CN112897899B - 一种玻璃组件键合的方法 - Google Patents

一种玻璃组件键合的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112897899B
CN112897899B CN202110080250.0A CN202110080250A CN112897899B CN 112897899 B CN112897899 B CN 112897899B CN 202110080250 A CN202110080250 A CN 202110080250A CN 112897899 B CN112897899 B CN 112897899B
Authority
CN
China
Prior art keywords
argon
glass
plasma treatment
bonded
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110080250.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112897899A (zh
Inventor
屈飞
张贺
韩立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Bangqizhou Technology Co ltd
Original Assignee
Hangzhou Zhongke Shenguang Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Zhongke Shenguang Technology Co ltd filed Critical Hangzhou Zhongke Shenguang Technology Co ltd
Priority to CN202110080250.0A priority Critical patent/CN112897899B/zh
Publication of CN112897899A publication Critical patent/CN112897899A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112897899B publication Critical patent/CN112897899B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/006—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by plasma or corona discharge
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B25/00—Annealing glass products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/007—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by thermal treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0075—Cleaning of glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

本发明属于光学组件技术领域，特别涉及一种玻璃组件键合的方法。本发明先将玻璃元件进行氩气‑氧气等离子体处理，利用氩离子大的轰击作用，在玻璃表面打开Si‑O键、Al‑O键和B‑O键，同时氩气‑氧气混合气体中的氧可以进一步去除玻璃表面残留的污染物和改善玻璃表面亲水特性，玻璃表面形成悬挂键Si‑O键、Al‑O键和B‑O键，有利于后续在玻璃表面引入H+基团和OH‑基团，对活化的玻璃表面钝化，同时为自发键合提供条件；然后进行氩气‑水蒸气等离子体处理，氩气辅助水蒸气的分解，形成的H+基团和OH‑基团进入悬挂键断裂形成的活性位置，引入亲水基团同时将表面钝化，避免空气中的污染物吸附表面和提高玻璃表面键合强度。

