拟信号生成调焦电机实时高度信号波形，并计算所述调焦电机实时高度信号波形相对于所述无补偿命令高度信号波形的滞后水平位置，根据所述滞后水平位置计算得到补偿水平位移量，根据所述补偿水平位移量和所述无补偿命令高度信号波形生成补偿命令高度信号波形，

所述激光切割所述待加工材料时，所述控制模块根据所述待加工材料所处的水平位置和所述补偿命令高度信号波形向所述调焦电机发送对应的补偿模拟信号，所述调焦电机根据所述补偿模拟信号调整自身高度以调整所述激光焦点的高度。

进一步地，还包括警报模块，所述警报模块与所述控制模块电性连接，所述控制模块将所述补偿模拟信号与对应的所述调焦电机实时高度模拟信号进行比较，当二者的差值超出设定值时停止加工，且所述控制模块控制所述警报模块报警。

进一步地，所述控制模块记录并存储所述材料高度信号波形、所述无补偿命令高度信号波形、所述补偿命令高度信号波形、所述调焦电机实时高度信号波形。

进一步地，所述材料高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的所述待加工材料的高度；

所述无补偿命令高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的补偿前所述控制模块对所述调焦电机的命令高度；

所述补偿命令高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的补偿后所述控制模块对所述调焦电机的命令高度；

所述调焦电机实时高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的所述调焦电机的实时高度。

进一步地，所述调焦模块还包括物镜，所述物镜用于聚焦所述激光，所述调焦电机驱动所述物镜远离或靠近所述待加工材料的上表面以调整所述激光焦点的高度。

进一步地，还包括移动平台，所述移动平台用于承载所述待加工材料，并带动所述待加工材料相对所述物镜水平移动。

第二方面，本发明提供了一种激光加工调焦方法，包括：

拍摄待加工材料的轮廓；

检测所述待加工材料的高度和水平位置；

根据所述待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定所述待加工材料的边缘坐标，并根据所述边缘坐标控制调焦模块在移出所述待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。

进一步地，所述根据所述待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定所述待加工材料的边缘坐标包括：

根据所述待加工材料的轮廓进行数据处理得到边缘初始坐标，以所述边缘初始坐标为中心向外取多个坐标点，检测所述中心和多个所述坐标点的高度并比较得到其中的高度最大值，以所述高度最大值对应的坐标作为所述边缘坐标。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过拍摄模块拍摄待加工材料的轮廓，材料高度检测模块检测待加工材料的高度，再通过位置检测模块检测待加工材料的水平位置，控制模块根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标，并根据边缘坐标控制调焦模块在移出待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。通过实施本发明可以实现调焦模块从待加工材料的边缘移至外部的过程中激光焦点的高度保持不变，依然保持在待加工材料边缘处的高度，当调焦模块切换新的切割线，重新进入待加工材料的边缘以内时，不需要调焦模块短时间内快速调整较大的高度差，因此控制模块控制调焦模块的信号不会发生急剧波动，避免了待加工材料边缘处的阶跃现象，极大地改善了调焦模块在待加工材料的边缘处的调焦效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1展示了激光加工调焦系统的连接框图；

图2展示了激光加工调焦系统的另一连接框图；

图3展示了激光焦点与待加工材料上表面保持恒定相对距离的示意图；

图4展示了激光加工调焦方法的流程图；

图5展示了激光加工调焦方法的另一流程图。

图中：

拍摄模块11；材料高度检测模块12；调焦模块13；调焦电机131；调焦高度检测模块132；物镜133；位置检测模块14；控制模块15；上位机151；高速控制板卡152；反馈模块153；警报模块16。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

参照图1-5所示，为本发明提供的较佳实施例。

本实施例提供的激光加工调焦系统，如图1所示，包括：拍摄模块11，其用于拍摄待加工材料的轮廓；材料高度检测模块12，其用于检测待加工材料的高度；调焦模块13，其用于检测和调整激光焦点位于待加工材料的高度；位置检测模块14，其用于检测待加工材料的水平位置；控制模块15，其与拍摄模块11、位置检测模块14、材料高度检测模块12、调焦模块13电性连接；其中，控制模块15用于根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标，并根据边缘坐标控制调焦模块13在移出待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。

通过拍摄模块11拍摄待加工材料的轮廓，材料高度检测模块12检测待加工材料的高度，再通过位置检测模块14检测待加工材料的水平位置，控制模块15根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标，并根据边缘坐标控制调焦模块13在移出待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。通过实施本发明可以实现调焦模块13从待加工材料的边缘移至外部的过程中激光焦点的高度保持不变，依然保持在待加工材料边缘处的高度，当调焦模块13切换新的切割线，重新进入待加工材料的边缘以内时，不需要调焦模块13短时间内快速调整较大的高度差，因此控制模块15控制调焦模块13的信号不会发生急剧波动，避免了待加工材料边缘处的阶跃现象，极大地改善了调焦模块13在待加工材料的边缘处的调焦效果。

本实施例中，如图2所示，待加工材料以半导体晶圆为例，拍摄模块11采用高像素广角相机，其拍摄晶圆全景获取轮廓，控制模块15包括上位机151和高速控制板卡152，上位机151和高速控制板卡152之间通过导线电性连接，通过上位机151向相机发送拍摄指令，相机再拍摄晶圆的轮廓，上位机151上搭载有用于图像处理的程序软件；材料高度检测模块12采用激光位移传感器，位置检测模块14采用光栅尺，调焦模块13的水平位置保持不变，通过移动平台移动晶圆，光栅尺读数头识别移动平台的坐标信息并发送至上位机151，高速控制板卡152控制调焦模块13的高度以调整激光焦点的高度。

在另一实施例中，拍摄模块11采用低像素相机，通过对晶圆三处边缘进行拍照计算出圆心，得出晶圆轮廓。

本实施例中，控制模块15根据待加工材料的轮廓进行数据处理得到边缘初始坐标，控制模块15以边缘初始坐标为中心向外取多个坐标点，控制模块15控制材料高度检测模块12检测中心和多个坐标点的高度并比较得到其中的高度最大值，以高度最大值对应的坐标作为边缘坐标。

由于相机拍摄得到的图像存在边缘模糊，控制模块15根据该图像的轮廓得到的边缘初始坐标为预估边缘坐标，边缘初始坐标可能处于实际轮廓的内部，也可能处于实际轮廓的外部，但边缘初始坐标必然接近实际轮廓，因此以边缘初始坐标为中心向外取多个坐标点，处于晶圆轮廓内部的点的高度为晶圆实际高度，处于晶圆轮廓外部的点高度为0或远小于晶圆的实际高度，取各个点中的高度最大值，即可保证高度最大值所对应的点必然是晶圆轮廓上的点，将该点的坐标作为晶圆的边缘坐标。例如，在某一条切割线上，边缘初始坐标为O点(100,0)，以其为中心向两侧取两个坐标点分别A点(99,0)和B点(101,0)，两个坐标点应取在该切割线上，材料高度检测模块12检测三个点的对应高度为A点190μm、O点200μm、B点0μm，则以O点为晶圆在该切割线上的边缘坐标，将调焦模块13的高度调整至与O点相对应的激光焦点高度后保持不变，使得调焦模块13在轮廓外部也保持该高度；或者在某一条切割线上，边缘初始坐标的坐标为O点(100,0)，以其为中心向两侧取两个坐标点分别A点(99,0)和B点(101,0)，两个位置点应取在该切割线上，材料高度检测模块12同时检测三个点的对应高度为A点210μm、O点0μm、B点0μm，则O点实际上并没有落在晶圆的轮廓内，以A点为晶圆在该切割线上的边缘坐标，将调焦模块13的高度调整至与A点相对应的激光焦点高度后保持不变，使得调焦模块13在轮廓外部也保持该高度。控制模块15还将高度最大值与设定值进行比较，该设定值为当前加工的晶圆的平均高度，若高度最大值远小于设定值，说明取得的各个点均没有落入晶圆轮廓内部，可以增加取点的数量，如将三个点增加为五个点，即以预估边缘坐标为中心，向两侧各取两个点，再次比较得到高度最大值，以此循环，直至得到合适的边缘坐标。

