CN113447848A - 一种pcb孔间漏电的定位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB孔间漏电的定位方法，该方法包括以下步骤：采用采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法对PCB进行表征，确定漏电的通孔；针对已知PCB漏电通孔，进行镀通孔加载电压，保持漏电流不超过1mA；利用红外定位设备对镀通孔进行红外成像，锁定温度最高点的具体位置；将完成定位的PCB放置于模具中，倒入环氧树脂胶水，抽真空4～6分钟去除环氧树脂胶水内部气体，室温固化7～9小时；对PCB进行机械研磨，研磨至玻纤层上边缘，停止抛光处理，利用光学体式显微镜对抛光后的样品进行放大观测；发明基于漏电发热必然产生红外线，利用红外探测器对PCB通孔间发热区域进行精确定位，将非可视的PCB通孔间内部漏电进行可视化定位，对漏电区域进行精确定位。

Description

一种PCB孔间漏电的定位方法
技术领域
本发明涉及PCB孔间漏电定位技术领域，具体为一种PCB孔间漏电的定位方法。
背景技术
导电阳极细丝(CAF:Conductive Anodic Filamentation)是电化学腐蚀过程的副产物，通常表现为从电路中的阳极发散出来，沿着玻纤与环氧树脂之间的界面向阴极方向迁移，形成导电细丝，导致导体间的绝缘性能下降。
目前针对CAF的制样方法主要为剖面研磨，研磨观测面需垂直于PCB板面，平行于通孔中心线，沿垂直于通孔中心线方向推进，利用金相显微镜或者扫描电子显微镜对研磨后的样品进行截面显微观察。
上述制样方法存在如下致命缺点：
1.存在严重的盲目性，由于完全无法预知PCB孔间漏电具体位置，研磨过程存在随机性，为了克服该问题，只能增加研磨次数。
2.极高的失败概率，导电阳极细丝是沿玻纤生长扩展的，玻纤方向并不一定平行于通孔中心线，且导电阳极细丝极细，研磨过程极其容易将漏电位置研磨掉，或者仅露出孤立的导电阳极细丝截面。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，本发明提出了一种PCB孔间漏电的定位方法，本发明基于漏电发热必然产生红外线，利用红外探测器对PCB通孔间发热区域进行精确定位，将非可视的PCB通孔间内部漏电进行了可视化定位，对漏电区域进行精确的定位，漏电位置的精确定位大幅降低了试验的失败率，保证了成功率，具有极大的工程价值。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种PCB孔间漏电的定位方法，该方法包括以下步骤：
①、采用采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法对PCB进行表征，确定漏电的通孔；
②、针对已知PCB漏电通孔，进行镀通孔加载电压，保持漏电流不超过1mA；
③、利用红外定位设备对镀通孔进行红外成像，锁定温度最高点的具体位置；
④、将完成定位的PCB放置于模具中，倒入环氧树脂胶水，抽真空4～6分钟去除环氧树脂胶水内部气体，室温固化7～9小时；
⑤、对PCB进行机械研磨，研磨至玻纤层上边缘，停止抛光处理，利用光学体式显微镜对抛光后的样品进行放大观测；
⑥、对步骤⑤中抛光处理后的样品再次研磨抛光，确保裸露出迁移路径，利用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对漏电区域进行表征分析。
进一步地，所述机械研磨采用平面研磨方式对PCB表面进行研磨。
进一步地，所述红外定位设备为制冷型红外探测器或非制冷型红外探测器。
进一步地，所述步骤④中，通过真空泵将模具中环氧树脂胶水内部气体抽出，抽出时间5分钟为最佳时间，环氧树脂胶水固化最佳时间为8小时，固化完成后形成树脂层。
进一步地，所述红外定位设备在进行红外成像，根据PCB样品的结构，分别对对PCB表面、PCB纵向截面进行坐标定位。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明基于漏电发热必然产生红外线，利用红外探测器对PCB通孔间发热区域进行精确定位，该方法将非可视的PCB通孔间内部漏电进行了可视化定位，做到了漏电区域的精确定位，精确定位大幅降低了试验的失败率，特别是失效样品极少的情况下，保证了成功率，具有极大的工程价值。
2、本发明根据漏电区域的坐标范围，可以精确计算漏电位置的坐标，故可以有效控制研磨位置，极大减小研磨抛光次数，提升工作效率。
附图说明
图1为本发明一种PCB孔间漏电的定位方法的通孔间漏电位置定位效果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
根据本发明的一实施方视结合图1示出，一种PCB孔间漏电的定位方法，该方法包括以下步骤：
①、采用采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法对PCB进行表征，确定漏电的通孔；
②、针对已知PCB漏电通孔，进行镀通孔加载电压，保持漏电流不超过1mA；
③、利用红外定位设备对镀通孔进行红外成像，锁定温度最高点的具体位置；
④、将完成定位的PCB放置于模具中，倒入环氧树脂胶水，抽真空4～6分钟去除环氧树脂胶水内部气体，室温固化7～9小时；
⑤、对PCB进行机械研磨，研磨至玻纤层上边缘，停止抛光处理，利用光学体式显微镜对抛光后的样品进行放大观测；
⑥、对步骤⑤中抛光处理后的样品再次研磨抛光，确保裸露出迁移路径，利用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对漏电区域进行表征分析。
本实施例中，机械研磨采用平面研磨方式对PCB表面进行研磨，通过平面研磨切除的金属余量极小，在研磨时操作难度小，红外定位设备为制冷型红外探测器或非制冷型红外探测器，通过多红外定位设备，锁定温度最高点进行定位，可根据成本大小选择合适的检测设备，步骤④中，通过真空泵将模具中环氧树脂胶水内部气体抽出，抽出时间5分钟为最佳时间，环氧树脂胶水固化最佳时间为8小时，固化完成后形成树脂层，通过设置树脂层，利用光学体式显微镜玻纤光学在通过树脂层和透过性良好，可以良好识别铜迁移，红外定位设备在进行红外成像，根据PCB样品的结构，分别对对PCB表面、PCB纵向截面进行坐标定位，多个方向进行定位提高定位精确性。
作为本发明的一个实施例：在对PCB孔间漏电进行定位时首先利用利用电测方法确定漏电的通孔，可以采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法进行表征；针对已知的漏电镀通孔加载电压，同时保持漏电流不超过1mA，过大的漏电流会带来过多的热量，不利于精确定位；镀通孔上电的同时，利用红外定位设备对镀通孔表面进行红外成像，锁定温度最高点的具体位置，效果见图1；将完成定位的PCB放置于模具中，倒入环氧树脂胶水，抽真空五分钟去除灌封胶水内部气体，室温固化8小时；对PCB进行机械研磨，逐层减薄，研磨至玻纤层上边缘停止，抛光处理；利用光学体式显微镜对抛光后的样品进行放大观测，由于树脂层和玻纤光学透过性良好，可以良好识别铜迁移；光学定位后的样品再次研磨抛光，确保裸露出迁移路径；利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)对漏电区域进行表征分析。
本发明基于漏电发热必然产生红外线，利用红外探测器对PCB通孔间发热区域进行精确定位，该方法将非可视的PCB通孔间内部漏电进行了可视化定位，做到了漏电区域的精确定位，漏电位置的精确定位大幅降低了试验的失败率，失效样品极少的情况下，保证了成功率，具有极大的工程价值，根据漏电区域的坐标范围，可以精确计算漏电位置的坐标，故可以有效控制研磨位置，极大减小研磨抛光次数，提升工作效率。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方视加以描述，但并非每个实施方视仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方视仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方视。

Claims (5)

1.一种PCB孔间漏电的定位方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
①、采用采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法对PCB进行表征，确定漏电的通孔；
②、针对已知PCB漏电通孔，进行镀通孔加载电压，保持漏电流不超过1mA；
③、利用红外定位设备对镀通孔进行红外成像，锁定温度最高点的具体位置；
④、将完成定位的PCB放置于模具中，倒入环氧树脂胶水，抽真空4～6分钟去除环氧树脂胶水内部气体，室温固化7～9小时；
⑤、对PCB进行机械研磨，研磨至玻纤层上边缘，停止抛光处理，利用光学体式显微镜对抛光后的样品进行放大观测；
⑥、对步骤⑤中抛光处理后的样品再次研磨抛光，确保裸露出迁移路径，利用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对漏电区域进行表征分析。
2.根据权利要求1所述的一种PCB孔间漏电的定位方法，其特征在于：所述机械研磨采用平面研磨方式对PCB表面进行研磨。
3.根据权利要求1所述的一种PCB孔间漏电的定位方法，其特征在于：所述红外定位设备为制冷型红外探测器或非制冷型红外探测器。
4.根据权利要求1所述的一种PCB孔间漏电的定位方法，其特征在于：所述步骤④中，通过真空泵将模具中环氧树脂胶水内部气体抽出，抽出时间5分钟为最佳时间，环氧树脂胶水固化最佳时间为8小时，固化完成后形成树脂层。
5.根据权利要求1所述的一种PCB孔间漏电的定位方法，其特征在于：所述红外定位设备在进行红外成像，根据PCB样品的结构，分别对对PCB表面、PCB纵向截面进行坐标定位。
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