CN112911111B - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

摄像头模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112911111B
CN112911111B CN202110079433.0A CN202110079433A CN112911111B CN 112911111 B CN112911111 B CN 112911111B CN 202110079433 A CN202110079433 A CN 202110079433A CN 112911111 B CN112911111 B CN 112911111B
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera module
deformation
circuit board
state
volume
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110079433.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112911111A (zh
Inventor
许帅兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN202110079433.0A priority Critical patent/CN112911111B/zh
Publication of CN112911111A publication Critical patent/CN112911111A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112911111B publication Critical patent/CN112911111B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)

Abstract

本申请公开了一种摄像头模组及电子设备,属于摄像技术领域。该摄像头模组包括:悬架;摄像头模块,所述摄像头模块设置于所述悬架,所述摄像头模块包括电路板,所述电路板上设有感光芯片;变形件,所述变形件设置于所述悬架内,所述变形件位于所述电路板的背离所述电路板的一侧,所述变形件在朝向和远离所述感光芯片的方向上可变形。上述方案可以解决现有的摄像头模组的散热效果较差的问题。

Description

摄像头模组及电子设备
技术领域
本申请属于摄像技术领域,具体涉及一种摄像头模组及电子设备。
背景技术
目前,摄像已成为电子设备的一项不可或缺的功能,并且在日常生活中越来越多的被使用,随之用户对摄像性能的要求也越来越高。
将摄像头模组的感光芯片及电路板装配到镜头支架上后,电路板下方悬空,由此导致感光芯片在工作过程中产生的热量无法及时、有效地散出来,从而引起热量堆积,造成感光芯片温度过高,进而影响到摄像的质量,甚至导致摄像头模组停止工作。因此,现有的摄像头模组的散热效果较差。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种摄像头模组及电子设备,能够解决现有的摄像头模组的散热效果较差的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种摄像头模组,该摄像头模组包括:
悬架;
摄像头模块,所述摄像头模块设置于所述悬架,所述摄像头模块包括电路板,所述电路板上设有感光芯片;
变形件,所述变形件设置于所述悬架内,所述变形件位于所述电路板的背离所述电路板的一侧,所述变形件在朝向和远离所述感光芯片的方向上可变形。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括所述的摄像头模组。
在本申请实施例中,摄像头模组工作的过程中,感光芯片会产生大量的热量,产生的热量会聚集在电路板与悬架所围成的空间内,此时,设置于悬架内的变形件可以在朝向和远离感光芯片的方向上变形。在变形件的形状发生变化的过程中,变形件附近的空气由于受到驱动,随之空气的流速开始增加,使得摄像头模组内部空间中聚集的热量被排出,且外界环境中的温度较低的空气被吸入,如此可以实现摄像头模组内部空间中的空气与外界环境中的空气进行快速地交换,从而可以降低摄像头模组工作时的温度,进而有利于提升摄像头模组的散热效果。
附图说明
图1为本申请实施例公开的摄像头模组在变形件处于第一状态时的结构示意图;
图2为本申请实施例公开的摄像头模组在变形件处于第二状态时的结构示意图;
图3为本申请另一实施例公开的摄像头模组在变形件处于第一状态时的结构示意图;
图4为图3所示摄像头模组在变形件处于第二状态时的结构示意图;
图5为图4的A部分的放大结构示意图。
附图标记说明:
