CN112921304A - 一种多炉管的原子层沉积设备 - Google Patents

一种多炉管的原子层沉积设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112921304A
CN112921304A CN202110356604.XA CN202110356604A CN112921304A CN 112921304 A CN112921304 A CN 112921304A CN 202110356604 A CN202110356604 A CN 202110356604A CN 112921304 A CN112921304 A CN 112921304A
Authority
CN
China
Prior art keywords
equipment
atomic layer
layer deposition
furnace
main pipeline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110356604.XA
Other languages
English (en)
Inventor
陶俊
张三洋
王雪楠
刘敏星
高根震
姚丽英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Songyu Technology Co ltd
Original Assignee
Wuxi Kunsheng Intelligent Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Kunsheng Intelligent Equipment Co Ltd filed Critical Wuxi Kunsheng Intelligent Equipment Co Ltd
Priority to CN202110356604.XA priority Critical patent/CN112921304A/zh
Publication of CN112921304A publication Critical patent/CN112921304A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45523Pulsed gas flow or change of composition over time
    • C23C16/45525Atomic layer deposition [ALD]
    • C23C16/45544Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明属于真空设备领域,提供了一种多炉管的原子层沉积设备,包括至少两个炉管,每个炉管的炉尾通过连接管共同连接有一个总管路,总管路的另一端连接有一个真空抽吸装置。本发明提供的多炉管的原子层沉积设备,各炉管共用一套真空系统,保证薄膜沉积均匀性的同时提高了设备的总产能,降低了相同产能配置所需的设备成本。

Description

一种多炉管的原子层沉积设备
技术领域
本发明涉及一种原子层沉积设备,尤其涉及一种多炉管的原子层沉积设备。
背景技术
晶硅电池以及一些电子器件的制备过程中需要在硅片等衬底上沉积各种薄膜材料,以晶硅电池为例,为了增加晶硅表面的钝化以减少光生载流子的复合,需要在晶硅表面沉积一层氧化铝,现有方式多是通过PECVD(等离子增强化学沉积设备)或者ALD(原子层沉积设备)制备,即硅片衬底分别在石墨舟或铝舟载具上放置在高温炉管内,通过跟对应的气源进行化学反应将氧化铝沉积在硅片表面。
目前的真空沉积设备普遍存在的一个问题是,为了提升单炉管产能需要将炉管做的非常长(舟可以更长使放置的硅片更多),以原子层沉积设备为例,沉积的过程为炉口一侧通入气源,炉尾通过真空泵进行抽滤,保证腔体处于稳定的工艺压力下,同时将气源在真空压力作用下从头分散至尾,但是由于沉积过程硅片会对气源产生消耗,气源从炉门通入经过炉头炉中硅片的反应消耗后,炉尾的气源量就会比较稀少,因此炉尾的薄膜沉积均匀性就会比较差。想要兼顾薄膜沉积均匀性和高产能目前没有较好的方法,只能通过增加整套设备的数量,这样设备成本就比较高。
发明内容
本发明的目的是克服现有的缺陷,提供一种多炉管的原子层沉积设备,解决目前为了兼顾薄膜沉积均匀性和高产能而增加设备数量导致设备成本高的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
一种多炉管的原子层沉积设备,包括至少两个炉管,每个所述炉管的炉尾通过连接管共同连接有一个总管路,所述总管路的另一端连接有一个真空抽吸装置。
进一步地,每个所述炉管为双层结构,由内到外分别为工艺内腔和外壳。
进一步地,所述真空抽吸装置为真空泵。
进一步地,所述总管路上设置有过滤器。
进一步地,每个所述炉管的长度相同,所述总管路上设置有总角阀。
进一步地,每个所述连接管上设置有一个独立角阀。
进一步地,所述总管路上涉及连接的位置均采用抱箍进行连接。
本发明一种多炉管的原子层沉积设备,各炉管共用一套真空系统,保证薄膜沉积均匀性的同时提高了设备的总产能,降低了相同产能配置所需的设备成本。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明实施例1的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
如图1所示,一种多炉管的原子层沉积设备,包括两个炉管1,每个炉管1的炉尾通过连接管共同连接有一个总管路2,总管路2的另一端连接有一个真空泵3。
工作原理:
每个炉管的长度比常规炉管的长度要短,两个炉管的总长度比常规炉管的长度要长,这种组合可以使工艺腔体内部的硅片总量增加,而工艺气体的行程又有所减少,使得常规真空泵能够满足工作需求,从而既保证薄膜沉积的均匀性,又增加了设备产能,还降低了设备成本(真空及抽滤的成本占比较大)。
每个炉管1为双层结构,由内到外分别为工艺内腔和外壳,外壳能够对工艺内腔起到支撑和保温的作用。
总管路2上设置有过滤器4,对工艺腔体内反应产生的杂质进行过滤,防止真空泵受损。
每个炉管1的长度相同,即工艺腔体的尺寸一致,从而保证每个工艺腔体内各项工艺参数的一致性,便于进行统一控制,总管路2上设置有总角阀5,通过控制总角阀的开度能够实现对每个工艺腔体内压力的控制,从而控制每个工艺腔体内的反应速度和时间。
总管路2上涉及连接的位置均采用抱箍进行连接,拆装方便,便于对设备进行维修。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于:每个连接管上设置有一个独立角阀,当只有一个炉管工作时,可以将未工作炉管的独立角阀关闭,或者当两个炉管长度不同时,可以对两个炉管的工艺腔体内压力进行分别控制。
本发明一种多炉管的原子层沉积设备,各炉管共用一套真空系统,保证薄膜沉积均匀性的同时提高了设备的总产能,降低了相同产能配置所需的设备成本。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种多炉管的原子层沉积设备,其特征在于:包括至少两个炉管,每个所述炉管的炉尾通过连接管共同连接有一个总管路,所述总管路的另一端连接有一个真空抽吸装置。
2.根据权利要求1所述的一种多炉管的原子层沉积设备,其特征在于:每个所述炉管为双层结构,由内到外分别为工艺内腔和外壳。
3.根据权利要求1所述的一种多炉管的原子层沉积设备,其特征在于:所述真空抽吸装置为真空泵。
4.根据权利要求1所述的一种多炉管的原子层沉积设备,其特征在于:所述总管路上设置有过滤器。
5.根据权利要求1所述的一种多炉管的原子层沉积设备,其特征在于:每个所述炉管的长度相同,所述总管路上设置有总角阀。
6.根据权利要求1所述的一种多炉管的原子层沉积设备,其特征在于:每个所述连接管上设置有一个独立角阀。
7.根据权利要求1所述的一种多炉管的原子层沉积设备,其特征在于:所述总管路上涉及连接的位置均采用抱箍进行连接。
CN202110356604.XA 2021-04-01 2021-04-01 一种多炉管的原子层沉积设备 Pending CN112921304A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110356604.XA CN112921304A (zh) 2021-04-01 2021-04-01 一种多炉管的原子层沉积设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110356604.XA CN112921304A (zh) 2021-04-01 2021-04-01 一种多炉管的原子层沉积设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112921304A true CN112921304A (zh) 2021-06-08

