CN112842566A - 一种用于后牙微创拔牙分根的器械及使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于后牙微创拔牙分根的器械及使用方法,包括手柄、第一段、第二段、工作段和工作段标记,第一段的一端与手柄连接,第一段的另一端与第二段的一端连接,第二段的另一端连接有工作段,工作段上设置有工作段标记;本发明属于牙科用具技术领域,本发明的目的在于解决现有技术中拔牙分根时拔牙比较困难,容易对患者的牙体组织造成伤害的问题。达到的技术效果为:本器械上工作段标记的设置可有效的帮助医生判断拔牙时器械进入牙体组织的长度,避免过多损伤牙槽突,保护牙槽骨,避免上颌窦穿通、下牙槽神经损伤等并发症,减少分牙不彻底或角度偏斜引起断根的情况。
Description
技术领域
本发明涉及牙科用具技术领域,具体涉及一种用于后牙微创拔牙分根的器械,还涉及一种用于后牙微创拔牙分根的器械的使用方法。
背景技术
口腔颌面外科拔牙时需要对多根牙分根拔除,以保护牙槽骨、减少拔牙损伤、减少骨吸收。后牙分牙主要依靠涡轮辅助磨除切割,但是磨除切割往往不彻底,在剩余少量牙体组织的时候需要依靠外力扭转,使牙体组织彻底折断。目前临床工作主要使用的是牙挺,但是牙挺是为了将牙根挺出牙槽窝设计的器械,在临床中往往由于角度不合适,无法判断深度,增加了牙根折断的风险,可能损伤患者口内软硬阻滞,增加手术时间和手术难度,进而增加了患者的痛苦。
发明内容
为此,本发明提供一种用于后牙微创拔牙分根的器械及使用方法,以解决现有技术中的上述问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
根据本发明的第一方面,一种用于后牙微创拔牙分根的器械,包括手柄、第一段、第二段、工作段和工作段标记,第一段的一端与手柄连接,第一段的另一端与第二段的一端连接,第二段的另一端连接有工作段,工作段上设置有工作段标记。
进一步地,手柄的截面形状为正多边形,手柄的长度范围在70mm至120mm之间,手柄的内切圆直径范围在20mm至40mm之间。
进一步地,第一段的形状为圆台形状,第一段与手柄相连接的端面的直径范围在15mm至25mm之间,第一段的另一端面的直径范围在5mm至10mm之间。
进一步地,第一段的长度范围在15mm至25mm之间。
进一步地,第二段的长度范围在50mm至55mm之间,第二段的形状为圆柱形。
进一步地,手柄的中心轴线和第一段的中心轴线共线,第一段的中心轴线和第二段的中心轴线共线。
进一步地,工作段的形状为长方体,工作段的长度为12mm,工作段的宽度为6mm,工作段的厚度为1mm。
进一步地,工作段标记有多个,多个工作段标记5平均分布在工作段的下半段,每个工作段标记的宽度为1mm,每个工作段标记与其相邻的工作段标记之间的距离为1mm。
进一步地,工作段的长度方向的延伸线与第二段的中心轴线垂直,工作段的宽度方向的延伸线与第二段的中心轴线平行或垂直。
根据本发明的第二方面,一种用于后牙微创拔牙分根的器械的使用方法,其特征在于,使用如本发明第一方面所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,包括以下步骤:
步骤1、对患者进行术前评估,在CBCT(高端影像医疗设备)下测量患牙牙冠高度以及分根需要磨除的深度,测量口腔重要解剖结构和牙冠之间的距离;
步骤2、口腔消毒和打麻醉剂;
步骤3、使用涡轮辅助设备将后牙牙冠磨除切割;
步骤4、将本器械伸入口腔,通过工作段标记核对磨除的深度,如磨除深度不足继续使用涡轮辅助设备磨除,并避免损伤重要的颌面部解剖结构,直至磨除达到分离牙根而避免损伤其他组织结构;
步骤5、根据牙根分布情况将本器械插入两牙根或者多牙根的中两个牙根之间,用力扭动手柄,将两牙根彻底分离;
步骤6、使用拔牙钳直接将牙根拔出或使用牙挺先将牙根挺出牙槽窝后使用拔牙钳将牙根拔出。
本发明具有如下优点:第一、本器械上工作段标记的设置可有效的帮助医生判断拔牙时器械进入牙体组织的长度,避免过多损伤牙槽突,保护牙槽骨,避免上颌窦穿通、下牙槽神经损伤等并发症,减少分牙不彻底或角度偏斜引起断根;第二、本器械各部分的形状以及尺寸均根据国人牙冠的高度进行设计,医生使用起来较为方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于上颌牙的主视图。
图2为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于上颌牙的侧视图。
图3为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于上颌牙的俯视图。
图4为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于下颌牙的主视图。
图5为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于下颌牙的侧视图。
图6为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于下颌牙的俯视图。
图7为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于上颌牙的第一视图。
图8为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于上颌牙的第二视图。
图9为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于下颌牙的第一视图。
图10为本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的应用于下颌牙的第二视图。
图11本发明一些实施例提供的一种用于后牙微创拔牙分根的器械手柄结构图。
图中:1、手柄,2、第一段,3、第二段,4、工作段,5、工作段标记,6、开关,7、纽扣电池槽,8、后盖,9、小螺柱。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图11所示,本发明第一方面实施例中的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,包括手柄1、第一段2、第二段3、工作段4和工作段标记5,第一段2的一端与手柄1连接,第一段2的另一端与第二段3的一端连接,第二段3的另一端连接有工作段4,工作段4上设置有工作段标记5。
在上述实施例中,需要说明的是,在使用时第二段3的中轴线需与牙齿保持平行,第二段3和工作段4之间通过螺杆连接,螺杆的的一端螺纹连接在第二段3上,工作段4上开设有螺孔,螺杆的另一端与螺孔螺纹连接;此外,手柄1的外周侧、第一段2的外周侧和第二段3的外周侧均包裹有一层橡胶,工作段标记5上设置有尺寸标记,工作段2使用合金钢制成,此设置使得工作段4可根据实际情况进行调整或更换。
上述实施例达到的技术效果为:通过工作段标记5的设置使得本器械可有效的协助医师判断器械进入牙体组织的长度,避免过多损伤牙槽突,保护牙槽骨,避免上颌窦穿通、下牙槽神经损伤等并发症,减少分牙不彻底或角度偏斜引起断根。
优选的,如图1至图11所示,在一些实施例中,手柄1的截面形状为正多边形,手柄1的长度范围在70mm至120mm之间,手柄1的内切圆直径范围在20mm至40mm之间。
上述优选的实施例的有益效果为:手柄1的截面形状设置为正多边形,可方便握持。
在上述优选的实施例中,需要说明的是,如图11所示,手柄1的尾部通过小螺柱9旋转连接有后盖8,手柄1上设置有纽扣电池槽6和开关7,纽扣电池槽6内设置有纽扣电池,后盖上装有LED灯,LED灯和纽扣电池电连接,开关7和纽扣电池电连接,开关7和LED灯电连接,在使用本器械时如果需要照明时,医务人员无需再拿一个照明灯,只需使用本器械上设置的LED灯即可。
优选的,如图1、图2、图4、图5和图7至图10所示,在一些实施例中,第一段2的形状为圆台形状,第一段2与手柄1相连接的端面的直径范围在15mm至25mm之间,第一段2的另一端面的直径范围在5mm至10mm之间。
上述优选的实施例的有益效果为:第一段2圆台形状的设置可有效的避免应力集中,增加了本器械的可靠性。
优选的,如图1、图2、图4、图5和图7至图10所示,在一些实施例中,第一段2的长度范围在15mm至25mm之间。
优选的,如图1、图2、图4、图5和图7至图10,在一些实施例中,第二段3的长度范围在50mm至55mm之间,第二段的形状为圆柱形。
上述优选的实施例的有益效果为:第一段2和第二段3的长度设置是根据国人牙列长度的设计进行设置的,既减少了材料的浪费,又保证了医务人员使用本器械时的使用效果。
优选的,如图1、图2、图4、图5和图7至图10所示,在一些实施例中,手柄1的中心轴线和第一段2的中心轴线共线,第一段2的中心轴线和第二段3的中心轴线共线。
优选的,如图1、图2、图4、图5和图7至图10所示,在一些实施例中,工作段4的形状为长方体,工作段4的长度为12mm,工作段4的宽度为6mm,工作段4的厚度为1mm。
上述优选的实施例的有益效果为:工作段4的长度是根据国人磨牙牙冠的厚平均为11.2mm至11.4mm进行设置的,这一长度的设置既避免了工作段4长度过长使用时伸入口腔不方便,又保障了医务人员在使用本器械时本器械的使用效果。
优选的,如图7和图9所示,在一些实施例中,工作段标记5有多个,多个工作段标记5平均分布在工作段4的下半段,每个工作段标记5的宽度为1mm,每个工作段标记5与其相邻的工作段标记5之间的距离为1mm。
上述优选的实施例的有益效果为:工作段标记5的设置能够协助医师判断器械进入牙体组织的长度,避免过多损伤牙槽突,保护牙槽骨,避免上颌窦穿通、下牙槽神经损伤等并发症,减少分牙不彻底或角度偏斜引起断根的概率。
在上述优选的实施例中,需要说明的是,工作段标记5是使用激光刻蚀工艺将尺寸标记在工作段上的,具体的方法为,在工作段4的上半段为空白宽度,空白宽度为6mm,标记宽度1mm,空白宽度1mm,标记宽度1mm,空白宽度1mm,标记宽度1mm,空白宽度1mm,标记的尺寸数沿着工作段自上而下分别为7mm、9mm和11mm,当标记了7mm、9mm和11mm的尺寸数后,标记为7mm的工作段标记4和标记为9mm的工作段标记4之间的空白处自然是尺寸数为8mm的尺寸,标记为9mm的工作段标记4和标记为11mm的工作段标记4之间的空白处自然是尺寸数为10mm的尺寸,标记为11mm的工作段标记和工作段底端之间的空白处的尺寸数自然为12mm。
优选的,如图1、图4、图7和图9所示,在一些实施例中,工作段4的长度方向的延伸线与第二段3的中心轴线垂直,工作段4的宽度方向的延伸线与第二段3的中心轴线平行或垂直。
在上述优选的实施例中,需要说明的是,当工作段4的宽度方向的延伸线与第二段3的中心轴线平行时,此器械应用于上牙颌,当工作段4的宽度方向的延伸线与第二段3的中心轴线垂直时,此器械应用于下牙颌。
本发明第二方面实施例中的一种用于后牙微创拔牙分根的器械的方法,使用如本发明第一方面的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,包括以下步骤:
步骤1、对患者进行术前评估,在CBCT(高端影像医疗设备)下测量患牙牙冠高度以及分根需要磨除的深度,测量口腔重要解剖结构和牙冠之间的距离;
步骤2、口腔消毒和打麻醉剂;
步骤3、使用涡轮辅助设备将后牙牙冠磨除切割;
步骤4、将本器械伸入口腔,通过工作段标记5核对磨除的深度,如磨除深度不足继续使用涡轮辅助设备磨除,并避免损伤重要的颌面部解剖结构,直至磨除达到分离牙根且避免损伤其他组织结构;
步骤5、根据牙根分布情况将本器械插入两牙根或者多牙根的中两个牙根之间,用力扭动手柄1,将两牙根彻底分离;
步骤6、使用拔牙钳直接将牙根拔出或使用牙挺先将牙根挺出牙槽窝后使用拔牙钳将牙根拔出。
上述实施例达到的技术效果为:通过CBCT(高端影像医疗设备)可以实现患牙牙冠高度以及分根需要磨除的深度,测量口腔重要解剖结构和牙冠之间的距离的测量,然后使用涡轮辅助设备进行对后牙牙冠粗略的磨除,然后使用本器械对磨除的深度进行测量,可以避免再次使用CBCT(高端影像医疗设备),这样可以做到既节省时间,又可以减轻患者的疼痛,还可以减轻医护人员的工作难度。
虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述,但在本发明基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。
本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
Claims (10)
1.一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,包括手柄(1)、第一段(2)、第二段(3)、工作段(4)和工作段标记(5),所述第一段(2)的一端与所述手柄(1)连接,所述第一段(2)的另一端与所述第二段(3)的一端连接,所述第二段(3)的另一端连接有所述工作段(4),所述工作段(4)上设置有所述工作段标记(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述手柄(1)的截面形状为正多边形,所述手柄(1)的长度范围在70mm至120mm之间,所述手柄(1)的内切圆直径范围在20mm至40mm之间。
3.根据权利要求2所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述第一段(2)的形状为圆台形状,所述第一段(2)与所述手柄(1)相连接的端面的直径范围在15mm至25mm之间,所述第一段(2)的另一端面的直径范围在5mm至10mm之间。
4.根据权利要求3所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述第一段(2)的长度范围在15mm至25mm之间。
5.根据权利要求4所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述第二段(3)的长度范围在50mm至55mm之间,所述第二段(3)的形状为圆柱形。
6.根据权利要求5所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述手柄(1)的中心轴线和所述第一段(2)的中心轴线共线,所述第一段(2)的中心轴线和所述第二段(3)的中心轴线共线。
7.根据权利要求6所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述工作段(4)的形状为长方体,所述工作段(4)的长度为12mm,所述工作段(4)的宽度为6mm,所述工作段(4)的厚度为1mm。
8.根据权利要求7所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述工作段标记(5)有多个,多个所述工作段标记(5)平均分布在所述工作段(4)的下半段,每个所述工作段标记(5)的宽度为1mm,每个所述工作段标记(5)与其相邻的所述工作段标记(5)之间的距离为1mm。
9.根据权利要求7所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,其特征在于,所述工作段(4)的长度方向的延伸线与所述第二段(3)的中心轴线垂直,所述工作段(4)的宽度方向的延伸线与所述第二段(3)的中心轴线平行或垂直。
10.一种用于后牙微创拔牙分根的器械的使用方法,其特征在于,使用如权利要求1至权利要求9中任一项所述的一种用于后牙微创拔牙分根的器械,包括以下步骤:
步骤1、对患者进行术前评估,在CBCT(高端影像医疗设备)下测量患牙牙冠高度以及分根需要磨除的深度,测量口腔重要解剖结构和牙冠之间的距离;
步骤2、口腔消毒和打麻醉剂;
步骤3、使用涡轮辅助设备将后牙牙冠磨除切割;
步骤4、将本器械伸入口腔,通过工作段标记(5)核对磨除的深度,如磨除深度不足继续使用涡轮辅助设备磨除,并避免损伤重要的颌面部解剖结构,直至磨除达到分离牙根且避免损伤其他组织结构;
步骤5、根据牙根分布情况将本器械插入两牙根或者多牙根的中两个牙根之间,用力扭动手柄(1),将两牙根彻底分离;
步骤6、使用拔牙钳直接将牙根拔出或使用牙挺先将牙根挺出牙槽窝后使用拔牙钳将牙根拔出。
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