CN112829091A - 玻璃基板的加工方法及其加工装置 - Google Patents
玻璃基板的加工方法及其加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112829091A CN112829091A CN202110026104.XA CN202110026104A CN112829091A CN 112829091 A CN112829091 A CN 112829091A CN 202110026104 A CN202110026104 A CN 202110026104A CN 112829091 A CN112829091 A CN 112829091A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass substrate
- cutting
- cleaning
- processing method
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 161
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 67
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000011897 real-time detection Methods 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/04—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto specially adapted for plate glass, e.g. prior to manufacture of windshields
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
- B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/005—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/02—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
本公开涉及一种玻璃基板的加工方法及其加工装置，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。该加工方法能够解决玻璃基板良品率不高的技术问题。
Description
技术领域
本公开涉及玻璃基板加工技术领域，具体地，涉及一种玻璃基板的加工方法及其加工装置。
背景技术
玻璃基板的加工中，通常从上片工序开始经过切割、研磨、清洗、检验最后进行包装，而玻璃基板的加工需要对各流程的工艺、环境进行精准的管控，才能确保玻璃基板的品质质量，降低产品在客户端出现异常。相关技术中，该玻璃基板为液晶玻璃的重要组件，在玻璃的生产过程中，常常会发生玻璃基板的板面颗粒度高等缺陷，导致玻璃基板的良品率不高。
发明内容
本公开的目的是提供一种玻璃基板的加工方法，该加工方法能够解决玻璃基板良品率不高的技术问题。
为了实现上述目的，本公开提供一种玻璃基板的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板放置于上片机构，该上片机构将玻璃基板输送至切割机构；切割：采用切割机构对玻璃基板进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构对玻璃基板进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构对切割好的玻璃基板的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构将研磨好的玻璃基板进行清洗。
可选地，所述加工方法包括在所述清洗步骤之前，将所述清洗机构单独地设置于密闭空间内。
可选地，所述加工方法包括将所述上片机构、切割机构、除尘机构以及研磨机构设置于第一加工环境中，所述密闭空间具有第二加工环境，其中，所述第一加工环境的气压小于所述第二加工环境的气压，所述第一加工环境的洁净度小于所述第二加工环境的洁净度。
可选地，在所述上片步骤中，采用转移机器人将玻璃基板放置于所述上片机构。
可选地，在所述切割步骤中，将所述切割机构设置为：所述切割机构的切割刀的刀轮角度为95°-135°，和/或切割刀的切割压力为25kPa-75kPa。
可选地，在所述清洗步骤中，采用所述清洗机构对玻璃基板进行刷洗、喷淋、超声波清洗和烘干。
可选地，在所述清洗步骤中，将所述清洗机构采用的清洗液设置为：水与呈碱性的清洗剂混合。
可选地，在所述清洗步骤中，将所述水设置为：水内菌落数量小于＜6CFU/cm2。
根据本公开的第二个方面，提供一种玻璃基板的加工装置，所述加工装置包括上片机构、切割机构、除尘机构、研磨机构以及清洗机构，其中，所述上片机构包括水平延伸至所述切割机构的第一传送带，所述除尘机构靠近所述切割机构设置，所述切割机构与所述研磨机构之间以及所述研磨机构与所述清洗机构之间设置有第二传送带。