Family

ID=76173806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110356604.XA Pending CN112921304A (zh) 2021-04-01 2021-04-01 一种多炉管的原子层沉积设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112921304A (zh)

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003049278A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Canon Inc 真空処理方法及び真空処理装置
JP2004131760A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Canon Inc 真空処理装置
CN2903095Y (zh) * 2006-04-07 2007-05-23 烟台冶金新材料研究所 制造飞机炭刹车盘的炭管式多料柱大型气相沉积炉
CN101845621A (zh) * 2010-06-07 2010-09-29 刘忆军 大面积平板式等离子体增强化学气相沉积系统
US20110312162A1 (en) * 2009-02-12 2011-12-22 Griffith University chemical vapour deposition system and process
US20130068161A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Applied Materials, Inc. Gas delivery and distribution for uniform process in linear-type large-area plasma reactor
WO2015196066A2 (en) * 2014-06-20 2015-12-23 The Regents Of The University Of California Method for the fabrication and transfer of graphene
US20150376781A1 (en) * 2014-06-30 2015-12-31 Hitachi Kokusai Electric Inc. Cleaning method, manufacturing method of semiconductor device, substrate processing apparatus, and recording medium
WO2017051790A1 (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 シャープ株式会社 蒸着源および蒸着装置並びに蒸着膜製造方法
CN206089057U (zh) * 2016-08-02 2017-04-12 上海伊莱茨真空技术有限公司 一种用于多台多晶硅炉的中央真空系统
CN109023305A (zh) * 2018-08-28 2018-12-18 湖南红太阳光电科技有限公司 一种管间资源共用的管式pecvd设备
CN209537622U (zh) * 2018-12-21 2019-10-25 湖南红太阳光电科技有限公司 一种管式pecvd的真空反应炉管
CN110453199A (zh) * 2019-09-11 2019-11-15 光驰科技(上海)有限公司 一种原子层沉积设备用工艺残余气体的过滤装置
US20200075297A1 (en) * 2018-08-30 2020-03-05 Toshiba Memory Corporation Exhaust pipe device and cleaning device
CN210261955U (zh) * 2019-06-26 2020-04-07 无锡松煜科技有限公司 一种高温气相沉积炉体结构
CN111041458A (zh) * 2019-12-31 2020-04-21 湖南红太阳光电科技有限公司 一种连续式pecvd设备
CN111270219A (zh) * 2020-03-24 2020-06-12 无锡市正罡自动化设备有限公司 Ald加热炉
CN211367813U (zh) * 2019-11-14 2020-08-28 广东先导稀材股份有限公司 一种制备多晶碳化硅的化学气相沉积装置
CN211689233U (zh) * 2020-03-17 2020-10-16 杭州朗旭新材料科技有限公司 一种金属管件内壁镀膜系统
CN212533120U (zh) * 2019-10-25 2021-02-12 江苏微导纳米科技股份有限公司 一种叠层薄膜的生产装置
CN212610887U (zh) * 2020-04-27 2021-02-26 青岛赛瑞达电子装备股份有限公司 双层石英工艺室结构

