CN110620869A - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种摄像模组，包括基座(100)、感光芯片(200)、镜头支架(300)和镜头(400)，所述镜头支架(300)设置在所述基座(100)上，所述感光芯片(200)设置在所述基座(100)上、且位于所述镜头支架(300)围绕的区域中，所述镜头(400)安装在所述镜头支架(300)上，所述感光芯片(200)与所述镜头(400)相对设置，所述基座(100)包括制冷部(110)和设置在所述制冷部(110)上的电路板(120)，所述感光芯片(200)与所述电路板(120)电连接，所述制冷部(110)与所述感光芯片(200)相连。上述方案能解决解决目前的摄像模组散热性能较差的问题。本发明公开一种电子设备。

Description

摄像模组及电子设备
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。
背景技术
随着用户需求的提升，电子设备的功能越来越多，相应地，电子设备的壳体内集成的功能器件越来越多。作为电子设备的基础功能器件，摄像模组能够实现电子设备的拍摄功能，进而能够满足用户的日常拍摄、视频通话、识别解锁、扫码支付等需求。
当然，用户对拍摄质量的要求越来越高，这就需要摄像模组配置更高标准的硬件和软件。其中较为突出的表现为：摄像模组的感光芯片的尺寸越来越大。较大尺寸的感光芯片会导致摄像模组的产热量增加，感光芯片的温度较高，这不仅会导致成像质量变差，而且摄像模组的使用寿命也会降低。另外，软件方面需要更高帧率的输出，这又进一步导致感光芯片的温度升高。
发明内容
本发明公开一种摄像模组及电子设备，以解决目前的摄像模组的散热性能较差的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
一种摄像模组，包括基座、感光芯片、镜头支架和镜头，所述镜头支架设置在所述基座上，所述感光芯片设置在所述基座上、且位于所述镜头支架围绕的区域中，所述镜头安装在所述镜头支架上，所述感光芯片与所述镜头相对设置，所述基座包括制冷部和设置在所述制冷部上的电路板，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述制冷部与所述感光芯片相连。
一种电子设备，包括上文所述的摄像模组。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的摄像模组对现有的摄像模组的结构进行改进，使得安装感光芯片的基座包括制冷部，制冷部与感光芯片相连，从而能够为感光芯片实施降温。在此种情况下，在摄像模组工作的过程中，制冷部能够对感光芯片主动实施散热降温，最终能够避免感光芯片的温度过高。可见，本发明实施例公开的摄像模组能够解决目前的摄像模组散热性能较差的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的摄像模组的结构示意图；
图2为本发明实施例公开的热电制冷片的工作原理示意图。
附图标记说明：
100-基座、110-制冷部、111-N型半导体结构件、112-P型半导体结构件、113-第一导电体、114-第二导电体、115-绝缘片、116-沉台、120-电路板、121-避让孔、130-导线、
200-感光芯片、
300-镜头支架、
400-镜头、
500-间隙、
600-变焦马达、
700-滤光片。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
请参考图1-图2，本发明实施例公开一种摄像模组，所公开的摄像模组可应用于电子设备，所公开的摄像模组包括基座100、感光芯片200、镜头支架300和镜头400。
基座100为摄像模组的基础构件，基座100能够为摄像模组的其它组成部分提供安装基础，摄像模组的其它组成部分可以直接或间接地安装在基座100上。镜头支架300设置在基座100上，并可以与基座100固定相连。在通常情况下，镜头支架300与基座100可以通过粘接的方式固定相连。镜头400安装在镜头支架300上。具体的，镜头400也可以通过粘接的方式固定在镜头支架300上。
感光芯片200为摄像模组的感光部分，感光芯片200能够感应光线进而实现取景拍摄。感光芯片200设置在基座100上。在通常情况下，感光芯片200可与基座100焊接相连。为了实现更稳定地安装，感光芯片200可以贴附在基座100上，并与基座100固定相连。
感光芯片200位于镜头支架300围绕的区域内，感光芯片200与镜头400相对设置，从而能够通过镜头400感应光线。镜头支架300不但为镜头400提供安装位置，而且镜头支架300围绕感光芯片200设置，从而能够起到遮光的作用，最终能够避免杂散光对感光芯片200感光的影响，使得感光芯片200只能感应透过镜头400的光线。
在本发明实施例中，基座100包括制冷部110和设置在制冷部110上的电路板120，感光芯片200与电路板120电连接，电路板120能够为感光芯片200供电。制冷部110与感光芯片200相连，用于对感光芯片200降温。在制冷部110工作的过程中，制冷部110的制冷能够对感光芯片200降温。具体的，制冷部110可以直接与感光芯片200相连，也可以间接地与感光芯片200相连，只要能够达到对感光芯片200降温以避免感光芯片200的温度过高即可。
