CN209167772U - 一种恒温制冷相机 - Google Patents

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张春旺
李子忠
孙博泽
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Abstract

本实用新型公开了一种恒温制冷相机,属于科研相机领域,其包括机壳以及滤光玻璃;机壳内形成有容置腔,容置腔安装有成像模块;机壳一侧开设有连通容置腔的第一开口,滤光玻璃覆盖于第一开口并与机壳固定配合,以使容置腔形成密封的容置空间;容置腔内还设有温控模块,温控模块用于监测和控制容置腔内的温度。温控模块根据成像模块的温度变化对容置腔内温度进行调节,使容置腔内温度保持在温控模块的预设温度范围值内,可以让成像模块保持低温恒定状态下工作,提高制冷相机的成像质量及稳定性。

Description

一种恒温制冷相机
技术领域
本实用新型涉及一种科研相机,尤其涉及一种恒温制冷相机。
背景技术
科研相机具有灵敏度高、拍摄速度快、拍摄噪声小的特点,制冷相机就属于其中的一种。和其他电子产品相同,相机运行的过程中会产生热量,从而出现噪声,最终影响到整个机器的视觉成像效果。为了保证相机的成像质量,满足科研工作使用需求,便出现了低噪声、高灵敏度、高分辨率、宽动态范围的制冷相机。
实验表明,对相机进行制冷降温可以有效减少暗电流产生,提高长时间弱光拍摄图像的信噪比。在常温环境下,相机的温度每降低10℃,热噪声就会降低一个数量级。目前市面上有很多制冷相机,但是均只具备制冷系统,在使用过程中只能不断给相机制冷降温,却无法精确得知箱体内腔温度。由于制冷系统在降温时内腔温度会受到外界环境影响或硬件影响产生变化,制冷的效果也在不停的变动,出现高低温差,使相机拍摄效果受影响,不能满足高标准的科研工作需求。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种恒温制冷相机,通过温控模块对容置腔内的温度进行监测和控制,使容置腔内温度始终保持在恒定范围内,进一步提高制冷相机的拍摄效果。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现:
一种恒温制冷相机,包括机壳以及滤光玻璃;所述机壳内形成有容置腔,所述容置腔安装有成像模块;所述机壳一侧开设有连通所述容置腔的第一开口,所述滤光玻璃覆盖于所述第一开口并与所述机壳固定配合,以使所述容置腔形成密封的容置空间;所述容置腔内还设有温控模块,所述温控模块用于监测和控制所述容置腔内的温度。
进一步地,所述恒温制冷相机还包括一体化控制电源模块;所述一体化控制电源模块与所述成像模块和所述温控模块电路连接,用于驱动、控制所述成像模块和所述温控模块。
进一步地,所述一体化控制电源模块包括控制电源以及密封电路板;所述密封电路板一端与所述控制电源电路连接,另一端与所述成像模块和所述温控模块电路连接。
进一步地,所述机壳上开设有与所述第一开口错开的第二开口,所述密封电路板具有电路板联接端子,所述密封电路板位于所述容置腔内并与所述第二开口密封配合;所述密封电路板的电路板联接端子从所述第二开口伸出并与所述控制电源电路连接,所述密封电路板位于所述容置腔的一侧与所述成像模块和所述温控模块电路连接。
进一步地,所述成像模块包括成像芯片以及芯片电路板;所述成像芯片与所述芯片电路板电路连接。
进一步地,所述温控模块包括温度传感器以及半导体制冷片。
进一步地,所述温度传感器固定贴合于所述成像芯片上。
进一步地,所述半导体制冷片与所述成像芯片背面固定贴合。
进一步地,所述半导体制冷片与所述成像芯片之间涂有导热材料。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
机壳内形成有容置腔,容置腔安装有成像模块;机壳一侧开设有连通容置腔的第一开口,滤光玻璃覆盖于第一开口并与机壳固定配合,以使容置腔形成密封的容置空间;容置腔内还设有温控模块,温控模块用于监测和控制容置腔内的温度。温控模块根据成像模块的温度变化对容置腔内温度进行调节,使容置腔内温度保持在温控模块的预设温度范围值内,可以让成像模块保持低温恒定状态下工作,提高制冷相机的成像质量及稳定性。
附图说明
图1为本实用新型恒温制冷相机剖面结构示意图;
图2为本实用新型恒温制冷相机爆炸结构示意图。
图中:10、机壳;11、容置腔;12、第一开口;13、第二开口;14、面壳;15、底壳;20、滤光玻璃;21、玻璃座;30、控制电源;40、密封电路板;41、电路板联接端子;50、成像芯片;60、芯片电路板;70、温度传感器;80、半导体制冷片。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1~图2所示,为了提高制冷相机的拍摄成像质量及稳定性,本实用新型提供一种恒温制冷相机,其包括机壳10以及滤光玻璃20;机壳10内形成有容置腔11,容置腔11安装有成像模块,成像模块用于拍摄时获取拍摄图像;机壳10一侧开设有连通容置腔11的第一开口12,滤光玻璃20覆盖于第一开口12并与机壳10固定配合,作密封处理,以使容置腔11形成密封的容置空间,为了进一步提高滤光玻璃20与机壳10之间的密封性能,让成像模块处于一个密封空间内,本例中,滤光玻璃20与机壳10之间设有玻璃座21,滤光玻璃20与玻璃座21之间做密封处理后,玻璃座21通过螺接的方式固定于机壳10上;而为了方便相机的检修,本例中,机壳10包括面壳14和底壳15。