可选地，所述加工装置包括分别靠近所述上片机构、切割机构、除尘机构、研磨机构以及清洗机构设置的检测机构和通风机构，所述检测机构包括压力传感器和空气颗粒检测仪器，所述通风机构包括静压箱、排风机以及调节阀，所述静压箱与所述排风机连通，所述调节阀用于调节所述排风机的排风量。
通过上述技术方案，在本公开提供的玻璃基板的加工方法中，上片机构能够将玻璃基板输送至切割机构，以替代人工进行玻璃基板上片的方式，在玻璃基板的切割和掰断中，不可避免的回产生大量的粉尘，由于导致玻璃基板的表面颗粒度较高，影响玻璃基板的品质，因此本公开在玻璃基板进行切割和掰断的同时，通过除尘机构对玻璃基板的切割处以及掰断处进行实时的除尘，从而有效降低了玻璃基板表面上的粉尘颗粒，降低了玻璃基板到达清洗机构处的清洗难度，进而使清洗机构能够有效对玻璃基板进行清洗，由此获得玻璃基板的表面颗粒度较低。提高了良品率，即本公开的加工方法能够解决玻璃基板表面颗粒度较高的技术问题。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是根据本公开实施例提供的玻璃基板的加工方法的流程图；
图2是根据本公开实施例提供的玻璃基板的加工装置的结构示意图。
附图标记说明
1-上片机构，2-切割机构，4-研磨机构，5-清洗机构，100-玻璃基板。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的术语“第一、第二”是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，下面的描述在涉及附图时，不同附图中的相同附图标记表示相同或相似的元素，本公开在此不作赘述。
根据本公开的具体实施方式，提供一种玻璃基板的加工方法，参考图1和图2中所示，所述加工方法包括以下步骤：上片：将玻璃基板100放置于上片机构1，该上片机构1将玻璃基板输送至切割机构2；切割：采用切割机构2对玻璃基板100进行切割和掰断；除尘：在所述切割机构2对玻璃基板100进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板100的切割处和掰断处进行除尘处理；研磨：采用研磨机构4对切割好的玻璃基板100的边部进行研磨；以及清洗：采用清洗机构5将研磨好的玻璃基板100进行清洗。
通过上述技术方案，在本公开提供的玻璃基板的加工方法中，上片机构1能够将玻璃基板100输送至切割机构2，以替代人工进行玻璃基板100上片的方式，在玻璃基板100的切割和掰断中，不可避免的回产生大量的粉尘，由于导致玻璃基板100的表面颗粒度较高，影响玻璃基板的品质，因此本公开在玻璃基板100进行切割和掰断的同时，通过除尘机构对玻璃基板100的切割处以及掰断处进行实时的除尘，从而有效降低了玻璃基板100表面上的粉尘颗粒，降低了玻璃基板100到达清洗机构5处的清洗难度，进而使清洗机构5能够有效对玻璃基板100进行清洗，由此获得玻璃基板100的表面颗粒度较低。提高了良品率，提高玻璃基板100的竞争力，降低玻璃基板100的破片发生率。即本公开的加工方法能够解决玻璃基板表面颗粒度较高的技术问题。
需要说明的是，这里，对公开对除尘机构的具体除尘方式不作限制，例如，除尘机构可以包括抽尘风机，该抽尘风机能够将粉尘抽离玻璃基板和切割机构。当然，本公开的除尘机构还可以通过吸尘的方式进行除尘。另外，图2中的箭头方向指玻璃基板的加工方向。
在本公开的具体实施方式中，所述加工方法可以包括在所述清洗步骤之前，将所述清洗机构5单独地设置于密闭空间内。这样，能够有效降低外界灰尘等对清洗机构5上玻璃基板100的污染，使玻璃基板100能够保持在相对洁净的环境进行清洗，从而有效降低了玻璃基板100自身存在的缺陷例如表面颗粒度高，提高了产品的良品率。这里，本公开可以将清洗机构5单独地设置于密闭空间内是指清洗机构5与上述的上片机构1、切割机构2、除尘机构、研磨机构4均不处于相同的环境内，从而也防止了这些加工机构对清洗机构5所处环境的影响。根据一些实施例，清洗机构5可以设置于密封箱内，本公开对此不作限制。
在本公开的一些实施方式中，所述加工方法可以包括将所述上片机构1、切割机构2、除尘机构以及研磨机构4设置于第一加工环境中，所述密闭空间具有第二加工环境，其中，所述第一加工环境的气压小于所述第二加工环境的气压，所述第一加工环境的洁净度小于所述第二加工环境的洁净度。这样，由于第一加工环境的气压小于所述第二加工环境的气压，因此能够减缓气压低的环境内的粉尘向气压高的环境内扩散，即减小甚至避免了第一加工环境内的粉尘进入到第一环境内的清洁机构5中，进一步保证了玻璃基板100的清洗质量。这里，第一加工环境的气压可以为大于大气压的5Pa-10Pa，洁净度可以为10000-50000级；第二加工环境的气压可以为大于大气压的10Pa-15Pa，洁净度可以为3000-8000级。
在本公开的具体实施方式中，在所述上片步骤中，采可以用转移机器人将玻璃基板100放置于所述上片机构1。这样，降低了作业人员的劳动强度，利于玻璃基板100生产的自动化，同时避免了作业人员的手等对玻璃基板100的污染。
在本公开的具体实施方式中，在所述切割步骤中，可以将所述切割机构2设置为：所述切割机构2的切割刀的刀轮角度为95°-135°，和/或切割刀的切割压力为25kPa-75kPa。这样，刀轮角度的设置能够降低玻璃基板100的边部的毛刺等现象的产生，同时切割压力的设置能够避免刀轮切削慢，由此导致边部破损等现象的产生。另外，刀轮的切割精度应控制在小于0.1mm，以防止切割后的玻璃基板100的尺寸不合格。此外，刀轮的材质可以为金刚石，以保证自身的硬度。