本发明实施例公开的摄像模组对现有的摄像模组的结构进行改进，使得安装感光芯片200的基座100包括制冷部110，制冷部110与感光芯片200相连，从而能够为感光芯片200实施降温。在此种情况下，在摄像模组工作的过程中，制冷部110能够对感光芯片200主动实施散热降温，最终能够避免感光芯片200的温度过高。可见，本发明实施例公开的摄像模组能够解决目前的摄像模组散热性能较差的问题。
在本发明实施例中，制冷部110的种类可以有多种，只要能够实施制冷达到散热降温的目的即可，例如，制冷部110可以包含通过制冷剂实现制冷的功能器件。在较为优选的方案中，制冷部110可以为热电制冷片，热电制冷片由半导体材料制成，热电制冷片具有热端和冷端，热电制冷片的冷端朝向感光芯片200所在的一侧，热电制冷片的热端与感光芯片200相背设置，热电制冷片利用珀尔帖效应，在具体的工作过程中，热电制冷片通电后其冷端会制冷，进而实现对感光芯片200的降温，热电制冷片的热端产生的热量会散走。热电制冷片的制冷原理及过程为公知技术，在此不再赘述。
具体的，制冷部110可以设置在电路板120背离感光芯片200的一侧，制冷部110可以将工作过程中产生的冷量通过电路板120传递给感光芯片200，从而达到对感光芯片200降温的目的。为了进一步提高对感光芯片200的降温效果，电路板120可以开设有避让孔121，感光芯片200可以位于避让孔121中、且设置在热电制冷片上，热电制冷片的冷端与感光芯片200相连。此种情况下，电路板120相当于开设容纳感光芯片200的避让空间，从而使得感光芯片200与热电制冷片直接相连，这无疑能够提高对感光芯片200的降温效果。当然，在制冷部110为其它种类的制冷结构件时，也可以通过设置在避让孔121实现与制冷部110的直接连接，达到较好的降温效果。
在感光芯片200降温的过程中，摄像模组内外的一部分对流也能够起到较好的散热降温的作用。为了提高散热效果，在较为优选的方案中，感光芯片200与避让孔121的内壁之间可以形成间隙500，间隙500的形成有利于气流通过，从而能够更好地带走感光芯片200工作过程中产生的热量。
由于基座100包括电路板120，感光芯片200可以与电路板120电连接，进而与电路板120之间供电连接或控制连接。为了方便操作，感光芯片200与电路板120之间可以通过导线130电连接。当然，感光芯片200还可以通过焊盘焊接的方式或导电胶粘接的方式实现与电路板120之间的电连接。
同理，制冷部110为热电制冷片的前提下，由于热电制冷片工作的过程中需要供电，基于此，在较为优选的方案中，热电制冷片与电路板120电连接，进而与电路板120之间实现供电连接或控制连接。
热电制冷片的结构可以有多种结构，请再次参考图2，一种具体的结构中，热电制冷片可以包括间隔设置的至少两个半导体结构件，任意相邻的两个半导体结构件串联、且分别为N型半导体结构件111和P型半导体结构件112。热电制冷片的两端分别连接有直流电源的正负极，在直流电源接通后，电流会使半导体结构件内的电子发生转移，在电子转移的过程中，半导体结构件在接头处会产生温差和热量转移，从而使得热电制冷片的一端为冷端，另一端为热端。上述仅仅是形成热电制冷片的一种具体结构，冷端及热端的形成过程及原理为公知技术，在此不再赘述。
实现任意相邻的两个半导体结构件串联的方式有多种，一种具体的实施方式中，半导体结构件包括朝向电路板120的第一端和背离电路板120的第二端，半导体结构件的第一端与相邻一个半导体结构件的第一端之间电连接有第一导电体113，半导体结构件的第二端与相邻的另一个半导体结构件的第二端之间电连接有第二导电体114。第一导电体113和第二导电体114可以为金属件。在具体的组装过程中，第一导电体113和第二导电体114可以通过导电胶粘接电连接。
如图2所示，任意相邻的两个半导体结构件可以平行设置，也可以形成一定的夹角，本发明实施例不限制任意相邻的连个半导体结构件的位置关系。
由于半导体结构件、第一导电体113和第二导电体114均为导电件，而且基座100还包括电路板120，为了避免短路，在较为优选的方案中，本发明实施例公开的热电制冷片还可以包括覆盖所述的至少两个半导体结构件上的绝缘片115，绝缘片115与电路板120相连，从而实现与电路板120之间的绝缘隔离。绝缘片115可以起到绝缘隔离的作用，进而方便热电制冷片的装配。具体的，绝缘片115为两个，两个绝缘片115可以分别覆盖在半导体结构件、第一导电体113和第二导电体114形成的整体相背的两端上，从而起到更好的绝缘防护作用。
如上文所述，在通常情况下，制冷部110与电路板120叠置，镜头支架300可以连接于电路板120上。在更为优选的方案中，如图1所示，本发明实施例中的制冷部110可以包括沿电路板120的边缘延伸的外沿，外沿与电路板120的边缘形成沉台116，镜头支架300的底端可以连接在沉台116上。在此种情况下，镜头支架300连接在更低的位置，从而能够降低镜头支架300与基座100之间的堆叠高度，有利于降低摄像模组的高度，最终有利于电子设备向着更薄的方向设计。一种具体的实施方式中，镜头支架300与沉台116可以通过胶层粘接固定相连。
