CN112881786A - 一种漏电检测方法、装置和系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种漏电检测方法、装置和系统，该方法包括：向待测电路板施加周期性方波电压；获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图；基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。如此，可以大幅降低对维修人员的技术要求，可以提升漏电检测效率，降低检测成本。

Description

一种漏电检测方法、装置和系统

技术领域

本申请涉及电路技术领域，特别涉及一种漏电检测方法、装置和系统。

背景技术

电子设备中的电路如果发生漏电，不仅会影响产品性能和寿命，也会影响产品的续航时间，例如手机等移动设备。随着半导体、集成电路行业的快速发展，电路元件的尺寸和功耗越来越小，对漏电故障的容忍度越来越低，这就对漏电故障的检修能力和检修效率提出了越来越高的要求。

当电路发生漏电，尤其是毫安甚至微安级漏电时，尽管理论上可以依靠电子科学的知识和工具找到漏电故障的原因，但往往费时费力，效率低下，并且对电路工程师的知识技能要求极高。

目前，除了人工检修外，有一种间接检测漏电的方法，即利用红外热成像技术观察漏电发热情况，找到异常热源，从而找到漏电器件。如市面上常见的手持测温仪。其原理在于，任何电路系统只要产生功耗就会发热，若存在较大的漏电流，则电路某处一定存在异常发热，此时电路工程师可能可以根据经验找到异常发热位置。然而，该方法无法对微弱漏电进行检测，因为微弱漏电所引起的小发热量，会淹没在器件的正常发热波动当中，再加上红外相机的灵敏度限制，这些漏电是无法被检测出来的。

发明内容

本申请实施例提供了一种漏电检测方法、装置和系统，用间接检测代替了传统的人工电路检修，可以大幅降低对维修人员的技术要求，可以提升漏电检测效率，降低检测成本。

一方面，本申请实施例提供了一种漏电检测方法，包括：

向待测电路板施加周期性方波电压；

获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图；

基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；

将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；

基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。

可选的，将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图之后，还包括：

将第一热辐射信号的最大值处的相位确定为对应第一像素的第二像素值，得到第一发热相位图；

基于所述第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件之后，还包括：

基于第一发热相位图确定待测电路板中元器件的发热顺序。

可选的，获取第一红外热像图序列之后，基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号之前，还包括：

对第一红外热像图序列中每个第一红外热像图进行小波去噪处理。

可选的，基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件，包括：

将第一发热强度图中第一像素值超过预设温度值的第一像素确定为第一目标像素；

将以第一目标像素为中心的预设区域确定为目标像素区域；

将目标像素区域对应的元器件确定为所述漏电元器件。

可选的，向待测电路板施加周期性方波电压之后，还包括：

向测试合格电路板施加周期性方波电压；测试合格电路板与待测电路板结构相同；

获取第二红外热像图序列；第二红外热像图序列包括预设周期内测试合格电路板的多帧第二红外热像图；

基于第二红外热像图序列，确定每个第二像素的第二热辐射信号；第二热辐射信号包括对应第二像素在第二红外热像图序列中每帧第二红外热像图上的温度；

将第二热辐射信号的最大值确定为对应第二像素的第一像素值，得到第二发热强度图。

可选的，基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件，包括：

基于第一发热强度图与第二发热强度图，确定温差图；温差图中每个像素的像素值为第一像素的第一像素值与第二像素的第一像素值的差值；

将温差图中像素值超过预设温差值的像素确定为第二目标像素；

将以第二目标像素为中心的预设区域确定为目标像素区域；

将目标像素区域对应的元器件确定为漏电元器件。

可选的，基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件，包括：

获取待测电路板的可见光图像；

将配准后的可见光图像和第一发热强度图进行比较，根据比较结果从待测电路板中确定出漏电元器件。

另一方面，本申请实施例提供的一种漏电检测装置，包括：

施加模块，用于向待测电路板施加周期性方波电压；

获取模块，用于获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图；

第一确定模块，用于基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；

第二确定模块，用于将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；

第三确定模块，用于基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。

另一方面，本申请实施例提供的一种漏电检测系统，包括漏电检测装置、周期性方波电压产生装置和红外热像仪；

漏电检测装置，用于通过周期性方波电压产生装置向待测电路板施加周期性方波电压；

漏电检测装置，还用于通过红外热像仪获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图；

漏电检测装置，还用于基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。

可选的，系统还包括可见光相机；漏电检测装置，还用于将可见光相机与红外热像仪进行配准。

本申请实施例提供的一种漏电检测方法、装置和系统具有如下有益效果：

通过向待测电路板施加周期性方波电压；获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图；基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。如此，可以大幅降低对维修人员的技术要求，可以提升漏电检测效率，降低检测成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种应用场景的示意图；