在本公开的具体实施方式中，在所述研磨步骤中，使用粗磨轮、细磨轮以及抛光轮依次先后研磨的方式，也可以采用一个粗磨轮、两个抛光轮依次先后研磨的方式，本公开对此不作限制。需要说明的是，粗磨轮、细磨轮以及抛光轮的配合形式为本领域技术人员所熟知，本公开对此不作限制。另外，在研磨过程中，可以对研磨处进行喷冷却水处理以降温，该冷却水的温度可以为18度，本公开对此不作限制。此外，在研磨步骤中，还需要对玻璃基板100的四个角进行倒角，优选地，该倒角可以为圆角，本公开对此不作限制。
在本公开的具体实施方式中，在所述清洗步骤中，可以采用所述清洗机构5对玻璃基板100进行刷洗、喷淋、超声波清洗和烘干。这里，喷淋能够冲洗玻璃基板的颗粒，超声波清洗能够将玻璃基板表面上不易用喷淋冲下的颗粒振动以使该颗粒与玻璃基板脱离，随后喷淋和刷洗能够将玻璃基板表面上的颗粒清出玻璃基板，接着进行玻璃基板的烘干，从而通过以上步骤能够有效提高对玻璃基板的清洗效果。
在本公开的一些实施方式中，在清洗步骤中，刷洗的方式可以采用盘刷与辊刷组合的方式。烘干可以采用风刀的方式，根据一些实施例，风刀出风口与竖直方向的夹角可以为10°～13°，以提高对玻璃基板的烘干效果。另外，盘刷可以采用海绵，本公开对此不作限制。
在本公开的一些实施方式中，在所述清洗步骤中，可以将所述清洗机构5采用的清洗液设置为：水与呈碱性的清洗剂混合。这样碱性的清洗剂能够在不损伤腐蚀玻璃基板100的情况下将污渍分解以清洁玻璃基板。这里，清洗剂可以为弱碱性。另外，清洗剂的浓度可以为2％～5％，本公开对此不作限制。
在本公开的一些实施例中，在所述清洗步骤中，可以将所述水设置为：水内菌落数量小于＜6CFU/cm2。这样，在玻璃基板100储存时，较少的菌落数能够降低玻璃基板100发霉的可能性，保证玻璃基板100能够长时间的存储。
根据本公开的第二个方面，提供一种玻璃基板的加工装置，参考图2中所示，所述加工装置可以包括上片机构1、切割机构2、除尘机构(图中未示出)、研磨机构4以及清洗机构5，其中，所述上片机构1包括水平延伸至所述切割机构的第一传送带(未示出)，所述除尘机构靠近所述切割机构2设置，所述切割机构2与所述研磨机构4之间以及所述研磨机构4与所述清洗机构5之间设置有第二传送带(未示出)。这样，通过第一传送带能够将玻璃基板100输送至切割机构，结构简单且能够提高整个加工装置的自动化程度，第二传送带能够将割机构2、研磨机构4以及清洗机构5传动连接在一起，从而进一步提高加工装置的自动化，也避免了人工对玻璃基板100的污染。
在本公开的具体实施方式中，所述加工装置可以包括分别靠近所述上片机构1、切割机构2、除尘机构、研磨机构4以及清洗机构5设置的检测机构(未示出)和通风机构(未示出)，所述检测机构包括压力传感器和空气颗粒检测仪器，所述通风机构包括静压箱、排风机以及调节阀，所述静压箱与所述排风机连通，所述调节阀用于调节所述排风机的排风量。这样，能够对各个加工机构处的气压和空气颗粒度进行实时检测，通风机构能够对各个机构处的环境洁净度进行调节，以避免某个加工机构处的环境洁净度较差，影响玻璃基板100的产品质量。这里，调节阀能够通过调节排风的排风量，以对各个加工机构处的环境洁净度进行实时调节。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。
Claims (10)
1.一种玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：
上片：将玻璃基板(100)放置于上片机构(1)，该上片机构(1)将玻璃基板输送至切割机构(2)；
切割：采用切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断；
除尘：在所述切割机构(2)对玻璃基板(100)进行切割和掰断的同时，采用除尘机构对玻璃基板(100)的切割处和掰断处进行除尘处理；
研磨：采用研磨机构(4)对切割好的玻璃基板(100)的边部进行研磨；以及
清洗：采用清洗机构(5)将研磨好的玻璃基板(100)进行清洗。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括在所述清洗步骤之前，将所述清洗机构(5)单独地设置于密闭空间内。
3.根据权利要求2所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括将所述上片机构(1)、切割机构(2)、除尘机构以及研磨机构(4)设置于第一加工环境中，所述密闭空间具有第二加工环境，其中，所述第一加工环境的气压小于所述第二加工环境的气压，所述第一加工环境的洁净度小于所述第二加工环境的洁净度。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述上片步骤中，采用转移机器人将玻璃基板(100)放置于所述上片机构(1)。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述切割步骤中，将所述切割机构(2)设置为：所述切割机构(2)的切割刀的刀轮角度为95°-135°，和/或切割刀的切割压力为25kPa-75kPa。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步骤中，采用所述清洗机构(5)对玻璃基板(100)进行刷洗、喷淋、超声波清洗和烘干。
7.根据权利要求6所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步骤中，将所述清洗机构(5)采用的清洗液设置为：水与呈碱性的清洗剂混合。
8.根据权利要求7所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步骤中，将所述水设置为：水内菌落数量小于＜6CFU/cm2。
9.一种玻璃基板的加工装置，其特征在于，所述加工装置包括上片机构(1)、切割机构(2)、除尘机构、研磨机构(4)以及清洗机构(5)，其中，所述上片机构(1)包括水平延伸至所述切割机构的第一传送带，所述除尘机构靠近所述切割机构(2)设置，所述切割机构(2)与所述研磨机构(4)之间以及所述研磨机构(4)与所述清洗机构(5)之间设置有第二传送带。
10.根据权利要求9所述的玻璃基板的加工装置，其特征在于，所述加工装置包括分别靠近所述上片机构(1)、切割机构(2)、除尘机构、研磨机构(4)以及清洗机构(5)设置的检测机构和通风机构，所述检测机构包括压力传感器和空气颗粒检测仪器，所述通风机构包括静压箱、排风机以及调节阀，所述静压箱与所述排风机连通，所述调节阀用于调节所述排风机的排风量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110026104.XA CN112829091A (zh) | 2021-01-08 | 2021-01-08 | 玻璃基板的加工方法及其加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110026104.XA CN112829091A (zh) | 2021-01-08 | 2021-01-08 | 玻璃基板的加工方法及其加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112829091A true CN112829091A (zh) | 2021-05-25 |
Family
ID=75929222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110026104.XA Pending CN112829091A (zh) | 2021-01-08 | 2021-01-08 | 玻璃基板的加工方法及其加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112829091A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113232173A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-10 | 东莞华清光学科技有限公司 | 玻璃原材的异形开料方法 |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101224946A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-07-23 | 河北东旭机械设备有限公司 | Tft-lcd玻璃基板自动加工生产线 |
| CN101531449A (zh) * | 2009-03-31 | 2009-09-16 | 陕西彩虹电子玻璃有限公司 | 一种玻璃基板成型区域气流、温度和洁净度的控制方法 |
| JP2009248203A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Sony Corp | 加工装置及び表示パネルの製造方法 |
| CN101630702A (zh) * | 2009-07-30 | 2010-01-20 | 东莞南玻太阳能玻璃有限公司 | 一种太阳能电池组件镀膜盖板玻璃的制造方法 |
| CN202157005U (zh) * | 2011-03-31 | 2012-03-07 | 陕西彩虹电子玻璃有限公司 | 一种玻璃板生产过程中的玻璃粉尘吸收装置 |
| CN103659572A (zh) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 三星康宁精密素材株式会社 | 用于研磨玻璃基板的边缘研磨装置和方法 |
| TW201440982A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-11-01 | Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 切割刀輪 |
| CN104276748A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 郑州旭飞光电科技有限公司 | 消除tft-lcd玻璃基板切割裂片粉尘的方法及装置 |
| CN104816889A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-08-05 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 保持光学元件100级洁净度的方法及包装设备 |
| CN205368117U (zh) * | 2016-02-22 | 2016-07-06 | 东旭科技集团有限公司 | 玻璃基板生产设备 |
| CN105948460A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-09-21 | 郑州旭飞光电科技有限公司 | 一种液晶玻璃基板的生产方法 |
| CN205851535U (zh) * | 2016-07-29 | 2017-01-04 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板切割除尘装置 |
| CN206069698U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-05 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板切割设备 |
| CN206425965U (zh) * | 2017-01-25 | 2017-08-22 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板研磨机构 |
| CN207944018U (zh) * | 2018-03-09 | 2018-10-09 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板除尘装置 |
| CN208680048U (zh) * | 2018-08-06 | 2019-04-02 | 惠州市吉祥达智能装备有限公司 | 一种手机玻璃加工用除尘设备 |
| CN209853989U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-12-27 | 蚌埠中光电科技有限公司 | 一种玻璃基板切割裂片粉尘消除装置 |
-
2021
- 2021-01-08 CN CN202110026104.XA patent/CN112829091A/zh active Pending
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101224946A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-07-23 | 河北东旭机械设备有限公司 | Tft-lcd玻璃基板自动加工生产线 |
| JP2009248203A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Sony Corp | 加工装置及び表示パネルの製造方法 |
| CN101531449A (zh) * | 2009-03-31 | 2009-09-16 | 陕西彩虹电子玻璃有限公司 | 一种玻璃基板成型区域气流、温度和洁净度的控制方法 |
| CN101630702A (zh) * | 2009-07-30 | 2010-01-20 | 东莞南玻太阳能玻璃有限公司 | 一种太阳能电池组件镀膜盖板玻璃的制造方法 |
| CN202157005U (zh) * | 2011-03-31 | 2012-03-07 | 陕西彩虹电子玻璃有限公司 | 一种玻璃板生产过程中的玻璃粉尘吸收装置 |
| CN103659572A (zh) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 三星康宁精密素材株式会社 | 用于研磨玻璃基板的边缘研磨装置和方法 |
| TW201440982A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-11-01 | Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 切割刀輪 |
| CN104276748A (zh) * | 2013-07-02 | 2015-01-14 | 郑州旭飞光电科技有限公司 | 消除tft-lcd玻璃基板切割裂片粉尘的方法及装置 |
| CN104816889A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-08-05 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 保持光学元件100级洁净度的方法及包装设备 |
| CN205368117U (zh) * | 2016-02-22 | 2016-07-06 | 东旭科技集团有限公司 | 玻璃基板生产设备 |
| CN105948460A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-09-21 | 郑州旭飞光电科技有限公司 | 一种液晶玻璃基板的生产方法 |
| CN205851535U (zh) * | 2016-07-29 | 2017-01-04 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板切割除尘装置 |
| CN206069698U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-05 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板切割设备 |
| CN206425965U (zh) * | 2017-01-25 | 2017-08-22 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板研磨机构 |
| CN207944018U (zh) * | 2018-03-09 | 2018-10-09 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板除尘装置 |
| CN208680048U (zh) * | 2018-08-06 | 2019-04-02 | 惠州市吉祥达智能装备有限公司 | 一种手机玻璃加工用除尘设备 |
| CN209853989U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-12-27 | 蚌埠中光电科技有限公司 | 一种玻璃基板切割裂片粉尘消除装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 刘小宝等: "洁净间微环境洁净度管控系统分析", 《洁净与空调技术》 * |
| 杨静怡等: "液晶玻璃基板产线环境压力波动分析与对策", 《玻璃》 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113232173A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-10 | 东莞华清光学科技有限公司 | 玻璃原材的异形开料方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102182910B1 (ko) | 웨이퍼의 엣지 연마 장치 및 방법 | |
| TWI787555B (zh) | 基板處理裝置及處理方法 | |
| JP4772679B2 (ja) | 研磨装置及び基板処理装置 | |
| US10350728B2 (en) | System and process for in situ byproduct removal and platen cooling during CMP | |
| CN101022082A (zh) | 一种控制硅单晶切磨片残留损伤层厚度的方法 | |
| US20160074988A1 (en) | Processing module, processing apparatus, and processing method | |
| JP2016058724A (ja) | 処理モジュール、処理装置、及び、処理方法 | |
| KR20200094684A (ko) | 세정 부재의 처리 장치, 기판 처리 장치, 세정 부재의 셀프 클리닝 방법 | |
| CN112829091A (zh) | 玻璃基板的加工方法及其加工装置 | |
| JP2007053154A (ja) | マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法 | |
| JP6369263B2 (ja) | ワークの研磨装置およびワークの製造方法 | |
| US20160067749A1 (en) | Ultrasonic cleaning apparatus and method for cleaning | |
| US7691207B2 (en) | Method for cleaning disk-shape glass substrate and magnetic disk | |
| JPH0714819A (ja) | 基板乾燥装置 | |
| CN109860025A (zh) | 一种研磨硅片清洗方法 | |
| KR102568201B1 (ko) | 웨이퍼의 양면연마방법 | |
| JP7089703B2 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
| JP2020116665A (ja) | 保持面洗浄装置 | |
| KR20080109181A (ko) | 반도체 제조설비의 웨이퍼 표면 세정장치 | |
| TWI524402B (zh) | Slicing devices and slicing methods for the manufacture of electronic components | |
| JP5139771B2 (ja) | ガラス板の割断縁整形装置 | |
| KR20220094150A (ko) | 기판 세정 장치 및 기판의 세정 방법 | |
| JPH0366556A (ja) | ウェハー研削機械用のシール組立体とウェハー研削機械 | |
| JP6353774B2 (ja) | ウェハ研削装置 | |
| JPH10270395A (ja) | ウエハ基板の研磨洗浄処理におけるガス雰囲気調整方法及び該調整方法を実施するための装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210525 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |