CN113594734B - 卡缘连接器 - Google Patents
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Abstract
一种卡缘连接器，其连接有线缆，用以将电子卡连接至线缆，再通过线缆连接至主板，所述卡缘连接器包括具有前述插槽的插槽主体与分别安装在前述插槽两侧的两端子模组，所述各端子模组均包括一排卡连接端子与包覆成型固定所述卡连接端子的卡端子固定条，所述卡连接端子上端与电子卡接触配合，下端延伸形成焊接部，所述焊接部露出所述卡端子固定条，并焊接连接前述线缆，所述两端子模组的至少一端子模组的卡连接端子具有多根低频同步信号端子，所述低频同步信号端子向下延伸超出其他卡连接端子，所述各低频同步信号端子下端通过一连接部连接成一体，如此连接结构简单，低频同步信号端子的同步性好。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子卡连接器，尤其涉及一种连接线缆的卡缘连接器。
背景技术
富士康公司在2021年6月11日公开的发明专利申请CN112952425A公开了一种带线缆的电子卡卡缘连接器，所述卡缘连接器包括扁平线缆、位于扁平线缆一端的卡缘连接器、电子卡及锁定结构；所述扁平线缆包括若干个电线，所述卡缘连接部的前端设有纵长的中央槽，后端与所述扁平线缆的电线一一相连；所述电子卡插入中央槽，并由所述锁定结构固定在所述卡缘连接器。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种带线缆的卡缘连接器，其具有多根低频同步信号端子，且所述低频同步信号端子的同步性好。
为解决上述技术问题，本发明提供一种卡缘连接器，所述卡缘连接器的上端设有可与卡缘对接配合的卡连接部，所述卡连接部设有纵向延伸的插槽，用以供一电子卡插入配合，所述卡缘连接器的下端连接于线缆，并通过线缆连接至主板上，所述卡缘连接器包括具有前述插槽的插槽主体与分别安装在前述插槽两侧的两端子模组，所述各端子模组均包括一排卡连接端子与包覆成型固定所述卡连接端子的卡端子固定条，所述卡连接端子上端与电子卡接触配合，下端延伸形成焊接部，所述焊接部露出所述卡端子固定条，并焊接连接前述线缆，所述两端子模组的至少一端子模组的卡连接端子具有多根低频同步信号端子，所述各低频同步信号端子连接有连接部，并通过所述连接部相互导通。通过上述设计，使卡缘连接器结构简单，且所述低频同步信号端子通过连接部连接一体，这样可以提高各低频同步信号端子的同步性。
进一步地，所述低频同步信号端子向下延伸超出其他卡连接端子，所述各低频同步信号端子下端通过一连接部连接成一体。
进一步地，所述低频同步信号端子与所述其他卡连接端子间隔排布，并延伸超出所述其他卡连接端子后，向一侧弯折，使所述连接部避开所述其他卡连接端子对应所述线缆的走线空间。
进一步地，所述端子模组还包括内膜塑胶，所述内膜塑胶通过二次成型包覆于所述卡连接端子与所述卡端子固定条，并包覆所述卡连接端子与所述线缆的连接部位。
进一步地，所述卡端子固定条具有面向两端子模组外侧的外侧面，所述焊接部露出所述外侧面，所述低频同步信号端子的前述弯折朝向所述两端子模组的内侧。
进一步地，所述端子模组还包括包覆成型于所述卡连接端子与所述卡端子固定条的内膜塑胶，所述内膜塑胶同时包覆所述卡连接端子的焊接部与所述连接部。
进一步地，所述卡缘连接器安装于机架，所述机架包括安装板，所述安装板设有安装槽，所述卡连接部从下向上穿过安装槽露出于安装板的上侧。
进一步地，所述卡缘连接器还包括板连接部，所述板连接部连接线缆，并通过所述线缆连接至主板。
进一步地，所述板连接部设有多根板连接端子，所述板连接端子设有大致平行于所述安装板方向延伸的接触部，所述接触部具有面向安装板的接触面，所述卡缘连接器安装于安装板后，所述接触面抵压于安装板表面设置的金属导电片，从而实现所述板连接端子与所述安装板的电连接，所述卡连接部设置有若干根低频同步信号端子，所述低频同步信号端子通过线缆连接于所述板连接部的所述板连接端子。
进一步地，所述各低频同步信号端子的其中一根低频同步信号端子焊接于一根线缆，所述各低频同步信号端子均通过此线缆连接至主板。各低频同步信号端子共用一根线缆连接至主板，可以减少线缆数量，降低成本，并能够提高各低频同步信号端子的同步性。
