CN112885306B - 一种面板驱动电路及pcb基板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种面板驱动电路及PCB基板。面板驱动电路包括信号输入端、运算放大器、电流反馈模块、电压反馈模块、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块、功率放大模块和信号输出端;电流反馈模块用于向第一射极跟随模块提供电流反馈信号;电压反馈模块用于向运算放大器提供电压反馈信号;实现了既能够输出高精度、高压、大电流的直流信号,也能够输出高速度变化、高压、小过冲、大电流的交流信号,从而提升了面板驱动电路的性能。
Description
技术领域
本发明实施例涉及面板检测技术,尤其涉及一种面板驱动电路及PCB基板。
背景技术
随着面板技术的发展,分辨率大幅提高,面板检测的项目也越来越多,检测时对驱动信号的要求也随着升级,从原先的单一侧重直流性能或者交流性能逐渐转变至同时要求直流、交流性能。
现有的面板驱动电路,重要组成元件为运算放大器,运算放大器的性能决定了面板驱动电路的性能,其中部分运算放大器的精度很高但速度很慢,主要适用于输出直流信号的面板驱动电路;部分运算放大器的速度很快但精度不够,主要适用于输出交流信号的面板驱动电路,也不能直接使用高压电源,否则会烧毁芯片;此外,通常运算放大器的输出电压范围比较窄,一般不超过正负20V,用外接的分立元件对运算放大器的输出电压进行扩展会造成速度的下降,偶有输出电压范围较宽的运算放大器,其速度和精度达不到要求,如何在扩展电压的同时,实现高速度以及减小过冲、回勾、中间凹陷等波形畸变便成为一技术难点,而且,在输出电压或输出电流大幅变化时,整个回路的工作状态会有一定漂移,导致输出电压的偏差非线性,降低了全电压范围的输出精度。因此,现有的面板驱动电路输出的驱动信号很难同时满足高压、高速度变化、小过冲、大电流和高精度的要求。
发明内容
本发明实施例提供一种面板驱动电路及PCB基板,以实现既能够输出高精度、高压、大电流的直流信号,也能够输出高速度变化、高压、小过冲、大电流的交流信号,从而提升面板驱动电路的性能。
第一方面,本发明实施例提供了一种面板驱动电路,包括信号输入端、运算放大器、电流反馈模块、电压反馈模块、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块、功率放大模块和信号输出端;
运算放大器的第一输入端作为信号输入端;
第一射极跟随模块包括输入端、输出端、第一电流端和第二电流端,第一射极跟随模块的输入端与运算放大器的输出端电连接;
第一镜像电流模块的第一输出端与第一射极跟随模块的第一电流端电连接;
第二镜像电流模块的第一输入端与第一射极跟随模块的第二电流端电连接;
第二射极跟随模块包括第一电流端、第二电流端和输出端,第二射极跟随模块的第一电流端与第一镜像电流模块的第二输出端电连接,第二射极跟随模块的第二电流端与第二镜像电流模块的第二输入端电连接;
功率放大模块的输入端与第二射极跟随模块的输出端电连接,功率放大模块的输出端作为信号输出端;
电流反馈模块的输入端与信号输出端电连接,电流反馈模块的输出端与第一射极跟随模块的输出端电连接;电流反馈模块用于向第一射极跟随模块提供电流反馈信号;
电压反馈模块的输入端与信号输出端电连接,电压反馈模块的输出端与运算放大器的第二输入端电连接;电压反馈模块用于向运算放大器提供电压反馈信号。
可选地,还包括第一电阻,第一电阻的第一端与第一射极跟随模块的输出端电连接,第一电阻的第二端接入设定电源信号;
电流反馈模块包括第二电阻和第一电容;
第二电阻的第一端与第一电容的第一端短接后作为电流反馈模块的输出端,第二电阻的第二端与第一电容的第二端短接后作为电流反馈模块的输入端。
可选地,还包括第三电阻,第三电阻的第一端与运算放大器的第二输入端电连接,第三电阻的第二端接入设定电源信号;
电压反馈模块包括第四电阻和第二电容;