本发明实施例公开的摄像模组还可以包括变焦马达600，变焦马达600固定在镜头支架300上，具体的，变焦马达600可以通过粘接的方式固定在镜头支架300上，镜头400可以设置在变焦马达600上，从而在变焦马达600的驱动下移动，达到调焦的目的。变焦马达600为公知器件，其对镜头400的驱动过程在此不再赘述。
为了提高感光效果，在更为优选的方案中，本发明实施例公开的摄像模组还可以包括滤光片700，滤光片700可以设置在镜头400与感光芯片200之间，从而将干扰光滤除。滤光片700的设置方式可以有多种，例如，如图1所示，滤光片700可以固定在镜头支架300上，具体的，滤光片700可以搭接固定在镜头支架300上，在装配的过程中，滤光片700的边缘可以搭接在镜头支架300上，并在搭接位置通过粘接的方式实现滤光片700与镜头支架300之间的固定连接。具体的，滤光片700可以为红外滤光片。
基于本发明实施例公开的摄像模组，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例所述的摄像模组。
本发明实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、可穿戴设备(例如智能手表)等电子设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种摄像模组，包括基座(100)、感光芯片(200)、镜头支架(300)和镜头(400)，所述镜头支架(300)设置在所述基座(100)上，所述感光芯片(200)设置在所述基座(100)上、且位于所述镜头支架(300)围绕的区域中，所述镜头(400)安装在所述镜头支架(300)上，所述感光芯片(200)与所述镜头(400)相对设置，其特征在于，所述基座(100)包括制冷部(110)和设置在所述制冷部(110)上的电路板(120)，所述感光芯片(200)与所述电路板(120)电连接，所述制冷部(110)与所述感光芯片(200)相连。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述制冷部(110)为热电制冷片，所述热电制冷片的冷端朝向所述感光芯片(200)所在的一侧，所述热电制冷片的热端与所述感光芯片(200)相背设置。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板(120)开设有避让孔(121)，所述感光芯片(200)位于所述避让孔(121)中、且设置在所述热电制冷片上，所述热电制冷片的冷端与所述感光芯片(200)相连。
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)与所述避让孔(121)的内壁之间形成间隙(500)。
5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述热电制冷片包括间隔设置的至少两个半导体结构件，任意相邻的两个半导体结构件串联、且分别为N型半导体结构件(111)和P型半导体结构件(112)。
6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述半导体结构件包括朝向所述电路板(120)的第一端和背离所述电路板(120)的第二端，所述半导体结构件的第一端与相邻一个所述半导体结构件的第一端之间电连接有第一导电体(113)，所述半导体结构件的第二端与相邻的另一个所述半导体结构件的第二端之间电连接有第二导电体(114)。
7.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述热电制冷片还包括覆盖在所述至少两个半导体结构件上的绝缘片(115)，所述绝缘片(115)与所述电路板(120)相连。
8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)与所述电路板(120)通过导线(130)电连接。
9.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述热电制冷片与所述电路板(120)电连接。
10.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述制冷部(110)包括沿所述电路板(120)的边缘延伸的外沿，所述外沿与所述电路板(120)的边缘形成沉台(116)，所述镜头支架(300)的底端连接在所述沉台(116)上。
11.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括变焦马达(600)，所述变焦马达(600)设置在所述镜头支架(300)上，所述变焦马达(600)与所述镜头(400)驱动相连。
12.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括滤光片(700)，所述滤光片(700)固定在所述镜头支架(300)上，所述滤光片(700)设置在所述镜头(400)与所述感光芯片(200)之间。
13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-12中任一项所述的摄像模组。
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