Description

一种玻璃组件键合的方法
技术领域
本发明属于光学组件技术领域，特别涉及一种玻璃组件键合的方法。
背景技术
在以玻璃材质为主的光学元件制造过程中，需要将多个玻璃光学元件键合起来，制成光学组件。目前，光学组件的制备主要有三种方法：(1)采用低熔点玻璃料，置于粘接界面，随后加热到玻璃料软化温度，通过软化的玻璃料将其粘接。但在该方法中，由于选用的玻璃料与待粘接元件材料不同，存在折射率不匹配问题；而且由于制备工艺需要高温，容易在组件中引入热应力，使组件光学精度下降；(2)采用化学方法，通过在玻璃表面引入-OH基团以改善玻璃表面的亲水性，两个表面吸附的-OH基团通过氧键连接，实现自发键和，然后通过热处理，除去界面水分子，形成Si-O-Si键，实现高强度键合，但该方法使用的化学溶液有较强的腐蚀性，所以不适合对透光性要求较高的光学组件的键合，同时玻璃成分复杂，化学溶液很难对多种组分同时作用，因此存在键合强度较低的问题；(3)采用等离子体技术改善玻璃表面亲水特性，随后在其表面引入-OH基团，通过热处理以Si-O-Si键实现高强度键合，但等离子体处理需在真空条件下进行，打开真空腔室取出样品时高活性玻璃表面容易吸附空气中的污染物，导致玻璃组件键合的成品率较低。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种玻璃组件键合的方法，本发明提供的方法可以实现光学仪器的玻璃组件的键合，且键合所得玻璃组件光学性能优良、成品率高。
为了实现上述发明的目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种玻璃组件键合的方法，包括以下步骤：
将玻璃元件依次进行氩气-氧气等离子体处理和氩气-水蒸气等离子体处理，得到待键合玻璃元件；
将待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件；所述待键合面涂覆有去离子水；
将所述贴合件进行退火。
优选的，所述玻璃元件的面形≤1个光圈；所述玻璃元件的表面粗糙度≤1nm。
优选的，所述氩气-氧气等离子体处理的条件包括：氩气和氧气的总流量为800sccm，氩气和氧气的流量比为(1～9)：3；功率为500～800W，时间为5～10min；真空度为1torr。
优选的，所述氩气-水蒸气等离子体处理中氩气和水蒸气的产生方法为：
将氩气通入密封水罐后导出，得到氩气和水蒸气的混合气；
密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处；
所述密封水罐置于水浴中，所述水浴的温度为5～20℃。
优选的，所述氩气-水蒸气等离子体处理的条件包括：氩气的流量为800sccm；功率为300～600W，时间为5～10min；真空度为1torr。
优选的，所述退火的条件包括：保温温度为200～300℃，保温时间为10h；真空度为100Pa。
优选的，所述退火前还包括：将所述贴合件进行预热；所述预热的温度为30～100℃。
优选的，所述退火的保温温度由预热的温度升温得到，所述升温的速率为3℃/min。
优选的，所述氩气-氧气等离子体处理前包括：将所述玻璃元件进行预处理；
所述预处理包括：依次进行酸液浸泡、水洗和吹干。
优选的，所述酸液浸泡中的酸液包括浓硫酸和双氧水；所述浓硫酸的质量分数为98％，所述双氧水的质量分数为30％；所述浓硫酸和双氧水的体积比为7：3；
所述酸液浸泡的时间为10min。
本发明提供了一种玻璃组件键合的方法，包括以下步骤：将玻璃元件依次进行氩气-氧气等离子体处理和氩气-水蒸气等离子体处理，得到待键合玻璃元件；将不同的所述待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件；所述待键合面涂覆有去离子水；将所述贴合件进行退火，得到键合的玻璃组件。本发明先将玻璃元件进行氩气-氧气等离子体处理，利用氩离子大的轰击作用，在玻璃表面打开Si-O键、Al-O键和B-O键，同时氩气-氧气混合气体中的氧可以进一步去除玻璃表面残留的污染物和改善玻璃表面亲水特性，玻璃表面形成悬挂键，Si-O键、Al-O键和B-O键的断裂有利用后续在玻璃表面引入H+基团和OH-基团，对活化的玻璃表面钝化，同时为自发键合提供条件；然后进行氩气-水蒸气等离子体处理，氩气辅助水蒸气的分解，形成大量的H+基团和OH-基团，这些基团进入悬挂键Si-O键、Al-O键和B-O键的断裂形成的活性位置，进行键合，引入活性基团的同时，将玻璃表面钝化，有利于使玻璃表面不再容易吸附空气中的污染物，有利于提高玻璃表面键合强度；最后通过热处理，使键合玻璃表面之间的Si-OH-OH-Si键通过缩合反应释放H2O，以Si-O-Si键实现高强度键合。
实施例测试结果表明，采用本发明提供的方法进行玻璃元件的键合，所得的玻璃组件成品率为60～80％，所得玻璃组件无牛顿环、无气泡，光透过性优良，400℃高低温冲击后无脱落。
附图说明
图1为实施例1所得玻璃组件的光学透光率图；
