CN112908668A

CN112908668A - 压粉磁心的制造方法

Info

Publication number: CN112908668A
Application number: CN202011221588.5A
Authority: CN
Inventors: 大岛泰雄; 赤岩功太; 山本豊
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2019-11-19
Filing date: 2020-11-05
Publication date: 2021-06-04
Also published as: JP2021082692A; JP7377076B2

Abstract

本发明提供一种压粉磁心的制造方法，可相较于对磁滞损耗的影响而获得更大的涡流损耗降低效果，且为低铁损。至少经过将软磁性粉末成形为规定形状的成形体的加压成形工序、以及对经过加压成形工序的成形体进行热处理的成形体热处理工序，来制造压粉磁心。在成形体热处理工序中，在氧浓度为0.1％以上的气氛下对成形体进行热处理。

Description

压粉磁心的制造方法

技术领域

本发明涉及一种压粉磁心的制造方法。

背景技术

线圈(coil)是将电能转换为磁能进行存储及释放的电磁零件。线圈在以混合动力汽车、电动汽车、燃料电池车的驱动系统等为首的电力用途中也被称为电抗器(reactor)，用于车载用升压电路等各种用途。作为线圈的芯(core)，例如使用压粉磁心。压粉磁心是通过对软磁性粉末进行加压成形而形成。

根据提高能量转换效率及低发热等要求，对压粉磁心要求可以小的施加磁场获得大的磁通密度的磁特性、以及磁通密度变化中的能量损耗小的磁特性。作为与磁通密度相关的磁特性，例如可列举磁导率(μ)。作为与能量损耗相关的磁特性，可列举也被称为芯损耗的铁损(Pcv)。铁损(Pcv)由磁滞损耗(hysteresis loss)(Ph)与涡流损耗(eddy currentloss)(Pe)的和表示。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第5435398号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

为了减小涡流损耗，已知有利用绝缘材料来涂布软磁性粉末的周围的技术。然而，若为了减少涡流损耗而绝缘材料过剩，则担心磁滞损耗增加，与绝缘材料的增加相比，担心无法获得有效果的铁损降低作用。因此，期望一种相较于对磁滞损耗的影响而能获得更大的涡流损耗降低效果，总体而言可降低铁损的制造方法。

本发明是为了解决如上所述的课题而提出，本发明的目的在于提供一种相较于对磁滞损耗的影响而能获得更大的涡流损耗降低效果的压粉磁心的制造方法。

[解决问题的技术手段]

为了实现所述目的，本发明的实施方式的压粉磁心的制造方法包括：加压成形工序，将软磁性粉末成形为规定形状的成形体；以及成形体热处理工序，在氧浓度为0.1％以上的气氛下，对经过所述加压成形工序的所述成形体进行热处理。

根据所述压粉磁心的制造方法，即使不增加绝缘材料也可减小涡流损耗。因此，可在维持磁滞损耗的同时减小涡流损耗，或者可以超过磁滞损耗的增加的方式减小涡流损耗，总体而言，压粉磁心的铁损变小。以下为推测，虽不限于此，但认为通过在氧浓度为0.1％以上的气氛下进行热处理，从而在软磁性粉末的表面形成氧化被膜，因所述氧化被膜，绝缘层的比电阻变高，同时因所述氧化被膜，磁畴细分化，涡流损耗降低。

在所述成形体热处理工序中，也可在氧浓度为0.1％以上且5％以下的气氛下进行热处理。若氧浓度为5％以下，则可最大限度地获得涡流损耗的降低效果，同时可阻止磁导率的减少，压粉磁心兼具低损耗及高磁导率。在所述成形体热处理工序中，也可在氧浓度为0.1％以上且1％以下的气氛下进行热处理。若氧浓度为1％以下，则可最大限度地获得涡流损耗的降低效果，同时可进一步抑制磁导率的减少，压粉磁心高度兼具低损耗及高磁导率。

在所述加压成形工序前，也可包括以500℃以上对所述软磁性粉末进行热处理的粉末热处理工序。通过并用所述粉末热处理，可进一步降低涡流损耗，可实现更低铁损的压粉磁心。

所述软磁性粉末也可为铁硅铝(FeSiAl)合金粉末。另外，也可在所述加压成形工序前包括：绝缘处理工序，利用绝缘材料被覆所述软磁性粉末；以及润滑剂添加工序，向经过所述绝缘处理工序的所述软磁性粉末中添加润滑剂。