附图说明
图1是符合本发明的卡缘连接器安装于机架的安装板上，并与电子卡插接之前的立体图。
图2是图1所示卡缘连接器的立体图。
图3是图2所示卡缘连接器的分解图。
图4是图3所示两卡端子模组的立体图。
图5是图4所示两卡端子模组其中一内膜被去除以便于显示内部结构的立体图。
图6是图2中沿A-A方向的剖视图。
图7是图6所示电连接器部分元件的组装示意图。
图8是图7所示的板连接部的组装示意图。
图9是图7另一视角的组装示意图。
图10是图7所示元件组装后的示意图。
图11是图2中沿B-B方向的剖视图。
图12是图5所示的框线部分的局部放大图。
具体实施方式
如图1与图2所示，一种卡缘连接器100，其安装于机架(未图示)上，所述卡缘连接器100的前端设有卡连接部110，所述卡连接部110设有纵向延伸的插槽120，用以供PCIE电子卡170的卡缘插入配合。所述卡缘连接器100的后端连接于线缆160，并通过线缆160连接至主板(未图示)上。PCIE电子卡通过所述卡缘连接器100连接线缆160，再通过线缆160连接至靠近主板(未图示)处理器(未图示)的位置，使PCIE电子卡170可以布置在主板的位置很灵活，便于设备的小型化设计，并且便于将PCIE电子卡170设置在方便插接的位置。另外，通过线缆将PCIE电子卡170的高速信号连接至尽量靠近处理器的位置，利于保持高速信号的完整性，并简化主板的电路设计。
所述机架包括设有安装槽的安装板180，所述卡缘连接器100向上安装于所述安装槽后，所述插槽120突出于安装板180的上侧。所述安装板180为电路板。所述卡缘连接器100还包括处于所述卡连接部110横向一侧的板连接部140与卡连接部110横向两侧的定位凸块210(图2所示)，所述定位凸块210与安装板180定位配合。
如图2至图6所示，所述卡连接部110包括由绝缘塑胶形成的插槽主体200及组装于插槽主体200内的两卡端子模组300。所述两卡端子模组300分别排列于插槽120的两侧，分别与PCIE电子卡170两侧面上的金手指弹性抵压接触，从而实现导电连接。所述卡端子模组300包括纵向排列的多根卡连接端子320、与所述多根卡连接端子320一体成型的卡端子固定条340、连接于所述多根卡连接端子320尾部的线缆160以及包覆于线缆160与卡连接端子320连接部分的内膜塑胶360(二次包覆成型)。
如图6至图10所示，所述板连接部140包括由绝缘塑胶成型形成的板连接主体400、固定于所述板连接主体400内的板端子模组420。所述板端子模组420包括八根板连接端子440与模塑固定八根板连接端子440的板端子固定条460。所述八根板连接端子440呈纵向一行排列，用以传递非高频信号。所述板连接端子440每根均包括平行于安装板180方向延伸的板端子接触部442、固定于板端子固定条460内的板端子固定部444、从所述板端子固定部444向垂直于安装板180方向延伸的板端子焊接部446。
所述板端子固定条460在纵向方向延伸，其包括处于中间位置的板端子固定段462与处于板端子固定段462两端的嵌入段464。所述板连接主体400也相应在纵向方向延伸，其对应包括处于中间位置的端子收容段402与处于端子收容段402两端的固定段404，所述固定段404设有朝向卡连接部110方向水平开设的固定槽406，所述固定槽406用以收容板端子固定条460的嵌入段464。所述端子收容段402设有朝向卡连接部110开设并向安装板180贯通的端子收容槽403，所述板端子模组420安装于板连接主体400后，所述板端子接触部442收容于端子收容槽403内并设有面向上侧的接触面(未标号)。所述板连接主体400设有向上贴合于所述安装板180的安装面，所述板连接端子440的板端子接触部442凸出于安装面，从而使所述卡缘连接器100从下向上固定于安装板180后，所述接触面抵压于安装板180表面设置的金属导电片(未图示)，从而实现所述板连接端子440与所述安装板180的电连接。