图2为实施例2所得玻璃组件的光学透光率图；
图3为实施例3所得玻璃组件的光学透光率图；
图4为实施例4所得玻璃组件的光学透光率图。
具体实施方式
本发明提供了一种玻璃组件键合的方法，包括以下步骤：
将玻璃元件依次进行氩气-氧气等离子体处理和氩气-水蒸气等离子体处理，得到待键合玻璃元件；
将待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件；所述待键合面涂覆有去离子水；
将所述贴合件进行退火。
本发明将玻璃元件依次进行氩气-氧气等离子体处理和氩气-水蒸气等离子体处理，得到待键合玻璃元件。
在本发明中，所述玻璃元件的面形优选≤1个光圈。在本发明中，所述玻璃元件的表面粗糙度优选≤1nm。
在本发明中，所述氩气-氧气等离子体处理中，氩气和氧气的总流量优选为800sccm，氩气和氧气的流量比优选为(1～9)：3，更优选为(2～7)：3。在本发明中，所述氩气-氧气等离子体处理的功率优选为500～800W，更优选为550～750W；时间优选为5～10min，更优选为6～9min。在本发明中，所述氩气-氧气等离子体处理中的真空度优选为1torr。在本发明中，所述氩气-氧气等离子体处理的设备优选为微波等离子体设备。
进行所述氩气-氧气等离子体处理前，本发明优选将进行氩气-氧气等离子体处理的设备腔体抽真空至0.1Pa。
在本发明中，所述氩气-水蒸气等离子体处理中氩气和水蒸气的产生方法优选为：
将氩气通入密封水罐后导出，得到氩气和水蒸气的混合气；
密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处；
所述密封水罐置于水浴中，所述水浴的温度优选为5～20℃，更优选为5～15℃。
在本发明中，所述氩气-水蒸气等离子体处理中氩气的流量优选为800sccm。在本发明中，所述氩气-水蒸气等离子体处理的功率优选为300～600W，更优选为350～550W；时间优选为5～10min，更优选为6～9min。在本发明中，所述氩气-水蒸气等离子体处理的真空度优选为1torr。在本发明中，所述氩气-水蒸气等离子处理的设备优选为微波等离子体设备。
所述氩气-氧气等离子体处理前，本发明优选包括：将所述玻璃元件进行预处理。在本发明中，所述预处理优选包括：依次进行酸液浸泡、水洗和吹干。
在本发明中，所述酸液浸泡中的酸液优选包括浓硫酸和双氧水；所述浓硫酸的质量分数为98％，所述双氧水的质量分数为30％；所述浓硫酸和双氧水的体积比优选为7：3。在本发明中，所述酸液浸泡的时间优选为10min。在本发明中，所述酸液浸泡中酸液的温度优选为110～120℃。本发明通过酸液浸泡，去除玻璃表面的有机物。
在本发明中，所述水洗优选包括依次进行的去离子水冲洗和去离子水超声。本发明对所述去离子水冲洗没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的去离子水冲洗即可；在本发明中，所述去离子水冲洗的时间优选为5min。在本发明中，所述去离子水超声的时间优选为5min；本发明对所述去离子水超声中的超声频率没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的超声频率即可。
在本发明中，所述吹干为在百级洁净间用氮气吹干。在本发明中，所述氮气的纯度优选≥99.999％。
得到待键合玻璃元件后，本发明将不同的所述待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件；所述待键合面涂覆有去离子水。
本发明对所述涂覆没有特殊限定，以去离子水能够完全铺展在待键合玻璃元件的待键合面为准。
得到贴合件后，本发明将所述贴合件进行退火，得到键合的玻璃组件。
在本发明中，所述退火中的保温温度优选为200～300℃，更优选为220～280℃；保温时间优选为10h。在本发明中，所述退火优选在真空的条件下进行；所述真空的真空度优选为100Pa。在本发明中，所述退火的设备优选为退火炉，更优选为真空退火炉。
所述退火前，本发明优选还包括：将所述贴合件进行预热。在本发明中，所述预热的温度优选为30～100℃，更优选为40～90℃。
在本发明中，所述退火的保温温度优选由预热的温度升温得到，所述升温的速率优选为3℃/min。
退火后，本发明优选将退火产品冷却至室温，得到键合的玻璃组件；所述冷却优选为随炉冷却。
为了进一步说明本发明，下面结合实施例对本发明提供的一种玻璃组件键合的方法进行详细地描述，但不能将它们理解为对本发明保护范围的限定。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
将面形小于1个光圈，表面粗糙度Ra小于1nm(50μm×50μm)的玻璃元件进行预处理：将玻璃元件置于浓硫酸与双氧水体积比为7：3的酸液中，110～120℃浸泡10min，去离子水冲洗5min后去离子水超声5min，然后在百级洁净间用氮气吹干；