[发明的效果]

根据本发明，可相较于对磁滞损耗的影响而获得更大的涡流损耗降低效果，可获得低铁损的压粉磁心。

附图说明

图1是表示成形体热处理工序的氧浓度与磁滞损耗Ph之间的关系的图表。

图2是表示成形体热处理工序的氧浓度与涡流损耗Pe之间的关系的图表。

图3是表示成形体热处理工序的氧浓度与铁损Pcv之间的关系的图表。

图4是表示成形体热处理工序的氧浓度与磁导率μ之间的关系的图表。

具体实施方式

以下，对本实施方式的压粉磁心的制造方法进行详细说明。此外，本发明不限定于以下说明的实施方式。

(压粉磁心)

压粉磁心是用于也称为电感器(inductor)及电抗器的线圈的芯的磁性体。所述压粉磁心是将软磁性粉末加压成形及退火而成。作为软磁性粉末，只要含有能通过低氧化气氛下的退火而氧化的元素即可。典型而言，作为所述软磁性粉末，可列举以铁为主成分的坡莫合金(permalloy)(Fe-Ni合金)、含Si铁合金(Fe-Si合金)、铁铝硅合金(sendust alloy)(Fe-Si-Al合金)、非晶合金、纯铁粉等。

含Si铁合金中也可含有Co、Al、Cr或Mn。在使用坡莫合金(Fe-Ni合金)的情况下，Ni相对于Fe的比率优选为50：50或25：75，但也可为其他比率。例如，也可为Fe-80Ni、Fe-36Ni。除了含有Fe与Ni以外，也可含有Si、Cr、Mo、Cu、Nb、Ta等。Fe-Si合金粉末例如可列举Fe-3.5％Si合金粉末、Fe-6.5％Si合金粉末，但Si相对于Fe的比率也可为3.5％或6.5％以外的比率。纯铁粉含有99％以上的Fe。软磁性粉末也可并非一种，而是两种以上的混合粉。

所述软磁性粉末可通过粉碎法来制作，也可通过雾化法来制作。雾化法可为水雾化法、气体雾化法、水气雾化法中的任一种。水雾化法目前获取性最佳、成本最低。在使用水雾化法的情况下，其粒子形状为歪斜状，因此容易提高将其加压成形而得的粉末成形体的机械强度，故优选。气体雾化法可有效果地降低磁滞损耗而优选。

另外，软磁性粉末也可通过在外侧附着绝缘材料，而经绝缘层涂布。即，所谓软磁性粉末，是指包含未形成有绝缘层的软磁性粉末或形成有绝缘层的软磁性粉末的任一种。绝缘材料可以完全覆盖软磁性粉末的外侧的方式附着，也可以覆盖一部分的方式附着。即，绝缘材料以软磁性粉末附着在各粒子表面、软磁性粉末附着在凝聚体的表面、或者这两种形态混合存在的方式附着于软磁性粉末。另外，绝缘材料可附着于粒子表面或凝聚体表面的整个周围，也可分散成点状附着，还可分散成块状附着。

作为绝缘材料，可列举硅烷偶合剂、硅酮寡聚物、硅酮树脂或它们的混合。例如，作为绝缘材料，可为硅烷偶合剂与硅酮树脂附着于软磁性粉末的外侧，也可为硅酮寡聚物与硅酮树脂附着于软磁性粉末的外侧。另外，在多种绝缘材料附着于软磁性粉末的外侧的情况下，包含所述多种绝缘材料的绝缘层可按种类分为各层，也可为混合有各种类的单层。

作为硅烷偶合剂，可使用氨基硅烷系、环氧硅烷系、异氰脲酸酯系的硅烷偶合剂，特别优选为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、三-(3-三甲氧基硅烷基丙基)异氰脲酸酯。

作为硅酮寡聚物，可使用：具有烷氧基硅烷基、不具有反应性官能基的甲基系、甲基苯基系；或具有烷氧基硅烷基及反应性官能基的环氧系、环氧甲基系、巯基系、巯基甲基系、丙烯酸甲基系、甲基丙烯酸甲基系、乙烯基苯基系；或者不具有烷氧基硅烷基而具有反应性官能基的脂环式环氧系等。特别是，通过使用甲基系或甲基苯基系的硅酮寡聚物，可形成厚且硬的绝缘层。另外，考虑到硅酮寡聚物层的形成容易度，也可使用粘度比较低的甲基系、甲基苯基系。

