CN112856332A - 一种散热双层基板led车灯模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种散热双层基板LED车灯模组,包括柱体外壳、对接卡罩和对接卡环,所述对接卡环固定安装在柱体外壳的侧边外表面,所述对接卡罩固定安装在柱体外壳的下端外表面,所述柱体外壳的侧边外表面靠近对接卡环的上部固定安装有对接盘,所述对接卡环的上部内侧开设有两组第二定位卡槽,所述对接盘的下部外表面固定安装有两组定位卡条,所述定位卡条和对接卡环之间通过第二定位卡槽对接,所述对接盘的上端中部位置贯穿开设有圆形卡槽;本发明一种散热双层基板LED车灯模组,令其具有自适应安装调节结构,从而有效提升其安装操作时的适用范围,同时令其具有多重散热结构,提升其使用效果。
Description
技术领域
本发明属于LED车灯模组技术领域,更具体的是一种散热双层基板LED车灯模组。
背景技术
汽车大灯即汽车前照灯,前照灯是在夜间行车时,为辨明前方视界的照明灯具,对称地安装在车辆前端的两侧,LED是一种电致发光器件,利用固体半导体芯片作为发光材料,通过载流子发生复合引起光子发射而直接发光,LED大灯就是利用LED作为光源制造出的照明器具。
对比文件CN206247199U公开的一种LED车灯模组,包括LED光源和金属散热体;其中,金属散热体具有形成为一体的散热增强部和光源安装部,光源安装部包括柱状壳体和设置在壳体中的光源安装板;壳体限定有两个相对设置的光源容纳槽,光源安装板的表面构成光源容纳槽的底面;光源安装板沿壳体的轴向自光源容纳槽延伸至散热增强部和光源安装部的连接处;每一光源容纳槽中均设置有LED光源,LED光源包括固定在光源安装板上的基板、以及设置在基板上的LED发光元件,与本发明相比,其不具有自适应调节结构,降低了安装操作时的灵活性。
现有的散热双层基板LED车灯模组在使用过程中存在一定的弊端,传统散热双层基板LED车灯模组采用固定式结构设计,从而使得其只可以安装在对应型号的车灯结构上使用,其自身不具有自适应调节结构,令其无法根据安装结构做对应的安装调节操作,降低了其安装操作时的灵活性;同时传统散热双层基板LED车灯模组不具有缓冲保护结构,使得散热双层基板LED车灯模组在使用过程中容易出现碰撞现象,降低了散热双层基板LED车灯模组使用时的灵活性;其次传统散热双层基板LED车灯模组不具有多重散热结构,降低了散热双层基板LED车灯模组的使用效果,给使用者带来一定的不利影响。
发明内容
为了克服传统散热双层基板LED车灯模组采用固定式结构设计,从而使得其只可以安装在对应型号的车灯结构上使用,其自身不具有自适应调节结构,令其无法根据安装结构做对应的安装调节操作,降低了其安装操作时的灵活性;同时传统散热双层基板LED车灯模组不具有缓冲保护结构,使得散热双层基板LED车灯模组在使用过程中容易出现碰撞现象,降低了散热双层基板LED车灯模组使用时的灵活性;其次传统散热双层基板LED车灯模组不具有多重散热结构,降低了散热双层基板LED车灯模组的使用效果,而提供一种散热双层基板LED车灯模组。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种散热双层基板LED车灯模组,包括柱体外壳、对接卡罩和对接卡环,所述对接卡环固定安装在柱体外壳的侧边外表面,所述对接卡罩固定安装在柱体外壳的下端外表面,所述柱体外壳的侧边外表面靠近对接卡环的上部固定安装有对接盘,所述对接卡环的上部内侧开设有两组第二定位卡槽,所述对接盘的下部外表面固定安装有两组定位卡条,所述定位卡条和对接卡环之间通过第二定位卡槽对接,所述对接盘的上端中部位置贯穿开设有圆形卡槽,所述对接盘的上端靠近圆形卡槽的一侧贯穿开设有四组第一槽孔,所述对接卡环和对接盘的上端内侧均开设有四组第二槽孔,所述对接卡环的侧边内表面活动套接有定位栓,所述柱体外壳的侧边外表面靠近对接盘的上部活动安装有缓冲套,所述缓冲套的内侧中部位置活动安装有内套环,所述缓冲套和内套环之间设置有橡胶套环。