将预处理后的玻璃元件置于微波等离子体设备中，真空抽至0.1Pa后，在微波等离子体设备的腔室中充入200sccm的氩气和600sccm的氧气，于真空度为1torr、功率为500W条件下进行氩气-氧气等离子体处理10min；然后关闭氧气，氩气以800sccm的流量通过水浴温度为5℃的密封水罐(密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处)，将氩气及其携带的水蒸气通入微波等离子体设备中，于真空度为1torr、功率为600W条件下进行氩气-水蒸气等离子体处理5min，得到待键合玻璃元件；
将不同的所述待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件，其中，所述待键合面铺展有去离子水；
将所得贴合件置于石英舟，送入真空退火炉，60℃预热后，将真空退火炉抽真空至100Pa，然后以3℃/min的速率升温至200℃并保温10h进行退火，随炉冷却至室温，得到键合的玻璃组件。
本实施例进行平行试验10次，成品率为70％；所得键合的玻璃组件无牛顿环、无气泡，在400℃下高低温冲击无脱落。
本实施例所得玻璃组件的光学透光率图见图1，由图1可见，本实施例所得玻璃组件光学透光率优良。
实施例2
将面形小于1个光圈，表面粗糙度Ra小于1nm(50μm×50μm)的玻璃元件进行预处理：将玻璃元件置于浓硫酸与双氧水体积比为7：3的酸液中，110～120℃浸泡10min，去离子水冲洗5min后去离子水超声5min，然后在百级洁净间用氮气吹干；
将预处理后的玻璃元件置于微波等离子体设备中，真空抽至0.1Pa后，在微波等离子体设备的腔室中充入400sccm的氩气和400sccm的氧气，于真空度为1torr、功率为600W条件下进行氩气-氧气等离子体处理7min；然后关闭氧气，氩气以800sccm的流量通过水浴温度为10℃的密封水罐(密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处)，将氩气及其携带的水蒸气通入微波等离子体设备中，于真空度为1torr、功率为500W条件下进行氩气-水蒸气等离子体处理7min，得到待键合玻璃元件；
将不同的所述待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件，其中，所述待键合面铺展有去离子水；
将所得贴合件置于石英舟，送入真空退火炉，35℃预热后，将真空退火炉抽真空至100Pa，然后以3℃/min的速率升温至250℃并保温10h进行退火，随炉冷却至室温，得到键合的玻璃组件。
本实施例进行平行试验10次，成品率为70％；所得键合的玻璃组件无牛顿环、无气泡，在400℃下高低温冲击无脱落。
本实施例所得玻璃组件的光学透光率图见图2，由图2可见，本实施例所得玻璃组件光学透光率优良。
实施例3
将面形小于1个光圈，表面粗糙度Ra小于1nm(50μm×50μm)的玻璃元件进行预处理：将玻璃元件置于浓硫酸与双氧水体积比为7：3的酸液中，110～120℃浸泡10min，去离子水冲洗5min后去离子水超声5min，然后在百级洁净间用氮气吹干；
将预处理后的玻璃元件置于微波等离子体设备中，真空抽至0.1Pa后，在微波等离子体设备的腔室中充入600sccm的氩气和200sccm的氧气，于真空度为1torr、功率为800W条件下进行氩气-氧气等离子体处理7min；然后关闭氧气，氩气以800sccm的流量通过水浴温度为15℃的密封水罐(密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处)，将氩气及其携带的水蒸气通入微波等离子体设备中，于真空度为1torr、功率为300W条件下进行氩气-水蒸气等离子体处理10min，得到待键合玻璃元件；
将不同的所述待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件，其中，所述待键合面铺展有去离子水；
将所得贴合件置于石英舟，送入真空退火炉，80℃预热后，将真空退火炉抽真空至100Pa，然后以3℃/min的速率升温至250℃并保温10h进行退火，随炉冷却至室温，得到键合的玻璃组件。
本实施例进行平行试验5次，成品率为80％；所得键合的玻璃组件无牛顿环、无气泡，在400℃下高低温冲击无脱落。
本实施例所得玻璃组件的光学透光率图见图3，由图3可见，本实施例所得玻璃组件光学透光率优良。
实施例4
将面形小于1个光圈，表面粗糙度Ra小于1nm(50μm×50μm)的玻璃元件进行预处理：将玻璃元件置于浓硫酸与双氧水体积比为7：3的酸液中，110～120℃浸泡10min，去离子水冲洗5min后去离子水超声5min，然后在百级洁净间用氮气吹干；
