CN112928113A - 一种隧穿电流触发的scr器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种隧穿电流触发的SCR器件，包括P衬底，在P衬底上表面依序分别设置有第一P+注入区、第一沟槽和第一N+注入区、栅氧化层、第二N+注入区、第二沟槽和第二P+注入区；栅氧化层内部包裹有栅电极；在第一P+注入区、第一沟槽和第一N+注入区的一部分三者下方共同设置有N阱；第一N+注入区和栅氧化层之间通过P衬底间隔设置；第一P+注入区与电学阳极连接，栅电极、第二N+注入区第二P+注入区均与电学阴极连接。本发明的器件结构，使得SCR器件具有更小的面积。
Description
技术领域
本发明属于集成电路静电放电防护技术领域，涉及一种隧穿电流触发的SCR器件。
背景技术
静电放电(ESD)是自然界普遍存在的一种现象，集成电路中的栅氧化层和pn结都很容易被ESD电流击穿，因此，集成电路都必须带有ESD保护电路。随着集成电路工艺的不断进步，器件的尺寸不断缩小，器件天然的抗ESD损伤的能力越来越低，这给ESD电路设计带来了更多的挑战。
晶闸管(简称SCR)可用于ESD保护，SCR中的两个寄生的NPN与PNP双极晶体管交叉耦合，构成一个正反馈结构，当外界作用使得该正反馈结构导通时，便可高效泄放ESD电流，因此，SCR具有高鲁棒性。但是，传统SCR器件需要首先发生雪崩击穿，再通过雪崩击穿产生的电流来建立正反馈导通机制，导致其触发电压太高，即SCR两端电压首先需要上升到较高水平才能使得SCR开启放电。高的触发电压意味着ESD放电的初始阶段，被保护器件的端电压很高，然后随着SCR的导通，该端电压才会逐渐下降，因此，被保护器件的失效概率更大。通常，可以通过增加辅助触发电路来降低触发电压，常用的是二极管触发的SCR结构(Diodetriggered SCR，简称DTSCR)，如图1所示。然而，这种DTSCR需要额外引入若干个二极管，具体的二极管数目由电路的工作电压决定，对于1V工作电压的电路，一般额外引入2个或者3个二极管。从图1可以看到，即使只引入2个二极管，其带来的版图面积也增加了约1倍。
目前，一些新型结构和材料被引入到先进集成电路工艺中，这也为进一步提升SCR的性能提供了更多可能的方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种隧穿电流触发的SCR器件，解决了现有技术中DTSCR中由于额外引入了二极管，导致版图面积增加较多的问题。
本发明所采用的技术方案是，一种隧穿电流触发的SCR器件，包括P衬底，在P衬底上表面依序分别设置有第一P+注入区、第一沟槽和第一N+注入区、栅氧化层、第二N+注入区、第二沟槽和第二P+注入区；栅氧化层内部包裹有栅电极；在第一P+注入区、第一沟槽和第一N+注入区的一部分三者下方共同设置有N阱；第一N+注入区和栅氧化层之间通过P衬底间隔设置；第一P+注入区与电学阳极连接，栅电极、第二N+注入区第二P+注入区均与电学阴极连接。
本发明的隧穿电流触发的SCR器件，其特征还在于：
所述的第一沟槽和第二沟槽均为浅沟槽。
所述的第一N+注入区采用Ge材料。
所述的N阱、P衬底均采用Si材料。
所述的第一P+注入区、第一N+注入区、第二N+注入区、第二P+注入区均采用Si材料。
本发明的有益效果是，使得SCR器件具有更小的面积。
附图说明
图1是现有技术的DTSCR的剖面图；
图2是点隧穿的P型隧道晶体管的剖面图；
图3是线隧穿的U形栅的P型隧道晶体管的剖面图；
图4是本发明器件结构的剖面图；
图5是本发明器件结构在ESD放电的初始时刻电流路径的示意图；
图6是本发明器件结构与现有技术DTSCR在传输线脉冲测试条件下的电压仿真对比图。
图中，1.P衬底，2.N阱，3.第一沟槽，4.第二沟槽，5.栅氧化层，6.栅电极，7.第一P+注入区，8.第一N+注入区，9.第二N+注入区，10.第二P+注入区。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
参照图1，是现有技术DTSCR的剖面图，以含有3个二极管的结构为例，其中二极管D01和二极管D02为常规P+/N阱二极管，二极管D03由晶闸管SCR0的阳极区构成，这3个二极管之间是串联关系，构成一个二极管串。晶闸管SCR0阳极的P+区(相当于发射极)、晶闸管SCR0的N阱(相当于基极)和P衬底(相当于集电极)构成一个寄生PNP双极晶体管。当ESD事件发生时，VDD上的电压升高，当VDD超过3个二极管的阈值电压之和时，3个二极管都导通。那么二极管D03导通，相当于寄生PNP双极晶体管的基射结正偏，那么该PNP双极晶体管导通。该PNP晶体管的导通又促使晶闸管SCR0中寄生的NPN双极晶体管导通乃至正反馈机制建立，从而泄放ESD电流。
参照图2，是现有技术点隧穿的P型隧道晶体管的剖面图，当源极接高电位、栅极和漏极接低电位时，该隧道晶体管内会产生从源极到漏极的电流，即晶体管导通。相关原理如下：由于栅极接低电位，通过电场调制效应，会在栅氧化层下几个纳米范围内方积累空穴，形成一个高浓度P型半导体薄层，即P+沟道区；该P+沟道区和N+源极区的界面形成了一个高掺杂浓度的pn结；由于源极接高电位，该高掺杂浓度的pn结处于反偏状态，N+源极区的能带足够低，P+沟道区的能带足够高，因此发生带带隧穿效应、产生隧穿电流；又源极电位高于漏极接低电位，在电场作用下，隧穿电流会从源极流向漏极，即隧道晶体管导通。
参照图3，是现有技术线隧穿的U形栅P型隧道晶体管的剖面图，N+源极区的右边界和栅氧化层的左边界有较大的重叠区，重叠区的范围就是N+源极区的厚度。该重叠区内都可以发生隧穿，因此，可以通过增加N+源极区的厚度来增大隧穿电流。采用U形栅的目的是把隧穿区域分布在竖直方向，减小了占用的水平方向的版图面积，这种是一种常见方法，参见文献1和文献2。还可以通过采用隧穿率高的材料来提高隧穿电流，比如在N+源极区使用Ge材料。
上述的图2结构是基本型隧道晶体管，图3结构是对图2的改进，而本发明主要是基于对图3结构的进一步改进。
参照图4，本发明隧穿电流触发的SCR器件的结构是，包括P衬底1，在P衬底1上表面依序分别设置有第一P+注入区7、第一沟槽3和第一N+注入区8、栅氧化层5、第二N+注入区9、第二沟槽4和第二P+注入区10；栅氧化层5内部包裹有栅电极6；在第一P+注入区7、第一沟槽3和第一N+注入区8的一部分三者下方共同设置有N阱2；第一N+注入区8和栅氧化层5之间通过P衬底1间隔设置；第一P+注入区7与电学阳极连接，栅电极6、第二N+注入区9、第二P+注入区10共同与电学阴极连接。
第一沟槽3和第二沟槽4的材料是二氧化硅(此处不需要强调尺寸范围，“浅沟槽”是一种通常叫法而已)，用于实现不同导电类型区域之间的隔离，第一沟槽3实现第一P+注入区7与第一N+注入区8的隔离，第二沟槽4实现第二N+注入区9与第二P+注入区10的隔离；栅氧化层5是实现电场调制效应的介质；为了增大隧穿电流，第一N+注入区8采用Ge材料，N阱2、P衬底1和其他注入区均采用Si材料。
由图4可见，第二P+注入区10与P衬底1相连，实现P衬底1电位接地的效果；第一P+注入区7、N阱2、P衬底1构成一个PNP型双极晶体管；N阱2、P衬底1和第二N+注入区9构成一个NPN型双极晶体管；PNP型双极晶体管和NPN型双极晶体管交叉耦合构成正反馈结构。另外，第一N+注入区8、栅氧化层5、栅电极6、P衬底1和第二P+注入区10构成一个线隧穿的U形栅P型隧道晶体管，其中第一N+注入区8是源极，P衬底1是沟道，第二P+注入区10是漏极。
参照图5，本发明器件结构的工作原理是，当ESD电流从VDD进入器件时，初始时刻，ESD电流首先进入第一P+注入区7，再流过由第一P+注入区7和N阱2构成的pn结到达N阱2，再从N阱2流入第一N+注入区8；随后在第一N+注入区8和栅氧化层5之间通过隧穿效应流入P衬底1，并最终通过P衬底1的寄生电阻或者P衬底1和第二N+注入区9形成的pn结流向电学阴极(接地)；随后，随着流入器件的电流继续增大，第一P+注入区7和N阱2构成的pn结正偏更加强烈，第一P+注入区7、N阱2和P衬底1组成的寄生PNP晶体管导通，进而引起N阱2、P衬底1和第二N+注入区9组成的寄生NPN晶体管导通，实现正反馈导通并大量泄放ESD电流。
仿真验证：
以电源电流10ns内上升到0.01A/μm并持续100ns的条件来仿真本发明器件在传输线脉冲测试下的状态，仿真结果为电压。仿真结果如图6所示，对比仿真了额外带有2个二极管的DTSCR和本发明器件在传输线脉冲测试条件下的电压箝位效果，其电压峰值分别为3.2V和2.6V，说明本发明器件可以及时开启SCR，本发明器件的箝位效果略好于对比器件。
综上所述，本发明的器件在传统SCR器件中嵌入了隧穿晶体管，在ESD放电初始时刻通过电场调制的隧穿效应实现了SCR器件N阱区到P衬底区之间的电流导通，进而通过该隧穿电流促进正反馈导通的快速建立。本发明器件的版图面积比DTSCR的小，这从图1和图4也可以反映出来，已有技术的DTSCR使用了7个沟槽和8个注入区，而本发明器件使用了2个沟槽和4个注入区，版图面积明显减小。隧道晶体管的栅极设置为U形，也避免了占用更多版图面积。本发明优选地在第一N+注入区采用了具有高的隧穿率Ge材料，隧道晶体管采用线隧穿晶体管，都增加了隧穿电流，对SCR正反馈导通更为有利。事实上，可以选用材料和结构形状有很多种，只要是在SCR器件中嵌入隧道晶体管，通过电场调制的隧穿效应实现SCR器件N阱区到P衬底区之间的电流导通，都可以产生隧穿电流促进正反馈导通的建立，区别在于隧穿电流是否足够大、这种促进作用是否明显，以及制造工艺的可行性和复杂度。
参考文献：
[1]S.W.Kim,J.H.Kim,T.-J.K.Liu,W.Y.Choi,and B.G.Park.“Demonstration ofL-shaped tunnel field-effect transistors,”IEEE Trans.Electron Devices,vol.63,no.4,pp.1774-1778,Mar.2016.DOI:10.1109/TED.2015.2472496。
[2]W.Wang,P.F.Wang,C.M.Zhang,X.Lin,X.Y.Liu,Q.Q.Sun,P.Zhou,andD.W.Zhang.“Design of U-shape channel tunnel FETs with SiGe source regions,”IEEE Trans.Electron Devices,vol.61,no.1,pp.193–197,Jan.2014.DOI:10.1109/ TED.2013.2289075。
Claims (5)
1.一种隧穿电流触发的SCR器件，其特征在于：包括P衬底(1)，在P衬底(1)上表面依序分别设置有第一P+注入区(7)、第一沟槽(3)和第一N+注入区(8)、栅氧化层(5)、第二N+注入区(9)、第二沟槽(4)和第二P+注入区(10)；栅氧化层(5)内部包裹有栅电极(6)；在第一P+注入区(7)、第一沟槽(3)和第一N+注入区(8)的一部分三者下方共同设置有N阱(2)；第一N+注入区(8)和栅氧化层(5)之间通过P衬底(1)间隔设置；第一P+注入区(7)与电学阳极连接，栅电极(6)、第二N+注入区(9)、第二P+注入区(10)均与电学阴极连接。
2.根据权利要求1所述的隧穿电流触发的SCR器件，其特征在于：所述的第一沟槽(3)和第二沟槽(4)均为浅沟槽。
3.根据权利要求1所述的隧穿电流触发的SCR器件，其特征在于：所述的第一N+注入区(8)采用Ge材料。
4.根据权利要求1所述的隧穿电流触发的SCR器件，其特征在于：所述的N阱(2)、P衬底(1)均采用Si材料。
5.根据权利要求1所述的隧穿电流触发的SCR器件，其特征在于：所述的第一P+注入区(7)、第一N+注入区(8)、第二N+注入区(9)、第二P+注入区(10)均采用Si材料。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113345886A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-09-03 | 江苏应能微电子有限公司 | 一种用于静电放电中的场效应可控硅结构 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140061740A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Macronix International Co. Ltd. | Electrostatic discharge protection device |