所述卡连接部110的插槽主体200的插槽120包括相互分开的非高速插槽112与高速插槽114(如图7所示)，非高速插槽112用以连接低速信号或电源信号。所述非高速插槽112内设有多根非高速端子(未标号)，其中两根非高速端子通过线缆164(如图4、图7与图9所示)连接于所述板连接部140的其中两根板连接端子440。所述卡连接部110的其他卡连接端子320与其他六根板连接端子440都连接至线缆160，再连接至一插头连接器(未图示)，所述插头连接器与安装在主板上的连接器(未图示)连接，所述主板上的连接器靠近主板上的处理器设置，从而，使PCIE电子卡的高速信号，通过线缆连接至靠近主板上处理器的位置。
如图2、图3与图11所示，所述卡缘连接器100还包括外膜塑胶600。所述外膜塑胶600包覆线缆160、164与卡连接端子320及板连接端子440，从而保护线缆160、164与各端子之间的连接。所述外膜塑胶600同时至少部分包覆插槽主体200以及板连接主体400，这样可以将插槽主体200与板连接主体400固定成一个整体。
如图6、图7、图10与图11所示，所述插槽主体200的横向一侧设有两第一固定块240，所述两第一固定块240之间形成安装腔248(如图7所示)，所述两第一固定块240设有向安装腔248内凸出的固定凸肋242，所述固定凸肋242同样收容在所述固定槽406内，并处在两嵌入段464的纵长方向外侧。
如图7、图10与图11所示，所述插槽主体200的纵向两端设有两第二固定块260，所述两第一固定块240与两第二固定块260均设有从下向上开设的沉孔268，用以收容一固定螺母28，所述沉孔268具有朝下的沉台270。所述螺母28具有上端的六边形柱状部284及从柱状部284下端的环形法兰部282。所述柱状部284收容于沉孔268内，所述柱状部284的上表面贴合于沉台270，所述法兰部282的上表面也同时贴合第一固定块240与第二固定块260的下表面262，这样使所述卡缘连接器100通过螺钉紧固于安装板180上时，所述螺母28能够提供较大的锁紧力。
所述两第二固定块260的纵向外侧上侧设有凹槽246，所述凹槽246充填有外膜塑胶600。所述两第二固定块260沿横向朝板连接部140的一侧延伸凸出。所述插槽主体200在第一固定块240与第二固定块260之间设有辅助固定块290，所述辅助固定块290与第一固定块240及第二固定块260之间均设有过胶槽292(如图10所示)。所述插槽主体200在与板连接部140相反的横向另一侧设有凸缘272(如图6与图9所示)，所述辅助固定块290、第一固定块240、第二固定块260以及所述凸缘272的上表面顶靠于安装板180的下表面。另外，所述辅助固定块290、第一固定块240、第二固定块260以及所述凸缘272的上侧均设有凹槽246，所述外膜塑胶600包覆至所述各凹槽246内，这样使所述外膜塑胶600完全包紧所述插槽主体200。
请参阅图5与图12，所述卡连接部110的卡连接端子320包括四根传递相同低频信号的同步信号端子321、322、323、324，为了提高这些低频信号的同步一致性，将此四根同步信号端子321、322、323、324从一根料带冲切下来，并由此根料带一体冲切形成连接部325、326(图5与图12所示)将此四根同步信号端子321、322、323、324连接成一体，另外，此四根同步信号端子321、322、323、324电连接至同一根线缆160，这样可以减少线缆的焊接。
所述卡端子固定条340设置有下端面346与处在两卡端子模组300外侧的外侧面348，在所述下端面346与外侧面348交界内凹形成台阶(未标号)，并分别对应所述下端面346与外侧面348形成下台阶面342与侧台阶面344。所述各卡连接端子320均包括从下台阶面342与平齐侧台阶面344向下延伸的焊接部330，其中所述四根同步信号端子321、322、323、324的焊接部向下延伸超出下端面346后，向两卡端子模组300的内侧弯折，以连接连接部325、326，从而使连接部325、326避开连接其他卡连接端子320的线缆走线空间。
另外，各卡端子模组300还包括接地条35，所述接地条35安装于卡端子固定条340的外侧面348，包括插入至卡端子固定条340内与卡连接端子320中的各接地端子连接的卡爪358、纵向连接各卡爪358下侧的连接臂357与从连接臂357向下延伸的固定片356。所述外侧面348设有让位槽350，所述让位槽350包括收容部352与连通部354，所述收容部352收容接地条35的卡爪358与连接臂357，所述收容部352呈纵长形分布于外侧面348，并与卡端子固定条340下侧通过连通部354连通，以便于内膜塑胶360成型时，充分贯通至此两部分。所述卡端子固定条340在连通部354内形成的固定柱349，所述固定片356与所述固定柱349干涉配合，以将接地条固定于所述卡端子固定条340，从而便于内膜塑胶360成型。