将预处理后的玻璃元件置于微波等离子体设备中，真空抽至0.1Pa后，在微波等离子体设备的腔室中充入600sccm的氩气和200sccm的氧气，于真空度为1torr、功率为800W条件下进行氩气-氧气等离子体处理5min；然后关闭氧气，氩气以800sccm的流量通过水浴温度为20℃的密封水罐(密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处)，将氩气及其携带的水蒸气通入微波等离子体设备中，于真空度为1torr、功率为300W条件下进行氩气-水蒸气等离子体处理10min，得到待键合玻璃元件；
将不同的所述待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件，其中，所述待键合面铺展有去离子水；
将所得贴合件置于石英舟，送入真空退火炉，50℃预热后，将真空退火炉抽真空至100Pa，然后以3℃/min的速率升温至300℃并保温10h进行退火，随炉冷却至室温，得到键合的玻璃组件。
本实施例进行平行试验10次，成品率为60％；所得键合的玻璃组件无牛顿环、无气泡，在400℃下高低温冲击无脱落。
本实施例所得玻璃组件的光学透光率图见图4，由图4可见，本实施例所得玻璃组件光学透光率优良。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种玻璃组件键合的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将玻璃元件依次进行氩气-氧气等离子体处理和氩气-水蒸气等离子体处理，得到待键合玻璃元件；
将待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件；所述待键合面涂覆有去离子水；
将所述贴合件进行退火；
所述氩气-水蒸气等离子体处理中氩气和水蒸气的产生方法为：
将氩气通入密封水罐后导出，得到氩气和水蒸气的混合气；
密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处；
所述密封水罐置于水浴中，所述水浴的温度为5～20℃。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃元件的面形≤1个光圈；所述玻璃元件的表面粗糙度≤1nm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氩气-氧气等离子体处理的条件包括：氩气和氧气的总流量为800sccm，氩气和氧气的流量比为(1～9)：3；功率为500～800W，时间为5～10min；真空度为1torr。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氩气-水蒸气等离子体处理的条件包括：氩气的流量为800sccm；功率为300～600W，时间为5～10min；真空度为1torr。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述退火的条件包括：保温温度为200～300℃，保温时间为10h；真空度为100Pa。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述退火前还包括：将所述贴合件进行预热；所述预热的温度为30～100℃。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述退火的保温温度由预热的温度升温得到，所述升温的速率为3℃/min。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氩气-氧气等离子体处理前包括：将所述玻璃元件进行预处理；
所述预处理包括：依次进行酸液浸泡、水洗和吹干。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述酸液浸泡中的酸液包括浓硫酸和双氧水；所述浓硫酸的质量分数为98％，所述双氧水的质量分数为30％；所述浓硫酸和双氧水的体积比为7：3；
所述酸液浸泡的时间为10min。
CN202110080250.0A 2021-01-21 2021-01-21 一种玻璃组件键合的方法 Active CN112897899B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110080250.0A CN112897899B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 一种玻璃组件键合的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110080250.0A CN112897899B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 一种玻璃组件键合的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112897899A CN112897899A (zh) 2021-06-04
CN112897899B true CN112897899B (zh) 2022-06-14