100-悬架、110-壳体、120-镜头支架;
200-摄像头模块、210-电路板、220-镜头、230-感光芯片;
300-变形件、301-内腔、302-第一通气孔、310-第二磁性件、311-第二通气孔;
400-驱动机构、410-第一磁性件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的摄像头模组进行详细地说明。
如图1至图2所示,本申请实施例公开了一种摄像头模组,该摄像头模组包括悬架100、摄像头模块200以及变形件300。
悬架100包括壳体110和镜头支架120,镜头支架120设置于壳体110内,镜头支架120相对于壳体110固定。
摄像头模块200设置于悬架100,具体地,摄像头模块200设置于镜头支架120,摄像头模块200包括电路板210,电路板210上设有感光芯片230,摄像头模块200还包括镜头220,镜头220与电路板210保持相对静止,同时镜头220与电路板210又可以在镜头支架120上转动。此外,摄像头模组发生抖动时,在镜头支架120、电路板210以及镜头220的共同作用下可以使光路保持相对稳定,从而可以更好地实现光学防抖,进而可以呈现出良好的影像效果。
变形件300设置于悬架100内,变形件300可以设置于壳体110,也可以设置于镜头支架120,本申请实施例对此不作限制。变形件300位于电路板210的背离电路板210的一侧,变形件300在朝向和远离感光芯片230的方向上可变形。进一步地,变形件300可以在朝向和远离感光芯片230的方向上进行多次往复变形。
在本申请实施例中,摄像头模组工作的过程中,感光芯片230会产生大量的热量,产生的热量会聚集在电路板210与悬架100所围成的空间内,此时,设置于悬架100内的变形件300可以在朝向和远离感光芯片230的方向上变形。在变形件300的形状发生变化的过程中,变形件300附近的空气由于受到驱动,随之空气的流速开始增加,使得摄像头模组内部空间中聚集的热量被排出,且外界环境中的温度较低的空气被吸入,如此可以实现摄像头模组内部空间中的空气与外界环境中的空气进行快速地交换,从而可以降低摄像头模组工作时的温度,进而有利于提升摄像头模组的散热效果。
可选的实施例中,变形件300可以为弹性体,弹性体在挤压状态下,体积缩小,在拉伸状态下,体积增大。弹性体的体积变化会引起摄像头模组的内部空间中的空气对流,从而可以改善摄像头模组的散热效果。然而此种方式下,需要设置一个复杂的机构来使弹性件的体积发生变化,如此会造成摄像头模组的零部件增加。因此,变形件300可以为电致变形材料件,在变形件300通电的情况下,变形件300在朝向和远离感光芯片230的方向上的尺寸发生变化。当对变形件300通电时,变形件300在朝向感光芯片230的方向上的尺寸可以发生变化,在远离感光芯片230的方向上的尺寸也可以发生变化,本申请实施例对此不作限制。通过对变形件300通电使其尺寸发生变化,从而可以引起摄像头模组的内部空间中的空气的流速发生变化,使摄像头模组的内部空间中的空气的流速在变形件300通电的情况下处于动态变化的状态,从而可以促进摄像头模组的内部空间中的空气对流。此外,电致变形材料件仅通电就可以工作,因此可以直接利用电子设备的电池为电致变形材料件提供能量,如此不仅可以保证电致变形材料件正常工作,且能够合理控制摄像头模组的零部件数量。
进一步可选的实施例中,变形件300为片状压电件,在变形件300通电的情况下,变形件300沿靠近或远离电路板210的方向变形。对变形件300通电后,变形件300会沿靠近或远离电路板210的方向变形,此时变形件300在靠近或远离电路板210的方向上的尺寸增大或减小;对变形件300断电后,变形件300会沿远离或靠近电路板210的方向变形,此时变形件300在远离或靠近电路板210的方向上的尺寸减小或增大。在上述过程中,由于变形件300的尺寸可以发生变化,因此,变形件300可以促进其附近的空气的流速加快,从而可以加速摄像头模组内部空间中的空气与外界环境中的空气对流,并且由于变形件300为片状压电件,使得变形件300与空气的接触面积较大,因此可以引起变形件300附近的更多的空气发生对流,从而可以使更多的携带热量的空气流出摄像头模组,以及使更多的冷空气流入摄像头模组,进而有利于摄像头模组的散热。
一种可选的实施例中,变形件300的体积可变,在变形件300处于第一状态的情况下,变形件300的体积为第一体积;在变形件300处于第二状态的情况下,变形件300的体积为第二体积;其中,第一体积大于第二体积。变形件300可以在第一状态与第二状态之间切换,随之变形件300的体积也会在第一体积与第二体积之间变化。摄像头模组工作的过程中,感光芯片230会产生大量的热量,产生的热量会聚集在电路板210与悬架100所围成的空间内,此时,设置于悬架100内的变形件300可以在第一状态与第二状态之间切换。当变形件300从第二状态向第一状态切换时,变形件300的体积由较小的第二体积向较大的第一体积变化,即变形件300的体积增大,从而可以排出摄像头模组内部空间中的空气,随之也一并排出了摄像头模组内部空间中聚集的热量,如此可以降低摄像头模组工作时的温度;当变形件300从第一状态向第二状态切换时,变形件300的体积由较大的第一体积向较小的第二体积变化,即变形件300的体积减小,从而可以使外界环境中的空气又重新流入到摄像头模组的内部空间中去,如此可以降低摄像头模组工作时的温度。上述方式的应用有利于提升摄像头模组的散热效果。
