CN1129213C - 转接器 - Google Patents

Abstract

一种转接器，可组置在一电子设备外壳的外侧，而与自电子设备外壳上露出的电连接器对接，其包括有具相对的第一及第二表面的转接电路板，及设置于转接电路板的第一及第二电连接器，其中第一电连接器及第二电连接器是分别设置在转接电路板的第一表面及第二表面上，且第一电连接器具有实质上远离转接电路板并与转接电路板的第一表面平行设置的对接端面。

Description

转接器

本发明是有关一种转接器，尤指一种用于达成不同电子设备的电连接器之间电讯导通的转接器。

为能达成不同电子设备之间的电讯传输，需要将二电子设备上的电连接器电性串接起来。当电连接器规格相同时，不同电子设备上的电连接器可以直接对接。而当电连接器规格不同的时候，则常常需要利用一转接器将其电性串接起来。

现有的转接器通常包括有二转接连接器及用于电性连接二连接器的连接装置。通常，二转接连接器之间的相互导通依靠电路板、扁平线缆或导线而达成。

有关以扁平线缆或导线将二转接连接器电性连接的转接器的前案技术可参考中国台湾专利申请第83207804及83203906号等案。这些连接用的扁平线缆或导线内的每一根导电体须对应焊接在转接连接器的相应端子上，如此不但浪费工时，导致生产效率无法提高，而且由于导电体焊接时可能未与转接连接器的端子对正，而使二者的焊接品质难以保证，甚至使转接器无法完成其预定的电讯转接功能。

而有关采用电路板将二转接连接器电性导通的转接器的前案技术则可参考中国台湾专利申请第82206792号，及与本案相同的申请人在89年12月16日所申请的第99124256.4号专利申请案。然而，此种排配方式也有其局限性所在。请参阅图1所示是为采用第99124256.4号案所揭电连接方式的转接器的透视图，该转接器6包括有99124256.4号案中所揭的二转接连接器60、61，达成二转接连接器60、61之间电性连接的电路板62、63、以及外盖体64(如虚线所示)和一对紧固螺栓65。请同时参阅图2所示，由于转接器6上用于与电连接器71对接的第一转接连接器60的对接端面600与二电路板62、63的板面620、630呈垂直设置，因此，当该转接器60组置在一电子设备7的外壳70(如电脑机壳)外侧，且与该电子设备7上自该外壳70露出的电连接器71对接时，整个转接器6的转接电路板的纵长方向将与电子设备7的外壳70表面700相垂直。此时，第二转接连接器61的对接端面610距离外壳70表面的长度大致为二转接连接器60、61的厚度a、b与电路板63的长度c的总和，也就是说转接器6将会在电子设备外壳70的外部凸出大致a+b+c的长度。如此，在本案图2所揭示的现有电连接实施中，当转接器6的第二转接连接器61电连接于另一电子设备(未图示)上的线缆连接器81时，两电连接器71、81的水平距离大致等于a+b+c。显然，由二电子设备与转接器组成的整个电连接系统占用了极大的空间。另外，由于转接器6相对于电子设备7外壳70而凸出太长，其易于与外界发生碰撞而被损坏。

因此，实有必要提供一种可克服上述缺失的转接器。

本发明的目的在于提供一种用于达成不同电子设备上的电连接器之间电讯导通，且能有效节省空间、便于排配的转接器。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：转接器包括有具相对的第一及第二表面的转接电路板及设置于转接电路板的第一及第二电连接器，其中第一电连接器及第二电连接器分别设置在转接电路板的第一表面及第二表面上，或者分别设置在转接电路板的第一表面及一侧端缘位置处，且第一电连接器具有实质上远离转接电路板并与转接电路板的第一表面平行设置的对接端面。因此，当第一电连接器与一自电子设备外壳露出的电连接器对接时，转接器转接电路板的纵长方向实质上与电子设备的外壳表面呈平行设置，从而可缩减第二电连接器至电子设备外壳的距离以有效节省空间。

与现有技术相比较，本发明的优点在于：本发明转接器能在达成不同电子设备上的电连接器之间电讯导通的同时，可有效节省空间并利于排配。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

图1是现有转接器的透视图。

图2是图1所示的转接器组在一电子设备外壳上的情形的侧视示意图。

图3是本发明的立体组合图。

图4是本发明的二电连接器与转接连接板组装情形的立体分解图。

图5是图4的组合视图。

图6为显示本发明组在一电子设备外壳上的情形的侧视示意图。

图7为显示本发明第二实施例组在一电子设备外壳上的情形的侧视示意图。

请参阅图3至图6，本发明转接器1可组设在二不同电子设备上的电连接器之间，并达成二电子设备之间的电讯导通。该转接器1包括有转接电路板10及设置于转接电路板10的第一及第二电连接器12、16，该转接电路板10具有相对的第一及第二表面100、102，而第一电连接器12及第二电连接器16是分别设置于转接电路板10的第一表面100及第二表面102，且分别邻近转接电路板10相对两端缘104、106的附近位置处。二电连接器12、16各包括有座体120、160及各设置于相应座体160上的三排第一、第二导电端子122、162，其中，这些第一、第二导电端子122、162的焊接尾端122a、162a可垂直穿过转接电路板10上对应设置的若干第一通孔108及第二通孔112，并被焊合在转接电路板10上，以与转接电路板10上的导电通路(未图示)电性接合进而实现二电连接器12、16的电讯导通。又，二电连接器12、16各具有供对接的连接器32、42(参照图6)对接的第一、第二对接端面124、164，且第一对接端面124远离转接电路板10并与转接电路板10的第一表面100平行设置，而第二对接端面164远离转接电路板10并与转接电路板10的第二表面102平行设置。另，于第一电连接器12邻近第一对接端面124的两侧位置处各设有一开孔12a(参照图4)。

组装时，第一、第二电连接器12、16各设置在转接电路板10的第一表面100及第二表面102上，且其导电端子122、162被焊合在转接电路板10的相应导电通路(未图示)，并达成二电连接器12、16的电讯导通。接着，可于该组合体外围稳固地覆设有遮蔽用的外盖22，其中，外盖22上设有与第一电连接器12的开孔12a对齐的穿孔22a，以供一对螺栓24(参照图3)插置其中而将第一电连接器12固定至对接的连接器上。

请参阅图6所示，当转接器1组装完毕而将不同电子设备电讯导接时，转接器1是设在一电子设备3外壳30(如电脑机壳)的外侧，其第一电连接器12与该电子设备3上的自外壳30中露出的一对接连接器32对接，而第二电连接器16则与电性连接至另一电子设备(未图示)的线缆连接器42对接。此时，由于第一电连接器12供对接连接器32插接的第一对接端面124与转接电路板10呈平行设置，而使转接器1的纵长方向相对于电子设备3的外壳30表面300实质上亦呈平行设置，借此排配，对接连接器32与线缆连接器42的水平距离大致等于第一电连接器12的厚度a与第二电连接器16的厚度b的和。因此，相较于本案发明背景所揭示的前案技术，本发明大为缩减了对接连接器32与线缆连接器42的水平距离(即转接电路板的长度c)，如此，不但可节省整个电连系统所占用的空间，更因避免了现有技术中转接器相对于电子设备的外壳凸出太长而易于被碰撞损毁的弊端，而使转接器达到了良好的保护作用。

请参阅图7所示，其揭示了本发明转接器1′的第二实施例。本实施例与上一实施例的不同之处在于，第二电连接器16′并非如上一实施例般设置在转接电路板10′的第二表面102′上，而是设置在转接电路板10′的一侧端缘106′位置，且其第二对接端面164′与转接电路板10′相垂直。该第二电连接器16′具有两排第二导电端子162′，这些导电端子162′可适当向外弯曲。而两排第二导电端子162′将转接电路板10′夹置其间，且两排导电端子162′分别电性接合至转接电路板10′的第一表面100′及第二表面102′上。另外，该两排第二导电端子162′的焊接尾端162a′实质上以相当于转接电路板10′的厚度的距离相隔。

本发明第二实施例的转接实施方式与前述第一实施例相似，然而，借第二实施例所揭转接器1′达成电讯导接的对接连接器32′与线缆连接器42′，二者之间的水平距离大致等于第一电连接器12′的厚度a，如图7所示。因此，相较于第一实施例，本发明的第二实施例能更进一步地缩减对接连接器32′与线缆连接器42′之间的水平距离，而更有利于节省空间。

Claims (15)

1.一种转接器，可组置在一电子设备外壳的外侧，而与自电子设备外壳上露出的电连接器对接，其包括有具相对的第一及第二表面的转接电路板、第一及第二电连接器，其特征在于：第一、第二电连接器分别设置在转接电路板的第一表面及第二表面上，且第一电连接器具有远离转接电路板并与转接电路板的第一表面平行设置的对接端面。

2.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：第二电连接器具有远离转接电路板并与转接电路板平行设置的对接端面。

3.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：每一电连接器包括有座体及若干排导电端子，且每一导电端子各具有用于电性接合至转接电路板上的焊接尾端。

4.根据权利要求3所述的转接器，其特征在于：转接电路板对应于每一导电端子设有对应的通孔，而各导电端子的焊接尾端穿过对应的通孔并被焊接至转接电路板上。

5.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：两电连接器分别设置在转接电路板相对端缘的附近位置处。

6.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：该转接器进一步包括有稳固地覆设在二电连接器与转接电路板外围的外盖。

7.根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：第一电连接器邻近其对接端面的两侧位置处各设有开孔，而外盖上设有与所述开孔对齐的穿孔。

8.一种转接器，可组置在一电子设备外壳的外侧，而与自电子设备外壳上露出的电连接器对接，其包括有具第一表面的转接电路板、第一及第二电连接器，其特征在于：第一、第二电连接器分别设置在转接电路板的第一表面及一侧端缘位置处，且第一电连接器具有远离转接电路板并与转接电路板的第一表面平行设置的对接端面。

9.根据权利要求8所述的转接器，其特征在于：第二电连接器具有远离转接电路板并与转接电路板相垂直的对接端面。

10.根据权利要求9所述的转接器，其特征在于：每一电连接器包括有座体及若干排导电端子，且每一导电端子各具有用于电性接合至转接电路板上的焊接尾端。

11.根据权利要求10所述的转接器，其特征在于：转接电路板还具有第二表面，第二电连接器包括有两排导电端子，该两排导电端子将转接电路板夹置其间，分别电性接合至转接电路板的第一表面及第二表面上。

12.根据权利要求10或11所述的转接器，其特征在于：转接电路板对应于第一电连接器的每一导电端子设有对应的通孔，而第一电连接器的各导电端子的焊接尾端穿过对应的通孔并被焊接至转接电路板上。

13.根据权利要求11所述的转接器，其特征在于：第二电连接器的两排第二导电端子的焊接尾端以相当于转接电路板的厚度的距离相隔。

14.根据权利要求8所述的转接器，其特征在于：该转接器进一步包括有稳固地覆设于二电连接器与转接电路板外围的外盖。

15.根据权利要求14所述的转接器，其特征在于：第一电连接器邻近其对接端面的两侧位置处各设有开孔，而外盖上设有与所述开孔对齐的穿孔。

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