CN1655403A - 电连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电子设备上传输高速信号的电连接器组件(1),其包括电连接器(10)和模块(20)。电连接器(10)包括设有对接口(173)的绝缘本体(11)、收容于该绝缘本体(11)内且暴露于对接口(173)的若干个端子(12)以及包围绝缘本体(11)的遮蔽壳体(13)。模块(20)包括设有对接端(210)的子卡(21)、若干个排列在对接端(210)且与端子(12)电性连接的导电片(211)以及覆盖在子卡(21)上的外壳(22)。该外壳(22)包括与电连接器(10)遮蔽壳体(13)电性连接的屏蔽板(220)。其中前述对接端(210)插入到电连接器对接口(173)中。通过上述结构,实现了电连接器组件的结构紧凑与低构形。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器组件,尤其涉及一种用于电子设备上传输高速信号的电连接器组件。
【背景技术】
大部分笔记本电脑都设有消费者相当熟悉的电子卡(PC card)插槽。随着外设技术如加强型外围组件互连(PCI Express)及高速以太网(GigabitEthernet)速度的增加,个人计算机的中央处理器(CPU)的时钟频率将随之提高,而现有电子卡却不能稳定地应对各种新兴的应用。于是一种名为新卡(NEWCARD)的规范将引领下一代电子卡标准。这种电子卡除了具有传统电子卡可靠、易用、兼容性好,能提供尺寸小、速度高、成本低的外部扩展口以及支持先进的串行输入/输出(I/O)、通用串行总线2.0(USB 2.0)及PCIExpress技术之外,它最关键的优点在于它更高的速度与更小的尺寸。因此,在笔记本电脑中与NEWCARDs及PCI Express界面相连的装置必须具有紧凑的结构并且能满足PCI Express信号传递完整的要求。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种结构紧凑的电连接器组件。
为达成上述目的,本发明采用如下技术方案:一种电连接器组件包括电连接器和模块。该电连接器包括绝缘本体、若干端子和围绕绝缘本体的遮蔽壳体。该模块包括子卡、外壳和对接空间。其中绝缘本体包括对接口及向前凸出的对接板,端子包括暴露于对接口的弯折部,遮蔽壳体包括覆盖在绝缘本体对接板上的凸出面板。该子卡内侧面前端部分设有电路路径,前述对接空间则由外壳和所述子卡内侧面前端部分构成。在电连接器与模块相组装状态,遮蔽壳体前端机械并且电性连接到模块的外壳而端子的弯折部则连接到相应的电路路径。
相较于现有技术,本发明具有如下有益效果:在保证信号传输完整的情况下,有更低的轮廓,此一优点顺应电子设备小型化的趋势。
【附图说明】
图1是本发明电连接器组件的部分立体分解图。
图2是图1电连接器组件中的电连接器从后方俯视的立体分解图。
图3是图2电连接器除去端子从后方仰视的立体分解图。
图4是图1电连接器组件的立体组装图。
图5是图4沿A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
如图1所示,本发明的电连接器组件1包括电连接器10及与该电连接器10配合的模块20。
如图2和图3所示,电连接器10包括绝缘本体11、若干个端子12以及遮蔽壳体13。其中绝缘本体11包括第一本体14和第二本体15。第一本体14包括纵长基部16及从该基部16向前延伸的对接部17。纵长基部16包括前壁160、从该前壁160的两端向后延伸的一对侧壁161以及从该前壁160上端向后延伸的顶壁162。前壁160、侧壁161及顶壁162共同构成一收容室163。顶壁162的后部设有一开口164。侧壁161的内侧设有一对与收容室163相通的槽道165,其上侧设有一对狭槽166。前壁160内设有若干个通孔167,这些通孔167沿前后方向延伸且与收容室163相通。基部16的底面靠近两端设有一对凹口168,其顶面靠近两端设有若干个凸块169。对接部17包括对接板171及从该对接板171的两端向下延伸的一对端壁172。对接板171及端壁172共同构成一对接口173。对接板171的下表面设有若干个与基部16的通孔167相通的端子通道174,其上表面设有一凹道175。
第二本体15收容于第一本体14内,包括设于其前端上表面的若干个孔穴150、设于其后端上表面的凹部151和若干个将相应的孔穴150及凹部151相连通的缝隙152。凹部151的后侧设有若干个切口153。第二本体15设有从前方向后延伸的若干个支持槽154(如图5所示)。每一个支持槽154与相应的孔穴150相通。第二本体15的两端还设有一对凸缘155。
每根端子12皆包括焊接部121、向上弯折并向前延伸的基体部120、从基体部120向前延伸的弹性臂122及位于弹性臂122自由端的弯折部123。焊接部121及基体部120的两侧分别长有一对倒钩124、125。遮蔽壳体13围绕绝缘本体11,且是由金属片冲压形成,包括上面板130、与上面板130相对的下面板131、一对连接板132及从上面板130的前边沿向前延伸的凸出面板133,该凸出面板133覆盖在绝缘本体11对接板171上。连接板132分别与上、下面板130、131的后边沿相连。遮蔽空间134形成于上、下面板130、131之间。上面板130两端设有若干个开口135,其后端设有延伸到遮蔽空间134内的若干个弹性片136和由其两端向下延伸的一对侧翼137。下面板131的两端亦有一对弹性片138延伸到遮蔽空间134内。