硅酮树脂是在主骨架具有硅氧烷键(Si-O-Si)的树脂，可形成挠性优异的绝缘层。作为硅酮树脂，典型而言可使用甲基系、甲基苯基系、丙基苯基系、环氧树脂改性系、醇酸树脂改性系、聚酯树脂改性系、橡胶系等。其中，特别是在使用甲基苯基系的硅酮树脂的情况下，可形成加热减量少、耐热性优异的绝缘层。

此外，也可在软磁性粉末中附加各种添加物。例如，也可添加氧化铝粉末、氧化镁粉末、二氧化硅粉末、二氧化钛粉末及氧化锆粉末等无机绝缘粉末；缩合磷酸铝、缩合磷酸钙及缩合磷酸镁等缩合磷酸金属盐。

(压粉磁心的制造方法)

所述压粉磁心至少经过软磁性粉末的加压成形工序及也被称为退火的成形体热处理工序来制造。在加压成形工序之前，也可执行对软磁性粉末进行热处理的粉末热处理工序、利用绝缘材料来被覆软磁性粉末的绝缘处理工序、添加润滑剂的润滑剂添加工序中的至少一个。在包括粉末热处理工序及绝缘处理工序的情况下，粉末热处理工序是在前的工序。在包括润滑剂添加工序的情况下，润滑剂添加工序是紧接在加压成形工序之前的工序。即，在执行所有工序的情况下，对软磁性粉末依次执行粉末热处理工序、绝缘处理工序、润滑剂添加工序、加压成形工序及成形体热处理工序。

(粉末热处理工序)

在粉末热处理工序中，在非氧化气氛或大气气氛下加热软磁性粉末。非氧化气氛优选为真空气氛或惰性气体气氛。作为惰性气体，可列举H₂或N₂。加热时间例如为1小时～6小时左右。在所述粉末热处理工序中，优选为在500℃以上且700℃以下的温度环境下加热软磁性粉末。若在所述粉末热处理工序中，在500℃以上且700℃以下的温度环境下加热软磁性粉末，则可获得磁滞损耗的降低效果。以下为推测，虽不限于此机制，但认为磁滞损耗降低的理由如下。

即，若在500℃以上且700℃以下的温度环境下加热软磁性粉末，则不规则结构以在软磁性粉末的晶体结构中占5.70wt％以上且31.74wt％以下的比例残留。如此，由加压成形工序产生的应变容易在多个方向产生，另外在成形体热处理工序中原子容易在晶体内向多个方向移动。因此，认为在成形体热处理工序中，软磁性粉末的晶体结构容易恢复为规则的结构，磁滞损耗降低。

另一方面，若在未满500℃的温度环境下加热软磁性粉末，则不规则结构的比例变得过大，若在超过700℃的温度环境下加热软磁性粉末，则不规则结构的比例变得过小。认为若不规则结构的比例变得过大，则无法恢复为规则的结构，另外，若不规则结构的比例变得过小，则应变容易沿着加压方向在一个方向产生，另外原子只能向一个方向移动，无法向多个方向移动，难以排列成规则的结构。此外，规则的结构例如为DO₃结构及B₂结构。

(绝缘处理工序)

在绝缘处理工序中，在软磁性粉末的外侧形成由绝缘材料得到的绝缘层。在将单层的绝缘层形成于软磁性粉末的外侧的绝缘处理工序中，将绝缘层中包含的全部绝缘材料与软磁性粉末混合，进行加热干燥。在将按照绝缘材料的种类分层的绝缘层形成于软磁性粉末的外侧的绝缘处理工序中，自下层向最外表层依次反复进行软磁性粉末与绝缘材料的混合及加热干燥。此外，在将软磁性粉末与其他材料混合时，使用混合机(W型、V型)、罐形磨机(pot mill)等来进行，此时，优选为以内部应变不进入至软磁性粉末的方式进行混合。

相对于软磁性粉末，硅烷偶合剂优选为0.25wt％～1.0wt％。通过使硅烷偶合剂的添加量为所述范围，可提高所成形的压粉磁心的密度的标准偏差、磁特性、强度特性。硅烷偶合剂的干燥温度为25℃～200℃。原因在于，若干燥温度低于25℃，则有时溶剂残留，被膜不完全。另一方面，原因在于，若干燥温度高于200℃，则有时会发生分解，无法形成为被膜。干燥时间为2小时左右。