本实施例中，如图2和图3所示，调焦模块13包括调焦电机131和调焦高度检测模块132，控制模块15还包括反馈模块153，反馈模块153与高速控制板卡152电性连接，调焦电机131、调焦高度检测模块132均与高速控制板卡152电性连接，材料高度检测模块12用于检测待加工材料的上表面的高度并输出材料高度模拟信号，调焦高度检测模块132用于检测调焦电机131的高度并输出调焦电机实时高度模拟信号，反馈模块153根据材料高度模拟信号和待加工材料的水平位置生成材料高度信号波形，根据材料高度信号波形计算得到用于调试调焦电机的高度的无补偿命令高度信号波形，根据调焦电机实时高度模拟信号生成调焦电机实时高度信号波形，并计算调焦电机实时高度信号波形相对于无补偿命令高度信号波形的滞后水平位置，根据滞后水平位置计算得到补偿水平位移量，反馈模块153将补偿水平位移量传给高速控制板卡152，高速控制板卡152根据补偿水平位移量和无补偿命令高度信号波形生成补偿命令高度信号波形，

激光切割待加工材料时，高速控制板卡152根据待加工材料所处的水平位置和补偿命令高度信号波形向调焦电机131发送对应的补偿模拟信号，调焦电机131根据补偿模拟信号调整自身高度以调整激光焦点的高度。材料高度检测模块12、高速控制板卡152、反馈模块153、调焦高度检测模块132、调焦电机131之间形成闭环控制，实现前馈补偿，经过前馈补偿调焦模块131在动态运动过程中的实际位置与目标位置更加接近，实现了对响应执行误差的补偿，调焦模块131的调焦更准确，可支持大行程调焦应用场景。

本实施例中反馈模块153选用了FPGA(可编程逻辑门阵列)设计开发了模拟量采集与数据处理功能；实际应用时也可以选用市面上带模拟量采集功能及数据处理功能的控制器作为反馈模块153的硬件支撑，具体可以是欧姆龙可编程多轴运动控制器，型号为CK3M-CPU-CK3W-AX。调焦高度检测模块132可选用光电传感器或红外传感器或激光位移传感器。

本实施例中，如图2所示，激光加工调焦系统还包括警报模块16，警报模块16与控制模块15电性连接，控制模块15将补偿模拟信号与对应的调焦电机实时高度模拟信号进行比较，当二者的差值超出设定值时停止加工，且控制模块15控制警报模块16报警，避免了批量切坏产品的风险，有效避免了异常损失。

本实施例中，上位机151记录并存储材料高度信号波形、无补偿命令高度信号波形、补偿命令高度信号波形、调焦电机实时高度信号波形，便于追溯时的随时调取查看波形。

本实施例中，激光加工调焦系统涉及的模拟量波形共有4个，即材料高度信号波形、无补偿命令高度信号波形、补偿命令高度信号波形、调焦电机实时高度信号波形，4个波形可接示波器的4个通道同屏显示。

其中，材料高度模拟信号与材料水平位置一一对应即构成材料高度信号波形，因此，材料高度信号波形包括待加工材料的水平位置以及对应的待加工材料的高度；

将材料高度信号波形向前(材料高度检测模块12位于激光焦点后方时)或向后(材料高度检测模块12位于激光焦点前方时)平移一个“材料高度检测模块与激光焦点水平方向的位置差”，即可得到无补偿命令高度信号波形，因此，无补偿命令高度信号波形包括待加工材料的水平位置以及对应的补偿前控制模块15对调焦电机131的命令高度；

将无补偿命令高度信号波形与调焦电机实时高度信号波形做对比，可得出调焦电机的响应滞后水平位置差，响应滞后水平位置差即为无补偿命令高度信号波形平移的位置补偿值(该补偿值受加工材料翘曲度和不同型号调焦电机响应性影响，实际应用时该补偿值通过上一道相邻加工线的数据得出，故具有很好的动态兼容性)，在无补偿命令高度信号波形的基础上平移一个位置补偿值即可得到补偿命令高度信号波形，因此，补偿命令高度信号波形包括待加工材料的水平位置以及对应的补偿后控制模块15对调焦电机131的命令高度；

调焦电机实时高度模拟信号与材料水平位置一一对应即构成调焦电机实时高度信号波形，因此，调焦电机实时高度信号波形包括待加工材料的水平位置以及对应的调焦电机131的实时高度。

关于补偿命令高度信号波形的应用，当待加工材料运动到某一水平位置时，控制模块就参照补偿命令高度信号波形中该水平位置对应的模拟量高度，将该补偿模拟信号发送给调焦电机131，实现调焦电机131动作进而调整激光焦点高度。

本实施例中，如图3所示，调焦模块13包括物镜133，物镜133用于聚焦激光，调焦模块13驱动物镜133远离或靠近待加工材料的上表面以调整激光焦点的高度，调焦模块13为压电陶瓷电机或音圈电机，承载物镜133做竖直方向的直线运动，达到调节焦点的目的。

本实施例中，激光加工调焦系统还包括移动平台，移动平台与控制模块15电性连接，移动平台用于承载待加工材料，并带动待加工材料相对物镜133水平移动，即物镜133和调焦电机131保持水平位置不变，移动平台带动待加工材料移动，光栅尺识别移动平台的坐标位置，从而确定待加工材料与物镜133的水平相对位置。

本发明还提供了一种激光加工调焦方法，如图4所示，包括：

S11、拍摄待加工材料的轮廓；

S12、检测待加工材料的高度和水平位置；

S13、根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标，并根据边缘坐标控制调焦模块在移出待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。

上述激光加工调焦方法通过拍摄模块11拍摄待加工材料的轮廓，材料高度检测模块12检测待加工材料的高度，再通过位置检测模块14检测待加工材料的水平位置，控制模块15根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标，并根据边缘坐标控制调焦模块13在移出待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。通过实施上述激光加工调焦方法可以实现调焦模块13从待加工材料的边缘移至外部的过程中激光焦点的高度保持不变，依然保持在待加工材料边缘处的高度，当调焦模块13切换新的切割线，重新进入待加工材料的边缘以内时，不需要调焦模块13短时间内快速调整较大的高度差，因此控制模块15控制调焦模块13的信号不会发生急剧波动，避免了待加工材料边缘处的阶跃现象，极大地改善了调焦模块13在待加工材料的边缘处的调焦效果。

可选地，如图5所示，根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标的步骤包括：根据待加工材料的轮廓进行数据处理得到边缘初始坐标，以边缘初始坐标为中心向外取多个坐标点，检测中心和多个坐标点的高度并比较得到其中的高度最大值，以高度最大值对应的坐标作为边缘坐标。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种激光加工调焦系统，其特征在于，包括：

拍摄模块，其用于拍摄待加工材料的轮廓；

材料高度检测模块，其用于检测所述待加工材料的高度；

调焦模块，所述调焦模块包括调焦高度检测模块和调焦电机，其用于检测和调整激光焦点位于所述待加工材料的高度；

位置检测模块，其用于检测所述待加工材料的水平位置；

控制模块，其与所述拍摄模块、所述位置检测模块、所述材料高度检测模块、所述调焦电机、所述调焦高度检测模块电性连接；

其中，所述控制模块用于根据所述待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定所述待加工材料的边缘坐标，并根据所述边缘坐标控制所述调焦模块在移出所述待加工材料的边缘时保持所述激光焦点的高度不变；

所述材料高度检测模块用于检测所述待加工材料的上表面的高度并输出材料高度模拟信号，所述调焦高度检测模块用于检测所述调焦电机的高度并输出调焦电机实时高度模拟信号，所述控制模块根据所述材料高度模拟信号和所述待加工材料的水平位置生成材料高度信号波形，根据所述材料高度信号波形计算得到用于调试所述调焦电机的高度的无补偿命令高度信号波形，根据所述调焦电机实时高度模拟信号生成调焦电机实时高度信号波形，并计算所述调焦电机实时高度信号波形相对于所述无补偿命令高度信号波形的滞后水平位置，根据所述滞后水平位置计算得到补偿水平位移量，根据所述补偿水平位移量和所述无补偿命令高度信号波形生成补偿命令高度信号波形；激光切割所述待加工材料时，所述控制模块根据所述待加工材料所处的水平位置和所述补偿命令高度信号波形向所述调焦电机发送对应的补偿模拟信号，所述调焦电机根据所述补偿模拟信号调整自身高度以调整所述激光焦点的高度。

2.根据权利要求1所述的激光加工调焦系统，其特征在于，所述控制模块根据所述待加工材料的轮廓进行数据处理得到边缘初始坐标，所述控制模块以所述边缘初始坐标为中心向外取多个坐标点，所述控制模块控制所述材料高度检测模块检测所述中心和多个所述坐标点的高度并比较得到其中的高度最大值，以所述高度最大值对应的坐标作为所述边缘坐标。

3.根据权利要求1所述的激光加工调焦系统，其特征在于，还包括警报模块，所述警报模块与所述控制模块电性连接，所述控制模块将所述补偿模拟信号与对应的所述调焦电机实时高度模拟信号进行比较，当二者的差值超出设定值时停止加工，且所述控制模块控制所述警报模块报警。

4.根据权利要求3所述的激光加工调焦系统，其特征在于，所述控制模块记录并存储所述材料高度信号波形、所述无补偿命令高度信号波形、所述补偿命令高度信号波形、所述调焦电机实时高度信号波形。

5.根据权利要求4所述的激光加工调焦系统，其特征在于，

所述材料高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的所述待加工材料的高度；

所述无补偿命令高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的补偿前所述控制模块对所述调焦电机的命令高度；

所述补偿命令高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的补偿后所述控制模块对所述调焦电机的命令高度；

所述调焦电机实时高度信号波形包括所述待加工材料的水平位置以及对应的所述调焦电机的实时高度。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的激光加工调焦系统，其特征在于，所述调焦模块还包括物镜，所述物镜用于聚焦所述激光，所述调焦电机驱动所述物镜远离或靠近所述待加工材料的上表面以调整所述激光焦点的高度。

7.根据权利要求6所述的激光加工调焦系统，其特征在于，还包括移动平台，所述移动平台用于承载所述待加工材料，并带动所述待加工材料相对所述物镜水平移动。

8.一种激光加工调焦方法，其特征在于，采用权利要求1-7任意一项所述的激光加工调焦系统，所述方法包括：

获取拍摄到的待加工材料的轮廓；

获取检测到的所述待加工材料的高度和水平位置；

根据所述待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定所述待加工材料的边缘坐标，并根据所述边缘坐标控制调焦模块在移出所述待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。

9.根据权利要求8所述的激光加工调焦方法，其特征在于，根据所述待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定所述待加工材料的边缘坐标包括：

根据所述待加工材料的轮廓进行数据处理得到边缘初始坐标，以所述边缘初始坐标为中心向外取多个坐标点，检测所述中心和多个所述坐标点的高度并比较得到其中的高度最大值，以所述高度最大值对应的坐标作为所述边缘坐标。