作为本发明的进一步技术方案,所述柱体外壳的内表面上部位置固定安装有LED发光体,所述LED发光体的下端中部位置固定安装有固定线管,所述固定线管的侧边外表面固定安装有第二卡环,且固定线管的侧边外表面靠近第二卡环的上部固定安装有第三卡环,固定线管的侧边外表面靠近第二卡环的下部固定安装有第一卡环,所述第三卡环、第二卡环、第一卡环和固定线管之间均通过卡槽对接。
作为本发明的进一步技术方案,所述柱体外壳的顶端外表面中部位置固定安装有灯珠,所述对接卡罩的下端外表面固定安装有底座外壳,所述底座外壳的内部固定安装有第二基板,且底座外壳的内部靠近第二基板下部固定安装有第一基板,所述底座外壳的底部外表面固定套接有密封盖,所述密封盖的底部固定套接有连接线,且密封盖和连接线之间固定套接有固线卡环。
作为本发明的进一步技术方案,所述柱体外壳的侧边外表面开设有第一定位卡槽,且柱体外壳的侧边外表面靠近第一定位卡槽下部开设有对接螺槽,所述柱体外壳和定位栓之间通过对接螺槽对接固定。
作为本发明的进一步技术方案,所述对接卡罩的上部内侧开设有若干组第二散热槽,底座外壳的侧边内表面开设有第一散热槽,所述第一散热槽的横截面为矩形结构,所述第二散热槽的横截面为弧形结构,所述第一散热槽和第二散热槽的内侧均固定安装有防尘网。
作为本发明的进一步技术方案,所述连接线的一端外表面固定安装有线束插头,且线束插头的两侧外表面均固定安装有固定卡扣,所述缓冲套的上端外表面为弧形结构,所述缓冲套的侧边内表面开设有缓冲槽,所述缓冲套和内套环之间通过缓冲槽活动连接。
作为本发明的进一步技术方案,所述密封盖的顶部外表面固定安装有螺纹卡盘,所述底座外壳和密封盖之间通过螺纹卡盘对接固定,所述螺纹卡盘的上端中部位置开设有收纳槽,且收纳槽的横截面为圆形结构,所述螺纹卡盘的上端外表面位于收纳槽的内侧固定安装有半导体贴片。
作为本发明的进一步技术方案,所述螺纹卡盘的上部内侧固定套接有圆形盖板,且圆形盖板的底部外表面固定安装有导温贴。
作为本发明的进一步技术方案,所述柱体外壳和内套环之间通过第一定位卡槽对接,所述柱体外壳的内表面开设有柱形槽口,所述对接卡罩的侧边外表面为斜面结构。
作为本发明的进一步技术方案,该散热双层基板LED车灯模组的具体使用步骤为:
步骤一,将对接卡环套接在柱体外壳的外表面,转动对接卡环上的定位栓,使得定位栓插入至柱体外壳的对接螺槽内,对套接后的对接卡环进行固定,同时将对接盘套接在柱体外壳的外表面,使得对接盘底部的两组定位卡条卡在对接卡环的第二定位卡槽内,令对接卡环和对接盘的第二槽孔相互对齐,同时在第二槽孔内插入固定栓,使得对接卡环和对接盘之间相互固定,将缓冲套的内套环卡在柱体外壳的第一定位卡槽处,利用缓冲套一端的弧形结构,将柱体外壳插入至灯罩内;
步骤二,在对接盘的第一槽孔处插入螺栓,对柱体外壳和灯罩之间进固定,利用线束插头的固定卡扣,将连接线和电源线之间对接,使得半导体贴片和LED发光体通电运转;
步骤三,半导体贴片利用圆形盖板的导温贴,吸收第一基板和第二基板通电后产生的热量,同时利用第一散热槽和第二散热槽对底座外壳的内部进行散热操作。
本发明的有益效果:
1、通过设置对接卡环和对接盘,在使用者对该散热双层基板LED车灯模组进行安装固定操作时,使用者可以将对接卡环套接在柱体外壳的外表面,对接卡环和对接盘之间形成拼接式固定结构,转动对接卡环上的定位栓,使得定位栓插入至柱体外壳的对接螺槽内,对套接后的对接卡环进行固定,避免对接卡环在柱体外壳的表面出现移动现象,同时将对接盘套接在柱体外壳的外表面,使得对接盘底部的两组定位卡条卡在对接卡环的第二定位卡槽内,利用定位卡条和第二定位卡槽之间的使用,使得对接卡环和对接盘之间具有对接辅助结构,从而避免对接卡环和对接盘在对接时出现第二槽孔的错位现象,令对接卡环和对接盘的第二槽孔相互对齐,同时在第二槽孔内插入固定栓,使得对接卡环和对接盘之间相互固定,使用者可以根据灯罩的结构更换不同型号的对接盘,将柱体外壳插入至灯罩内,利用对接盘上的第一槽孔,配合螺栓,对该LED车灯模组和灯罩之间进行安装固定,利用对接卡环和对接盘的设置,使得该散热双层基板LED车灯模组在安装固定时,可以进行自适应调节操作,从而令其可以适用不同型号的灯罩结构,提升其安装操作时的灵活性。
2、通过设置缓冲套和内套环,在使用者对该散热双层基板LED车灯模组进行安装固定操作时,使用者可以将缓冲套的内套环卡在柱体外壳的第一定位卡槽处,利用第一定位卡槽可以对缓冲套的内套环起到固定作用,从而避免缓冲套和内套环在安装后出现脱落现象,利用缓冲套一端的弧形结构,将柱体外壳插入至灯罩内,通过缓冲套一端处弧形结构的设计,可以降低缓冲套插入灯罩时的阻力,使得该LED车灯模组的安装更加省力,利用缓冲套和内套环配合缓冲槽和橡胶套环,使得缓冲套和内套环之间具有弹性减震结构,在该散热双层基板LED车灯模组安装后,利用缓冲套和内套环之间形成的弹性缓冲结构,可以有效降低该LED车灯模组在车辆行驶时产生的震感,使得该LED车灯模组具有弹性保护结构,延长其使用寿命。
3、通过设置半导体贴片,在该散热双层基板LED车灯模组通电使用时,半导体贴片在通电后其表面温度降低,半导体贴片利用圆形盖板的导温贴,吸收第一基板和第二基板通电后产生的热量,从而降低第一基板和第二基板的表面温度,同时利用第一散热槽和第二散热槽对底座外壳的内部进行散热操作,利用半导体贴片配合第一散热槽和第二散热槽的使用,使得该散热双层基板LED车灯模组具有多重散热结构,延长其使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明一种散热双层基板LED车灯模组的整体结构示意图。
图2是本发明一种散热双层基板LED车灯模组的内部结构图。
图3是本发明一种散热双层基板LED车灯模组中对接卡环和对接盘整体结构图。
图4是本发明一种散热双层基板LED车灯模组中缓冲套的内部结构图。
图5是本发明一种散热双层基板LED车灯模组中密封盖的整体结构图。
图中:1、线束插头;2、固定卡扣;3、连接线;4、对接卡环;5、对接盘;6、缓冲套;7、灯珠;8、LED发光体;9、收纳槽;10、固定栓;11、柱体外壳;12、对接卡罩;13、底座外壳;14、第一散热槽;15、第二散热槽;16、固线卡环;17、第一基板;18、第二基板;19、第一卡环;20、第二卡环;21、第三卡环;22、第一定位卡槽;23、对接螺槽;24、固定线管;25、密封盖;26、半导体贴片;27、第二定位卡槽;28、定位栓;29、第一槽孔;30、第二槽孔;31、圆形卡槽;32、定位卡条;33、缓冲槽;34、橡胶套环;35、内套环;36、圆形盖板;37、导温贴;38、螺纹卡盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示,一种散热双层基板LED车灯模组,包括柱体外壳11、对接卡罩12和对接卡环4,对接卡环4固定安装在柱体外壳11的侧边外表面,对接卡罩12固定安装在柱体外壳11的下端外表面,柱体外壳11的侧边外表面靠近对接卡环4的上部固定安装有对接盘5,对接盘5配合螺栓可以对该LED车灯模组的安装起到主要固定作用,对接卡环4的上部内侧开设有两组第二定位卡槽27,对接盘5的下部外表面固定安装有两组定位卡条32,第二定位卡槽27配合定位卡条32使用,对接盘5和对接卡环4之间的对接操作更加便捷,避免对接盘5和对接卡环4之间在安装时出现错位现象,从而降低使用者的操作步骤,定位卡条32和对接卡环4之间通过第二定位卡槽27对接,对接盘5的上端中部位置贯穿开设有圆形卡槽31,利用圆形卡槽31可以将对接盘5套接在柱体外壳11的外表面,便于对接盘5进行对接安装操作,对接盘5的上端靠近圆形卡槽31的一侧贯穿开设有四组第一槽孔29,对接卡环4和对接盘5的上端内侧均开设有四组第二槽孔30,对接卡环4的侧边内表面活动套接有定位栓28,利用定位栓28的设置,可以对对接卡环4的安装起到锁紧固定作用,柱体外壳11的侧边外表面靠近对接盘5的上部活动安装有缓冲套6,缓冲套6的内侧中部位置活动安装有内套环35,缓冲套6和内套环35之间设置有橡胶套环34,通过橡胶套环34的设置,使得缓冲套6和内套环35之间形成弹性减震结构,对该散热双层基板LED车灯模组的使用起到保护作用。
柱体外壳11的内表面上部位置固定安装有LED发光体8,LED发光体8的下端中部位置固定安装有固定线管24,利用固定线管24的使用,可以对LED发光体8的连接线3起到保护作用,避免连接线3在使用过程中出现进水短路现象,固定线管24的侧边外表面固定安装有第二卡环20,且固定线管24的侧边外表面靠近第二卡环20的上部固定安装有第三卡环21,固定线管24的侧边外表面靠近第二卡环20的下部固定安装有第一卡环19,第三卡环21、第二卡环20、第一卡环19和固定线管24之间均通过卡槽对接,利用第一卡环19,第三卡环21和第二卡环20的设置,对固定线管24的安装起到主要的固定作用。
柱体外壳11的顶端外表面中部位置固定安装有灯珠7,对接卡罩12的下端外表面固定安装有底座外壳13,底座外壳13的内部固定安装有第二基板18,且底座外壳13的内部靠近第二基板18下部固定安装有第一基板17,底座外壳13的底部外表面固定套接有密封盖25,密封盖25的底部固定套接有连接线3,且密封盖25和连接线3之间固定套接有固线卡环16,利用固线卡环16的设置可以避免密封盖25和连接线3之间出现脱落现象,避免因人为拉扯连接线3而出现损坏现象。
柱体外壳11的侧边外表面开设有第一定位卡槽22,且柱体外壳11的侧边外表面靠近第一定位卡槽22下部开设有对接螺槽23,柱体外壳11和定位栓28之间通过对接螺槽23对接固定。
对接卡罩12的上部内侧开设有若干组第二散热槽15,底座外壳13的侧边内表面开设有第一散热槽14,第一散热槽14的横截面为矩形结构,第二散热槽15的横截面为弧形结构,第一散热槽14和第二散热槽15的内侧均固定安装有防尘网,利用防尘网的设置,可以对第一散热槽14和第二散热槽15起到防尘效果,避免灰尘进去LED车灯模组的内部。
连接线3的一端外表面固定安装有线束插头1,且线束插头1的两侧外表面均固定安装有固定卡扣2,利用固定卡扣2的设置,可以使得线束插头1的对接更加牢固,避免线束插头1在对接后出现脱落现象,提升其使用时的安全性,缓冲套6的上端外表面为弧形结构,缓冲套6的侧边内表面开设有缓冲槽33,缓冲套6和内套环35之间通过缓冲槽33活动连接,利用缓冲槽33可以使得内套环35在缓冲套6的内侧移动。
密封盖25的顶部外表面固定安装有螺纹卡盘38,底座外壳13和密封盖25之间通过螺纹卡盘38对接固定,螺纹卡盘38的上端中部位置开设有收纳槽9,且收纳槽9的横截面为圆形结构,利用螺纹卡盘38的设置,对密封盖25的安装起到固定作用,螺纹卡盘38的上端外表面位于收纳槽9的内侧固定安装有半导体贴片26。
螺纹卡盘38的上部内侧固定套接有圆形盖板36,且圆形盖板36的底部外表面固定安装有导温贴37,利用导温贴37可以提升半导体贴片26的散热效果。
柱体外壳11和内套环35之间通过第一定位卡槽22对接,柱体外壳11的内表面开设有柱形槽口,对接卡罩12的侧边外表面为斜面结构。
该散热双层基板LED车灯模组的具体使用步骤为:
步骤一,将对接卡环4套接在柱体外壳11的外表面,转动对接卡环4上的定位栓28,使得定位栓28插入至柱体外壳11的对接螺槽23内,对套接后的对接卡环4进行固定,同时将对接盘5套接在柱体外壳11的外表面,使得对接盘5底部的两组定位卡条32卡在对接卡环4的第二定位卡槽27内,令对接卡环4和对接盘5的第二槽孔30相互对齐,同时在第二槽孔30内插入固定栓10,使得对接卡环4和对接盘5之间相互固定,将缓冲套6的内套环35卡在柱体外壳11的第一定位卡槽22处,利用缓冲套6一端的弧形结构,将柱体外壳11插入至灯罩内;
步骤二,在对接盘5的第一槽孔29处插入螺栓,对柱体外壳11和灯罩之间进固定,利用线束插头1的固定卡扣2,将连接线3和电源线之间对接,使得半导体贴片26和LED发光体8通电运转;
步骤三,半导体贴片26利用圆形盖板36的导温贴37,吸收第一基板17和第二基板18通电后产生的热量,同时利用第一散热槽14和第二散热槽15对底座外壳13的内部进行散热操作。
本发明的目的在于提供一种散热双层基板LED车灯模组,在使用时,通过设置对接卡环4和对接盘5,在使用者对该散热双层基板LED车灯模组进行安装固定操作时,使用者可以将对接卡环4套接在柱体外壳11的外表面,对接卡环4和对接盘5之间形成拼接式固定结构,转动对接卡环4上的定位栓28,使得定位栓28插入至柱体外壳11的对接螺槽23内,对套接后的对接卡环4进行固定,避免对接卡环4在柱体外壳11的表面出现移动现象,同时将对接盘5套接在柱体外壳11的外表面,使得对接盘5底部的两组定位卡条32卡在对接卡环4的第二定位卡槽27内,利用定位卡条32和第二定位卡槽27之间的使用,使得对接卡环4和对接盘5之间具有对接辅助结构,从而避免对接卡环4和对接盘5在对接时出现第二槽孔30的错位现象,令对接卡环4和对接盘5的第二槽孔30相互对齐,同时在第二槽孔30内插入固定栓10,使得对接卡环4和对接盘5之间相互固定,使用者可以根据灯罩的结构更换不同型号的对接盘5,将柱体外壳11插入至灯罩内,利用对接盘5上的第一槽孔29,配合螺栓,对该LED车灯模组和灯罩之间进行安装固定,利用对接卡环4和对接盘5的设置,使得该散热双层基板LED车灯模组在安装固定时,可以进行自适应调节操作,从而令其可以适用不同型号的灯罩结构,提升其安装操作时的灵活性;
通过设置缓冲套6和内套环35,在使用者对该散热双层基板LED车灯模组进行安装固定操作时,使用者可以将缓冲套6的内套环35卡在柱体外壳11的第一定位卡槽22处,利用第一定位卡槽22可以对缓冲套6的内套环35起到固定作用,从而避免缓冲套6和内套环35在安装后出现脱落现象,利用缓冲套6一端的弧形结构,将柱体外壳11插入至灯罩内,通过缓冲套6一端处弧形结构的设计,可以降低缓冲套6插入灯罩时的阻力,使得该LED车灯模组的安装更加省力,利用缓冲套6和内套环35配合缓冲槽33和橡胶套环34,使得缓冲套6和内套环35之间具有弹性减震结构,在该散热双层基板LED车灯模组安装后,利用缓冲套6和内套环35之间形成的弹性缓冲结构,可以有效降低该LED车灯模组在车辆行驶时产生的震感,使得该LED车灯模组具有弹性保护结构,延长其使用寿命;
通过设置半导体贴片26,在该散热双层基板LED车灯模组通电使用时,半导体贴片26在通电后其表面温度降低,半导体贴片26利用圆形盖板36的导温贴37,吸收第一基板17和第二基板18通电后产生的热量,从而降低第一基板17和第二基板18的表面温度,同时利用第一散热槽14和第二散热槽15对底座外壳13的内部进行散热操作,利用半导体贴片26配合第一散热槽14和第二散热槽15的使用,使得该散热双层基板LED车灯模组具有多重散热结构,延长其使用寿命。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,包括柱体外壳(11)、对接卡罩(12)和对接卡环(4),所述对接卡环(4)固定安装在柱体外壳(11)的侧边外表面,所述对接卡罩(12)固定安装在柱体外壳(11)的下端外表面,所述柱体外壳(11)的侧边外表面靠近对接卡环(4)的上部固定安装有对接盘(5),所述对接卡环(4)的上部内侧开设有两组第二定位卡槽(27),所述对接盘(5)的下部外表面固定安装有两组定位卡条(32),所述定位卡条(32)和对接卡环(4)之间通过第二定位卡槽(27)对接,所述对接盘(5)的上端中部位置贯穿开设有圆形卡槽(31),所述对接盘(5)的上端靠近圆形卡槽(31)的一侧贯穿开设有四组第一槽孔(29),所述对接卡环(4)和对接盘(5)的上端内侧均开设有四组第二槽孔(30),所述对接卡环(4)的侧边内表面活动套接有定位栓(28),所述柱体外壳(11)的侧边外表面靠近对接盘(5)的上部活动安装有缓冲套(6),所述缓冲套(6)的内侧中部位置活动安装有内套环(35),所述缓冲套(6)和内套环(35)之间设置有橡胶套环(34)。
2.根据权利要求1所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述柱体外壳(11)的内表面上部位置固定安装有LED发光体(8),所述LED发光体(8)的下端中部位置固定安装有固定线管(24),所述固定线管(24)的侧边外表面固定安装有第二卡环(20),且固定线管(24)的侧边外表面靠近第二卡环(20)的上部固定安装有第三卡环(21),固定线管(24)的侧边外表面靠近第二卡环(20)的下部固定安装有第一卡环(19),所述第三卡环(21)、第二卡环(20)、第一卡环(19)和固定线管(24)之间均通过卡槽对接。
3.根据权利要求1所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述柱体外壳(11)的顶端外表面中部位置固定安装有灯珠(7),所述对接卡罩(12)的下端外表面固定安装有底座外壳(13),所述底座外壳(13)的内部固定安装有第二基板(18),且底座外壳(13)的内部靠近第二基板(18)下部固定安装有第一基板(17),所述底座外壳(13)的底部外表面固定套接有密封盖(25),所述密封盖(25)的底部固定套接有连接线(3),且密封盖(25)和连接线(3)之间固定套接有固线卡环(16)。
4.根据权利要求1所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述柱体外壳(11)的侧边外表面开设有第一定位卡槽(22),且柱体外壳(11)的侧边外表面靠近第一定位卡槽(22)下部开设有对接螺槽(23),所述柱体外壳(11)和定位栓(28)之间通过对接螺槽(23)对接固定。