如图3至图5所示,其他实施例中,变形件300可以设有内腔301,通过改变内腔301中的物质的体积,例如,增大或减小物质的分子间的间距,或者改变物质的状态,可以使变形件300的体积发生变化,从而引起摄像头模组的内部空间中的空气对流。然而,此种方式下,空气的流通量取决于内腔301中的物质的体积变化,无法有效加强摄像头模组的内部空间中的空气对流。因此,变形件300可以设有内腔301和第一通气孔302,内腔301与第一通气孔302相连通。第一通气孔302的形状可以是圆形、方形或者其他形状,本申请实施例对此不作限制。当变形件300从第一状态向第二状态切换时,变形件300的体积减小,变形件300的体积减小可以使外界环境中较冷的空气流入到摄像头模组的内部空间中去,同时可以使变形件300的内腔301中携带热量的空气流出并参加空气对流,从而可以降低摄像头模组工作时的温度,进而可以达到改善摄像头模组散热效果的目的。当变形件300从第二状态向第一状态切换时,变形件300的体积增大,变形件300的体积增大可以排出摄像头模组内部空间中的空气,随之也一并排出了摄像头模组内部空间中聚集的热量,同时较冷的空气可以通过变形件300的第一通气孔302进入到变形件300的内腔301中去,从而可以促进摄像头模组的内部空间中的空气对流。由此可知,通过设置第一通气孔302可以加强摄像头模组的内部空间中的空气对流。
变形件300可以采用对温度敏感的可变形部件,例如形状记忆件,该形状记忆件的温度变化时会发生变形,从而引起摄像头模组的内部空间中的空气对流,然而,此种方式下,变形件300在第一状态与第二状态之间切换时的体积变化量有限,不利于形成较强的空气对流。因此,摄像头模组还包括驱动机构400,驱动机构400可以设置于壳体110,也可以设置于镜头支架120,本申请实施例对此不作限制。驱动机构400可以包括马达、齿轮传动组件等部件,驱动机构400用于驱动变形件300在第一状态和第二状态之间切换。驱动机构400可以为变形件300在第一状态和第二状态之间切换时提供动力,如此有利于变形件300在第一状态和第二状态之间切换。此外,通过驱动机构可以随时控制变形件300在第一状态和第二状态之间切换时的频率,当感光芯片230产生的热量较多时,可以加快变形件300在第一状态和第二状态之间切换时的频率,也就是缩短切换时间,从而可以加速摄像头模组的内部空间中的空气对流;当感光芯片230产生的热量较少时,可以减慢变形件300在第一状态和第二状态之间切换时的频率,也就是延长切换时间,从而可以减缓摄像头模组的内部空间中的空气对流。如此不仅有利于改善散热效果,还可以依照摄像头模组的内部空间的热量聚集状态随时调整驱动机构400的输出功率,从而有利于对电子设备的功耗的控制。
进一步的实施例中,驱动机构400包括第一磁性件410,变形件300设有第二磁性件310,第一磁性件410和第二磁性件310中的至少一者为电磁件;在电磁件通电的情况下,变形件300在第一状态和第二状态之间切换。对电磁件通电后,电磁件会产生磁场,在磁场的作用下,第二磁性件310会带动变形件300一起靠近或者远离感光芯片230,从而可以实现变形件300在第一状态和第二状态之间切换;对电磁件断电后,磁场消失,变形件300在自身的形变作用下带动第二磁性件310远离或者靠近感光芯片230,从而可以实现变形件300在第一状态和第二状态之间切换。如此通过对电磁件进行周期性通断电,可引起变形件300与第二磁性件310组成的结构体的体积周期性的增大减小,从而可以促进摄像头模组内部空间中的空气对流,以达到改善摄像头模组的散热效果的目的。此外,传统的马达、齿轮传动组件等部件在传动时传动效率较低,采用第一磁性件410和第二磁性件310作为驱动机构400可以避免上述多环节传动,有利于提升驱动机构400的传动效率,同时非接触式的传动方式可以控制部件之间的磨损量,从而延长摄像头模组的使用寿命。
进一步可选的实施例中,第二磁性件310与变形件300一体设置,一体设置的第二磁性件310与变形件300可以减少摄像头模组的零部件数量,然而在此种情况下就需要采用第二磁性件310的材料制作变形件300,从而会增加磁性材料的消耗,进而导致摄像头模组的成本增加。因此,在其他实施例中,第一磁性件410设置于电路板210背离电路板210的一面,第二磁性件310与变形件300分体设置,第二磁性件310与第一磁性件410相对。在此种情况下,一方面,可以避免因磁性材料消耗的增加进而导致摄像头模组的成本增加,另一方面,将第二磁性件310与第一磁性件410相对设置可以避免摄像头模组的其他部件阻挡在第二磁性件310与第一磁性件410之间,以此来防止其他部件对第二磁性件310与第一磁性件410的工作进行干扰。如此有利于提升摄像头模组散热的稳定性。
