CN112888149A - 一种导电、屏蔽、散热复合材料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔、第一导电胶膜、人工石墨、第二导电胶膜与第二超薄电解铜箔，所述第一超薄电解铜箔与第一导电胶膜底端固定粘接，且第一导电胶膜与人工石墨底端固定粘接，所述人工石墨与第二导电胶膜底端固定粘接。本发明通过该复合结构为上下两层超薄电解铜箔，使用导电胶膜100％粘合后，中间层局部覆合人工石墨，底部覆合导电胶膜，中间为局部覆合石墨确保维持铜箔原始极佳导电性能，同时具有更好的散热和屏蔽信号的功能，改变以往复合材料影响铜箔导电速度，制备氧化石墨烯前驱体溶液的步骤与传统Hummers法相比，省略了干燥步骤，更为便捷，提高生产效率，在电催化领域有很好的应用前景。

Description

一种导电、屏蔽、散热复合材料
技术领域
本发明涉及一种导电、屏蔽、散热复合材料，属于电解铜箔技术领域。
背景技术
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料，在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，作为PCB的基板材料，覆铜板我国成为世界上第三大生产国，由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展，电解铜箔生产主要工序有溶液生箔、表面处理和产品分切。
现有的导电、屏蔽、散热复合材料，在其使用的过程中，散热效果慢，易造成装置软化，不具备很好的屏蔽信号功能，且导电效果不理想，为此我们提出一种导电、屏蔽、散热复合材料。
发明内容
本发明要解决的技术问题克服现有的导电、屏蔽、散热复合材料，在其使用的过程中，散热效果慢，易造成装置软化，不具备很好的屏蔽信号功能，且导电效果不理想的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔、第一导电胶膜、人工石墨、第二导电胶膜与第二超薄电解铜箔，所述第一超薄电解铜箔与第一导电胶膜底端固定粘接，且第一导电胶膜与人工石墨底端固定粘接，所述人工石墨与第二导电胶膜底端固定粘接，且第二导电胶膜与第二超薄电解铜箔底端固定粘接；
至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷、酸溶液的混合液、铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液。
进一步而言，所述第一超薄电解铜箔与第二超薄电解铜箔横截面积相同，且第一超薄电解铜箔与第二超薄电解铜箔中轴线相重叠。
进一步而言，所述第二导电胶膜与第一超薄电解铜箔横截面积相同，且第二导电胶膜与第一超薄电解铜箔中轴线相重叠。
进一步而言，所述第一导电胶膜与人工石墨横截面积相同，且第一导电胶膜与人工石墨中轴线相重叠。
进一步而言，所述硬脂酸与水混合呈硬脂酸溶液，所述硬脂酸溶液中加入铜离子和盐酸，将十二烷基三甲氧基硅烷与硬脂酸溶液混合，并于4-70℃水解5h，加入硫酸钠，得到所述电解液。
进一步而言，所述硬脂酸溶液的浓度为0.03-3g/L；所述方法包括：将铜离子和盐酸加入温度为30-100℃的硬脂酸溶液。
进一步而言，所述电解液中硫酸钠的浓度为0.2-20g/L，所述电解液的pH值为3.5-4.0。
进一步而言，所述第一导电胶膜的厚度为3nm-10μm，所述第二导电胶膜的厚度为3nm-10μm。
进一步而言，所述人工石墨的聚酰亚胺复合薄膜置于真空条件下升温至400～700℃，保温三次以上，每次保温的时间≥1h，之后继续升温至不高于2000℃，完成碳化处理，得到碳化后的聚酰亚胺薄膜，所述得碳化后的聚酰亚胺薄膜在氮气保护下升温至2800℃以上进行石墨化处理，得到人工石墨膜。
本发明的技术效果和优点：
本发明通过该复合结构为上下两层超薄电解铜箔，使用导电胶膜100％粘合后，中间层局部覆合人工石墨，底部覆合导电胶膜，中间为局部覆合石墨确保维持铜箔原始极佳导电性能，同时具有更好的散热和屏蔽信号的功能，改变以往复合材料影响铜箔导电速度，制备氧化石墨烯前驱体溶液的步骤与传统Hummers法相比，省略了干燥步骤，更为便捷，提高生产效率，在电催化领域有很好的应用前景。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
图1是本发明内部刨视的结构示意图。
图中标号：1、第一超薄电解铜箔；2、第一导电胶膜；3、人工石墨；4、第二导电胶膜；5、第二超薄电解铜箔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一:
如图1所示，一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔1、第一导电胶膜2、人工石墨3、第二导电胶膜4与第二超薄电解铜箔5，第一超薄电解铜箔1与第一导电胶膜2底端固定粘接，且第一导电胶膜2与人工石墨3底端固定粘接，人工石墨3与第二导电胶膜4底端固定粘接，且第二导电胶膜4与第二超薄电解铜箔5底端固定粘接；
至少使作为阴极的等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷、酸溶液的混合液、铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液，第一超薄电解铜箔1与第二超薄电解铜箔5横截面积相同，且第一超薄电解铜箔1与第二超薄电解铜箔5中轴线相重叠，第二导电胶膜4与第一超薄电解铜箔1横截面积相同，且第二导电胶膜4与第一超薄电解铜箔1中轴线相重叠，第一导电胶膜2与人工石墨3横截面积相同，且第一导电胶膜2与人工石墨3中轴线相重叠，硬脂酸与水混合呈硬脂酸溶液，硬脂酸溶液中加入铜离子和盐酸，将十二烷基三甲氧基硅烷与硬脂酸溶液混合，并于4-70℃水解5h，加入硫酸钠，得到电解液，硬脂酸溶液的浓度为0.03-3g/L；方法包括：将铜离子和盐酸加入温度为30-100℃的硬脂酸溶液，电解液中硫酸钠的浓度为0.2-20g/L，电解液的pH值为3.5-4.0，第一导电胶膜2的厚度为3nm-10μm，第二导电胶膜4的厚度为3nm-10μm，所述电解液的流量为40-60m3/h，添加剂溶液与所述电解液混合进入电解槽后，在5000～6000A/m2的电流密度下电解120秒，所述电解液在电场作用下，阴离子移向阳极，阳离子移向电解槽的阴极辊，在其表面进行电化学沉积制成高延伸性双面光亮的超薄型电解铜箔。
实施例二:
人工石墨3的聚酰亚胺复合薄膜置于真空条件下升温至400～700℃，保温三次以上，每次保温的时间≥1h，之后继续升温至不高于2000℃，完成碳化处理，得到碳化后的聚酰亚胺薄膜，得碳化后的聚酰亚胺薄膜在氮气保护下升温至2800℃以上进行石墨化处理，得到人工石墨膜。
以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔(1)、第一导电胶膜(2)、人工石墨(3)、第二导电胶膜(4)与第二超薄电解铜箔(5)，其特征在于：所述第一超薄电解铜箔(1)与第一导电胶膜(2)底端固定粘接，且第一导电胶膜(2)与人工石墨(3)底端固定粘接，所述人工石墨(3)与第二导电胶膜(4)底端固定粘接，且第二导电胶膜(4)与第二超薄电解铜箔(5)底端固定粘接；
至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷、酸溶液的混合液、铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液。
2.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述第一超薄电解铜箔(1)与第二超薄电解铜箔(5)横截面积相同，且第一超薄电解铜箔(1)与第二超薄电解铜箔(5)中轴线相重叠。
3.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述第二导电胶膜(4)与第一超薄电解铜箔(1)横截面积相同，且第二导电胶膜(4)与第一超薄电解铜箔(1)中轴线相重叠。
4.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述第一导电胶膜(2)与人工石墨(3)横截面积相同，且第一导电胶膜(2)与人工石墨(3)中轴线相重叠。
5.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述硬脂酸与水混合呈硬脂酸溶液，所述硬脂酸溶液中加入铜离子和盐酸，将十二烷基三甲氧基硅烷与硬脂酸溶液混合，并于4-70℃水解5h，加入硫酸钠，得到所述电解液。
6.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述硬脂酸溶液的浓度为0.03-3g/L；所述方法包括：将铜离子和盐酸加入温度为30-100℃的硬脂酸溶液。
7.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述电解液中硫酸钠的浓度为0.2-20g/L，所述电解液的pH值为3.5-4.0。
8.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述第一导电胶膜(2)的厚度为3nm-10μm，所述第二导电胶膜(4)的厚度为3nm-10μm。
9.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述人工石墨(3)的聚酰亚胺复合薄膜置于真空条件下升温至400～700℃，保温三次以上，每次保温的时间≥1h，之后继续升温至不高于2000℃，完成碳化处理，得到碳化后的聚酰亚胺薄膜，所述得碳化后的聚酰亚胺薄膜在氮气保护下升温至2800℃以上进行石墨化处理，得到人工石墨膜。
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