5.根据权利要求3所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述对接卡罩(12)的上部内侧开设有若干组第二散热槽(15),底座外壳(13)的侧边内表面开设有第一散热槽(14),所述第一散热槽(14)的横截面为矩形结构,所述第二散热槽(15)的横截面为弧形结构,所述第一散热槽(14)和第二散热槽(15)的内侧均固定安装有防尘网。
6.根据权利要求3所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述连接线(3)的一端外表面固定安装有线束插头(1),且线束插头(1)的两侧外表面均固定安装有固定卡扣(2),所述缓冲套(6)的上端外表面为弧形结构,所述缓冲套(6)的侧边内表面开设有缓冲槽(33),所述缓冲套(6)和内套环(35)之间通过缓冲槽(33)活动连接。
7.根据权利要求3所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述密封盖(25)的顶部外表面固定安装有螺纹卡盘(38),所述底座外壳(13)和密封盖(25)之间通过螺纹卡盘(38)对接固定,所述螺纹卡盘(38)的上端中部位置开设有收纳槽(9),且收纳槽(9)的横截面为圆形结构,所述螺纹卡盘(38)的上端外表面位于收纳槽(9)的内侧固定安装有半导体贴片(26)。
8.根据权利要求7所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述螺纹卡盘(38)的上部内侧固定套接有圆形盖板(36),且圆形盖板(36)的底部外表面固定安装有导温贴(37)。
9.根据权利要求4所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,所述柱体外壳(11)和内套环(35)之间通过第一定位卡槽(22)对接,所述柱体外壳(11)的内表面开设有柱形槽口,所述对接卡罩(12)的侧边外表面为斜面结构。
10.根据权利要求9所述的一种散热双层基板LED车灯模组,其特征在于,该散热双层基板LED车灯模组的具体使用步骤为:
步骤一,将对接卡环(4)套接在柱体外壳(11)的外表面,转动对接卡环(4)上的定位栓(28),使得定位栓(28)插入至柱体外壳(11)的对接螺槽(23)内,对套接后的对接卡环(4)进行固定,同时将对接盘(5)套接在柱体外壳(11)的外表面,使得对接盘(5)底部的两组定位卡条(32)卡在对接卡环(4)的第二定位卡槽(27)内,令对接卡环(4)和对接盘(5)的第二槽孔(30)相互对齐,同时在第二槽孔(30)内插入固定栓(10),使得对接卡环(4)和对接盘(5)之间相互固定,将缓冲套(6)的内套环(35)卡在柱体外壳(11)的第一定位卡槽(22)处,利用缓冲套(6)一端的弧形结构,将柱体外壳(11)插入至灯罩内;
步骤二,在对接盘(5)的第一槽孔(29)处插入螺栓,对柱体外壳(11)和灯罩之间进固定,利用线束插头(1)的固定卡扣(2),将连接线(3)和电源线之间对接,使得半导体贴片(26)和LED发光体(8)通电运转;
步骤三,半导体贴片(26)利用圆形盖板(36)的导温贴(37),吸收第一基板(17)和第二基板(18)通电后产生的热量,同时利用第一散热槽(14)和第二散热槽(15)对底座外壳(13)的内部进行散热操作。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2021-01-15 CN CN202110055665.2A patent/CN112856332A/zh active Pending
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