如图1和图5所示,端子12的焊接部121插入到第二本体15的支持槽154中,并且暴露在孔穴150中以便与线缆(未图示)的导体相焊接。焊接部121的倒钩125与支持槽154的内侧啮合。第二本体15被收容于第一本体14的收容室163内,此时第二本体15的底面作为第一本体14的基部16的底面,借助这样的设计有效的降低了电连接器10的高度。第二本体15的凸缘155收容于第一本体14的槽道165内。端子12的基体部120收容于第一本体14的通孔167内,基体部120的倒钩124与通孔167的内侧啮合。端子12的弹性臂122收容于端子通道174内,端子12的弯折部123暴露于对接口173。第一本体14及第二本体15共同组成了绝缘本体11。遮蔽壳体13最后被安装于绝缘本体11上。遮蔽壳体13的上面板130覆盖在第一本体14的纵长基部16的上表面,其开口135将第一本体14的凸块169收容其内,其侧翼137被收容于第一本体14的狭槽166内。弹性片136通过第一本体14的开口164延伸到第二本体15的凹部151,以与收容于凹部151内的接地线(未图示)电性连接。遮蔽壳体13的下面板131覆盖了第一本体14的基部16的底面,同时该遮蔽壳体13的弹性片138收容于基部16的凹口168内。遮蔽壳体13的凸出面板133收容于第一本体14的凹道175内以屏蔽对接板171。
如图1和图5所示,模块20包括子卡21以及安装于子卡21上的外壳22。子卡21包括设有若干个导电片211的对接端210,且这些导电片211亦可视为子卡内的电路路径,排列在子卡21内侧面前端部分。外壳22包括一与子卡21的对接端210相对的屏蔽板220。子卡21的对接端210与外壳22的屏蔽板220形成了一对接空间23。屏蔽板220包括向对接空间23凸起的弯折连接端221。屏蔽板220的自由端作为一导入部222向下回转延伸至对接空间23。
如图4和图5所示,当电连接器10与模块20连接时,子卡21的对接端210插入电连接器10的对接口173,使得导电片211向上抵住端子21的弯折部123以达成两者间的电性连接。对接板171则插入到模块20的对接空间23。遮蔽壳体13的凸出面板133向上抵住外壳22的弯折连接端221以达成两者间的电性连接。
电连接器10与模块20的高度基本相同,当两者连接在一起时,实现了电连接器组件的结构紧凑与低构形。
Claims (10)
1.一种电连接器组件,包括电连接器和模块,其中所述电连接器包括绝缘本体、若干端子和围绕绝缘本体的遮蔽壳体;所述模块包括子卡、外壳和对接空间,其特征在于:所述绝缘本体包括对接口和向前凸出的对接板,所述端子包括暴露于对接口的弯折部,所述遮蔽壳体包括覆盖在绝缘本体对接板上的凸出面板,所述子卡内侧面前端部分设有电路路径,所述对接空间由外壳和所述子卡构成,在所述电连接器与所述模块相组装的状态,遮蔽壳体前端机械并且电性连接到所述外壳而端子的弯折部则连接到相应的电路路径。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述绝缘本体包括设有收容室的第一本体及收容于第一本体收容室内的第二本体。
3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述第一本体设有若干个与收容室相通的通孔以及若干个沿着对接板下方延伸并与所述通孔相通的端子通道,每个端子包括固持于第二本体内的焊接部、收容于第一本体通孔内的基体部、收容于端子通道内的弹性臂以及所述弯折部,该弯折部弯折进入对接口。
4.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述对接板位于对接口的一侧,其设有收容所述遮蔽壳体凸出面板的凹道。
5.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述对接板定义了上下两表面,所述遮蔽壳体的前端部分覆盖在所述对接板的上表面而未覆盖在下表面。
6.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述外壳包括屏蔽板,所述子卡包括对接端,该屏蔽板位于该对接端上方,所述屏蔽板和所述对接端构成了对接空间。
7.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:所述屏蔽板设有与所述遮蔽壳体的凸出面板相连的弯折连接端。
8.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:所述外壳的屏蔽板有一向下弯折且往回延伸的自由端。
9.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器的高度与所述模块的高度基本相同。
10.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述遮蔽壳体覆盖绝缘本体的上下两表面,而所述外壳仅覆盖在子卡的上表面。
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