Family

ID=76117804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110080250.0A Active CN112897899B (zh) 2021-01-21 2021-01-21 一种玻璃组件键合的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112897899B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114920469B (zh) * 2022-06-01 2024-04-30 北方夜视技术股份有限公司 一种硼硅玻璃的键合方法
CN114920468B (zh) * 2022-06-01 2023-12-05 北方夜视技术股份有限公司 一种硼硅玻璃亲水性键合方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63104845A (ja) * 1986-10-22 1988-05-10 Fuji Electric Co Ltd インクジェット記録ヘッドにおける圧電体とガラスの接合方法
US5421953A (en) * 1993-02-16 1995-06-06 Nippondenso Co., Ltd. Method and apparatus for direct bonding two bodies
CN111655490A (zh) * 2017-12-28 2020-09-11 网络技术服务株式会社 基板的接合方法、透明基板层叠体和具备基板层叠体的器件

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005054147A1 (ja) * 2003-12-02 2005-06-16 Bondtech Inc. 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置
US7261793B2 (en) * 2004-08-13 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for low temperature plasma-enhanced bonding

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63104845A (ja) * 1986-10-22 1988-05-10 Fuji Electric Co Ltd インクジェット記録ヘッドにおける圧電体とガラスの接合方法
US5421953A (en) * 1993-02-16 1995-06-06 Nippondenso Co., Ltd. Method and apparatus for direct bonding two bodies
CN111655490A (zh) * 2017-12-28 2020-09-11 网络技术服务株式会社 基板的接合方法、透明基板层叠体和具备基板层叠体的器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN112897899A (zh) 2021-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112897899B (zh) 一种玻璃组件键合的方法
CN112919815B (zh) 一种玻璃组件键合的方法
US10737476B2 (en) Methods for transferring graphene films and substrates comprising graphene films
KR102461520B1 (ko) 우수한 안정성 및 내구성을 갖는 친수성, 다기능성 초박형 코팅
US20070232066A1 (en) Method and device for the plasma treatment of surfaces containing alkali and alkaline-earth metals
CN110038445B (zh) 一种疏水膜亲水改性方法
US9051213B2 (en) Process for manufacturing a hydrophobic glazing containing a carbon rich silicon oxycarbide tie layer
CN105727753A (zh) 一种聚四氟乙烯中空纤维膜表面亲水化改性的方法
CN104561928A (zh) 一种在玻璃基底上沉积二氧化硅薄膜的方法
CN108493105A (zh) 二氧化硅薄膜及其制备方法
CN102386277B (zh) 多层镀膜工艺
JPWO2009119343A1 (ja) 表面処理装置、及び表面処理方法
JPH01199678A (ja) 高純度ＳｉＯ↓２薄膜の形成方法
WO2017104799A1 (ja) サファイア複合基材とその製造方法
US7229694B2 (en) Micromechanical component and method for producing an anti-adhesive layer on a micromechanical component
CN114084883A (zh) 一种湿法浸泡和低温退火复合提高石墨烯性能的方法
CN104264451A (zh) 一种提高芳纶表面活性的方法
CN108439814A (zh) 一种利用水蒸气预处理表面的等离子体活化直接键合方法
TW201118050A (en) A high temperature pretreatment method on surface of glass substrate for anti-reflection film
CN211086667U (zh) 镜头玻璃及内窥镜
KR102716372B1 (ko) 박막 증착 방법
CN104607071A (zh) 一种聚偏氟乙烯亲水膜制备方法
CN114517288B (zh) 一种在SiC衬底上形成InN薄膜的方法
WO2024131325A1 (zh) 制备涂层的方法、涂层、以及器件
CN108892369B (zh) 一种自清洁玻璃以及生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220311

Address after: 311421 no.328 Daqiao South Road, Chunjiang street, Fuyang District, Hangzhou City, Zhejiang Province

Applicant after: Hangzhou Institute of Optics and precision machinery

Address before: Institute of electrical engineering, Chinese Academy of Sciences, no.6, Beiertiao, Zhongguancun, Haidian District, Beijing, 100190

Applicant before: INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERING, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220527

Address after: 311421 8th floor, building 23, No.68 Jiangnan Road, Chunjiang street, Fuyang District, Hangzhou City, Zhejiang Province

Applicant after: Hangzhou Zhongke Shenguang Technology Co.,Ltd.

Address before: 311421 no.328 Daqiao South Road, Chunjiang street, Fuyang District, Hangzhou City, Zhejiang Province

Applicant before: Hangzhou Institute of Optics and precision machinery

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230506

Address after: Room 910, Building 23, No. 68 Jiangnan Road, Chunjiang Street, Fuyang District, Hangzhou City, Zhejiang Province, 311421

Patentee after: Hangzhou Bangqizhou Technology Co.,Ltd.

Address before: 311421 8th floor, building 23, No.68 Jiangnan Road, Chunjiang street, Fuyang District, Hangzhou City, Zhejiang Province

Patentee before: Hangzhou Zhongke Shenguang Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right