一种实施例中,变形件300朝向电路板210的一面设有第一通气孔302。由于感光芯片230产生的热量会聚集在电路板210与悬架100所围成的空间内,因此在变形件300朝向电路板210的一面设置第一通气孔302可以增强上述空间内的空气对流,从而可以进一步改善摄像头模组的散热效果。
进一步的实施例中,如果第二磁性件310较大,则可能覆盖第一通气孔302,致使第一通气孔302无法工作,从而影响变形件300工作。因此,第二磁性件310可以设置的较小一些,如此可以避开第一通气孔302,有利于第一通气孔302正常工作。或者,第二磁性件310对应第一通气孔302设有第二通气孔311,第一通气孔302与第二通气孔311相连通。第二通气孔311的形状可以是圆形、方形或者其他形状,本申请实施例对此不作限制。此实施例中,在不影响变形件300工作的前提下,第二磁性件310可以设置的较大一些,如此第二磁性件310与变形件300接触的面积也较大。在电磁件通电的情况下,第二磁性件310可以向变形件300施加较大的驱动力,从而使变形件300的变形程度增大,以此来增强摄像头模组内部空间中的空气对流,有利于改善摄像头模组的散热效果。
本申请实施例还公开一种电子设备,该电子设备包括上述任意实施例中的摄像头模组。
本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备,本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:
悬架;
摄像头模块,所述摄像头模块设置于所述悬架,所述摄像头模块包括电路板和镜头,所述电路板上设有感光芯片,所述镜头和所述电路板保持相对静止;
变形件,所述变形件设置于所述悬架内,所述变形件位于所述电路板的背离所述感光芯片的一侧且与所述电路板间隔设置,所述变形件在朝向和远离所述感光芯片的方向上可变形,以引起所述摄像头模组的内部空间中的空气对流。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述变形件为电致变形材料件,在所述变形件通电的情况下,所述变形件在朝向和远离所述感光芯片的方向上的尺寸发生变化。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述变形件为片状压电件,在所述变形件通电的情况下,所述变形件沿靠近或远离所述感光芯片的方向变形。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述变形件的体积可变,在所述变形件处于第一状态的情况下,所述变形件的体积为第一体积;在所述变形件处于第二状态的情况下,所述变形件的体积为第二体积;其中,所述第一体积大于所述第二体积。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述变形件设有内腔和第一通气孔,所述内腔与所述第一通气孔相连通。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述变形件在所述第一状态和所述第二状态之间切换。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组,其特征在于,所述驱动机构包括第一磁性件,所述变形件设有第二磁性件,所述第一磁性件和所述第二磁性件中的至少一者为电磁件;
在所述电磁件通电的情况下,所述变形件在所述第一状态和所述第二状态之间切换。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组,其特征在于,所述第一磁性件设置于所述电路板背离所述感光芯片的一面,所述第二磁性件与所述变形件分体设置,所述第二磁性件与所述第一磁性件相对。
9.根据权利要求7所述的摄像头模组,其特征在于,所述变形件朝向所述电路板的一面设有所述第一通气孔,所述第二磁性件对应所述第一通气孔设有第二通气孔,所述第一通气孔与所述第二通气孔相连通。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组。
CN202110079433.0A 2021-01-21 2021-01-21 摄像头模组及电子设备 Active CN112911111B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110079433.0A CN112911111B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 摄像头模组及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110079433.0A CN112911111B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 摄像头模组及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112911111A CN112911111A (zh) 2021-06-04
CN112911111B true CN112911111B (zh) 2022-09-02

Family

ID=76116881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110079433.0A Active CN112911111B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 摄像头模组及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112911111B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210725774U (zh) * 2019-05-14 2020-06-09 浙江大华技术股份有限公司 散热组件及具有其的摄像装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014045304A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Sony Corp カメラモジュールおよび電子機器
CN104853562B (zh) * 2014-02-19 2018-04-27 联想(北京)有限公司 一种电子设备和气流加速装置
WO2020217298A1 (ja) * 2019-04-23 2020-10-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
CN110620869A (zh) * 2019-10-29 2019-12-27 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210725774U (zh) * 2019-05-14 2020-06-09 浙江大华技术股份有限公司 散热组件及具有其的摄像装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112911111A (zh) 2021-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111641761A (zh) 摄像头模组及电子设备
CN112911112A (zh) 摄像头模组及电子设备
CN109348105A (zh) 摄像模组及移动终端
CN113467042B (zh) 防抖机构、棱镜驱动、摄像装置及电子设备
CN112911111B (zh) 摄像头模组及电子设备
CN111726497B (zh) 摄像模组及电子设备
CN112822354A (zh) 摄像模组及电子设备
CN109151288A (zh) 补光模组及终端设备
CN112822373A (zh) 摄像头模组及电子设备
CN113079285B (zh) 摄像头模组及电子设备
CN112887545A (zh) 摄像模组和电子设备
CN113114902B (zh) 拍摄装置及电子设备
CN111405156B (zh) 摄像模组及电子设备
CN110384317A (zh) 腕式穿戴设备及腕式穿戴设备的控制方法
CN112787915A (zh) 一种物联网网关装置
CN210166551U (zh) 一种防尘抗扭的自动对焦音圈马达
CN108936994A (zh) 可更换表带的智能穿戴装置
CN110677072A (zh) 电子设备
CN214311230U (zh) 一种驱动模块、摄像模组及电子设备
EP3933200A1 (en) Heat sink assembly and control method for heat sink assembly, and electronic device and manufacturing method for electronic device
CN113114920B (zh) 拍摄装置及电子设备
CN112995473B (zh) 电子设备
CN214228324U (zh) 控制电路、摄像头模组以及终端设备
KR20110006358A (ko) 압전 리니어 모터
CN112835203A (zh) 一种驱动模块、摄像模组及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant