CN112863796A - 一种贴片电阻电阻体的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种贴片电阻电阻体的加工方法，其包括如下步骤：S1：粗成型：成型出电阻体（1），所述电阻体（1）包括若干竖直部（10），相邻两个所述竖直部（10）之间连接有一水平部（11），所述水平部（11）中，至少有一个为宽度大于其他水平部（11）的精调部（110）；S2：精调阻值：去除所述精调部（110）上的材料，减小所述精调部（110）的宽度，直至所述电阻体（1）的阻值达到设计值。由于该精调部较宽，因此在精调后依然能够具有良好的结构强度，优化了产品的薄弱位置，增强了产品的电气性能与可靠性；且在加载后不会发生局部过热，影响电阻体的使用性能和寿命的问题。

Description

一种贴片电阻电阻体的加工方法

技术领域

本申请涉及电阻加工技术领域，尤其涉及一种贴片电阻电阻体的加工方法。

背景技术

贴片电阻又名片式固定电阻器，其体积小巧，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，广泛应用于各种电子电路中。

贴片电阻通常包括电阻体，现有技术中，当需要生产较大阻值的贴片电阻时，通常是将电阻体加工成如图6所示的形状，从而增大阻值。其调阻图形左右不对称，且电阻体各部分的截面积大致相同。

在电阻体加工成图6所示的类似S形的形状后，其阻值大概率无法刚好达到设计值，还需要对其进行精调。精调的方式通常是去除部分电阻体上的材料来缩小该部分的截面积，从而使电阻体的电阻值能够逐渐接近并达到设计值。例如，可修小凸弯部100处的截面积，来使得电阻体的阻值达到设计值。

上述结构的缺陷在于，在精调阻值后，精调部分的电阻体将比其他部位截面小，从而导致电阻在加载过程中，精调部分热量聚集会比其余部分多，导致精调部位会非常脆弱，温度也会非常高；同时精调部分较小的截面积也直接使其强度比其他部位更差，形成了新的脆弱部位，降低了贴片电阻产品的性能。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种贴片电阻电阻体的加工方法，该方法加工出的电阻体加载时不会局部过热，具有更好的结构性能。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：一种贴片电阻电阻体的加工方法，其包括如下步骤：

S1：粗成型：成型出电阻体，所述电阻体包括若干竖直部，相邻两个所述竖直部之间连接有一水平部，所述水平部中，至少有一个为宽度大于其他水平部的精调部；

S2：精调阻值：去除所述精调部上的材料，减小所述精调部的宽度，直至所述电阻体的阻值达到设计值。

2.根据权利要求1所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，粗成型出的电阻体以对称轴对称。

进一步地，所述步骤S2中，以对称轴为对称轴，对称的去除所述精调部上的材料。

进一步地，所述步骤S1成型出的所述电阻体中，所述精调部的外侧面与所述电阻体的侧面平齐。

进一步地，所述精调部与其两侧的两个竖直部之间形成有长槽，所述精调部包括位于所述长槽内的内侧面，所述步骤S2中，通过去除所述内侧面处的材料调整所述电阻体的阻值。

进一步地，所述步骤S2中，每次去除所述内侧面处厚度值H的材料，并检测电阻体实际的阻值与设计值的偏差，根据所述偏差调整所述厚度值H。

进一步地，所述精调部的宽度大于所述竖直部的宽度。

进一步地，相邻两个所述竖直部之间的距离均相同。

进一步地，所述步骤S1中，通过冲压机冲压成型出所述电阻体。

进一步地，所述步骤S2中，通过机械磨阻机或者激光调阻机精调阻值。

本申请与现有技术相比，其有益效果是：本申请通过在电阻体上设置加宽的精调部，在精调阻值时，只需减小该精调部的宽度，缩小其截面积，即可调整该电阻体的阻值，由于该精调部较宽，因此在精调后依然能够具有良好的结构强度，优化了产品的薄弱位置，增强了产品的电气性能与可靠性；且在加载后不会发生局部过热，影响电阻体的使用性能和寿命的问题。另外，本申请通过将电阻体设置成对称的形式，能够有效的消除其产生的寄生电感，进一步优化了使用性能，减少了贴片电阻的使用限制。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请中贴片电阻的剖面示意图。

