CN112827764A - 模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及点胶封装芯片装置技术领域，且公开了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，竖直导向单元的上端设有动力单元，动力单元的上端设有水平导向单元，竖直导向单元的后端设有动力支撑单元，竖直导向单元的下端设有供料单元，供料单元的前端设有进出胶阀，竖直导向单元的后端设有一号辅助导向单元，供料单元的前端设有二号辅助导向单元，二号辅助导向单元的下端外表面设有点胶嘴。该模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备进出胶阀、引胶杆以及点胶嘴，可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，带来更好的使用前景。

Description

模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置
技术领域
本发明涉及点胶封装芯片装置技术领域，具体为模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置。
背景技术
随着智能卡行业日新月异的发展，各式智能卡单模块尺寸也随之变得越来越小，标准宽度的智能卡条带下的模块排数同样也变得越来越多，工艺的革新对点胶封装芯片装置提出了越来越高的要求。
针对传统的点胶封装芯片装置无法满足小模块、多排数、高产量的智能卡模块芯片的封装生产工艺，为此，我们提出模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备进出胶阀、引胶杆以及点胶嘴，可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性。
（二）技术方案
为实现上述具备可使此模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性的目的，本发明提供如下技术方案：模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元，所述竖直导向单元的上端设置有动力单元，所述竖直导向单元的上端外表面设置有弹簧，所述动力单元的前端外表面设置有气缸，所述动力单元的上端设置有水平导向单元，所述水平导向单元的上端设置有滑块，所述动力单元的上端外表面设置有轴承，所述竖直导向单元的后端外表面设置有动力支撑单元，所述动力支撑单元的后端外表面设置有按钮，所述竖直导向单元的下端设置有供料单元，所述供料单元的前端外表面设置有进出胶阀，所述竖直导向单元的后端设置有一号辅助导向单元，所述一号辅助导向单元的前端外表面设置有凸钮，所述供料单元的前端设置有二号辅助导向单元，所述二号辅助导向单元的下端外表面设置有点胶嘴，所述供料单元与二号辅助导向单元的内侧设置有出胶单元。
优选的，所述竖直导向单元的上端外表面贯穿有一号引胶杆，且一号引胶杆与动力单元之间为固定连接，所述一号引胶杆的数量为若干组并呈对称排布，且一号引胶杆为塑胶材料制成，所述动力单元与竖直导向单元之间通过一号引胶杆活动连接，所述弹簧与竖直导向单元之间为固定连接，且弹簧的数量为若干组并呈对称排布。
优选的，所述动力单元的上端外表面贯穿有二号引胶杆，且二号引胶杆与水平导向单元之间为固定连接，所述二号引胶杆的数量为两组并呈对称排布，且二号引胶杆为塑胶材料制成，所述水平导向单元与动力单元之间通过二号引胶杆活动连接。
优选的，所述水平导向单元的上端外表面固定连接有固定杆，且固定杆的数量为两组并呈对称排布，所述固定杆贯穿于滑块的前端外表面，且固定杆与滑块之间为活动连接，所述气缸与动力单元之间为活动连接，且气缸为金属材料制成，所述轴承与动力单元之间为固定连接。
优选的，所述动力支撑单元与竖直导向单元之间为信号连接，且动力支撑单元为金属材料制成，所述按钮与动力支撑单元之间为活动连接，所述供料单元与竖直导向单元之间为信号连接，所述进出胶阀贯穿于供料单元的前端外表面，且进出胶阀的数量为若干组并呈阵列排布。
优选的，所述一号辅助导向单元与供料单元之间为信号连接，且一号辅助导向单元为金属材料制成，所述凸钮嵌于一号辅助导向单元的前端外表面，且一号辅助导向单元的数量为若干组并呈阵列排布。
优选的，所述二号辅助导向单元与供料单元之间为信号连接，且二号辅助导向单元为金属材料制成，所述点胶嘴与二号辅助导向单元之间为固定连接，且点胶嘴的数量为若干组并呈等间距排布，所述出胶单元与供料单元之间为信号连接。
优选的，所述供料单元的上端外表面活动连接有固定螺栓，且固定螺栓的数量为两组并呈对称排布，所述固定螺栓的上端外表面固定连接有管路，且管路为金属材料制成。
优选的，所述竖直导向单元的前端外表面固定连接有固定块，且固定块为金属材料制成，所述一号辅助导向单元的一侧外表面活动连接有旋钮，且旋钮的数量为两组并呈对称排布。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，具备以下有益效果：
此模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置包含了七大功能模块，分别是水平导向单元、动力单元、动力支撑单元、竖直导向单元、辅助导向单元、供料单元、出胶单元，胶水通过供料单元两侧的管路进入到进出胶阀内部，辅助导向单元侧面上侧的气路吸附其内部上面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面露出，下侧的气路施压下面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面堵塞，然后动力单元的气缸伸出，使动力单元在气缸和弹簧通过竖直导向单元向上移动，引胶杆在其作用下通过进出胶阀内部纹路把胶水吸附到其顶部圆孔内，接着辅助导向单元侧面上侧的气路施压其内部上面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面堵塞，下侧的气路吸附下面一列的凸钮让其把进出胶阀对应位置的凹面露出，然后动力单元的气缸收缩，同时外力推动动力支撑单元按钮，使其推动水平导向单元滑块水平移动从而挤压动力单元轴承，使动力单元通过竖直导向单元向下移动，引胶杆在其作用下通过进出胶阀内部纹路把顶部圆孔内的胶水挤压到出胶单元纹路内，通过相应纹路，胶水通过出胶单元胶嘴被挤出完成点胶，在模块化的设计原理上只需更换进出胶阀、引胶杆、点胶嘴可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性。
附图说明
图1为本发明结构整体示意图；
图2为本发明的工艺布局流程图。
图中：1、竖直导向单元；2、动力单元；3、弹簧；4、一号引胶杆；5、气缸；6、水平导向单元；7、二号引胶杆；8、固定杆；9、滑块；10、轴承；11、动力支撑单元；12、按钮；13、供料单元；14、进出胶阀；15、一号辅助导向单元；16、凸钮；17、二号辅助导向单元；18、点胶嘴；19、出胶单元；20、固定块；21、固定螺栓；22、管路；23、旋钮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元1，竖直导向单元1的上端设置有动力单元2，竖直导向单元1的上端外表面设置有弹簧3，动力单元2的前端外表面设置有气缸5，动力单元2的上端设置有水平导向单元6，水平导向单元6的上端设置有滑块9，动力单元2的上端外表面设置有轴承10，竖直导向单元1的后端外表面设置有动力支撑单元11，动力支撑单元11的后端外表面设置有按钮12，竖直导向单元1的下端设置有供料单元13，供料单元13的前端外表面设置有进出胶阀14，竖直导向单元1的后端设置有一号辅助导向单元15，一号辅助导向单元15的前端外表面设置有凸钮16，供料单元13的前端设置有二号辅助导向单元17，二号辅助导向单元17的下端外表面设置有点胶嘴18，供料单元13与二号辅助导向单元17的内侧设置有出胶单元19。
竖直导向单元1的上端外表面贯穿有一号引胶杆4，且一号引胶杆4与动力单元2之间为固定连接，一号引胶杆4的数量为若干组并呈对称排布，且一号引胶杆4为塑胶材料制成，动力单元2与竖直导向单元1之间通过一号引胶杆4活动连接，弹簧3与竖直导向单元1之间为固定连接，且弹簧3的数量为若干组并呈对称排布，动力单元2在气缸5和弹簧3通过竖直导向单元1向上移动。