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003049278A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Canon Inc 真空処理方法及び真空処理装置
JP2004131760A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Canon Inc 真空処理装置
CN2903095Y (zh) * 2006-04-07 2007-05-23 烟台冶金新材料研究所 制造飞机炭刹车盘的炭管式多料柱大型气相沉积炉
US20110312162A1 (en) * 2009-02-12 2011-12-22 Griffith University chemical vapour deposition system and process
CN101845621A (zh) * 2010-06-07 2010-09-29 刘忆军 大面积平板式等离子体增强化学气相沉积系统
US20130068161A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Applied Materials, Inc. Gas delivery and distribution for uniform process in linear-type large-area plasma reactor
WO2015196066A2 (en) * 2014-06-20 2015-12-23 The Regents Of The University Of California Method for the fabrication and transfer of graphene
US20150376781A1 (en) * 2014-06-30 2015-12-31 Hitachi Kokusai Electric Inc. Cleaning method, manufacturing method of semiconductor device, substrate processing apparatus, and recording medium
WO2017051790A1 (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 シャープ株式会社 蒸着源および蒸着装置並びに蒸着膜製造方法
CN206089057U (zh) * 2016-08-02 2017-04-12 上海伊莱茨真空技术有限公司 一种用于多台多晶硅炉的中央真空系统
CN109023305A (zh) * 2018-08-28 2018-12-18 湖南红太阳光电科技有限公司 一种管间资源共用的管式pecvd设备
US20200075297A1 (en) * 2018-08-30 2020-03-05 Toshiba Memory Corporation Exhaust pipe device and cleaning device
CN209537622U (zh) * 2018-12-21 2019-10-25 湖南红太阳光电科技有限公司 一种管式pecvd的真空反应炉管
CN210261955U (zh) * 2019-06-26 2020-04-07 无锡松煜科技有限公司 一种高温气相沉积炉体结构
CN110453199A (zh) * 2019-09-11 2019-11-15 光驰科技(上海)有限公司 一种原子层沉积设备用工艺残余气体的过滤装置
CN212533120U (zh) * 2019-10-25 2021-02-12 江苏微导纳米科技股份有限公司 一种叠层薄膜的生产装置
CN211367813U (zh) * 2019-11-14 2020-08-28 广东先导稀材股份有限公司 一种制备多晶碳化硅的化学气相沉积装置
CN111041458A (zh) * 2019-12-31 2020-04-21 湖南红太阳光电科技有限公司 一种连续式pecvd设备
CN211689233U (zh) * 2020-03-17 2020-10-16 杭州朗旭新材料科技有限公司 一种金属管件内壁镀膜系统
CN111270219A (zh) * 2020-03-24 2020-06-12 无锡市正罡自动化设备有限公司 Ald加热炉
CN212610887U (zh) * 2020-04-27 2021-02-26 青岛赛瑞达电子装备股份有限公司 双层石英工艺室结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110042370B (zh) 一种管式pecvd设备的反应室结构
US6338872B1 (en) Film forming method
CN110735130B (zh) 制备背面钝化膜的管式pecvd设备及方法
JP2810532B2 (ja) 堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置
CN113782639A (zh) 一种降低晶硅太阳能电池el绕镀脏污的pecvd工艺
CN109023305A (zh) 一种管间资源共用的管式pecvd设备
CN211595791U (zh) 一种lpcvd双层炉管结构
CN105489669A (zh) 一种硅异质结太阳能电池及其界面处理方法
EP2514720A1 (en) Preparation method of high density zinc oxide nanometer granules
CN201804848U (zh) 一种用于制造半导体器件的氧化装置
CN112921304A (zh) 一种多炉管的原子层沉积设备
CN212533120U (zh) 一种叠层薄膜的生产装置
CN117790631A (zh) 基于TOPCon电池的二次硼扩常压退火工艺及系统
CN212392214U (zh) 一种多工艺腔体共用真空泵组
WO2013083016A1 (zh) 低压化学气相淀积装置及其薄膜淀积方法
TWI841385B (zh) 半導體製程設備
CN210429833U (zh) 光伏电池表面钝化系统
CN110527987B (zh) 反应腔室
CN211339682U (zh) 镀膜设备
TW201015738A (en) Atomic layer deposition apparatus
CN217173862U (zh) 用于led芯片薄膜生长的集成设备
CN213357746U (zh) 一种制备Topcon电池钝化膜层的装置
CN215113940U (zh) 一种真空气氛管式炉端口冷却装置
CN210974871U (zh) 光伏电池镀膜反应炉
CN111321393B (zh) 一种pecvd设备微波密封结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20240108

Address after: 214000 plant No. 11, No. 9, HUanPu Road, Xinwu District, Wuxi City, Jiangsu Province

Applicant after: WUXI SONGYU TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: No.106 Xixian Road, Xinwu District, Wuxi City, Jiangsu Province

Applicant before: Wuxi kunsheng Intelligent Equipment Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right