相对于软磁性粉末，硅酮寡聚物优选为0.25wt％～2.0wt％。若添加量少于0.25wt％，则不能作为绝缘被膜发挥作用，由于涡流损耗增加而使损耗增大。若添加量多于2.0wt％，则压粉磁心膨胀，导致强度降低。硅酮寡聚物的干燥温度优选为25℃～350℃。若干燥温度未满25℃，则膜的形成不完全，涡流损耗变高，损耗增大。另一方面，若干燥温度大于350℃，则由于粉末氧化而使磁滞损耗变高，损耗增大。干燥时间为2小时左右。

相对于软磁性粉末，硅酮树脂优选为1.0wt％～3.0wt％。原因在于，若添加量少于1.0wt％，则不能作为绝缘被膜发挥作用，有时由于涡流损耗增加而使磁特性降低；且原因在于，若添加量多于3.0wt％，则有时由于芯膨胀而使成形体的密度降低，磁导率降低。硅酮树脂的干燥温度优选为100℃～200℃。原因在于，若干燥温度小于100℃，则膜的形成不完全，涡流损耗有时会变高。另一方面，原因在于，若干燥温度大于200℃，则粉末会成为无机物，不能起到作为粘合剂的作用，形状保持性变差，成形体的密度及磁导率有时会降低。干燥时间为2小时左右。

(润滑剂添加工序)

润滑剂添加工序是对所得的软磁性粉末添加润滑剂进行混合的工序。通过所述混合工序，润滑剂被覆于绝缘层的表面。作为润滑剂，可使用硬脂酸及其金属盐以及乙烯双硬脂酰胺(ethylene bisstearamide)、乙烯双硬脂酸酯酰胺(ethylene bisstearate amide)等蜡。通过混合润滑剂，软磁性粉末彼此的滑动变佳，使混合时的密度提高，成形密度变高。另外，通过混合润滑剂，可抑制因成形时的上冲头的冲压压力降低、模具与粉末的接触而在芯壁面产生纵向条纹。

(加压成形工序)

在成形工序中，通过对软磁性粉末进行加压成形来形成成形体。成形时的压力为10ton/cm²～20ton/cm²，优选为平均12ton/cm²～15ton/cm²左右。

(成形体热处理工序)

在成形体热处理工序中，对经过加压成形工序的成形体进行加热来去除应变。作为加热环境的温度带，优选为650℃以上且850℃以下。若未满650℃，则应变去除的效果有限。若超过850℃，则包含绝缘材料的绝缘层被破坏，由包含绝缘材料的绝缘层引起的涡流损耗的降低效果被减弱。

另外，在所述成形体热处理工序中，在氧浓度以体积浓度计为0.1％以上的氧化气氛中对成形体进行加热。气氛中的除氧以外的气体组成并无特别限定，例如可为氮。若加热环境的氧浓度为0.1％以上，则与压粉磁心的磁滞损耗相比，压粉磁心的涡流损耗急剧减少。因此，即使在因所述成形体热处理工序而磁滞损耗增加的情况下，涡流损耗也会降低而超过磁滞损耗的增加，总体而言铁损会变低。以下为推测，虽不限于此，但认为若在成形体热处理工序中加热环境的氧浓度为0.1％以上，则在软磁性粉末的表面形成氧化被膜，因所述氧化被膜，绝缘层的比电阻变高，同时因所述氧化被膜，磁畴细分化，涡流损耗降低。

此处，更优选为并用氧浓度为0.1％以上的氧化气氛中的成形体热处理及500℃以上的温度环境下的粉末热处理工序。并用所述成形体热处理工序及粉末热处理工序而制作的压粉磁心与省略了粉末热处理工序的压粉磁心相比，有涡流损耗变低的倾向。

所述氧浓度优选为以体积浓度计在1％以下的范围内确定。若氧浓度达到1％以上，则有即使提高氧浓度，涡流损耗也保持不变的倾向。另一方面，若提高氧浓度，则软磁性粉末表面的氧化被膜的厚度会随着氧浓度而改变，因此随着氧浓度的上升的磁导率的降低会继续。若氧浓度为1％以下，则可最大限度地获得涡流损耗的降低效果，同时抑制磁导率的降低，因此兼具压粉磁心的高磁导率及低铁损。但是，根据粉末热处理的有无及温度，至氧浓度为5％为止，涡流损耗降低，即使提高氧浓度达到5％以上的氧浓度，涡流损耗有时也会保持不变。因此，氧浓度的上限只要为以体积浓度计至少在5％以下的范围则可允许。