第四电阻的第一端与第二电容的第一端短接后作为电压反馈模块的输出端,第四电阻的第二端与第二电容的第二端短接后作为电压反馈模块的输入端。
可选地,第二射极跟随模块包括第一二极管、第二二极管、第一晶体管、第五电阻、第六电阻和第二晶体管;
第一二极管的阳极作为第二射极跟随模块的第一电流端;
第二二极管的阳极与第一二极管的阴极电连接,第二二极管的阴极作为述第二射极跟随模块的第二电流端;
第一晶体管的第一端接入第一电源信号,第一晶体管的控制端与第一二极管的阳极电连接;
第五电阻的第一端与第一晶体管的第二端电连接;
第六电阻的第一端与第五电阻的第二端短接后作为第二射极跟随模块的输出端;
第二晶体管的第一端与第六电阻的第二端电连接,第二晶体管的控制端与第二镜像电流模块的第二输入端电连接,第二晶体管的第二端接入第二电源信号。
可选地,功率放大模块包括第七电阻、第三晶体管、第四晶体管和第八电阻;
第七电阻的第一端接入第一电源信号;
第三晶体管的第一端与第七电阻的第二端电连接;
第四晶体管的第一端与第三晶体管的第二端电连接,第四晶体管的控制端与第三晶体管的控制端短接后作为功率放大模块的输入端;
第八电阻的第一端与第四晶体管的第二端电连接,第八电阻的第二端接入第二电源信号。
可选地,还包括第三电容;
第三电容的第一端与运算放大器的第二输入端电连接,第三电容的第二端与运算放大器的输出端电连接。
可选地,还包括温度传感模块,温度传感模块的输入端与运算放大器的第一输入端电连接。
第二方面,本发明实施例还提供了一种PCB基板,包括上述技术方案中的任一面板驱动电路;
PCB基板包括基板主体、运算放大模块和反馈网络模块;基板主体包括覆铜区和非覆铜区,覆铜区围绕非覆铜区设置;运算放大模块包括运算放大器;反馈网络模块包括电流反馈模块和电压反馈块;
运算放大模块和功率放大模块设置于覆铜区,反馈网络模块设置于所述非覆铜区。
可选地,非覆铜区还包括开槽,开槽沿反馈网络模块在基板主体上的边缘设置;开槽包括槽口,槽口设置于反馈网络模块与运算放大模块相邻的一边。
可选地,还包括热辐射隔离模块;热辐射隔离模块设置于功率放大电路模块和反馈网络模块之间。
本发明实施例提供的面板驱动电路,通过设置信号输入端、运算放大器、电流反馈模块、电压反馈模块、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块、功率放大模块和信号输出端;其中,电流反馈模块向第一射极跟随模块提供电流反馈信号,电压反馈模块向运算放大器提供电压反馈信号,电压反馈模块主要影响面板驱动电路的精度,电压反馈模块和电流反馈模块共同影响面板驱动电路的速度、过冲、纹波,以此实现既能够输出高精度、高压、大电流的直流信号,也能够输出高速度变化、高压、小过冲、大电流的交流信号,从而提升面板驱动电路的性能。
附图说明
图1是本发明实施例中的一种面板驱动电路的模块示意图;
图2是本发明实施例中的一种面板驱动电路的原理图;
图3是本发明实施例提供的一种PCB基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供了一种面板驱动电路。该面板驱动电路适用于驱动液晶显示面板,也适用于驱动OLED显示面板。图1是本发明实施例中的一种面板驱动电路的模块示意图,如图1所示,面板驱动电路包括信号输入端a、运算放大器10、电流反馈模块20、电压反馈模块30、第一射极跟随模块40、第二射极跟随模块50、第一镜像电流模块60、第二镜像电流模块70、功率放大模块80和信号输出端b;
运算放大器10的第一输入端作为信号输入端a;
第一射极跟随模块40包括输入端e、输出端f、第一电流端g和第二电流端h,第一射极跟随模块40的输入端e与运算放大器10的输出端电连接;
第一镜像电流模块60的第一输出端与第一射极跟随模块40的第一电流端 g电连接;
第二镜像电流模块70的第一输入端与第一射极跟随模块40的第二电流端电h连接;