图2是本申请实施例提供的一种漏电检测方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种周期性方波电压和漏电元器件的发热波形的波形示意图；

图4是本申请实施例提供的一种小波基函数的示意图；

图5是本申请实施例提供的一种第一发热强度图的示意图；

图6是本申请实施例提供的一种目标像素区域的示意图；

图7是本申请实施例提供的一种第一发热相位图的示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种应用场景的示意图；

图9是本申请实施例提供的一种配准场景的示意图；

图10是本申请实施例提供的另一种配准场景的示意图；

图11是本申请实施例提供的一种漏电检测方法的流程示意图；

图12是本申请实施例提供的另一种应用场景的示意图；

图13是本申请实施例提供的一种确定目标像素区域方法的流程示意图；

图14是本申请实施例提供的一种漏电检测装置的结构示意图；

图15是本申请实施例提供的一种漏电检测系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

鉴于现有技术存在的问题，如利用人工检修的方法要求维修工程师有很丰富的漏电检修经验和扎实的技术功底，导致人力成本高的问题，以及利用红外热成像技术无法对微弱漏电进行检测，导致漏电检修成功率低的问题，本申请采用了一种间接检测方案，可以大幅降低对电路维修工程师的技能要求，且可以在短时间完成漏电故障检测，提高检修效率，降低检修成本。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种应用场景的示意图，包括直流电源101、周期性方波产生电路102、待测电路板103、红外热像仪104和上位机105；直流电源101和周期性方波产生电路102用于向待测电路板103提供周期性方波电压；红外热像仪104设置于待测电路板103上方，用于拍摄的待测电路板103的红外热像图，并将红外热像图传递至上位机105，上位机105控制整个漏电检修过程，并对红外热像图进行解算分析以确定待测电路板103的漏电元器件。

首先，上位机105通过控制直流电源101和周期性方波产生电路102向待测电路板103施加周期性方波电压；其次，上位机105获取红外热像仪104拍摄的第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板103的多帧第一红外热像图；其次，上位机105基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；其次，上位机105将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图，并基于第一发热强度图从待测电路板103中确定出漏电元器件。

以下介绍本申请一种漏电检测方法的具体实施例，图2是本申请实施例提供的一种漏电检测方法的流程示意图，本说明书提供了如实施例或流程图的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的劳动可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的系统或服务器产品执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境)。具体的如图2所示，该方法可以包括：

S201：向待测电路板施加周期性方波电压。

S203：获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图。

本申请实施例中，搭建漏电检测电路，漏电检测电路可以参考图1所示的结构，上位机控制直流电源和周期性方波产生电路向待测电路板施加周期性方波电压，上电周期化自动设置替代了人工上电，可以减小对待测电路板的二次伤害；在周期供电过程中，电路元器件会发出周期性的热辐射能量，典型的漏电元器件的发热波形如图3(b)所示，图3(a)为周期性方波电压的波形；通过红外热像仪拍摄预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图，拍摄帧频可以与周期性方波电压的频率相同，或者大于周期性方波电压的频率。

一种可选的实施方式中，为了提高检测效果和效率，在执行下一步骤执前，该方法还可以包括：对第一红外热像图序列中每个第一红外热像图进行小波去噪处理。

具体的，通过上位机加载的小波基函数及阈值参数，进行小波变换和重建；其中，如图4所示，小波基函数可以是哈尔小波函数，小波系数的选择根据待测电路板中的电路元件的发热波形设计，如此可以达到最佳的去噪效果。

S205：基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度。

S207：将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图。

本申请实施例中，如图5所示，图5是本申请实施例提供的一种第一发热强度图的示意图；针对每个第一像素，基于第一红外热像图序列或者经过小波去噪后的第一红外热像图序列，确定每个第一像素对应的第一热辐射信号，第一热辐射信号也可称为发热信号；即基于每个第一像素在每帧第一红外热像图上的温度得到对应的第一热辐射信号；然后，为方便人眼观察，通过上位机将每个第一像素的第一热辐射信号转换为第一发热强度图，即，将每个第一像素的第一热辐射信号中的最大值确定为第一像素值，第一发热强度图中每个像素的像素值为该第一像素值。

S209：基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。

本申请实施例中，可以由上位机根据第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件，也可以由维修工程师直接根据第一发热强度图从待测电路板中快速找到最可能的漏电元器件。

一种可选的基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件的实施方式中，上位机根据预设算法从第一发热强度图中确定目标像素区域，由于第一发热强度图与第一红外热像图中像素一一对应，因此第一发热强度图中目标像素区域指的是待测电路板上有可能漏电的元器件对应的区域；具体可以包括：将第一发热强度图中第一像素值超过预设温度值的第一像素确定为第一目标像素；将以第一目标像素为中心的预设区域确定为目标像素区域，将目标像素区域对应的元器件确定为漏电元器件。其中，上位机确定出目标像素区域后，可以将该目标像素区域进行标记，维修工程师从待测电路板中找到标记的位置对应的元器件，该元器件即为漏电元器件。

具体的，上位机根据预设算法识别出第一发热强度图中第一像素值超过预设温度值的第一像素的位置，预设温度值可以根据实际待测电路板中的元器件正常发热温度进行自动设定；由于不同的元器件其发热影响的范围大小不一样，因而预设区域可以根据实际元器件的尺寸和/或发热强度确定；如图6所示，该第一发热强度图中第一像素值超过预设温度值的第一像素的位置为A点处，假设预设区域为3*3的像素范围，则将该A点确定为第一目标像素，然后将以A点为中心的3*3像素范围确定为目标像素区域，图6中浅灰色区域表示该目标像素区域。

需要说明的是，如前文所述，本申请实施例中该步骤由上位机执行，也可以省略该步骤及后续步骤，由维修工程师直接根据第一发热强度图快速找到最可能的漏电元件。

一种可选的实施方式中，步骤S207之后，该方法还可以包括：将第一热辐射信号的最大值处的相位确定为对应第一像素的第二像素值，得到第一发热相位图；如图7所示，图7是本申请实施例提供的一种第一发热相位图的示意图，第一发热相位图中每个像素的像素值即第二像素值，表示其在第一热辐射信号中最大值所处在一整个周期中的位置，范围从-π到π。

对应的，一种可选的实施方式中，步骤S209之后，该方法还可以包括：基于第一发热相位图确定待测电路板中元器件的发热顺序。第一发热相位图能够提供待测电路板中元器件的发热顺序，有助于漏电元器件的快速分类和排查。具体的，可以由维修工程师直接根据第一发热相位图确定待测电路板中元器件的发热顺序，也可以基于前文所述，由上位机根据预设算法从第一发热相位图中确定出前述目标像素区域对应的多个第二像素值；然后基于多个第二像素值确定元器件的发热顺序。

一种可选的基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件的实施方式中，包括：获取待测电路板的可见光图像；将配准后的可见光图像和第一发热强度图进行比较，根据比较结果从待测电路板中确定出漏电元器件。这里比较指的是，在可见光图像中找到与第一发热图像中异常发热区域相匹配的区域，显然，从该区域内可以更轻松地确定出漏电元器件。相较于仅根据第一发热强度图中异常发热区域，在待测电路板中找到对应位置的漏电元器件，与可见光图像进行比较，可以更快速地锁定漏电元器件。

或者，另一种可选的基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件的实施方式中，包括：获取待测电路板的可见光图像；在可见光图像中，确定与前述目标像素区域相匹配的元器件区域，将元器件区域内的元器件确定为漏电元器件。

具体的，在漏电检测电路中增加可见光相机获取待测电路板的可见光图像，如图8所示，图8是本申请实施例提供的另一种应用场景的示意图，包括直流电源101、周期性方波产生电路102、待测电路板103、红外热像仪104、上位机105和可见光相机106；在进行漏电检测之前，为保证检测结果的准确性，需要对可见光相机106和红外热像仪104进行配准；

如图9所示，一种可选的对可见光相机和红外热像仪进行配准的方式中，可见光相机106和红外热像仪104并排或间隔摆放，并调整红外热像仪104和可见光相机106的高度和焦距使待测电路板103在两个相机的视场角范围内，然后各自获取待测电路板103或者同一个标靶的图像，并上传至上位机105，上位机105基于获取的图像加载预设算法对红外热像仪104和可见光相机106进行配准处理；

或者，另一种可选的对可见光相机和红外热像仪进行配准的方式中，如图10(a)所示，调整红外热像仪104的高度和焦距使待测电路板103在其视场角范围内，并标记当前摆放位置，对待测电路板103或者标靶进行拍摄，将其拍摄的图像上传至上位机105；然后如图10(b)所示，将可见光相机106摆放至标记的当前摆放位置，对待测电路板103或者同一标靶进行拍摄，将其拍摄的图像上传至上位机105，上位机105基于两次上传的图像加载预设算法对红外热像仪104和可见光相机106进行配准处理；

一种可选的实施方式中，配准完成后，在进行漏电检测时，将已经确定出目标像素区域的第一发热强度图与可见光图像进行匹配，在可见光图像中，确定出与目标像素区域相匹配的元器件区域，然后将元器件区域内的元器件确定为漏电元器件。如此，不需要维修工程师进行人工查找，基于可见光图像可以快速匹配并定位出漏电元器件的位置。

本申请实施例中，可以对采集的第一红外热像图序列和分析结果进行存储，在后续后续工程师进行二次分析是提供数据支撑。

以下介绍本申请另一种漏电检测方法的具体实施例，图11是本申请实施例提供的一种漏电检测方法的流程示意图，该方法可以包括：

S1101：向待测电路板施加周期性方波电压。

S1103：向测试合格电路板施加周期性方波电压；测试合格电路板与待测电路板结构相同。

S1105：获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图。

S1107：获取第二红外热像图序列；第二红外热像图序列包括预设周期内测试合格电路板的多帧第二红外热像图。

S1109：基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度。

S1111：基于第二红外热像图序列，确定每个第二像素的第二热辐射信号；第二热辐射信号包括对应第二像素在第二红外热像图序列中每帧第二红外热像图上的温度。

S1113：将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图。

S1115：将第二热辐射信号的最大值确定为对应第二像素的第一像素值，得到第二发热强度图。

S1117：基于第一发热强度图和第二发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。

该申请实施例中，上述步骤S1101-S1117的执行方式可以参考上文第一种方法实施例，与第一种方法实施例不同的是，如图12所示，上位机控制直流电源和周期性方波产生电路通过通道A向待测电路板施加周期性方波电压，同时，还通过通道B向测试合格电路板施加与待测电路板相同的周期性方波电压，测试合格电路板与待测电路板结构相同；该双通道设计，同时对待测电路板和测试合格电路板进行检测对比，根据第一发热强度图和第二发热强度图可以更快定位到漏电元器件。

一种可选的实施方式中，如图13所示，上述步骤S1117具体可以包括：

S11171：基于第一发热强度图与第二发热强度图，确定温差图；温差图中每个像素的像素值为第一像素的第一像素值与第二像素的第一像素值的差值；

S11172：将温差图中像素值超过预设温差值的像素确定为第二目标像素；

S11173：将以第二目标像素为中心的预设区域确定为目标像素区域；

S11174：将目标像素区域对应的元器件确定为漏电元器件。

具体的，第二发热强度图中每个像素的第一像素值，是对应的元器件的正常发热温度；将第一发热强度图与第二发热强度图相减之后，得到温差图，该温差图中每个像素的像素值越小，表示对应的元器件为漏电元器件的可能性越小；因此，与上文第一种方法实施例中确定目标像素区域不同的是，该实施例中，将温差图中像素值超过预设温差值的像素确定为第二目标像素，并以第二目标像素为中心的预设区域确定为目标像素区域；其中，预设温差值根据实际元器件能够容忍发热的温度范围确定，预设区域根据实际元器件的尺寸确定。

本申请实施例还提供了一种漏电检测装置，图14是本申请实施例提供的一种漏电检测装置的结构示意图，如图14所示，该装置包括：

施加模块1401，用于向待测电路板施加周期性方波电压；

获取模块1402，用于获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图；

第一确定模块1403，用于基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；

第二确定模块1404，用于将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；

第三确定模块1405，用于基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。

本申请实施例中提供的一种漏电检测装置，可以与由上位机中的软件程序实现，并应用于上位机。

本申请实施例还提供了一种漏电检测系统，图15是本申请实施例提供的一种漏电检测系统的结构示意图，如图15所示，该系统包括漏电检测装置1501、周期性方波电压产生装置1502和红外热像仪1503；

漏电检测装置1501，用于通过周期性方波电压产生装置1502向待测电路板施加周期性方波电压；

漏电检测装置1501，还用于通过红外热像仪1503获取第一红外热像图序列；第一红外热像图序列包括预设周期内待测电路板的多帧第一红外热像图；

漏电检测装置1501，还用于基于第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；第一热辐射信号包括对应第一像素在第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；将第一热辐射信号的最大值确定为对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；基于第一发热强度图从待测电路板中确定出漏电元器件。

一种可选的实施方式中，周期性方波电压产生装置1502包括周期性方波产生电路和直流电源。

一种可选的实施方式中，漏电检测系统还包括可见光相机；

漏电检测装置1501，还用于将可见光相机与红外热像仪进行配准。

本申请实施例中的装置、系统与方法实施例基于同样地申请构思。

需要说明的是：上述本申请实施例先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。且上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种漏电检测方法，其特征在于，包括：

向待测电路板施加周期性方波电压；

获取第一红外热像图序列；所述第一红外热像图序列包括预设周期内所述待测电路板的多帧第一红外热像图；

基于所述第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；所述第一热辐射信号包括对应第一像素在所述第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；

将所述第一热辐射信号的最大值确定为所述对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；

基于所述第一发热强度图从所述待测电路板中确定出漏电元器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一热辐射信号的最大值确定为所述对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图之后，还包括：

将所述第一热辐射信号的最大值处的相位确定为所述对应第一像素的第二像素值，得到第一发热相位图；

所述基于所述第一发热强度图从所述待测电路板中确定出漏电元器件之后，还包括：

基于所述第一发热相位图确定所述待测电路板中元器件的发热顺序。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一红外热像图序列之后，所述基于所述第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号之前，还包括：

对所述第一红外热像图序列中每个第一红外热像图进行小波去噪处理。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一发热强度图从所述待测电路板中确定出漏电元器件，包括：

将所述第一发热强度图中第一像素值超过预设温度值的第一像素确定为第一目标像素；

将以所述第一目标像素为中心的预设区域确定为目标像素区域；

将所述目标像素区域对应的元器件确定为所述漏电元器件。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向待测电路板施加周期性方波电压之后，还包括：

向测试合格电路板施加所述周期性方波电压；所述测试合格电路板与所述待测电路板结构相同；

获取第二红外热像图序列；所述第二红外热像图序列包括所述预设周期内所述测试合格电路板的多帧第二红外热像图；

基于所述第二红外热像图序列，确定每个第二像素的第二热辐射信号；所述第二热辐射信号包括对应第二像素在所述第二红外热像图序列中每帧第二红外热像图上的温度；

将所述第二热辐射信号的最大值确定为所述对应第二像素的第一像素值，得到第二发热强度图。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一发热强度图从所述待测电路板中确定出漏电元器件，包括：

基于所述第一发热强度图与所述第二发热强度图，确定温差图；所述温差图中每个像素的像素值为所述第一像素的第一像素值与所述第二像素的第一像素值的差值；

将所述温差图中像素值超过预设温差值的像素确定为第二目标像素；

将以所述第二目标像素为中心的预设区域确定为目标像素区域；

将所述目标像素区域对应的元器件确定为所述漏电元器件。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一发热强度图从所述待测电路板中确定出漏电元器件，包括：

获取所述待测电路板的可见光图像；

将配准后的所述可见光图像和所述第一发热强度图进行比较，根据比较结果从所述待测电路板中确定出漏电元器件。

8.一种漏电检测装置，其特征在于，包括：

施加模块，用于向待测电路板施加周期性方波电压；

获取模块，用于获取第一红外热像图序列；所述第一红外热像图序列包括预设周期内所述待测电路板的多帧第一红外热像图；

第一确定模块，用于基于所述第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；所述第一热辐射信号包括对应第一像素在所述第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；

第二确定模块，用于将所述第一热辐射信号的最大值确定为所述对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；

第三确定模块，用于基于所述第一发热强度图从所述待测电路板中确定出漏电元器件。

9.一种漏电检测系统，其特征在于，包括漏电检测装置、周期性方波电压产生装置和红外热像仪；

所述漏电检测装置，用于通过所述周期性方波电压产生装置向待测电路板施加周期性方波电压；

所述漏电检测装置，还用于通过所述红外热像仪获取第一红外热像图序列；所述第一红外热像图序列包括预设周期内所述待测电路板的多帧第一红外热像图；

所述漏电检测装置，还用于基于所述第一红外热像图序列，确定每个第一像素的第一热辐射信号；所述第一热辐射信号包括对应第一像素在所述第一红外热像图序列中每帧第一红外热像图上的温度；将所述第一热辐射信号的最大值确定为所述对应第一像素的第一像素值，得到第一发热强度图；基于所述第一发热强度图从所述待测电路板中确定出漏电元器件。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，还包括可见光相机；

所述漏电检测装置，还用于将所述可见光相机与所述红外热像仪进行配准。

Images