具体的,容置腔11内还设有温控模块,温控模块用于监测和控制容置腔11内的温度,在恒温制冷相机使用过程中,首先对温控模块进行温度范围预设温控模块实时监测容置腔11的温度,并对容置腔11内的温度进行控制,保证容置腔11内的温度始终处于温控模块预设温度范围之内,避免相机受外界环境温度变化或硬件影响产生温差,从而影响相机拍摄效果和稳定性的情况。
具体的,恒温制冷相机还包括一体化控制电源模块;一体化控制电源模块与成像模块和温控模块电路连接,用于驱动、控制成像模块和温控模块,一方面,一体化控制电源模块用于控制成像模块的拍摄,另一方面,一体化控制电源模块用于接收温控模块监测容置腔11的实时温度信号,并对温控模块输出控制信号控制温控模块调节到相应的温度,保证容置腔11保持在预设恒定温度范围内。
优选的,一体化控制电源模块包括控制电源30以及密封电路板40;密封电路板40一端与控制电源30电路连接,另一端与成像模块和温控模块电路连接,密封电路板40用于接收温控模块的温度监测信号并对温控模块输出控制信号,以及对成像模块输出控制信号。
为了避免电源影响容置腔11内的温度,机壳10上开设有与第一开口12错开的第二开口13,本例中,第一开口12和第二开口13相对位于容置腔11的两侧,第一开口12位于面壳14上,第二开口13位于底壳15,密封电路板40具有电路板联接端子41,密封电路板40位于容置腔11内并与第二开口13密封配合;密封电路板40的电路板联接端子41从第二开口13伸出并与控制电源30电路连接,密封电路板40位于容置腔11的一侧与成像模块和温控模块电路连接,密封电路板40与第二开口13之间做灌胶等密封处理后,让控制电源30置于机壳10以外能有效避免电源产生的温度影响容置腔11内的温度,提高容置腔11内温度的稳定性。
成像模块包括成像芯片50以及芯片电路板60;成像芯片50与芯片电路板60电路连接。
温控模块包括温度传感器70以及半导体制冷片80。
由于容置腔11内主要发热点为成像芯片50,因此,温度传感器70固定贴合于成像芯片50上,使温度传感器70监测温度更加精确。
由于容置腔11内主要发热点为成像芯片50,因此,半导体制冷片80与成像芯片50背面固定贴合,率先对成像芯片50进行制冷降温,提高成像芯片50稳定性。
为了进一步提高监测温度的精度,半导体制冷片80与成像芯片50之间涂有导热材料,使温度传感器70能更精确地监测到成像芯片50的实时温度。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种恒温制冷相机,其特征在于:
包括机壳以及滤光玻璃;所述机壳内形成有容置腔,所述容置腔安装有成像模块;所述机壳一侧开设有连通所述容置腔的第一开口,所述滤光玻璃覆盖于所述第一开口并与所述机壳固定配合,以使所述容置腔形成密封的容置空间;
所述容置腔内还设有温控模块,所述温控模块用于监测和控制所述容置腔内的温度。
2.如权利要求1所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述恒温制冷相机还包括一体化控制电源模块;所述一体化控制电源模块与所述成像模块和所述温控模块电路连接,用于驱动、控制所述成像模块和所述温控模块。
3.如权利要求2所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述一体化控制电源模块包括控制电源以及密封电路板;所述密封电路板一端与所述控制电源电路连接,另一端与所述成像模块和所述温控模块电路连接。
4.如权利要求3所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述机壳上开设有与所述第一开口错开的第二开口,所述密封电路板具有电路板联接端子,所述密封电路板位于所述容置腔内并与所述第二开口密封配合;所述密封电路板的电路板联接端子从所述第二开口伸出并与所述控制电源电路连接,所述密封电路板位于所述容置腔的一侧与所述成像模块和所述温控模块电路连接。
5.如权利要求1~4中任一项所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述成像模块包括成像芯片以及芯片电路板;所述成像芯片与所述芯片电路板电路连接。
6.如权利要求5所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述温控模块包括温度传感器以及半导体制冷片。
7.如权利要求6所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述温度传感器固定贴合于所述成像芯片上。
8.如权利要求7所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述半导体制冷片与所述成像芯片背面固定贴合。
9.如权利要求8所述的恒温制冷相机,其特征在于:所述半导体制冷片与所述成像芯片之间涂有导热材料。
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