第二射极跟随模块50包括第一电流端m、第二电流端n和输出端k,第二射极跟随模块50的第一电流端m与第一镜像电流模块60的第二输出端电连接,第二射极跟随模块50的第二电流端n与第二镜像电流模块70的第二输入端电连接;
功率放大模块80的输入端与第二射极跟随模块50的输出端k电连接,功率放大模块80的输出端作为信号输出端b;
电流反馈模块20的输入端与信号输出端b电连接,电流反馈模块20的输出端与第一射极跟随模块40的输出端f电连接;电流反馈模块20用于向第一射极跟随模块40提供电流反馈信号;
电压反馈模块30的输入端与信号输出端b电连接,电压反馈模块30的输出端与运算放大器10的第二输入端电连接;电压反馈模块30用于向运算放大器10提供电压反馈信号。
具体地,该面板驱动电路的工作过程为,首先,对面板驱动电路上电,即向运算放大器10提供电源,同时向第一射极跟随模块40、第二射极跟随模块 50、第一镜像电流模块60、第二镜像电流模块70以及功率放大模块80提供高压、大电流正、负电源;其中,运算放大器10优选可以是选择低压精密运算放大器,以输出高精度的信号,并向其正、负电源端提供精密低压正、负电源V3、 V4。然后,可以由数模转换芯片,从信号输入端a输入电压信号,运算放大器 10对电压信号进行处理,并将处理后的电压信号通过第一射极跟随模块40的输入端e传输至第一射极跟随模块40;第一射极跟随模块40在其内部将电压信号转换成相应的电流信号,并分别通过其第一电流端g和第二电流端h输出至对应的第一镜像电流模块60和第二镜像电流模块70;第一镜像模块60和第二镜像电流模块70分别在其内部将电流信号进行镜像,并转换为相应的电压信号传输至第二射极跟随模块50;第二射极跟随模块50对第一镜像电流模块60 和第二镜像电流模块70输出的信号进行缓冲,保留相应的输入信号的幅值、脉宽、压摆率和过冲等波形特性,并放大电流输出,并驱动功率放大模块80,从而在信号输出端b输出大小不同的电流时,消除对第一镜像模块60和第二镜像电流模块70的影响;功率放大模块80对从前级电路输出的电压信号进行电流放大,提高功率输出。电流反馈模块20从信号输出端b获取电流反馈信号,并从其输出端通过第一射极跟随模块40的输出端f反馈至第一射极跟随模块40,以调节整个环路的压摆率、过冲和稳定性;电压反馈模块30从信号输出端b获取电压反馈信号,并从其输出端通过运算放大器10的第二输入端反馈至运算放大器10,以调节整个回路的增益、压摆率、过冲和稳定性。
其中,第一射极跟随模块40包括二级耦合射极跟随器,其高频特性良好从而能够处理高速度变化的交流信号,且其不存在交越失真从而能够处理直流信号,可对其采用互补晶体管,以减轻其温度变化对回路产生的影响;第一镜像电流模块60和第二镜像电流模块70,可对其采用性能几乎一致的晶体管或对管从以使其具备良好的温度特性,从而能够抑制温漂对回路性能的影响;当第一射极跟随模块40、第一镜像电流模块60和第二镜像电流模块70作为一个整体时,便能够直接检测出射极跟随电路的电流,通过电流至电压的变换电路,直接将射极跟随电路的电流转化为电压信号,得到电压信号的放大,改善了回路的高频特性。
本发明实施例提供的面板驱动电路,通过设置信号输入端、运算放大器、电流反馈模块、电压反馈模块、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块、功率放大模块和信号输出端;其中,电流反馈模块从信号输出端向第一射极跟随模块提供电流反馈信号,电压反馈模块也从信号输出端向运算放大器提供电压反馈信号,电压反馈模块主要影响面板驱动电路的精度,电压反馈模块和电流反馈模块共同影响面板驱动电路的速度、过冲、纹波,因此,本发明实施例同时采用电压反馈模块和电流反馈模块,实现了精度调节和速度调节兼顾。另外,本发明实施例提供的面板驱动电路的灵活性较好,通过调节电压反馈模块和电流反馈模块的元件参数,可以灵活调节面板驱动电路的性能侧重点,例如,当输出直流信号时,降低速度,从而减小过冲和输出纹波;当输出交流信号时,能够容忍更大的过冲,因此降低精度并提高速度。
图2是本发明实施例中的一种面板驱动电路的原理图,可选地,如图2所示,面板驱动电路包括第一电阻R1,第一电阻R1的第一端与第一射极跟随模块40的输出端f电连接,第一电阻R1的第二端接入设定电源信号;
电流反馈模块20包括第二电阻R2和第一电容C1;
第二电阻R2的第一端与第一电容C1的第一端短接后作为电流反馈模块20 的输出端,第二电阻R2的第二端与第一电容C1的第二端短接后作为电流反馈模块20的输入端。
具体地,第一电阻R1的第一端与第一射极跟随模块40的输出端f电连接,第一电阻R1的第二端可以接入地信号,即第一电阻R1与电流反馈模块20电连接,第一电阻R1将电压信号转换为电流信号,第一电阻R1与电流反馈模块20 共同影响整个面板驱动电路的压摆率、过冲和稳定性。
需要说明的是,电流反馈模块20中的第二电阻R2为等效电阻,第二电阻 R2可以为一个电阻,也可以为多个电阻的串并联,示例性地,第二电阻为两个电阻的并联,以减小每个电阻的功耗。
可选地,如图2所示,面板驱动电路还包括第三电阻R3,第三电阻R3的第一端与运算放大器10的第二输入端电连接,第三电阻R3的第二端接入设定电源信号;
电压反馈模块30包括第四电阻R4和第二电容C2;
第四电阻R4的第一端与第二电容C2的第一端短接后作为电压反馈模块30 的输出端,第四电阻R4的第二端与第二电容C2的第二端短接后作为电压反馈模块30的输入端。
具体地,第三电阻R3的第一端与运算放大器10的第二输入端电连接,第三电阻R3的第二端可以接入地信号,即第三电阻R3与电压反馈模块30电连接,第三电阻R3与电压反馈模块30形成分压,与电压反馈模块30共同影响整个面板驱动电路的增益、压摆率、过冲和稳定性。
可选地,如图2所示,第二射极跟随模块50包括第一二极管D21、第二二极管D22、第一晶体管D1、第五电阻R5、第六电阻R6和第二晶体管D2;
第一二极管D21的阳极作为第二射极跟随模块50的第一电流端m;
第二二极管D22的阳极与第一二极管D21的阴极电连接,第二二极管D22 的阴极作为述第二射极跟随模块50的第二电流端n;
第一晶体管D1的第一端接入第一电源信号V1,第一晶体管D1的控制端与第一二极管D21的阳极电连接;
第五电阻R5的第一端与第一晶体管D1的第二端电连接;
第六电阻R6的第一端与第五电阻R5的第二端短接后作为第二射极跟随模块50的输出端k;
第二晶体管D2的第一端与第六电阻R6的第二端电连接,第二晶体管D2的控制端与第二镜像电流模块70的第二输入端电连接,第二晶体管D2的第二端接入第二电源信号V2。
示例性地,如图2所示,第一晶体管D1为NPN型三极管,第二晶体管D2 为PNP型三极管。
可选地,如图2所示,功率放大模块80包括第七电阻R7、第三晶体管D3、第四晶体管D4和第八电阻R8;
第七电阻R7的第一端接入第一电源信号V1;
第三晶体管D3的第一端与第七电阻R7的第二端电连接;
第四晶体管D4的第一端与第三晶体管D3的第二端电连接,第四晶体管D4 的控制端与第三晶体管D3的控制端短接后作为功率放大模块80的输入端;
第八电阻R8的第一端与第四晶体管D4的第二端电连接,第八电阻R8的第二端接入第二电源信号V2。
示例性地,如图2所示,第三晶体管D3为NPN型三极管,第四晶体管D4 为PNP型三极管。
可选地,如图2所示,面板驱动电路还包括第三电容C3;
第三电容C3的第一端与运算放大器10的第二输入端电连接,第三电容C3 的第二端与运算放大器10的输出端电连接。
具体地,第三电容C3作为补偿电路,从运算放大器10的输出端电连接到运算放大器10的反向输入端,用以改善和消除运算放大器10的输出振荡。
可选地,如图2所示,面板驱动电路还包括温度传感模块90,温度传感模块90的输入端与运算放大器10的第一输入端电连接。