图2是本申请中电阻体与电极的位置示意图。

图3是本申请中一种实施方式的电阻体的平面示意图，图中精调部的数量为一个。

图4是本申请中一种实施方式的电阻体的平面示意图，图中精调部的数量为两个。

图5是本申请中一种实施方式的电阻体的平面示意图，图中相邻两个竖直部之间的距离不同。

图6是现有技术中电阻体的平面示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

如图1和图2所示，对应于本申请一种较佳实施例的贴片电阻，其包括电阻体1、连接在电阻体1两端的第一电极2和第二电极3以及覆盖在电阻体1上端和下端的上绝缘层4和下绝缘层5。

如图3所示，该电阻体1包括若干竖直设置的竖直部10，相邻两个竖直部10之间连接有一水平部11，相邻两个水平部11上下交替设置，位于上端的水平部11连接在两个竖直部10的上端之间，位于下端的水平部11连接在两个竖直部10的下端之间，这样，使得电阻体1整体呈方波的形状。为描述清楚起见，图3至图5中以虚线示出了水平部11和竖直部10的分界。

位于电阻体1两侧的两个竖直部10用于与贴片电阻的两个电极相连，为描述方便起见，以下将位于两侧的两个竖直部10分别称为第一基板12和第二基板13，第一基板12和第二基板13分别与贴片电阻的第一电极2和第二电极3相连。

为了使电阻体1精调后能够具有更好的性能，多个水平部11中，至少一个水平部11的宽度大于其他的水平部11的宽度，且优选的，其他水平部11的宽度与各竖直部10的宽度相同。本文中，水平部11的宽度，指的是沿着图2中X轴方向的尺寸，即尺寸标注B1所示的尺寸；而竖直段10的宽度，指的是沿着图2中Y轴所示方向的尺寸，即尺寸标注B2所示的尺寸。同时，为了描述方便起见，该加宽的水平部11被称为精调部110。

由于第一基板12和第二基板13与贴片电阻的电极直接相连，因此其宽度对整体性能影响不大，因此，第一基板12和第二基板13宽度可以小于其余竖直部10的宽度，以节省材料。

由于电阻体1的厚度是相同的(本申请中，电阻体1的厚度指的是沿着图1中Z轴所示方向的尺寸，即尺寸标注D所示的尺寸)，因此，当精调部110宽度较其他部分大时，其截面将大于其他部分。精调电阻体的阻值时，只需要逐步减小精调部110的宽度即可逐渐改变电阻体1的阻值，从而使电阻体1的阻值达到设计值。由于精调部110的宽度大于电阻体1上其他部分的宽度，因此在精调后，其仍能够保持较好的强度，不会形成脆弱的部位，且由于精调部110较宽，在通电后，热量不会聚集在该处，从而避免了局部过热，有利于电阻体1的可靠使用。

优选的，精调后，精调部110的宽度仍大于电阻体1其余部分的宽度，以保证其具有更优的结构性能。

如图3所示，精调部110与其两侧的两个竖直部10之间形成有长槽14，作为一种优选的实施方式，精调部110的外侧面11a与电阻体1整体的侧面1a平齐，相较其他水平部11而言，精调部110位于长槽14内的材料更多，因而其宽度更大，图3中采用剖面新的形式示出了精调部110较其他水平部11更宽的部分。精调电阻时，通过去除精调部110位于长槽14内的材料来调节电阻值，精调后，长槽14的长度变长。

作为一种优选的实施方式，电阻体1是对称的，其两侧以对称轴6对称，相应的，精调部110也以对称轴6对称，如图2所示，当精调部110为一个时，其设置在电阻体1的中间位置，其自身以对称轴6对称；如图4所示，当精调部110数量为两个时，两个精调部110对称设置在对称轴6两侧，在精调时，对称的去除精调部110上的材料，以使得精调完毕之后，电阻体1依然是对称的。这样的好处在于，由于电阻体1转折较多，容易产生寄生电感，而对称的设置，能够使由此产生的寄生电感左右抵消，减少了电阻的使用限制。

进一步地，相邻两个竖直部10之间的距离可以相同，也可以不同，但是电阻体1整体是对称的。图4示出了相邻两个竖直部10之间的距离相同时的一种可能的结构，图5示出了相邻两个竖直部10之间的距离不相同时的一种可能的结构。优选的，相邻两个竖直部10之间的距离是相同的。

贴片电阻的第一电极2、第二电极3、上绝缘层4和下绝缘层5等均可参考现有技术中贴片电阻的结构，例如，第一电极2和第二电极3均可由多个部分组成，例如其可包括面电极、端电极、中间电极和外部电极等，下绝缘层5可以是陶瓷基板，上绝缘层4可以是玻璃等。

本实施例中，上绝缘层和下绝缘层均采用绝缘树脂制成。

一种贴片电阻电阻体的加工方法：

S1.粗成型：成型出电阻体1，该电阻体1为上文所述的电阻体，其包括若干竖直设置的竖直部10和连接于相邻两个竖直部10之间的水平部11，且水平部11中至少有一个为宽度大于其他水平部11的精调部110；

步骤S1中，可以采用冲压机直接冲压出方波形状的电阻体，也可以采用激光切割等其他的方式成型出电阻体。

步骤S1中，通过理论计算或者实际经验，初步成型出电阻体1，优选的，该粗成型的电阻体1的阻值小于需要的设计值，从而在精调后能够将阻值增加至设计值。

S2.精调阻值：逐步去除精调部110上的材料，减小精调部110的宽度，直至电阻体1的阻值达到设定值。

步骤S2中，可以采用机械磨阻机或者激光调阻机去除精调部110的材料。

作为一种优选的实施方式，步骤S2中，去除的材料为精调部110位于长槽14内的部分，例如，可每次去除精调部110位于长槽14内的内侧面11b上一定厚度的材料，例如，去除厚度为厚度值H的材料，并通过机械磨阻机或者激光调阻机等调阻设备检测电阻体1的实际阻值，厚度值H可以随着实际阻值与设计值的偏差进行调整，通常随着偏差的减小，每次去除的厚度值也逐渐减小。

作为一种优选的实施方式，步骤S1中成型出的电阻体1是对称的，精调部110的数量为1个或多个。进一步地，在步骤S2中，对称的去除精调部110上的材料，减小精调部1a的宽度，使得精调完成时，该电阻体1仍是对称的，从而使得电阻体1两侧的寄生电感能够抵消。对称的去除精调部110上材料的方式，例如可以是先去除对称轴6左侧的精调部110上的一定厚度值的材料，然后再去除对称轴6右侧的精调部110上的一定厚度值的材料；也可以同时去除所有精调部110上一定厚度值的材料。

本申请通过在电阻体上设置加宽的精调部，在精调阻值时，只需减小该精调部的宽度，缩小其截面积，即可调整该电阻体的阻值，由于该精调部较宽，因此在精调后依然能够具有良好的结构强度，优化了产品的薄弱位置，增强了产品的电气性能与可靠性；且在加载后不会发生局部过热，影响电阻体的使用性能和寿命的问题。另外，本申请通过将电阻体设置成对称的形式，能够有效的消除其产生的寄生电感，进一步优化了使用性能，减少了贴片电阻的使用限制。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：

S1：粗成型：成型出电阻体(1)，所述电阻体(1)包括若干竖直部(10)，相邻两个所述竖直部(10)之间连接有一水平部(11)，所述水平部(11)中，至少有一个为宽度大于其他水平部(11)的精调部(110)；

S2：精调阻值：去除所述精调部(110)上的材料，减小所述精调部(110)的宽度，直至所述电阻体(1)的阻值达到设计值。

2.根据权利要求1所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，粗成型出的电阻体(1)以对称轴(6)对称。

3.根据权利要求2所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，以对称轴(6)为对称轴，对称的去除所述精调部(110)上的材料。

4.根据权利要求1至3任一项所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述步骤S1成型出的所述电阻体(1)中，所述精调部(110)的外侧面(11a)与所述电阻体(1)的侧面(1a)平齐。

5.根据权利要求4所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述精调部(110)与其两侧的两个竖直部(10)之间形成有长槽(14)，所述精调部(110)包括位于所述长槽(14)内的内侧面(11b)，所述步骤S2中，通过去除所述内侧面(11b)处的材料调整所述电阻体(1)的阻值。

6.根据权利要求5所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，每次去除所述内侧面(11b)处厚度值H的材料，并检测电阻体(1)实际的阻值与设计值的偏差，根据所述偏差调整所述厚度值H。

7.根据权利要求1至3任一项所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述精调部(110)的宽度大于所述竖直部(10)的宽度。

8.根据权利要求1至3任一项所述的电阻体，其特征在于，相邻两个所述竖直部(10)之间的距离均相同。

9.根据权利要求1至3任一项所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，通过冲压机冲压成型出所述电阻体(1)。

10.根据权利要求1至3任一项所述的贴片电阻电阻体的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，通过机械磨阻机或者激光调阻机精调阻值。

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