CN112874862A - 一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构 - Google Patents

Abstract

本发明适用于编带设备领域，提供了一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，包括振动盘、转盘、两条载带，转盘设于振动盘的尾端，两条载带分别设于转盘两侧，转盘上设有若干用于放置材料的放置位，载带与振动盘的尾端之间设有用于测试所述放置位内材料电性的电性测试单元，载带上对应放置位的位置设有用于将材料从放置位推进载带上的推料单元；两条载带均设于转盘的两侧，材料通过转盘的转动后经过电性测试单元自动将两种极性的材料分开到对应的载带上，自然调转了极性，不需要极性旋转装置即能使得整个编带作业的速度及效率得到有效提高，突破了极性旋转中需要停机操作翻转材料而导致对整体编带速度限制的瓶颈。

Description

一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构

技术领域

本发明属于编带设备领域，具体涉及到一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构。

背景技术

由于近年来国内半导体封装的高速发展，产能突飞猛进，传统编带机的速度难以胜任现有产能。传统编带机对有极性的“材料”(下文简称“材料”)进行编带时由于振动盘供料时无法将材料极性摆列一致，编带机都是需先测试材料极性，然后通过极性旋转装置把材料极性统一后才能填装入载带来完成。因极性旋转需停止转盘转动，推出材料进行180度旋转，然后再将旋转好的材料退回到转盘，这一系列动作对机械和控制部分要求极高，而且相当耗时，传统编带机的速度瓶颈一直受制于此环节。各厂商也一直竭尽全力对极性旋转装置进行升级来缩短时间，提高速度驱动方式由刚开始的气动到后来的步进马达，伺服马达，但一直对速度没有大的提升。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构。

本发明是这样实现的：一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，包括振动盘、转盘、两条载带，所述转盘设于所述振动盘的尾端，两条所述载带分别设于所述转盘两侧，所述转盘上设有若干用于放置材料的放置位，所述载带与所述振动盘的尾端之间设有用于测试所述放置位内材料电性的电性测试单元，所述载带上对应所述放置位的位置设有用于将材料从所述放置位推进所述载带上的推料单元。

进一步的，两条所述载带相互平行地设于所述转盘的两侧，两条所述载带中包封的材料的极性朝向一致。

进一步的，所述电性测试单元包括探针座和顶出机构，所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触。

进一步的，还包括有用于回收不良品的遗料回收单元，所述遗料回收单元设于所述电性测试单元的后方，所述转盘转动依次通过所述电性测试单元和两条所述载带后到达所述遗料回收单元。

进一步的，所述振动盘和所述转盘之间设有用于将材料分离至所述放置位内的材料分离单元。

进一步的，所述推料单元的后方对应载带的位置还依次设有用于检测材料性能的视觉影像检测单元、用于将所述载带覆上薄膜的封膜供应单元、用于封膜的薄膜热封单元、用于裁断所述载带的载带裁断单元和用于收集成品的收料盘。

进一步地，所述放置位为一凹槽。

进一步地，材料经所述振动盘传递至所述转盘的放置位上，并跟随转盘一起转动，材料运动至电性测试单元处时，电性测试单元测试出材料的性能及极性朝向，并将数据传递给控制单元，控制单元控制对应的推料单元将材料放入至对应的载带中。

进一步地，所述控制单元控制对应的推料单元将材料放入至对应的载带中为：电性测试单元测试完材料后，材料随着转盘先移动至一载带处，若该材料当前的极性朝向与一载带的要求一致，则控制单元控制对应的推料单元将材料放入至一载带中；若不一致，该材料继续随着转盘移动至另一载带处，此时，材料的极性朝向已随着转盘的转动，旋转了180度，控制单元控制对应的推料单元将材料放入至该另一载带中。

本发明提供的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，两条所述载带均设于所述转盘的两侧，材料通过所述转盘的转动后经过电性测试单元自动将两种极性的材料分开到对应的载带上，自然调转了极性，不需要极性旋转装置即能使得整个编带作业的速度及效率得到提高，突破了极性旋转中需要停机操作翻转材料而导致对整体编带速度限制的瓶颈。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。

图1是本发明提供的结构示意图。

图2是图1中A的局部放大图。

附图标号说明：1、振动盘；101、圆振部分；102、直振部分；2、转盘；21、放置位；3、载带；4、电性测试单元；5、推料单元；6、遗料回收单元；7、材料分离单元；8、视觉影像检测单元；9、封膜供应单元；10、薄膜热封单元；11、载带裁断单元；12、收料盘。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1至图2，为本发明公开的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，包括振动盘1、转盘2、两条载带3，所述振动盘1具体由圆振部分101和直振部分102组成，圆振部分101将若干杂乱排列的材料摆列成一排移动到直振部分102，所述转盘2设于所述振动盘1的尾端，具体设于所述振动盘1的直振部分102的尾端，所述振动盘1和所述转盘2之间设有用于将材料分离至所述转盘2的放置位21内的材料分离单元7，所述材料分离单元7将所述振动盘1上的材料一颗颗分离后加速供应给所述转盘2，两条所述载带3分别设于所述转盘2两侧，优选的，相互平行地设于所述转盘2的两侧，两条所述载带3中包封的材料的极性朝向一致，更利于分类正反两种不同极性的材料，利于作业人员后续的收料作业，进一步的，所述推料单元5的后方对应载带3的位置还依次设有用于检测材料性能的视觉影像检测单元8、用于将所述载带3覆上薄膜的封膜供应单元9、用于封膜的薄膜热封单元10、用于裁断所述载带3的载带裁断单元和用于收集成品的收料盘12。

所述转盘2上设有若干用于放置材料的放置位21，优选为一凹槽，材料经所述材料分离单元7分离后进入至所述放置位21内，便于独立测试每一颗材料的极性等性能，清晰明了，所述载带3与所述振动盘1的尾端之间设有用于测试所述放置位21内材料电性的电性测试单元4，具体的，所述电性测试单元4包括探针座和顶出机构，所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触，所述探针座根据材料的脚位、数量而定制，当材料随所述转盘2上的放置位21旋转移动至相应的位置时，控制模块控制所述顶出机构顶出所述探针座，使得所述探针座与材料上的引脚接触导通，从而测出材料是否为NG料，同时还能测出材料对应的极性，并标记该材料所在对应所述放置位21的位置，便于后续根据极性将材料分类后推入至对应所述载带3上。

所述载带3上对应所述放置位21的位置设有用于将材料从所述放置位21推进所述载带3上的推料单元5，所述推料单元5优选具体为类似于顶出装置等的结构，能实现将所述材料从所述放置位21过渡至所述载带3上的效果，进一步的，还包括有用于回收不良品的遗料回收单元6，所述遗料回收单元6设于所述电性测试单元4的后方，所述转盘2转动依次通过所述电性测试单元4和两条所述载带3后到达所述遗料回收单元6，即材料随着所述转盘2的转动经由所述电性测试单元4检测后发现是NG料后直接到达所述遗料回收单元6，进行废料回收。

本实施例具体的工作原理如下：将材料倒入所述振动盘1的圆振部分101中，材料经由圆振部分101排列后移动到直振部分102，再由直振部分102供应给所述材料分离站，所述材料分离站将材料一颗颗分离后供应给所述转盘2，并安置于所述放置位21内，此时材料的极性是无序状态，具体表现为材料的正极有的是向前，有的是向后，到达所述转盘2后材料随所述转盘2旋转，达到所述电性测试站，所述电性测试站测出半导体是否为NG料的同时测出材料的正极方向，并记住该颗材料在所述转盘2中放置位21的位置，材料随所述转盘2继续旋转移动到达第一条所述载带3对应的所述材料填装站，这时若此颗材料性测试合格,同时极性是合格的，即所述电性测试站测得材料为良性料且正极向前，则所述推料单元5工作，将材料推进第一条所述载带3上，同时，若所述电性测试站测得材料为良性料且正极向后，则第一条所述载带3上的推料单元5不作为，该材料继续移动至第二条所述载带3上，继而第二条所述载带3上的推料单元5工作，将材料推进第二条所述载带3上，此时位于同一条所述载带3上的材料均为相同的极性，即材料极性全部被自动调转为正确的方向，分别位于不同的所述载带3上，两条所述载带3同时工作能快速地调整材料的极性，自动化程度高，不需要停下整机运转后人工参与调整极性，大大提高了作业速度。

如果此颗材料电性测试结果为NG料，任一条所述载带3上的推料单元5均不动作，即该材料将随所述转盘2旋转移动至遗料回收单元6，此时所述转盘2上所有放置位21都会被清空，保证所述转盘2回到所述材料分离单元7时所述放置位21为空闲状态，即完成材料按对应极性分离的一个循环，便于随即能开始下一个循环。

被装入两条所述载带3上的材料随着所述载带3一起移动，到达所述视觉影像检测单元8，所述载带3上的材料有没有漏装，侧翻和极性是否正确，甚至材料是否有破损、划伤都可以检测出来，如发现异常通知后端的控制中心，通知作业员来处理并告知作业员故障位置，若所述视觉影像检测单元8检测正常，材料会移动到所述封膜供应单元9，在所述载带3上覆上薄膜，固定薄膜在正确的位置上，再由所述薄膜热封单元10将薄膜热封在所述载带3上，封膜后装满材料的所述载带3由载带3裁断单元裁断，并移动至由所述收料盘12中进行成品收集，完成一次完整的作业，集配料，测试，收料于一体，整个过程自动化程度高，不需要中断整机的运作也能对材料的极性进行自动调整，通过作业人员的实验操作可得整个过程的作业速度现已轻松达到130K/H，大大提高了整机的作业速度。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：包括振动盘(1)、转盘(2)、两条载带(3)，所述转盘(2)设于所述振动盘(1)的尾端，两条所述载带(3)分别设于所述转盘(2)两侧，所述转盘(2)上设有若干用于放置材料的放置位(21)，所述载带(3)与所述振动盘(1)的尾端之间设有用于测试所述放置位(21)内材料电性的电性测试单元(4)，每一所述载带(3)上对应所述放置位(21)的位置设有用于将材料从所述放置位(21)推进所述载带(3)上的推料单元(5)。

2.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：两条所述载带(3)相互平行地设于所述转盘(2)的两侧，两条所述载带(3)中包封的材料的极性朝向一致。

3.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述电性测试单元(4)包括探针座和顶出机构，所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触。

4.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：还包括有用于回收不良品的遗料回收单元(6)，所述遗料回收单元(6)设于所述电性测试单元(4)的后方，所述转盘(2)转动依次通过所述电性测试单元(4)和两条所述载带(3)后到达所述遗料回收单元(6)。

5.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述振动盘(1)和所述转盘(2)之间设有用于将材料分离至所述放置位(21)内的材料分离单元(7)。

6.根据权利要求2所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述推料单元(5)的后方对应载带(3)的位置还依次设有用于检测材料性能的视觉影像检测单元(8)、用于将所述载带(3)覆上薄膜的封膜供应单元(9)、用于封膜的薄膜热封单元(10)、用于裁断所述载带(3)的载带(3)裁断单元和用于收集成品的收料盘(12)。

7.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述放置位(21)为一凹槽。

8.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：材料经所述振动盘(1)传递至所述转盘(2)的放置位(21)上，并跟随转盘(2)一起转动，材料运动至电性测试单元(4)处时，电性测试单元(4)测试出材料的性能及极性朝向，并将数据传递给控制单元，控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至对应的载带(3)中。

9.根据权利要求8所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至对应的载带(3)中为：电性测试单元(4)测试完材料后，材料随着转盘(2)先移动至一载带(3)处，若该材料当前的极性朝向与一载带(3)的要求一致，则控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至一载带(3)中；若不一致，该材料继续随着转盘(2)移动至另一载带(3)处，此时，控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至该另一载带(3)中。

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