具体地,温度传感模块90用于实时感测面板驱动电路的PCB基板的温度,并根据温度变化对输入信号的电压进行补偿以减小输出电压的偏差。示例性地,也可以在信号输入端a与运算放大器10的第一输入端之间添加第九电阻R9,即第九电阻R9的第一端与信号输入端a电连接,第九电阻R9的第二端与运算放大器10的输入端电连接,最后以第九电阻R9的第一端作为运算放大器10的输入端并作为信号输入端a,即温度传感模块90的输入端与第九电阻R9的第一端电连接,相应地,添加第十电阻R10,第十电阻R10的第一端与功率放大模块80的输出端电连接,第十电阻R10的第二端接入地信号。
本发明实施例提供的面板驱动电路,首先,设置信号输入端、运算放大器、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块、功率放大模块和信号输出端;第二射极跟随模块包括第一二极管、第二二极管、第一晶体管、第五电阻、第二晶体管和第六电阻;功率放大模块包括第七电阻、第三晶体管、第四晶体管和第十二电阻。
其次,还设置第一电阻与电流反馈模块、第三电阻与电压反馈模块共同决定整个回路的增益、压摆率、过冲和稳定性,即同时采用电流和电压反馈两种方式,分别主要影响输出的驱动信号的速度和精度;还设置第三电容作为运算放大器的相位补偿电路,以改善和消除运算放大器输出的振荡;还设置温度传感模块,将温漂导致的电压漂移进行补偿,使输出电压在不同的工作状态下,偏差在规格内。
根据上述设置,示例性地,本发明实施例能够达到压摆率超过100V/us的高速度、直流正负30V范围输出与偏差正负2mV以内的高精度、正负30V输出范围且过冲小于2V的低过冲以及1~2A的大电流;并且,能够具备灵活性,比如若需要提要输出超过100V的电压范围,直接采用更高的高压正负电源,并将回路中的元器件的耐压等级提高即可,需要提高输出电流,只需将功率放大模块的晶体管重新选择即可,再无需改变其它部分;以上,使得本面板驱动电路可适用于液晶CELL、AM OLED CELL或者其它高精度、交直流、宽电压等高速驱动电路中。
本发明实施例还提供一种PCB基板,包括上述技术方案中的任意面板驱动电路;
图3是本发明实施例提供的一种PCB基板的结构示意图,如图3所示, PCB基板包括基板主体100、运算放大模块111和反馈网络模块121;基板主体 100包括覆铜区110和非覆铜区120,覆铜区110围绕非覆铜区120设置;运算放大模块111包括运算放大器10;反馈网络模块121包括电流反馈模块20和电压反馈块30;
运算放大模块111和功率放大模块80设置于覆铜区110,反馈网络块设置于非覆铜区120。
具体地,基板主体100是用于电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。示例性地,基板主体100可以为FR4基材。由于反馈网络模块121 设置于非覆铜区120,运算放大模块111和功率放大模块80设置于覆铜区110,使得运算放大模块111和功率放大模块80产生的热能隔断在覆铜区110,不能通过覆铜传导至非覆铜区120的反馈网络模块121,从而可以降低运算放大模块111和功率放大电路模块80产生的热量对反馈网络模块121的影响,进而减小了反馈网络模块121因为温漂产生的输出信号漂移现象,提高了PCB基板上的电路的输出信号精度。在上述技术方案的基础上,运算放大模块111可以自身带有散热焊盘,用于增加运算放大模块111的散热效果,进而降低温漂对PCB 基板输出信号的精度的影响。示例性地,运算放大模块111包括的运算放大器 10的芯片型号为ADA4898,ADA4898芯片的底部带有散热焊盘,可以将其自身产生的大部分热量通过散热焊盘散出,以降低运算放大器因自身温升导致其自身性能的变化,防止运算放大器因自身温升通过传导和辐射方式影响到反馈网络模块121,从而降低因温漂产生的输出电压漂移,提高了输出电压的精度。可选地,如图3所示,非覆铜区120还包括开槽122,开槽122沿反馈网络模块121在基板主体100上的边缘设置;开槽122包括槽口,槽口设置于反馈网络模块121与运算放大模块111相邻的一边。
具体地,开槽122可以贯穿基板主体100形成槽孔,使空气在基板主体10 的上下表面形成对流,对反馈网络模块121进行风冷降温,从而可以增加反馈网络模块121的散热效率,进而减小了反馈网络模块121的温度上升,降低了温漂对反馈网络模块121的影响,提高了电路输出信号的精度。另外,槽口处的覆铜区110与非覆铜区120连接,用于实现反馈网络模块121与覆铜区110 中电路的其他模块的电气连接。例如,可以设置反馈网络模块121与运算放大模块111以及功率放大模块80电气连接的线路。槽口可以尽量减小,从而可以尽可能的减少覆铜区110的热量传导至非覆铜区120。槽口的大小可以根据反馈网络模块121与覆铜区110连接的导线占用空间确定。
可选地,如图3所示,PCB基板还包括热辐射隔离模块113;热辐射隔离模块113设置于功率放大模块80和反馈网络模块121之间。
具体地,热辐射隔离模块113可以为热传导效果差的材料。热辐射隔离模块113设置于功率放大模块80和反馈网络模块121之间,用于阻隔功率放大模块80产生热量通过热辐射的方式传导至反馈网络模块121,从而避免了功率放大模块80在输出大电流时产生的大量热量影响反馈网络模块121的温漂,进而避免了反馈网络模块121的温漂导致的电路输出信号漂移,提高了PCB基板输出信号的精度。示例性地,热辐射隔离模块113可以采用非金属材质,对功率放大模块112和反馈网络模块121进行热辐射隔离,减小功率放大模块80热辐射对反馈网络模块121的影响。
本发明实施例提供的PCB基板,包括基板主体、运算放大模块和反馈网络模块;基板主体包括覆铜区和非覆铜区,覆铜区围绕非覆铜区设置;运算放大模块包括运算放大器;反馈网络模块包括电流反馈模块和电压反馈块;通过将运算放大模块和功率放大模块设置于所述覆铜区,反馈网络模块设置于所述非覆铜区,使得运算放大模块和功率放大电路模块产生的热能隔断在覆铜区,不能通过覆铜传导至非覆铜区的反馈网络模块,从而可以降低运算放大模块和功率放大电路模块产生的热量对反馈网络模块的影响,进而减小了反馈网络模块因为温漂产生的输出信号漂移现象,提高了PCB基板上的电路的输出信号精度,以及通过沿反馈网络模块121在基板主体100上的边缘设置开槽122,降低了温漂对反馈网络模块121的影响,进一步提高了电路输出信号的精度。本发明实施例还在功率放大模块80和反馈网络模块121之间设置热辐射隔离模块113,避免了反馈网络模块121的温漂导致的电路输出信号漂移,再一步提高了PCB 基板输出信号的精度。
值得注意的是,上述实施例中所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的,但并不局限于上述的划分,只要能够实现相应的功能即可;另外,各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本发明的保护范围。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种面板驱动电路,其特征在于,包括:信号输入端、运算放大器、电流反馈模块、电压反馈模块、第一射极跟随模块、第二射极跟随模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块、功率放大模块和信号输出端;
所述运算放大器的第一输入端作为所述信号输入端;
所述第一射极跟随模块包括输入端、输出端、第一电流端和第二电流端,所述第一射极跟随模块的输入端与所述运算放大器的输出端电连接;
所述第一镜像电流模块的第一输入端与所述第一射极跟随模块的第一电流端电连接;
所述第二镜像电流模块的第一输入端与所述第一射极跟随模块的第二电流端电连接;
所述第二射极跟随模块包括第一电流端、第二电流端和输出端,所述第二射极跟随模块的第一电流端与所述第一镜像电流模块的第二输出端电连接,所述第二射极跟随模块的第二电流端与所述第二镜像电流模块的第二输出端电连接;
所述功率放大模块的输入端与所述第二射极跟随模块的输出端电连接,所述功率放大模块的输出端作为所述信号输出端;
所述电流反馈模块的输入端与所述信号输出端电连接,所述电流反馈模块的输出端与所述第一射极跟随模块的输出端电连接;所述电流反馈模块用于向所述第一射极跟随模块提供电流反馈信号;
所述电压反馈模块的输入端与所述信号输出端电连接,所述电压反馈模块的输出端与所述运算放大器的第二输入端电连接;所述电压反馈模块用于向所述运算放大器提供电压反馈信号。
2.根据权利要求1所述的面板驱动电路,其特征在于,还包括第一电阻,所述第一电阻的第一端与所述第一射极跟随模块的输出端电连接,所述第一电阻的第二端接入设定电源信号;
所述电流反馈模块包括第二电阻和第一电容;
所述第二电阻的第一端与所述第一电容的第一端短接后作为所述电流反馈模块的输出端,所述第二电阻的第二端与所述第一电容的第二端短接后作为所述电流反馈模块的输入端。
3.根据权利要求1所述的面板驱动电路,其特征在于,还包括第三电阻,所述第三电阻的第一端与所述运算放大器的第二输入端电连接,所述第三电阻的第二端接入设定电源信号;
所述电压反馈模块包括第四电阻和第二电容;
所述第四电阻的第一端与所述第二电容的第一端短接后作为所述电压反馈模块的输出端,所述第四电阻的第二端与所述第二电容的第二端短接后作为所述电压反馈模块的输入端。
4.根据权利要求1所述的面板驱动电路,其特征在于,所述第二射极跟随模块包括第一二极管、第二二极管、第一晶体管、第五电阻、第六电阻和第二晶体管;
所述第一二极管的阳极作为所述第二射极跟随模块的第一电流端;
所述第二二极管的阳极与所述第一二极管的阴极电连接,所述第二二极管的阴极作为所述第二射极跟随模块的第二电流端;
所述第一晶体管的第一端接入第一电源信号,所述第一晶体管的控制端与所述第一二极管的阳极电连接;
所述第五电阻的第一端与所述第一晶体管的第二端电连接;
所述第六电阻的第一端与所述第五电阻的第二端短接后作为所述第二射极跟随模块的输出端;
所述第二晶体管的第一端与所述第六电阻的第二端电连接,所述第二晶体管的控制端与所述第二镜像电流模块的第二输出端电连接,所述第二晶体管的第二端接入第二电源信号。
5.根据权利要求1所述的面板驱动电路,其特征在于,所述功率放大模块包括第七电阻、第三晶体管、第四晶体管和第八电阻;
所述第七电阻的第一端接入第一电源信号;
所述第三晶体管的第一端与所述第七电阻的第二端电连接;
所述第四晶体管的第一端与所述第三晶体管的第二端电连接,所述第四晶体管的控制端与所述第三晶体管的控制端短接后作为所述功率放大模块的输入端;
所述第八电阻的第一端与所述第四晶体管的第二端电连接,所述第八电阻的第二端接入第二电源信号。
6.根据权利要求1所述的面板驱动电路,其特征在于,还包括第三电容;
所述第三电容的第一端与所述运算放大器的第二输入端电连接,所述第三电容的第二端与所述运算放大器的输出端电连接。
7.根据权利要求1所述的面板驱动电路,其特征在于,还包括温度传感模块,所述温度传感模块的输入端与所述运算放大器的第一输入端电连接。
8.一种PCB基板,其特征在于,包括权利要求1-7任一所述面板驱动电路;
所述PCB基板包括基板主体、运算放大模块和反馈网络模块;所述基板主体包括覆铜区和非覆铜区,所述覆铜区围绕所述非覆铜区设置;所述运算放大模块包括所述运算放大器;所述反馈网络模块包括所述电流反馈模块和所述电压反馈模 块;
所述运算放大模块和所述功率放大模块设置于所述覆铜区,所述反馈网络模块设置于所述非覆铜区。
9.根据权利要求8所述的PCB基板,其特征在于,所述非覆铜区还包括开槽,所述开槽沿所述反馈网络模块在所述基板主体上的边缘设置;所述开槽包括槽口,所述槽口设置于所述反馈网络模块与所述运算放大模块相邻的一边。
10.根据权利要求8所述的PCB基板,其特征在于,还包括热辐射隔离模块;所述热辐射隔离模块设置于功率放大模块和所述反馈网络模块之间。
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