动力单元2的上端外表面贯穿有二号引胶杆7，且二号引胶杆7与水平导向单元6之间为固定连接，二号引胶杆7的数量为两组并呈对称排布，且二号引胶杆7为塑胶材料制成，水平导向单元6与动力单元2之间通过二号引胶杆7活动连接。
水平导向单元6的上端外表面固定连接有固定杆8，且固定杆8的数量为两组并呈对称排布，固定杆8贯穿于滑块9的前端外表面，且固定杆8与滑块9之间为活动连接，气缸5与动力单元2之间为活动连接，且气缸5为金属材料制成，轴承10与动力单元2之间为固定连接。
动力支撑单元11与竖直导向单元1之间为信号连接，且动力支撑单元11为金属材料制成，按钮12与动力支撑单元11之间为活动连接，供料单元13与竖直导向单元1之间为信号连接，进出胶阀14贯穿于供料单元13的前端外表面，且进出胶阀14的数量为若干组并呈阵列排布。
一号辅助导向单元15与供料单元13之间为信号连接，且一号辅助导向单元15为金属材料制成，凸钮16嵌于一号辅助导向单元15的前端外表面，且一号辅助导向单元15的数量为若干组并呈阵列排布。
二号辅助导向单元17与供料单元13之间为信号连接，且二号辅助导向单元17为金属材料制成，点胶嘴18与二号辅助导向单元17之间为固定连接，且点胶嘴18的数量为若干组并呈等间距排布，出胶单元19与供料单元13之间为信号连接，一号辅助导向单元15以及二号辅助导向单元17侧面上侧的气路施压其内部上面一列的凸钮16可把进出胶阀14对应位置的凹面堵塞。
供料单元13的上端外表面活动连接有固定螺栓21，且固定螺栓21的数量为两组并呈对称排布，固定螺栓21的上端外表面固定连接有管路22，且管路22为金属材料制成，胶水通过供料单元13两侧的管路22进入到进出胶阀14内部。
竖直导向单元1的前端外表面固定连接有固定块20，且固定块20为金属材料制成，一号辅助导向单元15的一侧外表面活动连接有旋钮23，且旋钮23的数量为两组并呈对称排布。
综上所述，此模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置包含了七大功能模块，分别是水平导向单元6、动力单元2、动力支撑单元11、竖直导向单元1、辅助导向单元、供料单元13、出胶单元19，胶水通过供料单元13两侧的管路22进入到进出胶阀14内部，一号辅助导向单元15以及二号辅助导向单元17侧面上侧的气路吸附其内部上面一列的凸钮16让其把进出胶阀14对应位置的凹面露出，下侧的气路施压下面一列的凸钮16让其把进出胶阀14对应位置的凹面堵塞，然后动力单元2的气缸5伸出，使动力单元2在气缸5和弹簧3通过竖直导向单元1向上移动，一号引胶杆4在其作用下通过进出胶阀14内部纹路把胶水吸附到其顶部圆孔内，接着一号辅助导向单元15以及二号辅助导向单元17侧面上侧的气路施压其内部上面一列的凸钮16让其把进出胶阀14对应位置的凹面堵塞，下侧的气路吸附下面一列的凸钮16让其把进出胶阀14对应位置的凹面露出，然后动力单元2的气缸5收缩，同时外力推动动力支撑单元11上的按钮12，使其推动水平导向单元6上的滑块9水平移动从而挤压动力单元2上的轴承10，使动力单元2通过竖直导向单元1向下移动，一号引胶杆4在其作用下通过进出胶阀14内部纹路把顶部圆孔内的胶水挤压到出胶单元19纹路内，通过相应纹路，胶水通过出胶单元19下端的点胶嘴18被挤出完成点胶，在模块化的设计原理上只需更换进出胶阀14、一号引胶杆4、点胶嘴18可兼容不同种类、不同形式的智能卡模块之间的芯片封装，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，包括竖直导向单元（1），其特征在于：所述竖直导向单元（1）的上端设置有动力单元（2），所述竖直导向单元（1）的上端外表面设置有弹簧（3），所述动力单元（2）的前端外表面设置有气缸（5），所述动力单元（2）的上端设置有水平导向单元（6），所述水平导向单元（6）的上端设置有滑块（9），所述动力单元（2）的上端外表面设置有轴承（10），所述竖直导向单元（1）的后端外表面设置有动力支撑单元（11），所述动力支撑单元（11）的后端外表面设置有按钮（12），所述竖直导向单元（1）的下端设置有供料单元（13），所述供料单元（13）的前端外表面设置有进出胶阀（14），所述竖直导向单元（1）的后端设置有一号辅助导向单元（15），所述一号辅助导向单元（15）的前端外表面设置有凸钮（16），所述供料单元（13）的前端设置有二号辅助导向单元（17），所述二号辅助导向单元（17）的下端外表面设置有点胶嘴（18），所述供料单元（13）与二号辅助导向单元（17）的内侧设置有出胶单元（19）。
2.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述竖直导向单元（1）的上端外表面贯穿有一号引胶杆（4），且一号引胶杆（4）与动力单元（2）之间为固定连接，所述一号引胶杆（4）的数量为若干组并呈对称排布，且一号引胶杆（4）为塑胶材料制成，所述动力单元（2）与竖直导向单元（1）之间通过一号引胶杆（4）活动连接，所述弹簧（3）与竖直导向单元（1）之间为固定连接，且弹簧（3）的数量为若干组并呈对称排布。
3.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述动力单元（2）的上端外表面贯穿有二号引胶杆（7），且二号引胶杆（7）与水平导向单元（6）之间为固定连接，所述二号引胶杆（7）的数量为两组并呈对称排布，且二号引胶杆（7）为塑胶材料制成，所述水平导向单元（6）与动力单元（2）之间通过二号引胶杆（7）活动连接。
4.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述水平导向单元（6）的上端外表面固定连接有固定杆（8），且固定杆（8）的数量为两组并呈对称排布，所述固定杆（8）贯穿于滑块（9）的前端外表面，且固定杆（8）与滑块（9）之间为活动连接，所述气缸（5）与动力单元（2）之间为活动连接，且气缸（5）为金属材料制成，所述轴承（10）与动力单元（2）之间为固定连接。
5.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述动力支撑单元（11）与竖直导向单元（1）之间为信号连接，且动力支撑单元（11）为金属材料制成，所述按钮（12）与动力支撑单元（11）之间为活动连接，所述供料单元（13）与竖直导向单元（1）之间为信号连接，所述进出胶阀（14）贯穿于供料单元（13）的前端外表面，且进出胶阀（14）的数量为若干组并呈阵列排布。
6.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述一号辅助导向单元（15）与供料单元（13）之间为信号连接，且一号辅助导向单元（15）为金属材料制成，所述凸钮（16）嵌于一号辅助导向单元（15）的前端外表面，且一号辅助导向单元（15）的数量为若干组并呈阵列排布。
7.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述二号辅助导向单元（17）与供料单元（13）之间为信号连接，且二号辅助导向单元（17）为金属材料制成，所述点胶嘴（18）与二号辅助导向单元（17）之间为固定连接，且点胶嘴（18）的数量为若干组并呈等间距排布，所述出胶单元（19）与供料单元（13）之间为信号连接。
8.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述供料单元（13）的上端外表面活动连接有固定螺栓（21），且固定螺栓（21）的数量为两组并呈对称排布，所述固定螺栓（21）的上端外表面固定连接有管路（22），且管路（22）为金属材料制成。
9.根据权利要求1所述的模块化二十四嘴微量点胶封装芯片装置，其特征在于：所述竖直导向单元（1）的前端外表面固定连接有固定块（20），且固定块（20）为金属材料制成，所述一号辅助导向单元（15）的一侧外表面活动连接有旋钮（23），且旋钮（23）的数量为两组并呈对称排布。
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