| US20160163690A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-09 | Jae-hyok Ko | Electrostatic discharge protection device and electronic device having the same |
| US20180287378A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | Stmicroelectronics International N.V. | Electrostatic discharge (esd) protection circuits using tunneling field effect transistor (tfet) and impact ionization mosfet (imos) devices |
| CN108807372A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-13 | 湘潭大学 | 一种低压触发高维持电压可控硅整流器静电释放器件 |
| US20200051970A1 (en) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | Macronix International Co., Ltd. | Electrostatic discharge protection apparatus having at least on junction and method for operating the same |
-
2021
- 2021-02-03 CN CN202110147869.9A patent/CN112928113B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140061740A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Macronix International Co. Ltd. | Electrostatic discharge protection device |
| US20160163690A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-09 | Jae-hyok Ko | Electrostatic discharge protection device and electronic device having the same |
| US20180287378A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | Stmicroelectronics International N.V. | Electrostatic discharge (esd) protection circuits using tunneling field effect transistor (tfet) and impact ionization mosfet (imos) devices |
| CN108807372A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-13 | 湘潭大学 | 一种低压触发高维持电压可控硅整流器静电释放器件 |
| US20200051970A1 (en) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | Macronix International Co., Ltd. | Electrostatic discharge protection apparatus having at least on junction and method for operating the same |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| W.WANG, P.F.WANG, C.M.ZHANG, X.LIN, X.Y.LIU, Q.Q.SUN, P.ZHOU, D.W.ZHANG: "Design of U-shape channel tunnel FETs with SiGe source regions", IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, vol. 61, no. 1, pages 193 - 197, XP011534772, DOI: 10.1109/TED.2013.2289075 * |
| 杨兆年: "CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计", 信息科技辑, vol. 2016, no. 3 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113345886A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-09-03 | 江苏应能微电子有限公司 | 一种用于静电放电中的场效应可控硅结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
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