[实施例]

以下，基于实施例来更详细地说明本发明。此外，本发明并不限定于下述实施例。

作为软磁性粉末，使用通过气体雾化法而获得的平均粒径(D50)为19μm的FeSiAl合金粉末。平均粒径只要无特别说明，则是指D50，即中值粒径。对所述FeSiAl合金粉末进行粉末热处理。在粉末热处理中，将FeSiAl合金粉末在氮气气氛中，以500℃的温度加热2小时。

对粉末热处理后的FeSiAl合金粉末进行绝缘处理。在绝缘处理工序中，首先对FeSiAl合金粉末混合硅烷偶合剂及硅酮树脂。硅烷偶合剂以相对于FeSiAl合金粉末总量为1.0wt％的比例混合。硅酮树脂以相对于FeSiAl合金粉末总量为1.6wt％的比例混合。混合后，将FeSiAl合金粉末、硅烷偶合剂与硅酮树脂的混合物在150℃的温度环境下加热2小时，通过所述加热使混合物干燥。使干燥后的混合物通过网眼为250μm的筛。

对经过绝缘处理的FeSiAl合金粉末进行润滑剂添加处理。在所述润滑剂添加工序中，混合乙烯双硬脂酰胺(阿克蜡(Acrawax)(注册商标))作为润滑剂。相对于绝缘处理工序前的FeSiAl合金粉末总量，以0.5wt％的比例混合乙烯双硬脂酰胺。混合后，将经过绝缘处理的FeSiAl合金粉末与乙烯双硬脂酰胺的混合物在150℃的温度环境下加热2小时，通过所述加热使混合物干燥。使干燥后的混合物通过网眼为250μm的筛。

经过粉末热处理工序、绝缘处理工序及润滑剂添加工序后，对FeSiAl合金粉末进行加压成形处理。在加压成形处理工序中，使用模具，在室温状况下以15ton/cm²进行加压成形。结果，获得外径16.5mm、内径11.0mm及高度5mm的压粉磁心的成形体。

为了使氧浓度不同来进行成形体热处理，准备多个经过加压成形工序的成形体。在成形体热处理工序中，各成形体在氧浓度以体积浓度计为0.001％、0.01％、0.1％、1％、5％及21％的氧化气氛下加热。在所述成形体热处理工序中，在这些氧化气氛下，将成形体以700℃加热2小时。

另外，另行制作省略了粉末热处理的压粉磁心、以600℃进行了粉末热处理的压粉磁心、以680℃进行了粉末热处理的压粉磁心，测定磁导率μ、铁损Pcv、磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe。这些压粉磁心除了有无粉末热处理及温度以外，包括在氧浓度为0.001％、0.01％、0.1％、1％、5％及21％的氧化气氛下经过成形体热处理工序的方面在内，以与在500℃的加热环境下进行粉末热处理的压粉磁心相同的制法及相同的条件进行制作。

测定这些压粉磁心的磁导率μ、铁损Pcv、磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe。测定时，制作以压粉磁心为芯的电抗器。测定磁导率μ时，在压粉磁心上将φ0.5mm的铜线卷绕30圈。测定损耗时，在压粉磁心上将φ0.5mm的铜线卷绕30圈作为一次绕组，另外卷绕3圈作为二次绕组。

而且，通过使用电感电容电阻计(Inductance Capacitance Resistance meter，LCR计)(安捷伦科技(Agilent Technology)：4284A)，根据10kHz、1.0V下的电感算出磁导率μ。另外，使用磁性测量设备BH分析器(岩通测量股份有限公司：SY-8219)，在频率为100kHz及最大磁通密度Bm为100mT的测定条件下进行铁损Pcv(kw/m³)的测定。

进而，根据铁损Pcv的测定结果算出磁滞损耗Ph(kw/m³)及涡流损耗Pe(kw/m³)。磁滞损耗Ph(kw/m³)与涡流损耗Pe(kw/m³)的计算是通过对铁损Pcv的频率曲线，由以下的(1)式～(3)式利用最小二乘法算出磁滞损耗系数(Kh)、涡流损耗系数(Ke)来进行。

Pcv＝Kh×f+Ke×f²··(1)

Ph＝Kh×f··(2)

Pe＝Ke×f²··(3)

Pcv：铁损

Kh：磁滞损耗系数

Ke：涡流损耗系数

f：频率

Ph：磁滞损耗

Pe：涡流损耗

将所制作的各压粉磁心的磁导率μ、铁损Pcv、磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe示于下表1中。

(表1)

另外，依照上表1，制作图1至图4的图表。图1是表示成形体热处理工序的氧浓度与磁滞损耗Ph之间的关系的图表，图2是表示成形体热处理工序的氧浓度与涡流损耗Pe之间的关系的图表，图3是表示成形体热处理工序的氧浓度与铁损Pcv之间的关系的图表，图4是表示成形体热处理工序的氧浓度与磁导率μ之间的关系的图表。

另外，在图1至图4中，以圆形符号绘制的系列是省略了粉末热处理的压粉磁心，以三角符号绘制的系列是在500℃的加热环境下进行了粉末热处理的压粉磁心。以菱形符号绘制的系列是在600℃的加热环境下进行了粉末热处理的压粉磁心，以方形符号绘制的系列是在680℃的加热环境下进行了粉末热处理的压粉磁心。

如表1、图1所示，氧浓度的增减与磁滞损耗Ph的增减之间的相关性低。换言之，无论氧浓度如何，磁滞损耗Ph均维持在规定范围内。另一方面，如表1及图2所示，比较氧浓度为0.01％及0.1％时，氧浓度为0.1％的情况下的涡流损耗Pe急剧减少。而且，所述涡流损耗Pe的降低效果在氧浓度为0.1％以上时持续。即确认到，若氧浓度达到0.1％以上，则涡流损耗Pe急剧减少。由此，如表1及图3所示，确认到若氧浓度达到0.1％以上，则铁损Pcv降低，获得低损耗的压粉磁心。

进而，如表1及图2所示，在省略了粉末热处理的情况下，氧浓度为0.1％以上时的涡流损耗Pe平均为142.5kw/m³。另一方面，在并用500℃以上的粉末热处理的情况下，氧浓度为0.1％以上时的涡流损耗Pe平均为80.5kw/m³、95kw/m³及73.25kw/m³。由此确认到，通过并用500℃以上的温度环境下的粉末热处理工序及氧浓度为0.1％以上的成形体热处理，涡流损耗Pe进一步下降。

另外，如表1及图2所示，确认到除了粉末热处理的温度为600℃的压粉磁心以外，若氧浓度达到1％则涡流损耗Pe最小，氧浓度为1％以上时几乎保持不变。另外，如表1及图2所示，确认到在粉末热处理的温度为600℃的压粉磁心中，至氧浓度为5％为止，涡流损耗Pe降低，氧浓度为5％以上时几乎保持不变。

另一方面，如表1及图4所示，与涡流损耗Pe存在保持不变的范围相对，磁导率μ始终随着氧浓度降低。因此，确认到至少当氧浓度为5％以下时，可兼具低涡流损耗Pe及高磁导率μ。另外，确认到若氧浓度为1％以下，则可更确实地兼具低涡流损耗Pe及高磁导率μ。

Claims

1.一种压粉磁心的制造方法，其特征在于，包括：

加压成形工序，将软磁性粉末成形为规定形状的成形体；以及

成形体热处理工序，在氧浓度为0.1％以上的气氛下，对经过所述加压成形工序的所述成形体进行热处理。

2.根据权利要求1所述的压粉磁心的制造方法，其特征在于：

在所述成形体热处理工序中，在氧浓度为0.1％以上且5％以下的气氛下进行热处理。

3.根据权利要求1所述的压粉磁心的制造方法，其特征在于：

在所述成形体热处理工序中，在氧浓度为0.1％以上且1％以下的气氛下进行热处理。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压粉磁心的制造方法，其特征在于：

在所述加压成形工序前包括粉末热处理工序，所述粉末热处理工序以500℃以上对所述软磁性粉末进行热处理。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的压粉磁心的制造方法，其特征在于：

所述软磁性粉末为铁硅铝合金粉末。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的压粉磁心的制造方法，其特征在于：

在所述加压成形工序前包括：

绝缘处理工序，利用绝缘材料被覆所述软磁性粉末；以及

润滑剂添加工序，向经过所述绝缘处理工序的所述软磁性粉末中添加润滑剂。