所述卡缘连接器100组装时，依次按如下步骤进行，先将卡连接端子320连同料带与卡端子固定条340一体嵌入成型；成型后裁掉料带；弯折四根低频同步信号端子321、322、323、324；安装接地条35；焊接线缆160；二次成型内膜塑胶360形成两卡端子模组300；将两卡端子模组300对叠之后，插入插槽主体200；安装板连接部140；最后成型外膜塑胶600。在成型外膜的步骤中，还包括预先将螺母28装入沉孔268，并将螺钉660拧进螺母28内的步骤，这样确保卡缘连接器100安装在机架上时，螺钉660不会与外膜塑胶600干涉。
Claims (9)
1.一种卡缘连接器，其上端设有可与卡缘对接配合的卡连接部，所述卡连接部设有纵向延伸的插槽，用以供一电子卡插入配合，所述卡缘连接器的下端连接于线缆，并通过线缆连接至主板上，所述卡缘连接器包括具有前述插槽的插槽主体与分别安装在前述插槽两侧的两端子模组，所述各端子模组均包括一排卡连接端子与包覆成型固定所述卡连接端子的卡端子固定条，所述卡连接端子上端与电子卡接触配合，下端延伸形成焊接部，所述焊接部露出所述卡端子固定条，并焊接连接前述线缆，其特征在于，所述两端子模组的至少一端子模组的卡连接端子具有多根低频同步信号端子，各所述低频同步信号端子连接有连接部，并通过所述连接部相互导通；
所述卡缘连接器还包括板连接部，所述板连接部连接线缆，并通过所述线缆连接至主板。
2.如权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于：所述低频同步信号端子向下延伸超出其他卡连接端子，各所述低频同步信号端子下端通过一连接部连接成一体。
3.如权利要求2所述的卡缘连接器，其特征在于：所述低频同步信号端子与所述其他卡连接端子间隔排布，并延伸超出所述其他卡连接端子后，向一侧弯折，使所述连接部避开所述其他卡连接端子对应所述线缆的走线空间。
4.如权利要求3所述的卡缘连接器，其特征在于：所述端子模组还包括内膜塑胶，所述内膜塑胶通过二次成型包覆于所述卡连接端子与所述卡端子固定条，并包覆所述卡连接端子与所述线缆的连接部位。
5.如权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于：所述卡端子固定条具有面向两端子模组外侧的外侧面，所述焊接部露出所述外侧面，所述低频同步信号端子的前述弯折朝向所述两端子模组的内侧。
6.如权利要求5所述的卡缘连接器，其特征在于：所述内膜塑胶同时包覆所述卡连接端子的焊接部与所述连接部。
7.如权利要求6所述的卡缘连接器，其特征在于：所述卡缘连接器安装于机架，所述机架包括安装板，所述安装板设有安装槽，所述卡连接部从下向上穿过安装槽露出于安装板的上侧。
8.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于：所述板连接部设有多根板连接端子，所述板连接端子设有大致平行于所述安装板方向延伸的接触部，所述接触部具有面向安装板的接触面，所述卡缘连接器安装于安装板后，所述接触面抵压于安装板表面设置的金属导电片，从而实现所述板连接端子与所述安装板的电连接，所述卡连接部设置有若干根低频同步信号端子，所述低频同步信号端子通过线缆连接于所述板连接部的部分所述板连接端子。
9.如权利要求8所述的卡缘连接器，其特征在于：各所述低频同步信号端子的其中一根低频同步信号端子焊接于一根线缆，所述其他各低频同步信号端子均通过此线缆连接至主板。
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- 2021-07-29 CN CN202110867418.2A patent/CN113594734B/zh active Active
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